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[发明专利]封装结构的成型方法-CN201811632605.7有效
发明人：周青云;沈锦新;周海锋;吴昊平;张江华 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2018-12-29 - 公布日： 2020-08-04 - 主分类号： H01L23/552 文献下载
摘要：本发明揭示了一种封装结构的成型方法，芯片组件包括芯片及屏蔽层，芯片包括相对设置的芯片正面、芯片背面及设置于芯片正面及芯片背面之间的芯片侧面，芯片正面设有芯片连接端子，屏蔽层包括背面屏蔽层、侧面屏蔽层及正面屏蔽层，背面屏蔽层覆盖芯片背面，侧面屏蔽层覆盖芯片侧面，正面屏蔽层位于芯片正面且正面屏蔽层与芯片连接端子相互间隔分布。本发明的芯片正面、芯片背面及芯片侧面均设置有屏蔽层，可将电磁信号对芯片的干扰降至最低。
封装结构成型方法

[实用新型]一种IC芯片银行卡-CN201821544149.6有效
发明人：李娟;陈辉 -专利权人：昆山同凯电子有限公司
申请日： 2018-09-20 - 公布日： 2019-04-05 - 主分类号： G06K19/08 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种IC芯片银行卡，包括卡片体，卡片体的一端的正面中部设有IC芯片固定槽A，IC芯片固定槽A与正面主通道滑槽连接，正面主通道滑槽的一侧设有若干正面支通道滑槽A，正面支通道滑槽A与正面备选IC芯片固定槽A连接，正面备选IC芯片固定槽A内设有备选IC芯片，使用者通过正面支通道滑槽A、正面主通道滑槽将备选IC芯片推入IC芯片固定槽A形成银行卡待用状态，卡片体的背面设有磁条。本实用新型采用设有多个IC芯片的银行卡方案，具有可实现多个IC芯片功能的特点。
固定槽滑槽银行卡备选卡片体支通道主通道本实用新型待用状态滑槽连接磁条推入背面

[实用新型]一种倒装芯片COB灯丝-CN201921107126.3有效
发明人：温小斌;肖康煜;王明 -专利权人：厦门多彩光电子科技有限公司
申请日： 2019-07-15 - 公布日： 2020-01-21 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种倒装芯片COB灯丝，包括基板、设置在基板正面的正面芯片、设置在基板背面的背面芯片以及连接正面芯片和背面芯片的第一连接孔和第二连接孔；正面芯片和背面芯片间隔设置，正面芯片之间依次串联，背面芯片之间依次串联，首端的正面芯片与恒流IC连接，末端的正面芯片通过第一连接孔与首端的背面芯片连接，末端的背面芯片通过第二连接孔与桥堆连接，使正面芯片与背面芯片串联。该倒装芯片COB灯丝采用正反两面间隔焊接芯片的方式能够提高散热性能，单位面积的基板上能够焊接更多的芯片；正反两面焊接芯片使得灯丝两面发光，提高发光效率，避免出现传统灯丝背部暗斑的现象。
芯片背面连接孔灯丝倒装芯片依次串联正反两面基板焊接本实用新型传统灯丝发光效率间隔焊接两面发光散热性能芯片串联芯片间隔芯片连接恒流IC 基板背暗斑桥堆

[发明专利]一种显示驱动芯片-CN202310640603.7在审
发明人：刘政树 -专利权人：合肥芯视界集成电路设计有限公司
申请日： 2023-05-31 - 公布日： 2023-07-28 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：本发明涉及芯片封装技术领域，公开了一种显示驱动芯片；显示驱动芯片包括：基板，包括设置在基板正面的正面引脚、设置在基板反面的反面引脚，以及设置在基板上的过孔；驱动芯片，包括位于基板正面的正面驱动芯片和位于基板反面的反面驱动芯片；所述正面驱动芯片和反面驱动芯片朝向基板的一侧均设置有金属凸块；正面驱动芯片上的金属凸块与正面引脚相连；反面驱动芯片上的金属凸块与反面引脚相连。所述过孔将部分或者全部正面引脚和反面引脚一一连接。驱动芯片的热量可以由COF正反两面散掉，提高散热性能；正面驱动芯片和反面驱动芯片由于分别布置在正反两面，这两颗芯片可以靠很近，甚至可以重叠，对芯片长度的限制减少。
一种显示驱动芯片

