专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果18个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [发明专利]Mini LED产品沉锡工艺制作方法-CN202310952610.0在审
  • 张成明;陈奇;吴也;吴世平;颜怡锋 - 深圳明阳电路科技股份有限公司;九江明阳电路科技有限公司
  • 2023-07-31 - 2023-09-19 - B23K1/00
  • 本发明公开了一种Mini LED产品沉锡工艺制作方法,包括S1、前期加工步骤:将铜柱表面覆盖防止被焊锡的油墨,且预留待焊锡窗口,进而通过紫外光的照射,使受到照射的局部区域固化,再通过显影以形成阻焊图形;再将所需的文字、商标、零件符号,印刷在已固化的油墨表面,再通过紫外线照射进行文字固定;后烤步骤:通过高温进行对整个PCB的烘烤,通过减铜工序:将铜柱表面焊盘区域减沉至周围油墨以下的负凹陷状态,在铜柱表面焊盘区域进行锡金属沉积,且经过沉积的锡金属完全没过铜柱表面焊盘顶部;进一步通过陶瓷磨板将铜柱表面焊盘区域已沉积的锡金属磨平至与周围的油墨一致平整。本发明通过采用沉锡工艺,制作流程及设计方法,实现最终加工品质提升,且节省加工成本。
  • miniled产品工艺制作方法
  • [发明专利]一种半导体载板的制备方法-CN202310257489.X有效
  • 颜怡锋;王康兵;徐华胜;刘龙江 - 深圳明阳电路科技股份有限公司
  • 2023-03-17 - 2023-06-13 - H01L21/768
  • 本发明公开了一种半导体载板的制备方法,包括:半导体载板预处理,预处理之后的半导体载板中包括填充在通孔中的载板铜层;在载板铜层上通过刻蚀方法形成M层铜互连层;第M层铜互连层形成之前,在第M‑1层铜互连层上压合绝缘介质层,使得绝缘介质层的上表面与第M‑1层铜互连层的上表面齐平;在铜互连层上进行阻焊印刷;对半导体载板进行后处理。本发明提供的一种半导体载板的制备方法,采用刻蚀方法形成铜互连层,减少镭射加工需求,降低设备投入成本,提高半导体载板的线路良率。
  • 一种半导体制备方法
  • [实用新型]一种Mini-LED焊盘-CN202222519272.5有效
  • 颜怡锋;陈子濬;王欣 - 江西科翔电子科技有限公司
  • 2022-09-22 - 2023-06-02 - B23K37/04
  • 本实用新型涉及一种Mini‑LED焊盘,包括焊接台,所述焊接台的顶部左右两侧均安装有固定块,所述固定块上设置有调节夹持机构,所述调节夹持机构包括手摇杆、两个调节板和两个滑杆。该Mini‑LED板焊,通过设置伺服电机,先通过调节夹持机构调节夹持距离,然后夹持块将Mini‑LED灯板主体进夹持,当需要调节Mini‑LED灯板主体倾斜角度的时候,先通过和伺服电机运行带动转轴转动,使转轴转动带动第一传动轮转动,第一传动轮转动带动传动带使第二传动轮转动,第二传动轮转动带动电动推杆转动,使电动推杆转动带动夹持块转动,夹持块转动带动Mini‑LED灯板主体进行转动,使Mini‑LED灯板主体转动至便于焊接的角度,从而使Mini‑LED灯板主体便于调节倾斜角度后进行焊接的作用。
  • 一种miniled焊盘
  • [发明专利]一种用于mini-led类PCB的制备方法-CN202310244395.9在审
  • 颜怡锋;王康兵;徐华胜;刘龙江 - 深圳明阳电路科技股份有限公司
  • 2023-03-15 - 2023-04-11 - H05K3/46
