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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]表面贴装结构、表面贴装方法、电机及表面贴装芯片-CN201711050892.6在审
发明人：梁赛嫦 -专利权人：珠海格力电器股份有限公司
申请日： 2017-10-31 - 公布日： 2018-01-19 - 主分类号： H02K11/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种表面贴装结构、表面贴装方法、电机及表面贴装芯片，以减小印刷电路板的厚度，降低其生产成本，简化其制作工艺，并延长其使用寿命。表面贴装结构包括印刷电路板，具有挖孔，印刷电路板的第一面设置有线路层；传感器芯片，包括封装有传感器元件的芯片本体，以及从芯片本体引出的引脚，芯片本体位于挖孔内，传感器元件朝向印刷电路板的第二面，引脚与线路层连接
表面结构方法电机芯片

[实用新型]表面贴装结构、电机及表面贴装芯片-CN201721426375.X有效
发明人：梁赛嫦 -专利权人：珠海格力电器股份有限公司
申请日： 2017-10-31 - 公布日： 2018-06-19 - 主分类号： H02K11/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种表面贴装结构、电机及表面贴装芯片，以减小印刷电路板的厚度，降低其生产成本，简化其制作工艺，并延长其使用寿命。表面贴装结构包括：印刷电路板，具有挖孔，印刷电路板的第一面设置有线路层；传感器芯片，包括封装有传感器元件的芯片本体，以及从芯片本体引出的引脚，芯片本体位于挖孔内，传感器元件朝向印刷电路板的第二面，引脚与线路层连接
印刷电路板表面贴装结构芯片本体传感器元件表面贴装线路层挖孔引脚电机芯片本实用新型传感器芯片使用寿命制作工艺第二面减小生产成本

[发明专利]表面贴装结构及具有该表面贴装结构的电路板-CN200910309126.6有效
发明人：邹立 -专利权人：富葵精密组件(深圳)有限公司;鸿胜科技股份有限公司
申请日： 2009-10-30 - 公布日： 2011-05-11 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明提供一种表面贴装结构，用于固定地将具有引脚和焊接底盘的电子元件贴装到电路板上，该表面贴装结构包括形成在该电路板上的焊盘。其中，该焊盘包括：与该引脚的底表面进行焊接的第一焊盘，与该焊接底盘的底表面进行焊接的第二焊盘，以及连接该第一焊盘与第二焊盘的连接线，其特征在于，该第二焊盘与焊接底盘的底表面相对的表面的面积大于该第一焊盘与引脚的底表面相对的表面的面积
表面结构具有电路板

[实用新型]表面贴装LED封装结构-CN200920263418.6无效
发明人：徐朝丰;徐朝东 -专利权人：东莞市邦臣光电有限公司
申请日： 2009-11-25 - 公布日： 2010-09-29 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种表面贴装LED封装结构，其包括一热沉体，该热沉体四周包覆有一耐高温300℃以上的塑胶体。本实用新型通过将所述LED芯片直接与所述热沉体电性连接，然后将所述LED芯片与所述负极引脚通过所述金线相连，因而与现有技术相比可少用一条金线，因而结构简单，从而可降低产品的故障率，节约成本及提高产品的热传导效率
表面 led 封装结构

[实用新型]一种微型保险丝表面贴装组合结构-CN201720216018.4有效
发明人：颜睿志;颜琼章;饶红;胡厚健;黄仁豪 -专利权人：东莞华恒电子有限公司
申请日： 2017-03-07 - 公布日： 2017-12-08 - 主分类号： H01H85/041 文献下载
摘要：本实用新型公开一种微型保险丝表面贴装组合结构，包括微型保险丝本体及与该微型保险丝本体相互匹配盖合的表面贴装基座，微型保险丝本体的一端设有一凸台，凸台的两侧分别设有贯穿入表面贴装基座、并弯折贴装在基座沟槽的表面贴装电极，表面贴装电极弯折贴装入基座沟槽、并与表面贴装基座的基面平齐。本实用新型微型保险丝表面贴装组合结构，可轻易且简单地将插件型微型保险丝或类似插件型保险丝有效经济地转化成表面贴装型微型保险丝。
一种微型保险丝表面组合结构

