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[实用新型]一种半导体部件-CN201220613321.5有效
发明人：马强;石秋明 -专利权人：苏州远创达科技有限公司
申请日： 2012-11-19 - 公布日： 2013-06-05 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本实用新型揭示了一种半导体部件，该半导体部件利用表面安装元件形成的被动元件与半导体芯片中的主动元件集成在一块安装法兰上，通过该表面安装元件代替现有的半导体被动元件，使得被动元件和主动元件中的距离尽可能的短另外由于表面安装元件中的被动元件能够在很小的体积下做出很大的电容、电感或电阻，相比较半导体工艺下的被动元件，能够使得大功率器件中的阻抗匹配设计更加灵活，并且有利于提高器件的Q值，降低损耗。
一种半导体部件

[发明专利]电路板及其制造方法、应用该电路板的电子装置-CN201510317497.4有效
发明人：叶子建 -专利权人：宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司;富葵精密组件(深圳)有限公司;臻鼎科技股份有限公司
申请日： 2015-06-10 - 公布日： 2017-01-04 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种电路板，其包括开设有通孔的芯层、容置于每一通孔的被动元件、分别固定在芯层的相对的两表面的第一导电线路层和第二导电线路层、及树脂填充层、固接于每一被动元件且位于该被动元件与第一导电线路层之间的至少一接触垫，该接触垫的远离被动元件的一表面固设于第一导电线路层上，从而将被动元件固定于第一导电线路层上，该接触垫与第一导电线路层和被动元件均电性连接，所述树脂填充层填充于芯层、被动元件、接触垫、第一导电线路层和第二导电线路层之间所述电路板通过在导电线路层上设置接触垫将被动元件定位于导电线路层上，避免了在压合过程中被动元件的偏移。另，本发明还提供一种上述电路板的制造方法，一种应用上述电路板的电子装置。
电路板及其制造方法应用电子装置

[发明专利]一种PCB板及PCB板埋入被动元件的方法-CN201310431353.2有效
发明人：王佳 -专利权人： TCL通讯（宁波）有限公司
申请日： 2013-09-22 - 公布日： 2017-01-18 - 主分类号： H05K3/32 文献下载
摘要：本发明公开一种PCB板及PCB板埋入被动元件的方法，所述方法包括步骤A、在PCB芯板上进行切割形成孔洞，将被动元件设置于所述孔洞中；B、在PCB芯板上下两面分别设置介电层，所述介电层将所述被动元件封堵在所述孔洞中，其中，至少一层介电层的外侧面上设置有第二导电线路；C、设置穿过所述介电层的，用于与所述被动元件电性连接的第一导电线路，所述第一导电线路将所述被动元件与第二导电线路连通。本发明通过将传统表面贴装的被动元件埋入PCB板中，不仅节约了PCB的空间，使PCB板可设置更多元器件，具备更多功能，而且，埋入的被动元件信号相较于表面贴装元件，其传输路径更短，噪声更小，更易于实现BOM
一种 pcb 埋入被动元件方法

[发明专利]取像装置-CN201210449933.X无效
发明人：陈伟 -专利权人：鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
申请日： 2012-11-12 - 公布日： 2014-05-21 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：一种取像装置，包括多个被动元件、镜座、电路板和影像感测器，所述被动元件、影像感测器和镜座设置在所述电路板上，所述被动元件和影像感测器位于所述镜座内部，所述被动元件仅分布于所述影像感测器的同一侧边与所述镜座之间
装置

[实用新型]一种能表面贴装的插式被动元件-CN201922494370.6有效
发明人：许华仙 -专利权人：南安市弈诚机械科技有限公司
申请日： 2019-12-30 - 公布日： 2020-11-17 - 主分类号： H01L23/32 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种能表面贴装的插式被动元件，包括安装座、限位板、第一金属片、被动元件、垫片、顶盖、引脚、壳体、套壳、第二金属片、连接壳、移动杆、固定螺栓、支撑板、夹板、橡胶垫和PCB板。该种能表面贴装的插式被动元件结构简单、设计新颖，便于将被动元件放置在壳体内，保障被动元件进行稳定放置，便于被动元件进行稳定放置，满足使用需求，便于使用，通过设置的限位卡合机构的作用下，便于将PCB板进行稳定夹持
一种表面被动元件

