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[实用新型]衬底结构组件-CN201721504737.2有效
发明人：张磊 -专利权人：北京新龙立科技有限公司
申请日： 2017-11-13 - 公布日： 2018-11-16 - 主分类号： B30B15/00 文献下载
摘要：本申请公开一种衬底结构组件，包括加料底盘、衬底以及固定件；加料底盘具有下表面，加料底盘上设有滑槽，滑槽开设在下表面上，且沿平行于下表面的方向延伸；滑槽的一端为滑入端，另一端为止挡端，滑入端位于加料底盘的一侧边缘；加料底盘上还设有两组第一滑动配合部，两组第一滑动配合部相对地设置在滑槽的两侧；衬底上设有两组第二滑动配合部，两组第二滑动配合部相背设置，在衬底滑入/滑出滑槽时，每组第二滑动配合部分别与一组第一滑动配合部滑动配合，并能够阻止衬底由下方脱出滑槽；固定件可拆卸地设置于滑入端，且能够阻止衬底由滑入端滑出。本申请实施例所提供的衬底结构组件能够简化组装步骤，并提高组装强度。
滑动配合部滑槽加料底盘衬底滑入两组衬底结构固定件下表面滑出简化组装步骤方向延伸滑动配合相背设置一侧边缘可拆卸脱出挡端申请平行组装

[实用新型]衬底支撑组件-CN201921932647.2有效
发明人： M·R·赖斯;V·D·帕科 -专利权人：应用材料公司
申请日： 2019-11-11 - 公布日： 2020-09-25 - 主分类号： H01J37/32 文献下载
摘要：本文公开了一种衬底支撑组件，所述衬底支撑组件具有沿着所述衬底支撑组件的侧表面设置在所述衬底支撑组件中的接地电极网。所述衬底支撑组件具有主体。
衬底支撑组件

[实用新型]衬底支撑组件-CN03206396.2无效
发明人：克里斯托弗·理查德·马洪;阿比吉特·德赛 -专利权人：应用材料公司
申请日： 2003-07-28 - 公布日： 2006-03-29 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：衬底支撑组件在处理室中支撑衬底。所述的衬底支撑组件具有：支撑块，所述支撑块具有电极；以及臂，用于在所述处理室中支持所述的支撑块，所述的臂具有贯穿其中的通道。
衬底支撑组件

[发明专利]基板和衬底组件-CN202180061732.X在审
发明人： G·C·德弗里斯;D·D·范德伍尔特 -专利权人： ASML荷兰有限公司
申请日： 2021-08-10 - 公布日： 2023-05-05 - 主分类号： G03F7/20 文献下载
摘要：本发明提供了一种基板，基板被配置成附接到半导体衬底，其中基板被配置成在半导体衬底上执行的一系列处理步骤期间保持附接到半导体衬底，其中基板由杨氏模量大于300GPa的材料制成。
衬底组件

[发明专利]衬底背面清洗组件与衬底清洁装置-CN202310797895.5在审
发明人：王恒;郗宁;祁伟;汪霖;丁健忠 -专利权人：长鑫存储技术有限公司
申请日： 2023-06-29 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： B08B3/02 文献下载
摘要：本公开涉及一种衬底背面清洗组件与衬底清洁装置，衬底背面清洗组件包括外壳以及多个喷嘴。外壳设有出口。这样各个喷嘴工作时，第一喷嘴将清洗液经出口喷射至衬底背面的中部部位，第二喷嘴将清洗液经出口同步喷射至衬底背面的外围部位，减小了重力作用对清洗液的影响，使得对衬底背面的各个部位的清洁效果较为均匀，从而能减小清洗盲区
衬底背面清洗组件清洁装置

[发明专利]用于处理衬底组件的方法和晶片复合结构-CN202010558889.0在审
发明人： F.J.桑托斯罗德里格斯;P.伊尔西格勒 -专利权人：英飞凌科技股份有限公司
申请日： 2020-06-18 - 公布日： 2020-12-18 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：用于处理衬底组件的方法和晶片复合结构。提供用于处理具有半导体器件层的衬底组件的方法。方法可包括步骤：在衬底组件处布置辅助载体，使得辅助载体的连接表面和衬底组件的第一表面至少在一些位置处彼此直接邻接；通过熔化辅助载体的载体部分和直接邻接辅助载体的载体部分的衬底组件的衬底部分使得辅助载体和衬底组件仅在辅助载体和衬底组件的熔合部分中局部地熔合而将辅助载体固定地附接到衬底组件；以及处理衬底组件的半导体器件层，辅助载体固定地附接到衬底组件；其中熔合部分覆盖衬底组件的第一表面的至多20%。
用于处理衬底组件方法晶片复合结构

