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[发明专利]电子封装件及其制法-CN202111421743.2在审
发明人：邱志贤;蔡文荣;林建成;张克维;叶育玮;简顺裕;陈嘉扬 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2021-11-26 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明涉及一种电子封装件及其制法，包括于线路结构上配置电子元件，并以封装层包覆该电子元件，且于该封装层内嵌埋有一未接触该线路结构的架体，以经由该架体分散热应力而避免电子封装件发生翘曲，且有利于在该电子元件的周围布设其它电子元件。
电子封装及其制法

[发明专利]电子封装件及其制法-CN202111418532.3在审
发明人：邱志贤;张克维;蔡文荣;尤哲伟;陈嘉扬 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2021-11-24 - 公布日： 2022-12-13 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明涉及一种电子封装件及其制法，包括于具有线路层的承载结构的其中一侧配置导电结构与包覆该导电结构的封装层，而于另一侧配置电子元件，以经由该封装层增加该承载结构的刚性，解决该电子封装件因依功能需求而需增大体积所产生的翘曲或波浪状变形等问题。
电子封装及其制法

[发明专利]电子封装件及其制法-CN202110710028.4在审
发明人：邱志贤;张克维;蔡文荣;尤哲伟;陈嘉扬 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2021-06-25 - 公布日： 2022-12-13 - 主分类号： H01L23/14 文献下载
摘要：本发明涉及一种电子封装件及其制法，包括于具有线路层的承载结构的其中一侧配置导电结构与包覆该导电结构的封装层，而于另一侧配置电子元件，以经由该封装层增加该承载结构的刚性，解决该电子封装件因依功能需求而需增大体积所产生的翘曲或波浪状变形等问题。
电子封装及其制法

[发明专利]电子封装件及其制法-CN202110630431.6在审
发明人：邱志贤;林骧宇;蔡文荣;陈嘉扬;林建成 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2021-06-07 - 公布日： 2022-11-25 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：一种电子封装件及其制法，包括以封装层包覆多个电子元件，且该封装层于该多个电子元件的至少两相邻者之间定义为间隔结构，以于该间隔结构上形成凹部，供作为隔热区，以经由该隔热区的设计，使该多个电子元件之间能有效隔热，以避免高功率的电子元件将其所发的热传递至低功率的电子元件，热影响低功率电子元件的运行。
电子封装及其制法

[发明专利]电子装置及其电路板-CN202110086989.2在审
发明人：蔡明汎;陈志伟;林建成;杨超雅;陈嘉扬 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2021-01-22 - 公布日： 2022-07-19 - 主分类号： H01Q1/38 文献下载
摘要：本发明涉及一种电子装置及其电路板，包括将用以收发辐射信号的天线模块设于一电路板的安装表面上，且该电路板的内层形成有一接地面，以沿该接地面边缘布设的条状接地线路，使该接地线路占该接地面的面积至多为该接地面的面积的50％，以改善天线辐射效率。
电子装置及其电路板

[发明专利]封装结构及其制法-CN201710329516.4有效
发明人：邱志贤;黄承文;钟兴隆;陈嘉扬 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2017-05-11 - 公布日： 2022-01-04 - 主分类号： H01L41/053 文献下载
摘要：一种封装结构及其制法，其设置电子元件于一导线架的凹部上方并电性连接该导线架，再形成封装层于该导线架上以包覆该电子元件，且该封装层未形成于该凹部中，以于该电子元件与凹部之间形成空腔，以供作该电子元件的作动空间。
封装结构及其制法

[发明专利]电子封装件-CN201810269719.3有效
发明人：蔡明汎;邱志贤;蔡宗贤;杨超雅;陈嘉扬 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2018-03-29 - 公布日： 2021-11-23 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：一种电子封装件，其于一承载件上设置电子元件、缓冲部与天线结构，其中，该天线结构包含立设于该承载件上金属架及布设于该承载件上且电性连接该金属架的导线，并使该缓冲部遮盖该导线，以降低该导线的发射波速，进而降低该导线的发射波长，故该电子封装件可在该承载件的有限空间中满足天线的需求长度，使该天线结构能辐射出所需的作用频率。
电子封装

[发明专利]一种车辆导航方法、系统、装置及可读存储介质-CN201910635871.3有效
发明人： 陈嘉扬;周郭许;谢胜利 -专利权人：广东工业大学
申请日： 2019-07-15 - 公布日： 2021-11-09 - 主分类号： G01S19/47 文献下载
摘要：本申请公开了一种车辆导航方法、系统、装置及可读存储介质，包括：判断GPS卫星信号是否达到有效强度；如果否，判断车辆是否运动；如果否，根据车辆的状态信息建立第一系统模型并进行零速修正，以辅助车辆的定位导航；如果是，根据状态信息和约束条件建立第二系统模型并进行零速修正，以辅助车辆的定位导航；其中，状态信息包括位置信息、速度信息、姿态信息、三维杆臂信息、加表零偏误差和陀螺仪漂移误差；约束条件具体包括：车辆的横向速度与竖直于地面的法向速度均为零。本发明中获取状态信息不需借助额外的传感器，在GPS信号长时间失锁情况下，车辆零速修正不需停车，在运动、静止两种状态下均可实现可靠、有效的定位导航。
一种车辆导航方法系统装置可读存储介质

