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[发明专利]一种新型高可靠性非接触引线框架-CN202111306933.X在审
发明人：周峥;张刚;江永;印泽庆;张致伟 -专利权人：中电智能卡有限责任公司
申请日： 2021-11-05 - 公布日： 2022-02-08 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：非接触引线框架包括载带，载带包括芯片承载区域及多个芯片焊线区域，芯片焊线区域位于芯片承载区域的四周，芯片承载区域上布置有若干密集分布的凹坑，且芯片承载区域的布置凹坑的区域尺寸大于芯片承载区域上粘接的芯片的尺寸，芯片承载区域及芯片焊线区域在两者相对的边上均间隔设置有成对的多组收缩口，以使得芯片承载区域的内沿与芯片焊线区域的外沿在所述收缩口处的间距变大。本申请提高了冲压时载带的耐受力，保证了非接触载带的表面平整度，增加了芯片粘接强度以及模块剥离强度，使封装模块的机械性能更强，性能更加稳定可靠。
一种新型可靠性接触引线框架

[发明专利]可校正位置的承载盘-CN200710039421.5无效
发明人：徐继六 -专利权人：上海宏力半导体制造有限公司
申请日： 2007-04-12 - 公布日： 2008-10-15 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：本发明提供一种可校正位置的承载盘，其包括一芯片承载区域用以承载一芯片，及多个校正区域由此芯片承载区域边缘延伸，且该多个校正区域是不相连的以形成多个缺口。本发明透过校正区域使芯片从一机器手臂放置在承载盘上时，具有滑移的空间，以避免与承载盘周围的固定组件摩擦而产生颗粒污染。
校正位置承载

[实用新型]一种安全工器具-CN202220950767.0有效
发明人：刘京良;张国瑞;罗志勇;苏孝明;刘广阔;李顺杰;孙喆;胡大伟;常永春;李强;盖阔 -专利权人：国网冀北电力有限公司管理培训中心;国家电网有限公司
申请日： 2022-04-22 - 公布日： 2022-12-16 - 主分类号： G01R1/04 文献下载
摘要：本实用新型实施例公开了一种安全工器具，包括主体、ID芯片及ID芯片承载部件，所述主体与ID芯片承载部件均为硬质柱状结构；所述ID芯片承载部件安装在所述主体的末端；所述ID芯片承载部件的外表面设有平面区域，所述平面区域的面积大于或等于ID芯片的背面的表面积；所述ID芯片安装在所述平面区域上，且所述ID芯片的背面全部与所述平面区域相贴合，从而提高ID芯片与ID芯片承载部件连接的稳定性，降低了ID芯片脱落的几率
一种安全器具

[发明专利]半导体封装方法、封装结构及半导体封装用支撑片-CN202211461686.5有效
发明人：徐立;孙超;徐虹 -专利权人：江阴长电先进封装有限公司
申请日： 2022-11-17 - 公布日： 2023-05-05 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明公开一种半导体封装方法、封装结构及半导体封装用支撑片，该方法包含提供临时承载板，该临时承载板上具有多个芯片，该临时承载板具有芯片布局区域及环绕该芯片布局区域的边缘区域，该多个芯片位于该芯片布局区域上；利用真空压膜工艺形成塑封层，该塑封层覆盖该芯片布局区域及该边缘区域；提供支撑片，该支撑片对应该临时承载板的该边缘区域设置有辅助件，将该支撑片与该临时承载板结合，该辅助件嵌入该塑封层中并环绕该芯片布局区域以辅助提升该塑封层于该边缘区域的厚度；移除该临时承载板。
半导体封装方法结构支撑