[发明专利]半导体封装结构及其制法-CN200610142010.4无效
发明人：卓恩民 -专利权人：卓恩民
申请日： 2006-09-30 - 公布日： 2008-04-02 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：一种半导体封装结构及其制法，包含导线架且至少一芯片、至少一控制元件及至少一被动元件。其中，芯片及控制元件设置于导线架的承载座，而封胶体其包覆导线架、芯片及控制元件并形成封胶体。封胶体设置至少一凹槽，其凹入深度至导线架的承载座表面，且凹槽内设置被动元件并电性连接导线架。本发明可以在未置入被动元件时，先进行电性测试，然后再将通过电性测试的封装体置入被动元件，因此防止不良品置入被动元件，便于分析造成不良品的原因。
半导体封装结构及其制法

[实用新型]一种能表面贴装的插式被动元件-CN201520702157.9有效
发明人：隋中華 -专利权人：兴勤（宜昌）电子有限公司
申请日： 2015-09-11 - 公布日： 2015-12-23 - 主分类号： H01L23/49 文献下载
摘要：一种能表面贴装的插式被动元件，包括插式被动元件，插式被动元件设置在壳体内，壳体一端未完全封闭，插式被动元件上的引脚向前弯折并伸到壳体外，壳体外前端面、后端面和下端面设有连通的凹槽，引脚固定设置在凹槽中，下端面上的凹槽中的引脚底部突出于壳体的下表面，并使插式被动元件与壳体内表面保持间隙。本实用新型提供的一种能表面贴装的插式被动元件，通过在带引脚的插式被动元件外设置壳体，将引脚置于凹槽中，使直插式元件实现贴片式焊接，从而既保留了直插式元件相对于贴片式器件可以面向大功率电路应用的优势，又综合了贴片式器件在电子组装
一种表面被动元件

[发明专利]一种半导体部件及其制作方法-CN201210469122.6有效
发明人：马强;石秋明 -专利权人：苏州远创达科技有限公司
申请日： 2012-11-19 - 公布日： 2013-03-06 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明揭示了一种半导体部件，该半导体部件利用表面安装元件形成的被动元件与半导体芯片中的主动元件集成在一块安装法兰上，通过该表面安装元件代替现有的半导体被动元件，使得被动元件和主动元件中的距离尽可能的短，另外由于表面安装元件中的被动元件能够在很小的体积下做出很大的电容、电感或电阻，相比较半导体工艺下的被动元件，能够使得大功率器件中的阻抗匹配设计更加灵活，并且有利于提高器件的Q值，降低损耗。
一种半导体部件及其制作方法

[发明专利]电子堆迭结构及其制法-CN201610705783.2有效
发明人：邱志贤;石启良;洪家惠;陈嘉扬;张月琼 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2016-08-23 - 公布日： 2020-05-22 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：一种电子堆迭结构及其制法，该电子堆迭结构包括：第一基板、设于该第一基板上的被动元件与第一电子元件、以及设于该被动元件上的第二基板，通过该第二基板通过该被动元件而堆迭至该第一基板上，以利用该些被动元件的高度与体积
电子结构及其制法

[发明专利]一种集成被动元件的芯片封装结构-CN201910068219.8在审
发明人：杨建伟 -专利权人：广东气派科技有限公司
申请日： 2019-01-24 - 公布日： 2019-05-03 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明涉及一种集成被动元件的芯片封装结构，包括引线框架、芯片、被动元件以及用于封装引线框架、芯片、被动元件的塑封料，所述引线框架包括基岛和引脚，所述被动元件设置在所述基岛上，所述芯片设置在被动元件上，所述芯片通过金线与引线框架的引脚连接本发明采用堆叠封装设计，实现了引线框架基岛的系统模块封装，把被动元件和芯片依次连接到引线框架的基岛上，既能实现引线框基岛小尺寸封装，又能解决柔性印刷电路板基岛的不充分填充问题造成的可靠性问题，同时，提高产品生产效率，提高引线框架架和塑封料材料的利用率，另外，使用引线框架的引脚和基岛来连接芯片和被动元件，减少可以封装模块的阻抗，避免信号传输干扰问题。
被动元件引线框架基岛芯片引脚芯片封装结构塑封料柔性印刷电路板产品生产效率封装引线框架信号传输干扰可靠性问题引线框基岛尺寸封装堆叠封装封装模块连接芯片系统模块依次连接金线阻抗封装填充

