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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]镜头模组-CN201210312055.7在审
发明人：王宏坤 -专利权人：鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
申请日： 2012-08-29 - 公布日： 2014-03-12 - 主分类号： G02B7/02 文献下载
摘要：种镜头模组，包括若干被动元件、镜座、电路板、影像感测器和玻璃板，所述电路板固定在所述镜座的一端，所述被动元件和影像感测器电性设置于所述电路板上，所述被动元件位于所述电路板朝向所述镜座的表面上，所述影像感测器的感光面朝向所述镜座，所述玻璃板位于所述影像感测器的感光面上方，所述玻璃板与所述镜座之间具有一粘性介质，所述粘性介质与所述镜座和玻璃板相粘合，至少有一个所述被动元件裸露在由所述电路板、镜座、和玻璃板所限定的密闭空间内。
镜头模组

[发明专利]一种叠合封装结构-CN201710762485.1在审
发明人：曹周;徐振杰 -专利权人：杰群电子科技（东莞）有限公司
申请日： 2017-08-30 - 公布日： 2018-01-12 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明公开一种叠合封装结构，包括引线框架，引线框架具有相对的上表面和下表面，上表面上固定设置有被动元件，引线框架对应被动元件设置有多个引线，下表面上设置有用于容纳半导体芯片的容纳槽，半导体芯片设置于容纳槽内，且半导体芯片的焊点位于远离容纳槽的一侧，半导体芯片与引线框架之间绝缘，通过在引线框架的下表面上设置用于容纳半导体芯片的容纳槽，将半导体芯片设置于容纳槽之内，并将被动元件设置于引线框架的上表面，实现对被动元件及半导体芯片的叠合封装
一种叠合封装结构

[发明专利]一种安检运动装置-CN201910013508.8在审
发明人：刘瑞强;李世超;侯培培;贾渠 -专利权人：北京航天易联科技发展有限公司
申请日： 2019-01-07 - 公布日： 2019-06-07 - 主分类号： G01V9/00 文献下载
摘要：本申请公开了一种安检运动装置，包括：伺服电机驱动器(15)、伺服电机(1)、驱动轴(4)、驱动同步带轮(3)、同步带(6)、被动轴(7)、被动同步带轮(8)、滑动导轨(9)、主动侧扫描元件(14)以及被动侧扫描元件当所述伺服电机驱动器(15)驱动所述伺服电机(1)转动时，带动所述驱动轴(4)转动，从而使安装在所述驱动轴(4)上的驱动同步带轮(3)带动所述同步带(6)运动，使所述主动侧扫描元件(14)和所述被动侧扫描元件
扫描元件安检运动装置驱动轴伺服电机驱动器驱动同步带轮滑动导轨伺服电机同步带转动被动同步带轮快速扫描被动轴常规的有效地拥堵驱动申请

[发明专利]电子设备、封装结构及其制备方法-CN202310483215.2在审
发明人：张国艺 -专利权人：维沃移动通信有限公司
申请日： 2023-04-28 - 公布日： 2023-07-07 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明公开一种电子设备、封装结构及其制备方法，所公开的封装结构包括第一线路层、被动元件、加强件和芯片，其中，所述加强件开设有容纳槽，所述被动元件设于所述容纳槽内，所述容纳槽的槽口所在的表面与所述第一线路层的第一表面连接，所述被动元件与所述第一线路层的第一表面电连接，所述被动元件与所述容纳槽的内壁之间填充有填充胶；所述芯片设于所述第一线路层的第二表面，且与所述第一线路层电连接，所述第一线路层的第一表面与所述第一线路层的第二表面相背
电子设备封装结构及其制备方法

[发明专利]一种被动调Q全光纤激光器-CN201110064708.X无效
发明人：杜卫冲;邓永丽 -专利权人：广州中国科学院工业技术研究院
申请日： 2011-03-17 - 公布日： 2011-08-17 - 主分类号： H01S3/067 文献下载
摘要：本发明公开了一种被动调Q全光纤激光器，其包括振荡级，该振荡级包括泵浦源、耦合器、第一光栅、第一掺杂纤、调Q元件和第二光栅，所述调Q元件为Sm3+饱和可吸收体光纤，该调Q元件紧邻在所述第一掺杂纤之前或之后本发明的被动调Q全光纤激光器，采用Sm3+饱和可吸收体光纤作为被动调Q元件，与AOM的主动调Q方案相比，本发明的被动调Q全光纤激光器不仅去除了AOM中的射频驱动，降低了系统的复杂性，减少了由AOM元器件引入的高损耗
一种被动光纤激光器

