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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]表面贴装结构、表面贴装方法、电机及表面贴装芯片-CN201711050892.6在审
发明人：梁赛嫦 -专利权人：珠海格力电器股份有限公司
申请日： 2017-10-31 - 公布日： 2018-01-19 - 主分类号： H02K11/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种表面贴装结构、表面贴装方法、电机及表面贴装芯片，以减小印刷电路板的厚度，降低其生产成本，简化其制作工艺，并延长其使用寿命。表面贴装结构包括印刷电路板，具有挖孔，印刷电路板的第一面设置有线路层；传感器芯片，包括封装有传感器元件的芯片本体，以及从芯片本体引出的引脚，芯片本体位于挖孔内，传感器元件朝向印刷电路板的第二面，引脚与线路层连接
表面结构方法电机芯片

[实用新型]表面贴装结构、电机及表面贴装芯片-CN201721426375.X有效
发明人：梁赛嫦 -专利权人：珠海格力电器股份有限公司
申请日： 2017-10-31 - 公布日： 2018-06-19 - 主分类号： H02K11/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种表面贴装结构、电机及表面贴装芯片，以减小印刷电路板的厚度，降低其生产成本，简化其制作工艺，并延长其使用寿命。表面贴装结构包括：印刷电路板，具有挖孔，印刷电路板的第一面设置有线路层；传感器芯片，包括封装有传感器元件的芯片本体，以及从芯片本体引出的引脚，芯片本体位于挖孔内，传感器元件朝向印刷电路板的第二面，引脚与线路层连接
印刷电路板表面贴装结构芯片本体传感器元件表面贴装线路层挖孔引脚电机芯片本实用新型传感器芯片使用寿命制作工艺第二面减小生产成本

[发明专利]表面贴装方法-CN201310054294.1有效
发明人：刘后辉;孙忠新;吴小龙;高锋;刘晓阳;王彦桥;梁少文 -专利权人：无锡江南计算技术研究所
申请日： 2013-02-20 - 公布日： 2013-06-12 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：发明提供了一种表面贴装方法，包括：第一步骤：用于制造PCB板，其中在所述PCB板上未布置基准点，并且在所述PCB板上布置了多个焊盘；第二步骤：用于从所述多个焊盘中选择（2个至4个）焊盘作为基准焊盘；第三步骤：用于在利用相机根据基准焊盘来识别定位的情况下，利用印刷机执行印刷以便将焊膏或贴片胶漏印到PCB板的所述多个焊盘上；第四步骤：用于在利用相机根据基准焊盘来识别定位的情况下，执行贴装，从而将表面组装元器件安装到本发明提供了一种在制造PCB板时没有在PCB板上制造基准点的情况下仍能进行精确的印刷及定位的表面贴装方法。
表面方法

[发明专利]表面贴装方法-CN201710608549.2有效
发明人：卢宇程;黄俊宏 -专利权人：武汉华星光电技术有限公司
申请日： 2017-07-24 - 公布日： 2020-09-01 - 主分类号： G02F1/13 文献下载
摘要：本发明提供一种表面贴装方法，将柔性器件中的金手指贴合至基板的焊盘来实现柔性器件在基板表面的封装，通过将金手指的长度方向设置为非垂直于金手指的排列方向，能够显著提高加热情况下柔性器件与基板的贴合效果，进而提高生产良率
表面方法

[发明专利]表面贴装器件-CN201110039138.9无效
发明人： W·玄;X·J·慧;C·S·张 -专利权人：惠州科锐光电有限公司
申请日： 2007-03-27 - 公布日： 2011-07-27 - 主分类号： H05K5/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种表面贴装器件，其包括：外壳，所述外壳形成有至少部分地延伸到其中的凹口；以及第一引线和第二引线，第一引线和第二引线中的每个至少部分地嵌入所述外壳并且第一引线和第二引线中的每个具有通过所述凹口而暴露的部分，其中所述第一引线和第二引线中的至少一个在其所述暴露部分中具有一个或多个尺寸减小部，减小了表面积以提供与所述引线周围的所述外壳之间的增加的表面接合区域。
表面器件

[发明专利]表面贴装LED-CN201210514310.6无效
发明人：吴裕朝;吴冠伟;刘艳;林立宸;王瑞庆;陈浩明 -专利权人：东莞市正光光电科技有限公司
申请日： 2012-12-04 - 公布日： 2014-06-11 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种表面贴装LED，涉及发光元件技术领域。该表面贴装LED包括：支架（1）以及覆晶式LED芯片（2）；支架（1）包括：基座（11），其支承面上设置有正极性基板（111）以及负极性基板（112），两基板之间形成有绝缘区（113）；支架本体（12）本发明实施例提供的表面贴装LED采用表面贴装支架固定支撑覆晶式LED芯片成本低，且能够获得最高的光效能。
表面 led

[实用新型]表面贴装LED-CN201220661232.8有效
发明人：吴裕朝;吴冠伟;刘艳;林立宸;王瑞庆;陈浩明 -专利权人：刘艳
申请日： 2012-12-04 - 公布日： 2013-06-05 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种表面贴装LED，涉及发光元件技术领域。本实用新型实施例提供的表面贴装LED采用表面贴装支架固定支撑覆晶式LED芯片成本低，且能够获得最高的光效能。
表面 led