[实用新型]具有外力压迫保护机制的散热模块-CN201020645721.5有效
发明人：王锋谷;许圣杰;黄庭强;陈桦锋;钟智光;郭凯琳 -专利权人：英业达股份有限公司
申请日： 2010-11-30 - 公布日： 2011-06-29 - 主分类号： G06F1/20 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种散热模块，具有外力压迫保护机制，用以对位于主机板上的芯片进行散热，芯片具有承载面，承载面具有第一面积。散热模块包含：散热板以及散热接口。散热板具有接触面，用以接触承载面，并具有大于第一面积的第二面积，以固定于主机板上夹持住芯片。接触面包含：凹陷区域以及周围区域。芯片容纳于凹陷区域，且凹陷区域的深度小于芯片的高度。周围区域位于凹陷区域的周围。散热接口形成于接触面以及承载面之间，以将芯片的热能由承载面传导至接触面。
具有外力压迫保护机制散热模块

[发明专利]用于相控阵天线收发组件的印制线路板、收发组件及雷达-CN202111022007.X在审
发明人：陈利;单术平;郭国栋 -专利权人：深南电路股份有限公司
申请日： 2021-09-01 - 公布日： 2023-03-03 - 主分类号： H01Q21/00 文献下载
摘要：该印制线路板包括：微波芯板层、数字芯板层以及散热元件；其中，微波芯板层工作于第一频段，其一侧具有芯片承载区域，芯片承载区域用于承载芯片；数字芯板层工作于第二频段，且层叠设置于微波芯板层背离芯片承载区域的另一侧；其中，微波芯板层和数字芯板层设有层间连接通路；其中，层间连接通路连接芯片承载区域；散热元件嵌设于数字芯板层内并与芯片承载区域连接。
用于相控阵天线收发组件印制线路板雷达

[实用新型]用于相控阵天线收发组件的印制线路板、收发组件及雷达-CN202122105516.0有效
发明人：陈利;单术平;郭国栋 -专利权人：深南电路股份有限公司
申请日： 2021-09-01 - 公布日： 2022-04-12 - 主分类号： H01Q21/00 文献下载
摘要：该印制线路板包括：微波芯板层、数字芯板层以及散热元件；其中，微波芯板层工作于第一频段，其一侧具有芯片承载区域，芯片承载区域用于承载芯片；数字芯板层工作于第二频段，且层叠设置于微波芯板层背离芯片承载区域的另一侧；其中，微波芯板层和数字芯板层设有层间连接通路；其中，层间连接通路连接芯片承载区域；散热元件嵌设于数字芯板层内并与芯片承载区域连接。
用于相控阵天线收发组件印制线路板雷达

[发明专利]用于制造半导体芯片的承载板-CN201310603846.X无效
发明人：李在九;安正贤 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2013-11-25 - 公布日： 2014-07-09 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本文中公开了一种用于制造半导体芯片的承载板，该承载板包括：芯片保持区域，被设置在承载板的预定区域中并且在芯片保持区域中形成用于将半导体芯片插入并固定至金属板的多个通孔；以及吸附区域，被设置在芯片保持区域的外侧部分中并且被用于通过吸附衬垫来吸附和固定，其中，在吸附区域的上表面和下表面中形成用于增加基底（金属板）与硅之间的粘附力的多个非直状的沟槽。根据本发明的优选的实施方式，通过使用不同于传统的全蚀刻法的半蚀刻法以非直状的结构处理承载板的芯片保持区域外部的吸附区域的表面，从而当硅形成时增强了基底（板）与承载板的硅之间的粘附力。
用于制造半导体芯片承载

[实用新型]芯片托盘-CN202220299041.5有效
发明人：王凤德;倪寿杰;粘为进 -专利权人：无锡美科微电子技术有限公司
申请日： 2022-02-14 - 公布日： 2022-06-24 - 主分类号： H01L21/673 文献下载
摘要：本申请一种芯片托盘，所述芯片托盘包括托盘主体及位于所述托盘主体上的多个芯片承载区；每个所述芯片承载区包括一镂空区域及环绕所述镂空区域的台阶状框体，所述台阶状框体从所述托盘主体的第一面向所述托盘主体的第二面逐级下沉；所述台阶状框体用于承载芯片的边缘；所述台阶状框体的至少一侧设置有与所述镂空区域连通的豁口。通过在芯片承载区设置镂空区域及环绕所述镂空区域的台阶状框体，并在所述台阶状框体的至少一侧设置有与所述镂空区域连通的豁口，在需要拾取芯片时，将手指从所述豁口处将芯片从所述托盘的第二面顶起，以方便拾取。
芯片托盘

