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- [实用新型]一种列扫描共阴COB显示屏焊盘结构-CN201920307844.9有效
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唐永成;罗新房;夏顶甲
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深圳市科米三悠科技有限公司
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2019-03-12
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2020-02-18
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H05K1/11
- 一种列扫描共阴COB显示屏焊盘结构，包括1个带有钻孔的PCB板，以及多个结构相同、呈现矩阵排列的固焊区域，各固焊区域包括5个PCB焊盘：第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘、第四焊盘、第五焊盘，3个芯片：第一芯片、第二芯片、第三芯片，若干金线和导线；本实用新型采用共阴连接方式，同一固焊区域中的导通焊盘使用导线连接，同时将红光芯片与绿蓝光芯片分开固晶，将绿蓝固晶焊盘作为信号连接线的中继。本实用新型LED芯片依然可以纵向排列放置，避免左右不同角度观看的色差问题；采用共阴连接可降低了显示屏的功耗，同时降低显示屏的发热，提升显示屏的可靠性，延长显示屏的使用寿命；同时有利于提升COB显示屏的显示效果
- 一种扫描cob显示屏盘结
- [实用新型]一种封装框架结构-CN202221451048.0有效
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李联勋
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安徽积芯微电子科技有限公司
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2022-06-10
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2022-11-15
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H01L23/495
- 本实用新型公开了一种封装框架结构，包括框架本体、焊盘以及引脚，框架本体表面设置安装组件，焊盘通过安装组件安装在框架本体上，焊盘表面开设梯形凹槽，凹槽用于安装芯片；引脚包括第一引脚和第二引脚，第一引脚端与焊盘连为一体，第二引脚通过引线与芯片连接；将第一引脚与焊盘连为一体，解决了由于引脚与焊盘面断开，键合过程中会有虚焊，虚焊造成产品失效以及导致电路短路的问题，将焊盘通过安装组件可拆卸的安装在框架本体上，可以根据实际需要轻微调整焊盘的位置以方便芯片与引脚的连接，在后续键合封装时，若焊盘或芯片损坏，无需丢弃整个框架，更换焊盘即可，在焊盘上开设梯形凹槽，可以从三面对芯片固定，保证芯片的稳定性。
- 一种封装框架结构
- [发明专利]半导体器件-CN202211475104.9在审
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全炯俊;文光辰
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三星电子株式会社
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2022-11-23
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2023-06-06
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H01L25/065
- 一种半导体器件，包括：第一半导体芯片，包括第一焊盘和第一绝缘层；以及第二半导体芯片，包括第二上焊盘、第二绝缘层、第二下焊盘以及将第二上焊盘和第二下焊盘彼此连接的贯通电极。该半导体器件包括：第三半导体芯片，包括第三上焊盘、上阻挡层、第三绝缘层、第三下焊盘、下阻挡层以及将第三上焊盘和第三下焊盘彼此连接的虚设电极结构。该半导体器件包括：密封物，在第一半导体芯片下方以密封第二半导体芯片和第三半导体芯片中的每一个的至少一部分，并覆盖第三下焊盘的侧表面。该半导体器件包括：凸块结构，在密封物以及第二半导体芯片和第三半导体芯片下方。
- 半导体器件
- [实用新型]半导体部件-CN201620781502.7有效
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P·文卡特拉曼;B·帕德玛纳伯翰;刘春利;A·萨利赫;P·塞拉亚
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半导体元件工业有限责任公司
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2016-07-22
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2017-02-22
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H01L23/31
- 本公开一个方面涉及半导体部件，具体公开了一种半导体部件，包括支撑部，具有第一和第二器件接纳结构和第一引线；第一半导体芯片，第一栅极接合焊盘和源极接合焊盘从第一表面延伸，漏极触点处于第二表面，栅极接合焊盘与第一引线耦合并且源极接合焊盘与第一器件接纳结构耦合,第一半导体芯片由硅半导体构成并与支撑部耦合；第二半导体芯片，其栅极接合焊盘，源极接合焊盘和漏极接合焊盘从第一表面延伸，第二半导体芯片的源极接合焊盘与第一半导体芯片的第二表面耦合，第二半导体芯片的栅极接合焊盘与第一器件接纳结构耦合，第二半导体芯片的漏极接合焊盘与第二器件接纳结构耦合，第二半导体芯片由III‑N半导体构成并与支撑部耦合。
- 半导体部件
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