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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]被动元件组-CN200720139548.X无效
发明人：张松海 -专利权人：松海塑胶厂实业股份有限公司
申请日： 2007-02-13 - 公布日： 2008-01-16 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本实用新型是一种被动元件组，其包括有一被动元件本体及一座板，该被动元件的接脚形成有圆柱状的导孔部及扁状的卡固部；该座板形成有可供被动元件本体置入的容穴，该容穴内穿透形成有复数组合孔，各组合孔是分别对应于一接脚如此，则组装时可先以被动元件接脚的导孔部顺势穿入组合孔的导引孔部中，进而以接脚卡固部嵌入扁孔部中达到紧密的卡合，其可减少间隙因而可达到稳固的结合。
被动元件

[实用新型]被动元件电性连接结构-CN200520001527.2无效
发明人：许志行 -专利权人：威盛电子股份有限公司
申请日： 2005-01-25 - 公布日： 2006-05-10 - 主分类号： H01R24/00 文献下载
摘要：本实用新型是关于一种被动元件电性连接结构，其包括一第一基板、一第二基板与至少一被动元件，其中第二基板是配置于第一基板上。此外，被动元件是配置第一基板与第二基板之间，其中第一基板是藉由被动元件而电性连接至第二基板。本实用新型将被动元件配置于两基板之间，并结构性地分隔此两基板，且电性连接两基板，因此本实用新型的被动元件电性连接结构可节省被动元件在电气构装体中或印刷电路板上所占用的空间，从而更加适于实用。
被动元件连接结构

[发明专利]显示装置-CN201611151867.2在审
发明人：林弘益;杨家俊;郭锦政 -专利权人：群创光电股份有限公司
申请日： 2016-12-14 - 公布日： 2018-06-29 - 主分类号： G02F1/1345 文献下载
摘要：本发明揭露一种显示装置，包括一显示面板、一电路连接板、多个被动元件以及一第一绝缘层。电路连接板连接显示面板，且电路连接板具有一元件设置区。该些被动元件设置于元件设置区，该些被动元件包含一第一被动元件。第一绝缘层设置于元件设置区，并覆盖在第一被动元件上。本发明可通过自动化涂胶设备将胶材(水)涂布于电路连接板上的元件设置区，使经固化后形成的第一绝缘层可覆盖在被动元件上，藉此，除了可避免电路连接板上的元件设置区的元件与金属材料之间产生短路的现象，更有利于自动化生产而可降低生产成本
被动元件电路连接板元件设置区绝缘层显示面板显示装置自动化生产自动化涂胶金属材料短路胶材覆盖固化

[发明专利]被动元件检测设备及方法-CN202111620542.5在审
发明人：李尚学;龚旻彰;陈煌奇 -专利权人：国巨电子（中国）有限公司;国巨股份有限公司
申请日： 2021-12-28 - 公布日： 2023-07-11 - 主分类号： G01N21/89 文献下载
摘要：本发明公开了一种被动元件检测设备，包含第一光源、第二光源和摄像装置。第一光源经配置为朝向位于检测区的待测被动元件的第一侧面投射第一光线。第二光源经配置为朝向位于检测区的待测被动元件的第二侧面投射第二光线。摄像装置经配置为撷取位于检测区的待测被动元件的俯视影像，以从俯视影像判别待测被动元件是否具有侧裂缺陷。本发明可正确、简单且快速地筛检出具有侧裂缺陷的被动元件，以确保元件的整体出货质量。
被动元件检测设备方法

[发明专利]实时通信的监控方法与系统-CN200710079650.X有效
发明人：黄永郎;周鸿翔;马宗裕 -专利权人：华硕电脑股份有限公司
申请日： 2007-03-02 - 公布日： 2008-09-03 - 主分类号： H04L12/26 文献下载
摘要：一种降低差动信号电磁干扰的滤波器电路，包括第一被动元件组、第二被动元件组以及第三被动元件组。第一被动元件组具有第一输入/输出侧与第二输入/输出侧。第一输入/输出侧的正信号端与负信号端之间跨接第二被动元件组，而第二输入/输出侧的正信号端与负信号端之间跨接第三被动元件组。藉由使用此电路，可以让输入信号的电磁干扰降低，并且不影响其信号的传输速率。
实时通信监控方法系统