  • 本发明公开了一种用于mini‑led类PCB的制备方法,包括:S1:内层芯板制备;所述内层芯板包括内层线路;S2:外层芯板制备,所述外层芯板中包括至少一层的绝缘介质层、所述绝缘介质层中设置有连通内层线路的铜互连层;其中,绝缘介质层采用印刷工艺制备,具体包括:填充在内层芯板外侧的绝缘材料先进行光固化形成柔性绝缘阻焊层,对柔性绝缘组焊层进行整平,再进行热固化,形成绝缘介质层;S3:在外层芯板外侧形成阻焊印刷层,并进行后处理。本发明提供的一种用于mini‑led类PCB的制备方法,采用印刷工艺代替压合工艺,实现mini‑led类PCB中不同基板之间的结合,降低了mini‑led类PCB的生产成本,提高了mini‑led类PCB的线路良率。
  • 一种用于miniledpcb制备方法
  • [发明专利]一种Mini-LED小间距COB产品化金制作方法-CN202211140933.1在审
  • 王欣;颜怡锋;陈子濬 - 广东科翔电子科技股份有限公司
  • 2022-09-20 - 2022-10-21 - H05K3/40
  • 本发明涉及一种Mini‑LED小间距COB产品化金制作方法,该COB产品化金制作方法包括以下步骤:步骤一:将COB光源的PCB基板外层采用铜箔与胶片与内层皮压合;步骤二:对PCB基板依次进行镭射、钻孔、电镀和铺设线路操作。该Mini‑LED小间距COB产品化金制作方法,通过在化金前对焊盘进行两次阻焊处理,两侧阻焊均采用超粗化处理,加厚阻焊可有效增加焊盘与线路之间的阻隔,使得化金的过程中不会对线路进行影响,因此不会出现线路短路的情况,而且在两次阻焊过程中进行打磨和等离子清洗操作,将焊盘清洗干净,从而提高化金的质量,在化金的时候各区域分开进行处理,避免相互影响出现线路短路情况。
  • 一种miniled间距cob产品制作方法
  • [发明专利]一种Micro-LED PCB超微巨量盲孔制作方法-CN202210995532.8有效
  • 颜怡锋;陈子濬;王欣 - 广东科翔电子科技股份有限公司
  • 2022-08-19 - 2022-10-21 - H05K3/42
  • 本发明一种Micro‑LED PCB超微巨量盲孔制作方法,步骤1,对PCB板进行钻孔,制作内层盲孔;步骤2,电镀内层盲孔;步骤3,制作内层盲孔线路;步骤4,进行第一道沉铜;步骤5,制作外层盲孔线路;步骤6,外层盲孔显影;步骤7,外层盲孔电镀:电镀前四块板,后4块为陪镀板;步骤8,退膜;步骤9,闪蚀:沉铜层厚度为0.8‑1μm,闪蚀速度3.5m/min,开三个缸,闪蚀时在上下板面加上随行治具,防止盲孔被行辘磨擦掉;步骤10,压合;步骤11,树脂打磨,两面打磨,将盲孔磨出;步骤12,进行第二道沉铜:沉铜两次,第二次从预浸开始放板,使整体沉铜层厚度控制在0.8‑1μm;步骤13,进行MSAP工艺处理。
  • 一种microledpcb巨量制作方法
  • [发明专利]一种Mini-LED PCB异形焊盘制作方法-CN202210865423.4有效
  • 颜怡锋;陈子濬;王欣 - 广东科翔电子科技股份有限公司
  • 2022-07-22 - 2022-09-30 - H05K3/40
  • 本发明涉及一种Mini‑LED PCB异形焊盘制作方法,步骤1,对PCB板外层进行减铜棕化处理;步骤2,对PCB板外层进行靶位设计,靶位由中心通孔和绕其中心通孔的多个放射孔组成;步骤3,对PCB板镭射加工,得到若干个放射孔;步骤4,对PCB板进行钻孔加工,钻孔包括中心通孔以及PCB板上其它孔;步骤5,对PCB板进行电镀;步骤6,对PCB板进行线路设计,包括异形焊盘、羊角补偿结构及其它线路设计;步骤7,对PCB板进行蚀刻后,得到异形焊盘及其它线路。本方案采用了异形焊盘的设计,能将偏位的锡球拉回,降低死灯、灭灯的几率,从而提高产品的良率。本方案的异形焊盘伸出来的面积较小,不会对光效产生影响。
  • 一种miniledpcb异形制作方法
  • [发明专利]一种Mini-LED PCB微小焊盘阻焊偏位控制方法-CN202210708890.6有效
  • 王欣;颜怡锋;陈子濬 - 广东科翔电子科技股份有限公司
  • 2022-06-22 - 2022-08-23 - H05K3/40