[实用新型]表面贴装器件-CN201220295985.1有效
发明人：柳林;何杰;俞胜平 -专利权人：瑞声声学科技(常州)有限公司;瑞声声学科技(深圳)有限公司
申请日： 2012-06-21 - 公布日： 2013-03-13 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本实用新型涉及了一种表面贴装器件，其包括PCB基板、组配于所述PCB基板上形成容纳空间的外壳、以及容纳于所述容纳空间内的电子元器件，所述PCB基板的周缘设有贯穿PCB基板上下表面的缺口，所述缺口的内壁上设有用于将
表面器件

[实用新型]表面贴装元件-CN202021996559.1有效
发明人：叶华敏;范劲松 -专利权人：深圳路升光电科技有限公司
申请日： 2020-09-11 - 公布日： 2021-05-28 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种表面贴装元件，包括基座、多个分别位于所述基座的顶面的基座焊盘和位于所述基座焊盘上的碗杯，每一所述基座焊盘分别延伸到所述基座底部并形成焊盘引脚，所述基座焊盘上固定有LED晶片，且所述LED
表面元件

[实用新型]表面贴装元件-CN202021990907.4有效
发明人：叶华敏;范劲松 -专利权人：深圳路升光电科技有限公司
申请日： 2020-09-11 - 公布日： 2021-03-30 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种表面贴装元件，包括基座、多个分别位于所述基座的顶面的基座焊盘和位于所述基座焊盘上的碗杯，每一所述基座焊盘分别延伸到所述基座底部并形成焊盘引脚，所述基座焊盘固定有LED晶片，且所述LED
表面元件

[实用新型]表面贴装元件-CN202021996558.7有效
发明人：叶华敏;范劲松 -专利权人：深圳路升光电科技有限公司
申请日： 2020-09-11 - 公布日： 2021-03-30 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种表面贴装元件，包括基座、多个分别位于所述基座的顶面的基座焊盘和位于所述基座焊盘上的碗杯，每一所述基座焊盘分别延伸到所述基座底部并形成焊盘引脚，所述基座焊盘上固定有LED晶片，且所述LED
表面元件

[发明专利]用于表面贴装的钢网及表面贴装方法-CN202010398616.4有效
发明人：刘俊领 -专利权人：深圳市华星光电半导体显示技术有限公司
申请日： 2020-05-12 - 公布日： 2021-07-06 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本申请提出了一种用于表面贴装的钢网及表面贴装方法。该用于表面贴装的钢网包括：钢网本体以及位于钢网本体靠近待贴装电路板的一侧的缓冲柱；其中，钢网本体包括至少一第一通孔，缓冲柱环绕第一通孔设置。本申请通过将缓冲柱的设置于钢网本体靠近待贴装电路板的一侧，增加了该钢网与待贴装电路板的间距，避免了钢网本体与待贴装电路板因直接接触而引起短路或断路等技术问题，提高了产品的良率。
用于表面方法

[发明专利]表面贴装设备及表面贴装方法-CN202011092780.9有效
发明人：郜福亮;史晔鑫;章谦;吴红军;杨健;胡君君;曲东升;李长峰 -专利权人：常州铭赛机器人科技股份有限公司
申请日： 2020-10-13 - 公布日： 2023-06-20 - 主分类号： H05K13/04 文献下载
摘要：本申请揭示了一种表面贴装设备及表面贴装方法，该表面贴装设备，包括第一工件输送装置、第二工件输送装置和贴装设备，通过第一定位装置对贴装工件进行定位，以供第一贴装头拾取贴装工件并放置于转载装置上，通过第三定位装置对转载装置上的贴装工件进行定位，以供第二贴装头从转载装置拾取贴装工件，通过第四定位装置对第二贴装头拾取的贴装工件进行定位，并通过第二定位装置对被贴装工件进行定位，以供第二贴装头拾取的贴装工件准确地贴附于定位的被贴装工件上，实现了贴装流程中贴装工件上料、贴装工件转载、被贴装工件上料等关键位置信息的定位，从而保证了贴装精度。
表面装设方法

[实用新型]表面贴装组件以及系统-CN201621492064.9有效
发明人：辛啟华 -专利权人：辛啟华
申请日： 2016-12-30 - 公布日： 2017-07-11 - 主分类号： H05K7/02 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种表面贴装组件以及系统，涉及表面组装技术领域，表面贴装组件用于贴膜式布线，表面贴装组件包括表面贴装电线与贴装膜；表面贴装电线置于贴装膜上；表面贴装电线内部设置铜芯导线，铜芯导线数为二至四根
表面组件以及系统

[发明专利]表面贴装机的贴装头-CN201510670866.8有效
发明人：堤卓也;谷崎昌裕;北田进;杉尾修;则行正贵;是枝秀昌;藤原哲夫 -专利权人：韩华精密机械株式会社
申请日： 2015-10-15 - 公布日： 2020-02-28 - 主分类号： H05K13/04 文献下载
摘要：根据本发明的一方面公开一种表面贴装机的贴装头，向借助于由负压供应路径供应的负压来吸附部件的吸嘴通过正压供应路径供应正压，以使所述部件贴装到基板，该表面贴装机的贴装头包括：滑阀，通过使滑动件从初始位置移动至正压转换位置
表面装机贴装头

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