[发明专利]具有屏蔽盖体的芯片封装结构-CN200910133192.2有效
发明人：卢忻杰;周金凤 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2009-04-15 - 公布日： 2010-10-20 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本发明公开了一种具有屏蔽盖体的芯片封装结构，包括一基板、一芯片、一对第一被动元件、一对第二被动元件以及一屏蔽盖体。芯片、这对第一被动元件、这对第二被动元件与屏蔽盖体皆配置于基板上。芯片与基板电性连接。第一引脚连接基板的一部分位于这对第一被动元件之间，且与这对第一被动元件沿着一第一轴线排列。第二引脚连接基板的一部分位于这对第二被动元件之间，且与这对第二被动元件沿着一第二轴线排列。
具有屏蔽芯片封装结构

[发明专利]电子装置及被动元件-CN201811080008.8有效
发明人：白庭育;黄尧圣 -专利权人：纬颖科技服务股份有限公司
申请日： 2018-09-17 - 公布日： 2022-03-01 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本发明公开一种电子装置及其被动元件。该电子装置包含一气流产生装置及一被动元件。该被动元件包含一元件本体及固定于该元件本体上的一散热器。该散热器能吸收环境热量且能通过该气流散热。该气流产生装置根据该被动元件的一感测结果运作。
电子装置被动元件

[发明专利]半导体封装结构及其制造方法-CN200610132032.2无效
发明人：卓恩民 -专利权人：卓恩民
申请日： 2006-10-19 - 公布日： 2008-04-23 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：一种半导体封装结构及其制造方法，包括一导线架、一芯片、一封装胶体与一被动元件设置于导线架的外引脚部或导线架的支撑脚至少其中之任一上，其中被动元件暴露于封装胶体外。于芯片封装后再设置被动元件，可预先检测芯片封装后的电性，再将电性正常者予以设置被动元件，以提高制程良率并减少被动元件的损耗。
半导体封装结构及其制造方法

[发明专利]主板布局布线方法及利用该方法布局布线的主板-CN200910301984.6无效
发明人：白家南;陈汉龙;李宁;许寿国 -专利权人：鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
申请日： 2009-04-29 - 公布日： 2010-11-03 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种主板布局布线方法，该方法包括如下步骤：在主板上层放置两个被动元件，下层放置两个被动元件；用导通孔一连接主板上层第一个被动元件的一端焊盘和该主板下层对应的第一个被动元件的同一端焊盘；用导通孔二连接主板上层第二个被动元件的与所述上层第一个被动元件同一端的焊盘和该主板下层对应的第二个被动元件的同一端焊盘；将主板上层的两个被动元件的另外一端的焊盘连接至第一个零件，主板下层的两个被动元件的另外一端的焊盘连接至第二个零件。
主板布局布线方法利用

[发明专利]一种光选择开关、节点装置-CN202010415016.4在审
发明人：王勇;李腾浩;向晖 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2020-05-15 - 公布日： 2021-11-19 - 主分类号： G02F1/29 文献下载
摘要：光选择开关包括N个输入端口、M个输出端口、输入被动偏转元件、输入主动偏转元件、输出被动偏转元件以及输出主动偏转元件。每个输入端口用于接收输入光。每个输出端口用于将待输出光从输出端口输出。输入被动偏转元件用于将输入光向中间输出端口对应方向偏转。输入主动偏转元件用于根据输入被动偏转元件的偏转，将输入光偏转至目标输出端口对应方向。输出被动偏转元件用于将待输出光向中间输出端口对应方向偏转。输出主动偏转元件用于根据输出被动偏转元件的偏转，将待输出光偏转至目标输出端口。
一种选择开关节点装置