[发明专利]芯片失效分析方法-CN202211719723.8在审
发明人：王志明;朱军号;刘金辉;俞添俊;罗昌平;许清秀 -专利权人：中芯越州集成电路制造（绍兴）有限公司
申请日： 2022-12-30 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： G01N21/95 文献下载
摘要：本申请实施例涉及一种芯片失效分析方法，包括：对芯片的背面进行开封；在芯片的背面做失效定位并在定位到的失效位置处形成背面标记；对芯片的正面进行开封；利用光透过开封后的芯片，使背面标记在芯片的正面显现，并在芯片的正面形成与背面标记位置重合的正面标记；利用正面标记对芯片的正面进行物理失效分析。本申请实施例提供的芯片失效分析方法，失效定位结果准确，可以实现高精度分析。
芯片失效分析方法

[发明专利]半导体器件制作方法-CN201811572344.4有效
发明人：刘孟彬;石虎 -专利权人：中芯集成电路（宁波）有限公司
申请日： 2018-12-21 - 公布日： 2020-12-18 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体器件制作方法，该方法包括：提供载体晶圆，所述载体晶圆具有彼此相对的正面和背面，在所述载体晶圆的正面形成结合层，所述结合层具有与芯片正面形状相配合的凹凸面；将芯片粘结薄膜贴合在所述载体晶圆的正面和所述结合层上；将所述芯片贴合在所述芯片粘结薄膜上；其中，所述芯片的正面朝向所述载体晶圆的正面，且所述芯片的正面与所述芯片粘结薄膜紧密贴合。该半导体器件制作方法改善了面向下进行芯片粘结时由于芯片正面焊盘开孔导致接触面积有限，结合力差的问题，使芯片与芯片粘结薄膜的结合力明显提高，改善了后续进行塑封时芯片漂移的问题。
半导体器件制作方法

[发明专利]半导体器件制作方法-CN201811572366.0有效
发明人：刘孟彬;石虎 -专利权人：中芯集成电路（宁波）有限公司
申请日： 2018-12-21 - 公布日： 2021-04-23 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体器件制作方法，该方法包括：提供载体晶圆，所述载体晶圆具有彼此相对的正面和背面，对所述载体晶圆的正面进行处理使得所述载体晶圆的正面具有与待封装芯片正面的图形相配合的图形；将芯片粘结薄膜贴合在所述载体晶圆的正面上；将所述待封装芯片贴合在所述芯片粘结薄膜上；其中，所述待封装芯片的正面朝向所述载体晶圆的正面，且所述待封装芯片的正面与所述芯片粘结薄膜紧密贴合。该半导体器件制作方法改善了面向下进行芯片粘结时由于芯片正面焊盘开孔导致接触面积有限，结合力差的问题，使芯片与芯片粘结薄膜的结合力明显提高，改善了后续进行塑封时芯片漂移的问题。
半导体器件制作方法

[实用新型]一种内置IC芯片的智能卡-CN201821544065.2有效
发明人：李娟;陈辉 -专利权人：昆山同凯电子有限公司
申请日： 2018-09-20 - 公布日： 2019-04-09 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种内置IC芯片的智能卡，包括卡片体，卡片体包括紧密结合的正面层、背面层，正面层的内侧的边沿部上环嵌有正面NFC天线圈，正面NFC天线圈的一侧长边的内侧设有若干正面IC芯片固定槽A，正面IC芯片固定槽A与正面NFC天线圈一侧长边间设有正面导通槽A，正面IC芯片固定槽A内设有IC芯片，IC芯片与正面导通槽A的内侧一长边侧面电连接，正面导通槽A的内侧另一长边侧面与正面NFC天线圈一侧长边电连接，正面导通槽A内设有导通滑块A，使用者移动导通滑块A导通IC芯片与正面NFC天线圈使智能卡进入待用状态。本实用新型采用设有多个IC芯片的智能卡方案，具有可实现多个IC芯片功能的特点。
导通槽智能卡固定槽长边导通本实用新型长边侧面电连接卡片体正面层滑块内置使用者移动待用状态背面层边沿部嵌有上环