[实用新型]一种贴装载体、散热壳体及电子设备-CN202222636178.8有效
发明人：周辉 -专利权人：深圳市信维通信股份有限公司
申请日： 2022-09-30 - 公布日： 2023-01-10 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本申请实施例涉及电子产品技术领域，公开了一种贴装载体、散热壳体及电子设备。该贴装载体包括供金属贴片贴装固定的贴装表面；设置在所述贴装表面的凹槽结构，所述凹槽结构包括若干条排气凹槽。本申请提供的贴装载体、散热壳体及电子设备的有益效果是：通过在贴装表面设置包括若干条排气凹槽的凹槽结构，当金属贴片被贴附在贴装表面后，金属贴片和贴装表面之间的空气通过排气凹槽可以及时地向外排出，能够避免金属贴片在贴装表面形成鼓包，确保金属贴片被可靠地固定于贴装载体，避免了金属贴片因粘贴不均而松脱。
一种装载散热壳体电子设备

[发明专利]一种不含有机物的低温芯片贴装方法及芯片贴装结构-CN201710022374.7有效
发明人：刘磊;冯斌;沈道智;邹贵生;蔡坚;王谦 -专利权人：清华大学
申请日： 2017-01-12 - 公布日： 2020-05-29 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本公开涉及一种不含有机物的低温芯片贴装方法及芯片贴装结构，该方法包括：在芯片的表面沉积连接层，将芯片通过所述连接层与待连接件贴装；或者在待连接件的表面沉积所述连接层，将待连接件通过所述连接层与芯片贴装；或者在芯片和待连接件的表面均沉积所述连接层，将二者进行贴装。本公开芯片贴装方法可实现贴装结构的低温连接和高温服役，并且在烧结过程中和烧结后形成的贴装结构中均不存在有机物，消除有机物对于芯片贴装过程和贴装结构整体性能的不利影响。
一种有机物低温芯片方法结构

[发明专利]用于表面贴装器件内部结构解剖的腐蚀液及解剖工艺-CN201511024525.X在审
发明人：蒋振荣;李勇昌;彭顺刚;黄湖江;朱金华 -专利权人：桂林斯壮微电子有限责任公司
申请日： 2015-12-30 - 公布日： 2016-06-01 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于表面贴装器件内部结构解剖的腐蚀液及解剖工艺。所述的腐蚀液由发烟硝酸和浓硫酸按4～5：1～2的体积比配制而成。采用该腐蚀液对表面贴装器件内部结构解剖的工艺，包括：将腐蚀液加热至60～90℃，然后将表面贴装器件置于其中浸渍，每隔一定时间取出表面贴装器件进行观察，直至表面贴装器件管体密封塑封体被腐蚀，取出表面贴装器件本发明采用发烟硝酸和浓硫酸以特殊配比制得的腐蚀液去除表面贴装器件管体密封塑封体，在较低的温度下可以快速的去除塑封体，且不会对器件内部结构产生任何影响。
用于表面器件内部结构解剖腐蚀工艺

[实用新型]表面贴装器件PCB封装结构-CN201821683357.4有效
发明人：马菲菲 -专利权人：歌尔科技有限公司
申请日： 2018-10-16 - 公布日： 2020-02-07 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本实用新型实施例公开了一种表面贴装器件PCB封装结构，其包括至少三个焊盘层、至少两个绝缘层以及至少一个导热孔；其中，所述至少三个焊盘层和所述至少两个绝缘层相互层叠设置，所述至少两个绝缘层中各绝缘层的两面分别设置所述至少三个焊盘层中的焊盘层本实用新型实施例的表面贴装器件PCB封装结构可解决现阶段的表面贴装器件PCB封装结构散热效果差，容易形成热失效，导致产品可靠性及使用寿命降低的技术问题。
绝缘层焊盘层表面贴装器件导热孔本实用新型产品可靠性层叠设置散热效果使用寿命传递