[发明专利]集成电路和其被动元件及形成此被动元件的方法-CN200510098504.2有效
发明人：黄健朝 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2005-08-31 - 公布日： 2006-05-24 - 主分类号： H01L27/02 文献下载
摘要：本发明是关于一种集成电路和其被动元件及形成此被动元件的方法，该集成电路包括一主动元件，具有一金属闸电极沉积在一基板上；一由半导体材料所形成的被动元件，形成于邻近此主动元件处的基板上；一介电层位于该被动元件和基板间该被动元件的方法，其至少包括以下步骤：形成一闸极介电层在一半导体基板上；形成一金属闸极电极在该闸极介电层上；沉积一介电层在该金属闸极电极之上；沉积一半导体层在该介电层之上；以及图案化该半导体层和该介电层用以形成一被动元件本发明的被动元件制造方法不会占据额外的布局区域，并且可以解决不容易熔断的问题。
集成电路被动元件形成方法

[发明专利]一种在金属布线基板表面形成被动元件的方法及其基板结构-CN202310564623.0在审
发明人：环珣;张凯;徐德胜 -专利权人：苏州亿麦矽半导体技术有限公司
申请日： 2023-05-19 - 公布日： 2023-09-01 - 主分类号： H05K3/40 文献下载
摘要：本发明公开了一种在金属布线基板上形成被动元件的方法，包括以下步骤：S1,介电材料上面，在设计制作的导通布线的同时，完成被动元件结构的设计；S2，根据步骤S1所形成的单层金属布线的同时，完成部分被动元件结构的制作；S3，在步骤S2的进行多层的金属布线制作完成后，在基板上形成完整的被动元件结构和功能。本发明提供了一种在基板上制作金属布线结构的同时，同步完成被动元件的结构在基板上的直接制作的方法，避免了在基板上贴装被动元器件等工艺步骤，提升了生产效率，能实现被动元件的高精度制作，提升模组化产品整体的可靠性本发明也提供了具备多种被动元件功能的基板结构。
一种金属布线表面形成被动元件方法及其板结

[发明专利]一种封装结构及封装方法-CN202011496107.1在审
发明人：卢玉溪;曾昭孔;陈武伟;马晓波 -专利权人：苏州通富超威半导体有限公司
申请日： 2020-12-17 - 公布日： 2021-04-23 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本申请公开了一种封装结构及封装方法，其中，封装结构包括：基板，基板上固定设置有芯片和若干被动元件；散热结构，散热结构包括上下层叠设置的散热板和保护板；散热板与芯片接触，用于为封装结构提供散热面；保护板包括侧壁及设置在侧壁顶部的横壁，侧壁设置在芯片与被动元件之间，并包围芯片；横壁设置在被动元件的上方；排气通道，散热板与保护板之间非密封接触，并形成排气通道。本申请实施例提供的封装结构，通过保护板将芯片与被动元件隔离开，同时对被动元件的顶部进行遮挡，后续熔融焊料层时，能够防止熔融的焊料层材料溅射至被动元件，有利于防止被动元件及芯片发生短路，提高封装结构的性能
一种封装结构方法

[发明专利]整合被动元件的半导体装置-CN201310199256.5有效
发明人：邱俊诚;张志玮;杨自森 -专利权人：财团法人交大思源基金会
申请日： 2013-05-24 - 公布日： 2013-09-18 - 主分类号： H01L23/528 文献下载
摘要：本发明提供一种整合被动元件的半导体装置，应用于模拟电路中，是利用穿孔技术，制作出电容、电阻及电感的被动元件。至少一被动元件设于基板中，被动元件包含依序层叠的第一导电层、第一介电层及第二导电层，且第一导电层与第二导电层之间是通过第一介电层以产生一等效元件，至少一半导体集成电路设于基板上，是通过第一导电层及第二导电层电性连接被动元件可设于基板的背面，以解决被动元件占据了有限的基板面积的问题。
整合被动元件半导体装置

[发明专利]裸晶封装、集成电路封装及其制造方法-CN202310300468.1在审
发明人：唐和明;卢超群 -专利权人：铨心半导体异质整合股份有限公司;钰创科技股份有限公司
申请日： 2023-03-24 - 公布日： 2023-10-17 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：一种裸晶封装包括一半导体裸晶、一被动元件、一模封化合物及一重布层。半导体裸晶包括一第一接触垫。被动元件包括一第二接触垫。模封化合物包覆半导体裸晶及被动元件。重布层配置于半导体裸晶及被动元件上方，其中重布层电性连接第一接触垫与第二接触垫。半导体裸晶与被动元件系垂直地重叠。
封装集成电路及其制造方法

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