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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]腹腔镜用带吸引可旋转手控电铲-CN202120592982.3有效
发明人：伍炎俊;张秀娜;林迪;苏雁华;莫健文;林伟星;欧阳俊杰;张月琼;梁双弟;司徒升;姜国伟 -专利权人：开平市中心医院
申请日： 2021-03-24 - 公布日： 2021-11-30 - 主分类号： A61B18/12 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种腹腔镜用带吸引可旋转手控电铲，其包括电铲头、陶瓷绝缘头、操作杆、转盘轮座、吸引波纹管和手柄；所述电铲头固定在陶瓷绝缘头上，所述陶瓷绝缘头安装在操作杆的尾端，操作杆的首端与转盘轮座固定连接，通过转动转盘轮座可实现操作杆旋转；所述转盘轮座可转动地安装在手柄的一端；所述手柄的另一端连接吸引波纹管；所述陶瓷绝缘头设置有烟雾通道，烟雾通道联通操作杆直到吸引波纹管。本实用新型通过自带的烟雾通道和吸引波纹管，所以在连接外部的抽风机构后，可以实现排烟，保持手术过程中环境清晰；还可以通过转盘轮座实现360°的旋转电铲，可作精准多方向处理。
腹腔镜吸引旋转电铲

[发明专利]电子封装结构及其制法-CN201710120341.6有效
发明人：施智元;邱志贤;张月琼;林宗利;蔡屺滨;林建成;蔡宗贤;朱恒正;蔡明汎 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2017-03-02 - 公布日： 2020-11-10 - 主分类号： H01Q1/52 文献下载
摘要：一种电子封装结构及其制法，包括：基板、以及设于该基板上的电子元件、天线元件、与屏蔽元件，该屏蔽元件位于该天线元件与该电子元件之间，以防止该天线元件与该电子元件之间的电磁波相互干扰。
电子封装结构及其制法

[发明专利]半导体封装件及半导体封装件的制法-CN201611243330.9有效
发明人：方柏翔;赖佳助;张月琼 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2016-12-29 - 公布日： 2020-11-03 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：一种半导体封装件及半导体封装件的制法，该半导体封装件包含一载板、一第一封装组件与一第二封装组件，该第一封装组件设置于该载板的设置面且包含至少一第一电子元件与包覆该至少一第一电子元件的一第一封装胶体，该第二封装组件设置于该载板的设置面且包含至少一第二电子元件与包覆该至少一第二电子元件的一第二封装胶体，该第一封装胶体的电磁波损耗率大于该第二封装胶体的电磁波损耗率，使半导体封装件能兼具抗电磁干扰以及良好的电磁辐射或感应效率。
半导体封装制法

[发明专利]电子堆迭结构及其制法-CN201610705783.2有效
发明人：邱志贤;石启良;洪家惠;陈嘉扬;张月琼 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2016-08-23 - 公布日： 2020-05-22 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：一种电子堆迭结构及其制法，该电子堆迭结构包括：第一基板、设于该第一基板上的被动元件与第一电子元件、以及设于该被动元件上的第二基板，通过该第二基板通过该被动元件而堆迭至该第一基板上，以利用该些被动元件的高度与体积，使该第一与第二基板之间的距离得以固定。
电子结构及其制法

[发明专利]电子模块-CN201510534096.4有效
发明人：胡少玦;张月琼;江东昇 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2015-08-27 - 公布日： 2019-12-31 - 主分类号： H01Q1/22 文献下载
摘要：本申请公开了一种电子模块，包括相堆迭的第一封装件以及第二封装件。该第一封装件包含封装层及埋设于该封装层中的电子元件。该第二封装件包含绝缘层及设于该绝缘层上并延伸贯穿该绝缘层的天线结构，以令该绝缘层结合该封装层，使该天线结构电性连接该电子元件，故无需增加该第一封装件的布设区域，因而该第一封装件不需增加宽度，使该电子模块能达到微小化的需求。
电子模块

[发明专利]封装结构及其封装基板-CN201710906357.X在审
发明人：简秀芳;谢孟学;许志华;林宗利;张月琼;朱育德 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2017-09-29 - 公布日： 2019-02-26 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：一种封装结构及其封装基板，该封装基板于其绝缘保护层上形成对应置晶区的开口，且该开口的侧壁呈凹凸状，使该绝缘保护层延伸至该置晶区中，以覆盖位于该置晶区中的部分线路结构，降低该线路结构外露于该置晶区的面积，因而于绝缘材填入该置晶区时能接触较少的线路结构，避免发生脱层问题。
封装基板线路结构绝缘保护层封装结构开口凹凸状绝缘材外露侧壁区时填入脱层延伸覆盖

[发明专利]电子模块-CN201611028084.5在审
发明人：方柏翔;陈冠达;施智元;赖佳助;张月琼 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2016-11-17 - 公布日： 2018-05-11 - 主分类号： H01L23/552 文献下载
摘要：一种电子模块，包括：第一基板、设于该第一基板上并电性连接该第一基板的电子元件、形成于该第一基板上并包覆该电子元件的封装层、设于该封装层上的第二基板、设于该第二基板下表面的屏蔽结构、以及设于该第二基板上表面的天线结构，通过将该屏蔽结构与该天线结构设置在不同平面上，以供该天线结构能从各方向发出信号，而提升天线的辐射效率。
电子模块

[发明专利]封装件结构、封装基板结构及其制法-CN201210034131.2有效
发明人：陈嘉音;刘玉菁;张月琼;王愉博 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2012-02-15 - 公布日： 2013-06-26 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：一种封装件结构、封装基板结构及其制法，该封装基板结构包括：具有置晶区的基板本体、设于该置晶区外围且具有打线垫的线路层、以及形成于打线垫上的表面处理层，该线路层具有多个导电迹线，且仅于其中一导电迹线具有电镀线。借以避免过多电镀线影响各该导电迹线的信号传递，所以可避免发生串音现象。
封装结构板结及其制法

[发明专利]具有下弯部的扰流板-CN00133370.4有效
发明人： 张月琼;赖雅怡;侯至聪;黄焜铭;叶清昆 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2000-11-27 - 公布日： 2002-06-26 - 主分类号： H01L23/00 文献下载
摘要：一种具有下弯部的扰流板结构,应用于半导体的导线架型态封装构件,至少包括一导线架、一芯片、一粘着层、多个扰流板、上胶体、以及下胶体。其中导线架具多个导脚,藉由粘着层将芯片配置于导脚下。位于芯片的两侧具有二片扰流板,而扰流板的第一弯曲与第二弯曲形成下弯而产生一空间。藉由调整第一弯曲与第二弯曲形成所空间的大小,以达到上下模组件内的胶体比例平衡,使其在冷凝时收缩量相等,防止封装构件扭曲变形。
具有下弯部扰流板

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