[发明专利]半导体装置封装-CN202110108667.3在审
发明人：谢濠至;林子正;陈俊仁 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2021-01-27 - 公布日： 2021-08-17 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：本公开涉及一种半导体装置封装，其包含第一衬底、第二衬底、第一电子组件、第二电子组件和屏蔽层。所述第二衬底安置在所述第一衬底上方。所述第一电子组件安置在所述第一衬底与所述第二衬底之间。所述第二电子组件安置在所述第一衬底与所述第二衬底之间并且与所述第一电子组件相比邻近于所述第二衬底。屏蔽元件将所述第二电子组件电连接到所述第二衬底。所述第二电子组件和所述屏蔽元件限定容纳所述第一电子组件的空间。
半导体装置封装

[实用新型]带有匀温－隔离组件的制备氧化物薄膜用衬底加热系统-CN200420122208.2无效
发明人：王瑞兰;郑东宁;李宏成;田海燕 -专利权人：中国科学院物理研究所
申请日： 2004-12-31 - 公布日： 2006-01-11 - 主分类号： C23C14/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种带有匀温－隔离组件的制备氧化物薄膜用衬底加热系统，该系统包括发热组件、匀温隔离组件、衬底及衬底定位组件；发热组件及衬底分设于匀温隔离组件两侧，衬底定位组件将衬底固定于匀温隔离组件上。采用上述结构后，由于本实用新型的发热组件和衬底之间设有匀温隔离组件，在匀温隔离组件的作用下，使衬底温度的均匀度提高，可以降低对发热组件温度均匀度的要求；并且匀温隔离组件将衬底与发热组件隔开，还可防止处于高温的发热组件挥发出的杂质落到衬底上
带有隔离组件制备氧化物薄膜衬底加热系统

[发明专利]TFT液晶面板用大尺寸衬底及其制造方法-CN202210322435.2在审
发明人：刘燕波;王艳 -专利权人：中电创达（深圳）实业有限公司
申请日： 2022-03-30 - 公布日： 2022-06-10 - 主分类号： G02F1/13 文献下载
摘要：本发明涉及衬底制造领域，公开了TFT液晶面板用大尺寸衬底及其制造方法，包括以下步骤：S1、将硅晶片加工成大尺寸衬底，并初步测量大尺寸衬底的平面度和平行度；S2、基于测量数据通过加工工具部分地去除所述衬底的凸出部分和较厚部分；S3、对该衬底的表面进行抛光并通过清洗装置对抛光后的衬底进行清洁。本发明通过放料组件、清洗组件、控制组件和贴合组件等之间的配合，可以实现清洗组件相对于放料组件、衬底盒和大尺寸衬底的往复移动，进而可以保证清洗组件与每个衬底盒的同样对应位置，可以保证清洗组件对每个大尺寸衬底的同样清洗力度，有效保证了对大尺寸衬底的清洗效果，进而保证了大尺寸衬底的加工质量和后期良品率。
tft 液晶面板尺寸衬底及其制造方法

[发明专利]微型扬声器-CN202010109571.4有效
发明人：程诗阳;朱国;但强;李杨 -专利权人：瑞声科技（新加坡）有限公司
申请日： 2020-02-22 - 公布日： 2021-04-20 - 主分类号： H04R19/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种微型扬声器，其包括衬底、活塞连杆组件、驱动装置、第一电荷注入装置及第二电荷注入装置；衬底沿其厚度方向贯穿形成收容腔；活塞连杆组件收容于收容腔内，且活塞连杆组件与衬底间隔设置并与衬底绝缘；驱动装置固定支撑活塞连杆组件和衬底，且驱动装置分别与活塞连杆组件和衬底绝缘，驱动装置用以驱动活塞连杆组件沿衬底的厚度方向振动发声；第一电荷注入装置与活塞连杆组件连接用以向活塞连杆组件注入电荷；第二电荷注入装置与衬底连接用以向衬底注入电荷；衬底的电荷的电极性与活塞连杆组件的电荷的电极性相同，以使衬底与活塞连杆组件之间产生静电斥力。
微型扬声器

[发明专利]衬底组件和相关方法-CN201680086029.3在审
发明人： S·本加利;M·吉里 -专利权人：惠普发展公司;有限责任合伙企业
申请日： 2016-07-22 - 公布日： 2019-02-05 - 主分类号： B81C1/00 文献下载
摘要：在本文所公开的示例中，一种制作用于微流体设备的传感器装置的方法包括蚀刻中间层的部分以形成衬底组件中的传感器腔体，其中衬底组件具有基底层和中间层，并且其中基底层包括第一材料，并且中间层包括不同于第一材料的第二材料
传感器腔体衬底组件第一材料中间层流体输运通道传感器装置微流体设备第二材料基底层蚀刻第二电极第一电极流体连通制作

