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[实用新型]半导体器件-CN201920342224.9有效
发明人： C·索玛;F·V·丰塔纳 -专利权人：意法半导体股份有限公司
申请日： 2019-03-18 - 公布日： 2019-12-13 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本文公开了一种半导体器件，其包括：裸片焊盘；引线，与所述裸片焊盘间隔开；电部件，具有在所述裸片焊盘上的第一接触件和在所述引线上的第二接触件；半导体裸片，在所述电部件上，所述半导体裸片通过所述电部件来与所述裸片焊盘间隔开；以及导电线，所述半导体裸片通过所述导电线来电耦合到所述引线。
裸片焊盘半导体裸片电部件导电线接触件半导体器件耦合到来电

[实用新型]电池以及终端装置-CN202320280006.3有效
发明人：崔厚磊;李文文;朱华 -专利权人：荣耀终端有限公司
申请日： 2023-02-02 - 公布日： 2023-09-01 - 主分类号： H01M50/10 文献下载
摘要：本申请提供一种电池，包括裸电芯、封装膜以及热收缩膜。封装膜封装裸电芯；热收缩膜环绕于封装膜背离裸电芯的表面。封装膜封装裸电芯，热收缩膜环绕于封装膜背离裸电芯的表面，在电池充电过程中，能够抑制裸电芯的膨胀，减缓裸电芯变形的速度。本申请还提供一种终端装置。
电池以及终端装置

[发明专利]半导体装置Tj温度的矫正、测量和控制-CN201380027610.4有效
发明人： D.哈南;E.雷德马德;I.德罗尔 -专利权人：桑迪士克科技有限责任公司
申请日： 2013-05-01 - 公布日： 2017-06-23 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：公开了一种半导体装置，例如半导体裸芯，其包括当裸芯运行时在半导体裸芯的一个或者多个位置的用于扫描结温Tj的嵌入式温度传感器。一经检测到了在对于裸芯或者包含裸芯的封装体指定的温度之上热点的温度，该裸芯/封装体可能将被废弃。或者，可以改变裸芯的功能以降低热点的温度。
半导体装置 tj 温度矫正测量控制

[发明专利]具有微机电系统（MEMS）的无帽半导体封装件-CN202011484169.0在审
发明人： J·S·塔利多 -专利权人：意法半导体公司
申请日： 2020-12-15 - 公布日： 2021-06-18 - 主分类号： B81B7/00 文献下载
摘要：一种半导体封装件包含专用集成电路(ASIC)裸片和微机电系统(MEMS)裸片。MEMS裸片和ASIC裸片被耦合到包括开口的基底，开口延伸穿过基底并且与气腔流体连通，气腔被定位在MEMS裸片与基底之间并且使MEMS裸片与基底分离。开口使气腔暴露于外部环境，并且此后，气腔使MEMS裸片的MEMS元件暴露于外部环境。使MEMS裸片与基底分离的气腔利用一种制造方法而形成，制造方法利用可热分解的裸片附接材料。
具有微机系统 mems 半导体封装

[发明专利]一种裸设备控制方法及目标电子设备-CN202111470174.0在审
发明人：简志峰;吴炎冰;张鹏 -专利权人：中国建设银行股份有限公司
申请日： 2021-12-03 - 公布日： 2022-03-01 - 主分类号： G05B19/042 文献下载
摘要：本发明公开了一种裸设备控制方法及目标电子设备，可以应用于目标电子设备。本发明可以通过获得裸设备创建信息，裸设备创建信息中包括至少一个待创建裸设备的设备标识，将裸设备创建信息发送至配置服务器，获得配置服务器基于裸设备创建信息返回的目标配置文件，基于目标配置文件，创建各待创建裸设备本发明可以实现对裸设备的自动创建，而无需人工的逐条执行命令，有效降低人为导致的错误，减少人力资源的消耗，降低人力和时间成本，提高对于裸设备的创建效率。
一种设备控制方法目标电子设备

[发明专利]集成电路结构及其形成方法-CN201010266338.3有效
发明人：王宗鼎;李柏毅;李建勋 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2010-08-26 - 公布日： 2011-04-06 - 主分类号： H01L25/03 文献下载
摘要：本发明一实施例提供一种集成电路结构及其形成方法，该集成电路结构包括：一底裸片；一顶裸片，接合至该底裸片，其中该顶裸片具有一尺寸，小于该底裸片的一尺寸；以及一封装化合物，位于该顶裸片及该顶裸片之上，其中该封装化合物延伸至接触该顶裸片的边缘，且其中该底裸片的边缘垂直对齐于该封装化合物的相应边缘。
集成电路结构及其形成方法