[实用新型]一种集成被动元件的芯片封装结构-CN201920129660.8有效
发明人：杨建伟 -专利权人：广东气派科技有限公司
申请日： 2019-01-24 - 公布日： 2019-10-01 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种集成被动元件的芯片封装结构，包括引线框架、芯片、被动元件以及用于封装引线框架、芯片、被动元件的塑封料，所述引线框架包括基岛和引脚，所述被动元件设置在所述基岛上，所述芯片设置在被动元件上本实用新型采用堆叠封装设计，实现了引线框架基岛的系统模块封装，把被动元件和芯片依次连接到引线框架的基岛上，既能实现引线框基岛小尺寸封装，又能解决柔性印刷电路板基岛的不充分填充问题造成的可靠性问题，同时，提高产品生产效率，提高引线框架架和塑封料材料的利用率，另外，使用引线框架的引脚和基岛来连接芯片和被动元件，减少可以封装模块的阻抗，避免信号传输干扰问题。
被动元件引线框架基岛芯片引脚芯片封装结构本实用新型塑封料柔性印刷电路板产品生产效率封装引线框架信号传输干扰可靠性问题引线框基岛尺寸封装堆叠封装封装模块连接芯片系统模块依次连接金线阻抗封装填充

[发明专利]内埋元件封装结构及制造方法-CN201110115610.2无效
发明人：肖俊义 -专利权人：国碁电子（中山）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
申请日： 2011-05-05 - 公布日： 2012-11-07 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：一种内埋元件封装结构，包括第一基板、被动元件、封胶体及第二基板，所述被动元件固定于所述第一基板上并与所述第一基板电连接，所述封胶体包覆所述被动元件，所述封胶体之远离所述第一基板的一侧设有导通孔，所述第二基板相对所述第一基板设置于所述封胶体的另一侧并包括电路层通过所述导通孔将所述电路层与所述被动元件电连接本发明的内埋元件封装结构，利用第一基板及第二基板实现封装结构堆叠，适用全系列规格的被动元件。本发明还揭露一种内埋元件封装结构制造方法利用注胶成型技术将被动元件固定于第一基板及第二基板之间，实现封装结构堆叠，制程简单，制造成本低。
元件封装结构制造方法

[发明专利]内埋元件封装结构及制造方法-CN201110203900.2有效
发明人：肖俊义 -专利权人：国碁电子（中山）有限公司
申请日： 2011-07-20 - 公布日： 2013-01-23 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：一种内埋元件封装结构，包括基板、至少一个芯片，多个被动元件、多个金属弹性组件及第一封胶体。芯片、被动元件及金属弹性组件之一端电连接于所述基板，第一封胶体包覆芯片、被动元件及金属弹性组件于所述基板之上。本发明的内埋元件封装结构，适用全系列规格的被动元件。本发明还揭示一种内埋元件封装结构制造方法，利用表面贴装技术及注胶成型技术将被动元件内埋于封胶体内，制程简单，制造成本低。
元件封装结构制造方法

[实用新型]一种堆叠型被动元件整合装置-CN201922483330.1有效
发明人：罗中国 -专利权人：成都科锐尔自动化设备有限公司
申请日： 2019-12-31 - 公布日： 2020-08-25 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种堆叠型被动元件整合装置，包括印刷集成电路板、锡块、导电柱、绝缘涂层、基板、穿孔、被动元件、接孔、锡柱、电加热环、陶瓷柱、导电板和凹槽。本实用新型设计合理，通过将对应凹槽内底部暴露的导电板接通电源导电，使得电性连接的电加热环产生热量将锡柱加热熔化或熔化后再冷却凝固，从而能够便捷的将被动元件焊接在印刷集成电路板上或从印刷集成电路板上取下，不会造成其它元件受损，通过基板上开设的穿孔分布与所需全部被动元件分布状态对应一致并用带有接孔的陶瓷柱安装在穿孔内，能够形成被动元件的整合结构，便于有序地初步进行被动元件的安装。
一种堆叠被动元件整合装置

[发明专利]线路板的制作方法-CN201410647681.0有效
发明人：陈盈儒;余丞博;张成瑞 -专利权人：欣兴电子股份有限公司
申请日： 2014-11-14 - 公布日： 2018-12-07 - 主分类号： H05K3/30 文献下载
摘要：本发明提供一种线路板的制作方法，其是先提供包括多个被动元件的被动元件模块与包括第一介电层与导电层的介电核心基板，其中第一介电层中具有暴露出部分导电层的凹穴。然后，在凹穴的底部上形成绝缘粘着层。接着，以被动元件的堆叠方向平行于导电层的平面方向的方式将被动元件模块置于绝缘粘着层上。而后，在被动元件模块上形成第二介电层。之后，在第一介电层与第二介电层上形成线路层，其中线路层经由导通孔与被动元件的每一个的电极电性连接。
线路板制作方法