专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种塑封器件的开封方法-CN202210992145.9在审
  • 张婷;朱军号;徐源;李功伟;许清秀;罗昌平 - 绍兴中芯集成电路制造股份有限公司
  • 2022-08-18 - 2022-12-06 - G01N1/32
  • 本发明涉及一种塑封器件的开封方法,该方法包括:提供塑封器件;提供第一化学腐蚀液并加热至第一预设温度;将塑封器件浸入被加热的第一化学腐蚀液中,以至塑封器件开封。本发明通过将待开封的塑封器件完全浸入被加热的第一化学腐蚀液中,使得塑封器件外部的封装体各处与第一化学腐蚀液的反应速率均相同,同时被加热的第一化学腐蚀液大大加快腐蚀反应速率,使得塑封器件的封装层被快速腐蚀开封,使内部打线与芯片可以暴露出来的同时保证芯片功能的完整无损,以便进一步的形貌观察及电性测试等;另外,本发明的开封方法也适用于砷化镓衬底的半导体器件,能够避免开封过程对砷化镓衬底造成腐蚀。
  • 一种塑封器件开封方法
  • [实用新型]一种钢管桩灯杆塔-CN202023330706.4有效
  • 李震;范志华;许清秀 - 浙江巨匠钢业股份有限公司
  • 2020-12-30 - 2021-12-21 - E04H12/08
  • 本实用新型涉及一种钢管桩灯杆塔,包括第一塔段、第二塔段、第三塔段和钢管桩,第三塔段的底部焊接塔脚法兰,塔脚法兰包括焊接在第三塔段的底板,以及等距间隔成圆周状焊接在第三塔段外侧面的第一加劲板,第一加劲板与底板焊接;钢管桩的顶部焊接有桩顶法兰,桩顶法兰包括依次焊接固定的上固定板、连接筒和下固定板,上固定板和下固定板之间还设有多个第二加劲板,且第二加劲板与连接筒外壁焊接,下固定板与钢管桩外壁之间还焊接有第三加劲板,底板与上固定板上贯穿设有螺栓,且底板与上固定板上下两端均通过螺母与螺栓的配合紧固。本实用新型施工方便,减少了施工工期,同时灯杆塔整体安装更加稳固。
  • 一种钢管灯杆
  • [实用新型]一体化智慧灯杆通信塔-CN202023330734.6有效
  • 李震;范志华;许清秀 - 浙江巨匠钢业股份有限公司
  • 2020-12-30 - 2021-12-21 - E04H12/00
  • 本实用新型涉及一体化智慧灯杆通信塔,包括第一塔段、第二塔段、第三塔段、钢管桩和控制柜,第三塔段的底部焊接塔脚法兰,埋设在地底的钢管桩的顶部焊接有桩顶法兰塔脚法兰与桩顶法兰上贯穿设有螺栓,且塔脚法兰与桩顶法兰上下两端均通过螺母与螺栓的配合紧固,控制柜设置在第三塔段的一侧,且控制柜底部向下延伸出多根接地扁铁,接地扁铁通过水平金属连接件连接到钢管桩,控制柜的一侧还设有接地桩,接地桩连接到水平金属连接件,且接地桩之间还通过镀锌扁钢连接。本实用新型施工方便,且固定更加稳固安全,且通过水平金属连接件将钢管桩、接地扁铁连接到接地桩,使得信号塔与控制柜均具有良好的接地能力,进一步提高安全性能。
  • 一体化智慧灯杆通信
  • [发明专利]晶体管及其形成方法-CN201510536211.1有效
  • 黄子伦;许清秀 - 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
  • 2015-08-27 - 2020-04-07 - H01L21/336
  • 一种晶体管及其形成方法,其中晶体管包括:半导体衬底,位于半导体衬底内的第一源区;覆盖半导体衬底和第一源区表面的第一隔离层;位于第一隔离层上的第一栅电极,第一栅电极位于第一源区上方;覆盖第一隔离层表面和第一栅电极侧壁表面的第一介质层;覆盖第一介质层表面和第一栅电极顶部表面的第二隔离层;位于第二隔离层、第一栅电极和第一隔离层中的第一刻蚀孔,第一刻蚀孔底部暴露出有第一源区的表面;位于第一刻蚀孔的两侧侧壁表面上的第一栅介质层;位于第一刻蚀孔中的第一栅介质层之间的第一沟道材料层,第一沟道材料层填充满第一刻蚀孔;位于所述第一沟道材料层顶部表面上的第一漏区。本发明的晶体管的集成度提高。