[实用新型]防松动电池-CN201920525042.5有效
发明人：张海生;胡庆波;李俊杰;张勇;林冬梅;刘娇 -专利权人：联动天翼新能源有限公司
申请日： 2019-04-18 - 公布日： 2019-12-13 - 主分类号： H01M10/058 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种防松动电池，包括裸电芯和钢壳，所述裸电芯放置于钢壳的内部，所述裸电芯的外侧一周裹有一层热熔胶带，所述热熔胶带将裸电芯和钢壳相互固定，所述裸电芯的顶部焊接有正极片，所述裸电芯的底部焊接有负极片；本实用新型结构设计合理，能够使钢壳与裸电芯之间结合更紧密，从而防止裸电芯在钢壳内出现松动现象，提高电池的安全性，并且裸电芯在注液时，具有更好的浸润性。
裸电芯钢壳本实用新型热熔胶带焊接电池松动现象防松动负极片浸润性正极片注液

[实用新型]一种基于三维立体封装的计算机模块-CN201920266882.4有效
发明人：颜军;王烈洋;占连样;陈伙立;黄小虎 -专利权人：珠海欧比特电子有限公司
申请日： 2019-03-01 - 公布日： 2019-10-25 - 主分类号： G06F1/18 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种基于三维立体封装的计算机模块，包括PCB基板及设置在所述PCB基板上的裸芯片、射频芯片和若干阻容元件，所述裸芯片包括微处理器裸芯片和至少一个存储器裸芯片，至少两个裸芯片相互堆叠设置在所述PCB基板上，所述微处理器裸芯片和存储器裸芯片通过引线与PCB基板实现电气互连，采用裸芯片堆叠的方式，再通过引线实现裸芯片与PCB基板的连接，从而有效减少计算机模块的封装体积，适用于各种狭小的工作场所。
裸芯片计算机模块三维立体封装微处理器存储器本实用新型电气互连堆叠设置射频芯片有效减少阻容元件堆叠封装

[发明专利]制造堆栈裸片封装的方法-CN201480021718.7有效
发明人：凯尔·特里尔;郭芳村;毛森 -专利权人：维西埃-硅化物公司
申请日： 2014-03-11 - 公布日： 2018-11-09 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：在一个实施例中，方法可以包括，将第一裸片的栅极和源极耦合至引线框架。第一裸片可以包括位于第一裸片的第一表面的栅极和源极以及位于与该第一表面相对的第一裸片的第二表面的漏极。此外，方法可以包括，将第二裸片的源极耦合至第一裸片的漏极。第二裸片可以包括位于第二裸片的第一表面的栅极和漏极以及位于与该第一表面相对的第二裸片的第二表面的源极。
制造堆栈封装方法

[发明专利]半导体裸片组合件、包含所述半导体裸片组合件的半导体装置及制造方法-CN201280037539.3有效
发明人：卢克·G·英格兰德;保罗·A·西尔韦斯特里;迈克尔·科普曼斯 -专利权人：美光科技公司
申请日： 2012-07-23 - 公布日： 2014-04-09 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：本发明涉及制造多裸片组合件的方法，所述多裸片组合件包含晶片片段，所述晶片片段上不具有集成电路而其上具有通过导电穿孔电互连的多个垂直堆叠裸片；所得的多裸片组合件；及半导体装置，所述半导体装置包括此类多裸片组合件所述晶片片段可用作散热器以增强从所述所得多裸片组合件中的所述堆叠裸片的热转移。在基底晶片上在晶片级上制造所述裸片堆叠，在至少周边囊封之后从所述基底晶片将所述晶片片段及裸片堆叠单体化。
半导体组合包含装置制造方法

[发明专利]一种集成FPGA芯片和人工智能芯片的系统级封装方法-CN201910257485.5在审
发明人：连荣椿;王海力;马明 -专利权人：京微齐力(北京)科技有限公司
申请日： 2019-04-01 - 公布日： 2019-07-30 - 主分类号： G06F17/50 文献下载
摘要：本发明公开了一种集成FPGA芯片和人工智能芯片的系统级封装方法，包括下列步骤：根据欲实现的人工智能裸片功能，确定人工智能裸片各焊盘性质；根据欲实现的系统级封装芯片的功能，固定人工智能裸片相对于FPGA裸片的位置关系；将人工智能裸片的焊盘与FPGA裸片的焊盘进行连接；根据人工智能裸片各焊盘性质，配置对应连接的各FPGA裸片各焊盘性质；根据各FPGA裸片各焊盘上已配置的性质对FPGA内部逻辑进行布局，实现系统级封装芯片的功能FPGA裸片的焊盘参照人工智能裸片的焊盘设计，可有效地减少总体绕线长度、绕线难度以及信号负载，提高绕线的时序性能。
裸片人工智能焊盘系统级封装芯片绕线有效地减少内部逻辑信号负载时序配置的配置