[发明专利]表面贴装方法-CN201310054294.1有效
发明人：刘后辉;孙忠新;吴小龙;高锋;刘晓阳;王彦桥;梁少文 -专利权人：无锡江南计算技术研究所
申请日： 2013-02-20 - 公布日： 2013-06-12 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：发明提供了一种表面贴装方法，包括：第一步骤：用于制造PCB板，其中在所述PCB板上未布置基准点，并且在所述PCB板上布置了多个焊盘；第二步骤：用于从所述多个焊盘中选择（2个至4个）焊盘作为基准焊盘；第三步骤：用于在利用相机根据基准焊盘来识别定位的情况下，利用印刷机执行印刷以便将焊膏或贴片胶漏印到PCB板的所述多个焊盘上；第四步骤：用于在利用相机根据基准焊盘来识别定位的情况下，执行贴装，从而将表面组装元器件安装到本发明提供了一种在制造PCB板时没有在PCB板上制造基准点的情况下仍能进行精确的印刷及定位的表面贴装方法。
表面方法

[发明专利]表面贴装方法-CN201710608549.2有效
发明人：卢宇程;黄俊宏 -专利权人：武汉华星光电技术有限公司
申请日： 2017-07-24 - 公布日： 2020-09-01 - 主分类号： G02F1/13 文献下载
摘要：本发明提供一种表面贴装方法，将柔性器件中的金手指贴合至基板的焊盘来实现柔性器件在基板表面的封装，通过将金手指的长度方向设置为非垂直于金手指的排列方向，能够显著提高加热情况下柔性器件与基板的贴合效果，进而提高生产良率
表面方法

[发明专利]表面贴装器件-CN201110039138.9无效
发明人： W·玄;X·J·慧;C·S·张 -专利权人：惠州科锐光电有限公司
申请日： 2007-03-27 - 公布日： 2011-07-27 - 主分类号： H05K5/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种表面贴装器件，其包括：外壳，所述外壳形成有至少部分地延伸到其中的凹口；以及第一引线和第二引线，第一引线和第二引线中的每个至少部分地嵌入所述外壳并且第一引线和第二引线中的每个具有通过所述凹口而暴露的部分，其中所述第一引线和第二引线中的至少一个在其所述暴露部分中具有一个或多个尺寸减小部，减小了表面积以提供与所述引线周围的所述外壳之间的增加的表面接合区域。
表面器件

[发明专利]表面贴装LED-CN201210514310.6无效
发明人：吴裕朝;吴冠伟;刘艳;林立宸;王瑞庆;陈浩明 -专利权人：东莞市正光光电科技有限公司
申请日： 2012-12-04 - 公布日： 2014-06-11 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种表面贴装LED，涉及发光元件技术领域。该表面贴装LED包括：支架（1）以及覆晶式LED芯片（2）；支架（1）包括：基座（11），其支承面上设置有正极性基板（111）以及负极性基板（112），两基板之间形成有绝缘区（113）；支架本体（12）本发明实施例提供的表面贴装LED采用表面贴装支架固定支撑覆晶式LED芯片成本低，且能够获得最高的光效能。
表面 led

[实用新型]表面贴装LED-CN201220661232.8有效
发明人：吴裕朝;吴冠伟;刘艳;林立宸;王瑞庆;陈浩明 -专利权人：刘艳
申请日： 2012-12-04 - 公布日： 2013-06-05 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种表面贴装LED，涉及发光元件技术领域。本实用新型实施例提供的表面贴装LED采用表面贴装支架固定支撑覆晶式LED芯片成本低，且能够获得最高的光效能。
表面 led

[实用新型]表面贴装器件-CN201220295985.1有效
发明人：柳林;何杰;俞胜平 -专利权人：瑞声声学科技(常州)有限公司;瑞声声学科技(深圳)有限公司
申请日： 2012-06-21 - 公布日： 2013-03-13 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本实用新型涉及了一种表面贴装器件，其包括PCB基板、组配于所述PCB基板上形成容纳空间的外壳、以及容纳于所述容纳空间内的电子元器件，所述PCB基板的周缘设有贯穿PCB基板上下表面的缺口，所述缺口的内壁上设有用于将
表面器件

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