[发明专利]影像感测器封装及其应用的影像摄取装置-CN200710200429.5无效
发明人：曾富岩 -专利权人：鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
申请日： 2007-04-11 - 公布日： 2008-10-15 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：一种影像感测器封装，包括一个影像感测晶片、一个基体、一个盖板及至少一个被动元件。所述基体包括一基板及沿该基板边缘设置的侧壁，所述基板与侧壁形成一容腔。所述被动元件收容于所述容腔内且电性连接在所述基体的侧壁上。所述盖板支撑于所述基体的侧壁上将所述影像感测晶片及被动元件密封在所述容腔内。所述盖板设置于该容腔上，将影像感测晶片及被动元件密封于该容腔内。
影像感测器封装及其应用摄取装置

[实用新型]双面塑封扇出型系统级叠层封装结构-CN201720807453.4有效
发明人：陈彦亨;林正忠 -专利权人：中芯长电半导体（江阴）有限公司
申请日： 2017-07-05 - 公布日： 2018-01-26 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本实用新型提供一种双面塑封扇出型系统级叠层封装结构，包括重新布线层；连接焊球，位于重新布线层的第一表面；半导体芯片，位于重新布线层的第一表面；第一塑封层，填满连接焊球与半导体芯片之间的间隙；被动元件，位于重新布线层的第二表面；第二塑封层，填满被动元件之间的间隙；焊料凸块，位于第一塑封层的上表面。本实用新型的双面塑封扇出型系统级叠层封装结构在重新布线层的上下两侧分别设置半导体芯片与被动元件，可以提高封装结构的整体效率；同时，由于半导体芯片与被动元件分别位于重新布线层的上下两侧，二者与重新布线层呈叠层结构
双面塑封扇出型系统级叠层封装结构

[实用新型]一种节能散热LED灯-CN201620536552.9有效
发明人：邹良双 -专利权人：杭州依居科技有限公司
申请日： 2016-06-02 - 公布日： 2016-10-26 - 主分类号： F21V23/04 文献下载
摘要：本实用新型公开一种节能散热LED灯，包括电源接头、灯壳、LED驱动电源、主控单元、被动红外探测器、光敏元件、连接板、基板、LED光源，灯壳上部壁上设热空气出孔，灯壳下部壁上设冷空气进孔，基板上设通孔，电源接头下端连接LED驱动电源，主控单元和LED驱动电源连接并集成在LED驱动电源上，被动红外探测器和光敏元件连接，被动红外探测器和光敏元件均和主控单元连接，LED驱动电源通过连接板和基板连接，基板底端设置LED光源，灯壳套设于基板外面，灯壳上端和电源接头下端四周连接，被动红外探测器和光敏元件设置在灯壳上。
一种节能散热 led

[实用新型]一种半导体芯片的封装结构-CN201822166811.5有效
发明人：张黎;陈栋;陈锦辉;赖志明 -专利权人：江阴长电先进封装有限公司
申请日： 2018-12-24 - 公布日： 2019-07-23 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：其感知芯片（10）设置在中央，控制芯片（20）和被动元件（30）就近围绕感知芯片（10）设置，通孔连接件（41）设置在控制芯片（20）和/或被动元件（30）的外围，并上下分别连接正面再布线金属结构（50）与背面再布线金属结构（80）；感知芯片（10）、控制芯片（20）、被动元件（30）通过正面再布线金属结构（50）与金属柱（412）选择性连接，金属柱（412）将感知芯片（10）、控制芯片（20）、被动元件
感知被动元件封装结构控制芯片再布线金属芯片半导体芯片金属柱背面半导体芯片封装本实用新型选择性连接薄型化连接件系统级通孔外围输出

[实用新型]用于金属塑性挤锻成型设备的液压系统-CN201420405030.6有效
发明人：龙西新 -专利权人：株洲市文佳实业有限公司
申请日： 2014-07-22 - 公布日： 2015-06-24 - 主分类号： F15B11/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于金属塑性挤锻成型设备的液压系统，包括压力油源、油压增压元件和执行元件，压力油源通过工作油路与油压增压元件相连，油压增压元件与执行元件相连，执行元件连接用于在油压达到设定值时进行卸荷的第一卸荷阀组以及由压力油控制阀芯滑动进行卸荷的被动式超压卸荷阀，被动式超压卸荷阀的卸荷压力大于第一卸荷阀组的卸荷压力，被动式超压卸荷阀和第一卸荷阀组的泄油口均与工作油路连通。
用于金属塑性成型设备液压系统