[发明专利]衬底加热器组件-CN200480029701.2无效
发明人：马克·A·弗德;索菲娅·M·贝拉特吉;索沃·森;维斯瓦思瓦伦·西瓦诺马克斯南;皮特·韦曼·李;马里奥·大卫·西尔韦提 -专利权人：应用材料公司
申请日： 2004-10-04 - 公布日： 2006-11-22 - 主分类号： C23C16/46 文献下载
摘要：本发明提供了一种衬底加热器组件，用于在处理期间支撑预定标准直径的衬底。在一个实施例中，所述衬底加热器组件包括主体，其具有上表面、下表面以及嵌入加热器元件。衬底支撑表面形成在所述主体的所述上表面中，并界定了衬底接收袋的一部分。环形壁垂直于所述上表面取向，并具有所述衬底的厚度的至少一半的长度。所述壁限定了所述衬底接收袋的外周界，并具有比所述预定衬底直径大少于约0.5mm的直径。
衬底加热器组件

[实用新型]一种半导体单晶衬底防腐装置-CN202320646138.3有效
发明人：林浩;朱丽华;曹祥俊 -专利权人：江苏正其心半导体有限公司
申请日： 2023-03-28 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： C30B25/18 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种半导体单晶衬底防腐装置，涉及衬底防腐装置技术领域，该衬底防腐装置旨在解决现有技术下衬底防腐装置内部没有设置抗腐蚀和配合加固支撑结构的技术问题，该衬底防腐装置包括单晶衬底本体、开设在单晶衬底本体内部的防护固定空腔、连接于单晶衬底本体的底部防腐放置组件；单晶衬底本体上端内部设置有端面防腐保护组件，单晶衬底本体下端内部设置有减震加固防护组件，底部防腐放置组件内部包括有圆形的防腐蚀耐磨损底盘，端面防腐保护组件内部设置有防腐蚀内套圈，该衬底防腐装置通过底部防腐放置组件和端面防腐保护组件使单晶衬底本体有一定防腐蚀保护效果，而通过减震加固防护组件能够可以起到加固连接支撑作用。
一种半导体衬底防腐装置

[发明专利]具有测量轴承温度的温度传感器的半导体衬底处理设备-CN202210735147.X在审
发明人： W.H.丹斯马;E.丹哈托格-贝塞林克;E.特弗鲁格特 -专利权人： ASM IP私人控股有限公司
申请日： 2022-06-27 - 公布日： 2022-12-30 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：一种半导体衬底处理设备，设置有：反应室(1)；加热反应室(1)的加热器(2)；以及衬底支撑组件。该衬底支撑组件包括：衬底支撑件(3)，其限定用于在反应室(1)中支撑衬底或衬底载体(7)的外支撑表面(5)；以及包括用于密封设备的反应室(1)的门(9)的基部组件。衬底支撑件(3)通过轴承(11)连接到基部组件，该轴承有助于衬底支撑件的旋转。衬底支撑组件设置有温度传感器(13)以测量轴承(11)的温度。
具有测量轴承温度温度传感器半导体衬底处理设备

[发明专利]一种立式雾化辅助CVD薄膜制备装置-CN202310693972.2在审
发明人：肖黎;樊俊良;秦源涛;龚恒翔 -专利权人：重庆理工大学
申请日： 2023-07-20 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： C23C16/44 文献下载
摘要：本发明公开了一种立式雾化辅助CVD薄膜制备装置，包括安装架、雾化源组件、反应腔体组件、衬底调节组件，反应腔组件包括沿竖直方向设置的反应腔体，反应腔体的下端与雾化源组件的出口端连通，在反应腔体外套设有加热腔体，加热腔体内均匀分布有碘钨灯；衬底调节组件包括沿竖直方向活动连接在安装架上的衬底托杆，衬底托杆的下端连接衬底托，衬底托和衬底托杆的至少部分位于反应腔体内，动力源与衬底托杆之间通过同步带连接，以驱动衬底托杆旋转本方案的衬底托能够旋转，衬底的位置能够在反应腔室的不同位置进行调节，气溶胶到达衬底托表面由于附着力的作用会随着衬底托一起转动，从而影响衬底周围的流场，使流场更加均匀，进而提升薄膜的均匀性。
一种立式雾化辅助 cvd 薄膜制备装置

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