[实用新型]一种叠层发光芯片及显示装置-CN202222583136.2有效
发明人：樊勇;徐宸科 -专利权人：厦门市芯颖显示科技有限公司
申请日： 2022-09-28 - 公布日： 2023-01-24 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种叠层发光芯片及显示装置，所述叠层发光芯片包括红光芯片、蓝光芯片及绿光芯片，红光芯片包括正面和背面，红光芯片的正面设置有第一电极。蓝光芯片设置于红光芯片的正面，且蓝光芯片的背面键合于红光芯片的正面的第一电极上。绿光芯片与蓝光芯片并排设置于红光芯片的正面，且绿光芯片的背面键合于红光芯片的正面的第一电极上。其中，蓝光芯片与红光芯片之间、绿光芯片与红光芯片之间均设置有透光层，该透光层的设置能够避免位于红光芯片上方的蓝光芯片、绿光芯片对红光芯片的遮挡，提高红光芯片的有效发光面积，降低红光芯片的实际面积或尺寸，
一种发光芯片显示装置

[实用新型]一种LED灯珠-CN202223552099.5有效
发明人：李昊;李碧波;林远彬;谢宗贤;文波 -专利权人：湖北芯映光电有限公司
申请日： 2022-12-29 - 公布日： 2023-06-13 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种LED灯珠，其包括：IC芯片，所述IC芯片设置有贯穿其正面和背面的多个通孔，多个所述通孔沿所述IC芯片的四周边缘排列，每个所述通孔内设置有金属导柱；所述IC芯片的正面对应每个所述通孔的位置设置有正面引脚，所述IC芯片的背面对应每个所述通孔的位置设置有背面引脚，所述金属导柱将对应的所述正面引脚和所述背面引脚电性连接；所述IC芯片的正面设置有R芯片、G芯片和B芯片，所述R芯片、G芯片和B芯片与对应的所述正面引脚电性连接；以及胶体，所述胶体塑封于所述IC芯片的正面，并将所述R芯片、G芯片和B芯片覆盖。
一种 led 灯珠

[实用新型]一种功率器件内引线键合结构-CN201620797080.2有效
发明人：李志福 -专利权人：朝阳无线电元件有限责任公司
申请日： 2016-07-27 - 公布日： 2016-12-21 - 主分类号： H01L23/482 文献下载
摘要：一种功率器件内引线键合结构，包括芯片电极和引出电极，所述芯片电极上部为芯片层，所述芯片层上部为芯片正面铝电极，所述芯片正面铝电极采用溅射工艺制在芯片层上表面，所述芯片正面铝电极通过多个铝线与引出电极连接，每根铝线与芯片正面铝电极之间有两个以上的键合点。
一种功率器件引线结构

[发明专利]后通孔互联型圆片级MOSFET封装结构及实现方法-CN201110033785.9有效
发明人：陈栋;胡正勋;张黎;陈锦辉;赖志明 -专利权人：江阴长电先进封装有限公司
申请日： 2011-01-31 - 公布日： 2011-07-13 - 主分类号： H01L29/78 文献下载
摘要：本发明涉及一种后通孔互联型圆片级MOSFET封装结构及实现方法，在芯片本体（1-1）正面设置有芯片源电极（2-1）和芯片栅电极（2-2）；在芯片本体、芯片源电极和芯片栅电极正面设置有芯片表面保护层（3）；在芯片本体、芯片源电极、芯片栅电极和芯片表面保护层的表面设置有正面线路层（4）；在正面线路层和芯片表面保护层表面设置有线路表面保护层（5）；在正面线路层表面设置有焊球（7）；在芯片本体正面和背面贯穿有芯片通孔（1-2）；在所述芯片本体背面设置有线路层（6），以及在芯片通孔内填充有线路层（6），且填充于芯片通孔的线路层与芯片通孔侧壁直接接触、以及与正面线路层形成互联。
后通孔互联型圆片级 mosfet 封装结构实现方法