  • 晶体管及其形成方法
  • [实用新型]装配式机房-CN201720934791.4有效
  • 李震;范志华;许清秀 - 浙江巨匠钢业有限公司
  • 2017-07-28 - 2018-02-16 - E04B1/348
  • 本实用新型公开一种装配式机房,包括垫板,设置在垫板上的机房主体以及设置在机房主体上方的房顶,机房主体包括多个箱式拼接单元,箱式拼接单元由陶粒混凝土配合钢筋浇筑成型,箱式拼接单元的侧板内预设保温板,箱式拼接单元的前后端部分别向外延伸有一圈拼合边,前后两端的拼合边对齐,箱式拼接单元拼接完成后,相邻的两个箱式拼接单元的两个拼合边之间相抵形成凹槽,在凹槽中由内网外依次设置防水结构。本实用新型装配方便,并具有良好的保温性和防水性。
  • 装配式机房
  • [实用新型]一种管廊式机房-CN201720934763.2有效
  • 李震;范志华;许清秀 - 浙江巨匠钢业有限公司
  • 2017-07-28 - 2018-02-16 - E04H5/00
  • 本申请公开了一种管廊式机房,包括垫板,设置在垫板上的机房主体以及设置在机房主体上方的房顶,机房主体包括多个箱式拼接单元,箱式拼接单元的前后端部分别向外延伸有一圈拼合边,且前后端的拼合边内外交错配合,前后相邻的箱式拼接单元通过拼合边配合定位后通过螺栓连接,箱式拼接单元拼接完成后,在相邻箱式拼接单元的拼接缝隙处涂覆密封胶。本实用新型具有安装方便,安装效率高的有益效果。
  • 一种管廊式机房
  • [实用新型]管廊式机房-CN201720934749.2有效
  • 李震;范志华;许清秀 - 浙江巨匠钢业有限公司
  • 2017-07-28 - 2018-02-16 - E04H5/02
  • 本申请公开了一种管廊式机房,包括垫板,设置在垫板上的机房主体以及设置在机房主体上方的房顶,机房主体包括多个箱式拼接单元,箱式拼接单元的前后端部分别向外延伸有一圈拼合边,前后两端的拼合边对齐,前后相邻的箱式拼接单元通过螺栓连接,箱式拼接单元拼接完成后,相邻的两个箱式拼接单元的两个拼合边之间相抵形成凹槽,在凹槽中设有防水结构。本实用新型具有安装方便,安装效率高的有益效果。
  • 管廊式机房
  • [发明专利]一种半导体器件及其制作方法和电子装置-CN201510233568.2在审
  • 黄子伦;许清秀 - 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
  • 2015-05-08 - 2016-12-07 - H01L21/768
  • 本发明提供一种半导体器件及其制作方法和电子装置,所述方法包括:提供半导体衬底,在半导体衬底上形成有鸟嘴形场氧,以及覆盖半导体衬底以及部分鸟嘴形场氧的图案化的硬掩膜层;以图案化的硬掩膜层为掩膜,依次对暴露的部分鸟嘴形场氧和半导体衬底进行刻蚀,以形成沟槽,并保留鸟嘴形场氧位于硬掩膜层和半导体衬底之间的鸟嘴;形成隔离材料层填充沟槽并覆盖所述硬掩膜层;执行化学机械研磨停止于硬掩膜层内;回蚀刻去除所述图案化的硬掩膜层,以形成浅沟槽隔离结构。根据本发明的制作方法,可以有效改善STI填充的隔离材料层拐角处缺角问题的出现,同时又保留了鸟嘴,通过鸟嘴效应显著提高器件的阈值电压,进而提高了器件的性能。
  • 一种半导体器件及其制作方法电子装置

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