[实用新型]用于游戏控制器的可变输出讯号装置-CN00250903.2无效
发明人：郑秋豪 -专利权人：孕龙科技股份有限公司
申请日： 2000-08-24 - 公布日： 2001-06-20 - 主分类号： A63F13/10 文献下载
摘要：本实用新型是有关一种用于游戏控制器的可变输出讯号装置,由具有弧形面或单斜面或双斜面的主动元件(导电胶),及一片电阻膜及至少一片金属膜或电阻膜构成的被动元件组成,利用按钮施力的大小致动主动元件,改变主动元件接触于印刷电路板上的被动元件的接触面积,增加游戏控制器的操控变化性;前述被动元件因是由呈平行配置的一片电阻膜及至少一片金属膜或电阻膜所构成,因此导电胶的电阻容许误差值扩大至2000Ω以下,使导电胶合格率上升。
用于游戏控制器可变输出讯号装置

[发明专利]一种免调试激光器的光学结构-CN201010161968.4无效
发明人：刘传胜;田立龙;胡文华;王艳辛 -专利权人：中国航空工业集团公司北京航空制造工程研究所
申请日： 2010-05-05 - 公布日： 2010-08-25 - 主分类号： H01S3/16 文献下载
摘要：它包括一个输出/全反镜[1]、一个泵浦单元、一个角锥棱镜[4]和调Q元件；其特征在于，所说的调Q元件是被动式调Q元件，被动式调Q元件的初始透过率为30％～60％。本发明中采用的被动式调Q方式安装简单，对角度要求的比电光晶体宽松得多，不需要调整，降低了调整难度，缩短了装配周期，减少了维修成本。
一种调试激光器光学结构

[实用新型]改进的真空离心脱泡机-CN201020547034.X有效
发明人：王怡逞;陈杏贞;林永成;朱英珍;余建志;张继贤;萧正雄;杨嘉麟 -专利权人：日扬科技股份有限公司
申请日： 2010-09-29 - 公布日： 2011-06-01 - 主分类号： B01D19/00 文献下载
摘要：一种改进的真空离心脱泡机，其至少设有一基座，基座中架设有固定架，固定架枢接有一旋转单元，旋转单元伸设有旋接固定架的第一轴心，第一轴心固定有一第一被动盘，且旋转单元于周围分布有朝上枢接的承料皿，承料皿伸设有旋接旋转单元的第二轴心，并第二轴心固定有一第二被动盘，其中：固定架衔结有一第一传动元件，第一传动元件旋接有运转第一被动盘的第一主动盘；又固定架衔结有一第二传动元件，第二传动元件旋接有运转第二被动盘的第二主动盘；另外，基座中设有各别控制第一传动元件及第二传动元件转速的控制元件
改进真空离心脱泡

[发明专利]一种芯片封装方法及芯片封装组件-CN202210203957.0在审
发明人：韩坤 -专利权人：苏州致微半导体有限公司
申请日： 2022-03-02 - 公布日： 2022-06-24 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：该芯片封装方法包括：制备封装树脂，所述封装树脂包括磁性粉体；在基板上固定芯片和被动元件，所述被动元件包括电感；利用所述封装树脂形成位于所述基板上方且包覆所述芯片和所述被动元件的封装层。
一种芯片封装方法组件

[发明专利]大型单层陶瓷被动元件带有复合电极层的基片-CN201310507397.9有效
发明人：邱耀弘;邱瑞宝;王国仲 -专利权人：邱耀弘;邱瑞宝;王国仲
申请日： 2013-10-24 - 公布日： 2015-04-29 - 主分类号： H01G4/005 文献下载
摘要：本发明为一种大型单层陶瓷被动元件带有复合电极层的基片，大型单层陶瓷被动元件基片为正方形或正圆片的结构体，通过陶瓷注射成形技术将以下特征制作出来，含：两侧具有电极凸台、圆角化的电极凸台边缘、电极凸台与基片本体交接处以及基片本体的边缘，经过复合脱黏法、气氛与压力控制烧结后，再采用低温真空溅镀布施复合电极层，成为一种大型单层陶瓷被动元件带有复合电极层的基片。
大型单层陶瓷被动元件带有复合电极

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