[实用新型]后通孔互联型圆片级MOSFET封装结构-CN201120033895.0有效
发明人：陈栋;胡正勋;张黎;陈锦辉;赖志明 -专利权人：江阴长电先进封装有限公司
申请日： 2011-01-31 - 公布日： 2011-09-28 - 主分类号： H01L29/78 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种后通孔互联型圆片级MOSFET封装结构，在芯片本体（1-1）正面设置有芯片源电极（2-1）和芯片栅电极（2-2）；在芯片本体、芯片源电极和芯片栅电极正面设置有芯片表面保护层（3）；在芯片本体、芯片源电极、芯片栅电极和芯片表面保护层的表面设置有正面线路层（4）；在正面线路层和芯片表面保护层表面设置有线路表面保护层（5）；在正面线路层表面设置有焊球（7）；在芯片本体正面和背面贯穿有芯片通孔（1-2）；在所述芯片本体背面设置有线路层（6），以及在芯片通孔内填充有线路层（6），且填充于芯片通孔的线路层与芯片通孔侧壁直接接触、以及与正面线路层形成互联。
后通孔互联型圆片级 mosfet 封装结构

[发明专利]一种芯片双面切割工艺-CN201810981317.6在审
发明人：王小波;陈浩平;谢崇平 -专利权人：无锡芯坤电子科技有限公司
申请日： 2018-08-27 - 公布日： 2018-12-25 - 主分类号： B81C1/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种芯片双面切割工艺，包括如下步骤：S1、在MEMS芯片的背面粘贴蓝膜；S2、设定切割深度为MEMS芯片正面材质的厚度，采用切割机对MEMS芯片的正面进行半切，并将MEMS芯片的正面材质边缘切穿，便于反切时定位；S3、将MEMS芯片背面的蓝膜去除，再在MEMS芯片的正面贴UV膜进行保护；S4、采用切割机对MEMS芯片的背面进行切割；本发明设定切割深度为MEMS芯片正面材质的厚度，采用切割机对MEMS芯片的正面进行半切，并将MEMS芯片的正面材质边缘切穿，便于反切时定位，解决两种材质键合MEMS芯片的切割质量问题；MEMS芯片双面切割工艺，有效防止两种材质键合MEMS芯片切割时断刀或产品崩裂报废，减少刀片损耗
切割切割机双面切割反切半切键合蓝膜背面芯片崩裂刀片损耗质量问题断刀去除粘贴报废

[发明专利]一种具备正面凸点的扇出型封装结构的芯片及其制作方法-CN201710742257.8在审
发明人：崔成强;杨斌;赖韬;张昱 -专利权人：广东工业大学
申请日： 2017-08-25 - 公布日： 2017-11-21 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本申请公开了一种具备正面凸点的扇出型封装结构的芯片，包括散热基板，所述散热基板的正面开设有至少一个芯片槽，所述芯片槽中粘接有芯片本体，所述芯片本体的正面和侧面、所述散热基板的正面均覆盖有介电层，所述芯片本体的正面连接有铜凸点，所述铜凸点利用经过所述介电层的正面的金属线路连接至位于所述散热基板正面的金属球，所述金属线路的正面除了所述金属球的位置之外均设置有保护层。上述具备正面凸点的扇出型封装结构的芯片及其制作方法，能够在低成本的基础上有效提高芯片的散热效果，优化线路布局，且无需引线框架。
一种具备正面扇出型封装结构芯片及其制作方法

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