[发明专利]电子封装件-CN202010333902.2在审
发明人：蔡宗贤;蔡明泛;林建成;杨超雅;陈嘉扬 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2020-04-24 - 公布日： 2021-10-12 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：一种电子封装件包括：一承载结构、多个设于该承载结构上并电性连接该承载结构的电子元件、一形成于该承载结构上的包覆层、以及一嵌埋于该包覆层中的片状功能件，且通过该包覆层具有至少一外露该功能件的穿孔，使该功能件只需靠近该电子元件周围即可散热，而无需结合该电子元件，以增加该承载结构上的散热区域。
电子封装

[发明专利]电子封装件及其制法-CN201710328822.6有效
发明人：蔡明汎;邱志贤;蔡宗贤;杨超雅;陈嘉扬 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2017-05-11 - 公布日： 2021-07-16 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：一种电子封装件及其制法，用以于一承载件上设置电子元件与天线结构，其中，该天线结构包含立设于该承载件上金属架、设于该金属架与该承载件之间的天线增长部、及设于该承载件上且电性连接该金属架与该天线增长部的导线，以利用该天线增长部作为增加布设区域的面积，因而无需于该承载件的表面上增加布设区域，即可增加该天线结构的长度，以达到天线运作的需求。
电子封装及其制法

[发明专利]电子封装件及其制法-CN202010052362.0在审
发明人：蔡明汎;陈志伟;蔡宗贤;杨超雅;陈嘉扬 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2020-01-17 - 公布日： 2021-07-06 - 主分类号： H01L23/552 文献下载
摘要：一种电子封装件及其制法，通过将多个屏蔽线设于一承载件上且跨越一电子元件以遮盖该电子元件，使该些屏蔽线作为屏蔽结构，避免该电子元件受外部电磁波干扰的问题。
电子封装及其制法

[发明专利]天线结构-CN201710585197.3有效
发明人：蔡明汎;邱志贤;蔡宗贤;杨超雅;陈嘉扬 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2017-07-18 - 公布日： 2021-03-26 - 主分类号： H01Q1/36 文献下载
摘要：一种天线结构，其平面投影形状包括多个元素图案，且各该元素图案包含两基础图形，其中，该些元素图案的任三相邻者的相对两条形心连线未位于同一直线路径上，以形成非直线状的天线结构，故相较于由直线所构成的天线结构的外形，于相同的天线路径下，本发明的天线结构不仅可缩小天线布设面积75％，并提高天线效能50％以上。
天线结构

[发明专利]一种导航方法、电子设备和导航系统-CN201910271238.0有效
发明人：周郭许;陈嘉扬;余冠群 -专利权人：广东工业大学
申请日： 2019-04-04 - 公布日： 2021-03-16 - 主分类号： H04W4/024 文献下载
摘要：本申请公开了一种导航方法，包括：获取车载GPS定位模块采集的GPS定位数据；对GPS定位数据进行解析得到定位信息；利用车载蓝牙模块将定位信息发送至移动终端的终端蓝牙模块，以便移动终端根据定位信息进行定位。可见，本申请通过利用车载蓝牙模块作为主设备与终端蓝牙模块作为从设备所建立连接实现定位信息的交互，在深山及大海周边等基站无法覆盖的地方，实现利用车载端和终端设备的联合定位，避免了车型没有联网功能而对导航地图更新采用更新其存储器的地图包的方法，造成使用不便的问题，并且避免了单独利用终端设备进行定位是的高功耗问题，改善用户体验。本申请同时还提供了一种电子设备和导航系统，均具有上述有益效果。
一种导航方法电子设备导航系统

[实用新型]一种连接紧密的组合滤嘴及卷烟-CN201921210322.3有效
发明人：任胜超;李焕威;卢浥良;陈嘉扬;李谨成;彭琛 -专利权人：广东中烟工业有限责任公司
申请日： 2019-07-29 - 公布日： 2020-09-22 - 主分类号： A24D3/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种连接紧密的组合滤嘴及卷烟。上述连接紧密的组合滤嘴包括第一滤嘴、第二滤嘴；所述第一滤嘴的端部设有第一容纳腔室；所述第二滤嘴的端部设有凸起，所述凸起插入所述第一容纳腔室；所述凸起为受热易膨胀材料；所述凸起受热后能够封住所述第一容纳腔室。上述卷烟为带有上述组合滤嘴的卷烟。传统的分离式滤嘴连接强度不够，使用过程中容易断裂，给使用者造成不便，本实用新型采用受热易膨胀的凸起，当热烟气经过该凸起时，发生膨胀，封住容纳腔室容纳腔室，不仅提高了连接强度，而且密封紧实、气密性良好。
一种连接紧密组合卷烟

[发明专利]电子封装件及其制法-CN201710320345.9有效
发明人：邱志贤;陈嘉扬 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2017-05-09 - 公布日： 2020-09-01 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：一种电子封装件及其制法，通过于一第一承载结构下侧接置电子元件，且于该第一承载结构上侧形成封装层，其中，该封装层上设置一可由交变电压、交变电流或辐射变化产生辐射能量的导体，以缩小该电子封装件的厚度且同时提升天线效能。
电子封装及其制法

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