[发明专利]用于半导体设备的裸片附接方法及对应的半导体设备-CN202010562192.0在审
发明人： P·克雷马 -专利权人：意法半导体股份有限公司
申请日： 2020-06-18 - 公布日： 2020-12-22 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本公开的实施例涉及用于半导体设备的裸片附接方法及对应的半导体设备。制造诸如集成电路的半导体设备，包括：提供具有裸片焊盘区域的引线框架；经由软焊料裸片附接材料，将一个或多个半导体裸片附接到引线框架的裸片焊盘区域上；以及通过将封装材料模制到附接到引线框架的裸片焊盘区域上的半导体裸片上来形成设备封装经由激光束烧蚀，将被提供到引线框架上以抵消设备封装分层的增强层选择性地从裸片焊盘区域去除，并且经由被提供在增强层已被去除之处以提高软焊料材料的润湿性的软焊料裸片附接材料，将半导体裸片附接到裸片焊盘区域上
用于半导体设备裸片附接方法对应

[发明专利]一种中药材砂仁预处理粉碎装置-CN202011075633.0在审
发明人：吴陈杰 -专利权人：吴陈杰
申请日： 2020-10-10 - 公布日： 2021-02-02 - 主分类号： B02C18/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种中药材砂仁预处理粉碎装置，包括粉碎裸筒、支撑部和驱动组合，所述支撑部包括承载底板和矩形定位架，所述矩形定位架设置在粉碎裸筒的外部，所述粉碎裸筒和矩形定位架为滑动配合且滑动方向和粉碎裸筒的轴线垂直，所述矩形定位架的一端转动连接有盘刀，所述盘刀的旋转面和粉碎裸筒的轴线垂直。本发明中，设置粉碎裸筒，在粉碎裸筒的外部滑动设置盘刀，粉碎裸筒的外表壁开设半圆刀缝，盘刀向粉碎裸筒相对移动时，盘刀进入半圆切缝，盘刀旋转对粉碎裸筒内中药材切割粉碎，粉碎产生的热量，由旋转的盘刀带出至筒外进行散热，避免粉碎裸筒内出现高温的现象，不会破碎中药材的药效。
一种中药材砂仁预处理粉碎装置

[发明专利]处理器及其开机方法-CN202111191217.1在审
发明人：吴文婷;冀晓亮;郭秀丽;刘彦亮;冯群超 -专利权人：上海兆芯集成电路有限公司
申请日： 2021-10-13 - 公布日： 2022-01-14 - 主分类号： G06F9/4401 文献下载
摘要：至少一封装的每一个包括一第一裸晶及一第二裸晶。第一裸晶接收一开机致能信号以及一内部开机致能信号，用以执行一开机程序，并且在完成开机程序后，输出一开机完成信号。第二裸晶接收开机致能信号以及来自第一裸晶的开机完成信号，用以执行开机程序。第二裸晶通过一通信总线电性连接第一裸晶。至少一存储器电性连接第二裸晶。当第一裸晶执行开机程序时，第一裸晶通过通信总线及第二裸晶对至少一存储器进行存取。
处理器及其开机方法

[发明专利]用于具有AIPR能力的驱动器的基于平面的队列配置-CN202111084670.2在审
发明人：吉扬·普拉卡什;维杰·桑卡尔;苏芮许·卡普拉普;艾米特·库玛 -专利权人：铠侠股份有限公司
申请日： 2021-09-16 - 公布日： 2022-04-01 - 主分类号： G06F13/12 文献下载
摘要：耦合到具有AIPR能力的NAND存储器装置的处理器接收包含存取裸片的平面上的数据的指令的读取命令，所述具有AIPR能力的NAND存储器装置包括具有n个通道的n x m裸片阵列，每一裸片具有第一及第二可独立存取的平面所述处理器确定所述命令的目的地裸片平面且基于所述所确定目的地裸片平面而将所述命令发送到裸片平面队列。所述处理器从针对目的地裸片的第一平面的第一裸片平面队列的头部以及针对所述目的地裸片的第二平面的第二裸片平面队列的头部提取命令，且基于所述命令而在所述目的地裸片的所述第一平面及所述第二平面两者处并行地执行读取
用于具有 aipr 能力驱动器基于平面队列配置