  • 本发明涉及一种Mini‑LED PCB微小焊盘阻焊偏位控制方法,步骤1,对PCB板,自动光学检测;步骤2,PCB板阻焊制作;步骤3,灯珠面油墨切片:对油墨切片,确保灯珠面上油墨厚度≤10μm,对报废单元多次切片确认,确保平均焊盘上油墨厚度≤10μm;步骤4,采用等离子除胶开窗,只清除灯珠面焊盘与阴极连接线路的油墨;除胶条件:RF功率65瓦,氧气700ml、四氟化碳150ml、氮气150ml,第一阶段24分钟,第二阶段再加入氮气700ml、氩气300ml,进行24分钟;步骤5,喷砂,清洁,检测;步骤6,阻焊单面印油;步骤7,分区曝光;步骤8,第二次显影、后烤后,进行阻焊印油对准度补偿。
  • 一种miniledpcb微小焊盘阻焊偏位控制方法
  • [发明专利]一种Mini-LED PCB超高密度盲孔填镀方法-CN202210586054.5有效
  • 王欣;颜怡锋;陈子濬 - 广东科翔电子科技股份有限公司
  • 2022-05-27 - 2022-08-12 - H05K3/42
  • 本发明涉及一种Mini‑LED PCB超高密度盲孔填镀方法,包括产品设计端方法和产品制作端方法两个部分,产品设计端方法按以下进行:步骤1,根据盲孔孔径对压合叠构的半固化片型号调整,对介电层厚度调整,降低盲孔内部填铜量;步骤2,Mini‑LED PCB压合叠构设计为完全对称的结构,并将灯珠面与IC面翻转整体制作成阴阳拼板结构;步骤3,整版各PCS之间的盲孔交错且使盲孔不在一条直线上;步骤4,不同焊盘共盲孔设计,整体降低盲孔数量;产品制作端方法按以下进行:电镀时间为60‑90分钟,电流密度≤13ASF,铜缸电流系数按每个铜缸整流器单独设置;电镀时不考虑深镀能力,提高铜离子浓度,硫酸浓度保持不变。
  • 一种miniledpcb超高密度盲孔填镀方法
  • [实用新型]一种新型Mini-led结构-CN202220205724.X有效
  • 陈子濬;王欣;颜怡锋 - 广东科翔电子科技股份有限公司
  • 2022-01-25 - 2022-07-19 - H01L33/62
  • 本实用新型公开了一种新型Mini‑led结构,涉及电子技术领域,包括压合介电层,五层所述压合介电层组合为一个结构,第二层所述压合介电层的上端、第三层所述压合介电层的上下两端、第四层所述压合介电层的下端位置分别镶嵌有面铜,第一层所述压合介电层的上侧设置有覆盖膜,所述覆盖膜的中部设置有阻焊开窗,第一层所述压合介电层位于阻焊开窗的内部侧边位置均设置有面铜,第五层所述压合介电层底端镶嵌有面铜,本实用新型通过覆盖膜代替常规的阻焊油墨,达到油墨均匀性良好,厚度保持高度一致,不会挡光、遮光性能良好,并且颜色可以保持一致、由于平整性良好,激光开窗加工性良好。
  • 一种新型miniled结构
  • [发明专利]一种Mini-LED焊盘加高方法-CN202210461880.7有效
  • 颜怡锋;陈子濬;王欣 - 广东科翔电子科技股份有限公司
  • 2022-04-29 - 2022-07-15 - H05K3/40
  • 本发明涉及一种Mini‑LED焊盘加高方法,步骤1,超粗化前处理;步骤2,双面印油;步骤3,预固化;步骤4,真空整平;步骤5,第一次曝光显影;步骤6,印字符;步骤7,外观检测;步骤8,沉铜;步骤9,贴干膜;步骤10,第二次曝光显影;步骤11,图形电镀;步骤12,退膜;步骤13,微蚀;步骤14,完成Mini‑LED板焊盘加高。本发明通过将焊盘整体加高,使焊盘整体高度高出油墨面,焊盘整体上RGB晶元后,阻焊油墨不会进行挡光,晶元光效较好,展示面广。加高焊盘后,电测时焊盘高度高于油墨,测试针可直接扎在焊盘之上,即便轻微偏位,也不会造成扎在油墨上面,导致走线和测试针的损坏,提高测试架电测直通率。
  • 一种miniled加高方法

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top