[实用新型]芯片的分离及重组装置-CN202120810992.X有效
发明人：熊进宇;唐伟炜;丁海春;周仪;张竞扬;徐明广;龚凯;柯军松;徐晓枫;李广钦;吴庆华;刘阳;孙涛;戴文兵;张世铭;叶沛 -专利权人：合肥速芯微电子有限责任公司
申请日： 2021-04-20 - 公布日： 2021-12-21 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本实用新型提供一种芯片的分离及重组装置，包括：芯片切割装置，用于将晶圆内的芯片切割分离；芯片转移装置，用于吸附并转移切割分离后的所述芯片；承载装置，包括基板及UV膜；所述基板包括可装片区域及边缘区域，所述可装片区域为连续不间断区域，所述边缘区域环绕所述可装片区域；所述UV膜贴设于所述基板上，且覆盖所述可装片区域的表面。本实用新型的承载装置中的基板的可装片区域是一个完整的区域，有效装片区域较大，可承载的芯片数量较多，且可以根据芯片的尺寸更为灵活地调节芯片的排列位置，基板的可变形性强，不容易损坏，可重复使用。
芯片分离重组装置

[实用新型]非接触式智能卡引线框架及非接触式智能卡-CN201821500582.X有效
发明人：韩国荣;陈国锋;马亮 -专利权人：山东山铝电子技术有限公司
申请日： 2018-09-13 - 公布日： 2019-07-23 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型涉及智能卡封装技术领域，尤其涉及非接触式智能卡引线框架及非接触式智能卡，包括芯片承载台和适配于非接触式智能卡芯片的引线框架本体；所述芯片承载台用于承载所述非接触式智能卡芯片，所述芯片承载台的长度为1.8‑2mm，所述芯片承载台的宽度为1.8‑2mm；所述引线框架本体环绕设置在所述芯片承载台的四周；所述引线框架本体上具有焊接区域，所述焊接区域中靠近所述芯片承载台的内侧边线与所述芯片承载台之间的间隙为本实用新型不仅缩小了芯片承载台的尺寸，还扩大了焊接区域，能够有效地缩短引线的线程，提高引线线弧的稳定性，进而提高了非接触式智能卡的可靠性和合格率。
芯片承载台非接触式智能卡引线框架本体焊接区域非接触式智能卡芯片本实用新型引线框架环绕设置边线有效地智能卡适配线程线弧封装合格率承载

[发明专利]基板封装结构-CN200710307324.X无效
发明人：范文正 -专利权人：力成科技股份有限公司
申请日： 2007-12-27 - 公布日： 2009-07-01 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：一种基板封装结构，其包括：一封装基板，具有多个芯片承载区于一表面上，其中芯片承载区是由多条基板切割道交叉形成；多个通孔设置于基板切割道上并环绕芯片承载区；以及多个模封区域设置于相对芯片承载区的另一表面上，其中模封区域邻近于通孔。利用封胶凸块形成于芯片承载区周缘来解决芯片或基板边缘崩裂问题。
封装结构

[实用新型]球栅阵列封装结构-CN200620119830.7无效
发明人：陈正斌;范文正;方立志 -专利权人：力成科技股份有限公司
申请日： 2006-08-02 - 公布日： 2007-08-15 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：一种球栅阵列封装结构，包括：一基板，其中基板上表面具有至少一芯片承载区域，且基板下表面设有多个电性接点；多个芯片设置于芯片承载区域上，且电性连接电性接点；多个通孔贯穿基板并设置于芯片承载区域的周缘；一封装胶体，包覆芯片填满通孔，并于基板下表面形成一强化凸块于芯片承载区域周缘；以及多个导电球，分别设置于电性接点上。
阵列封装结构

[发明专利]电路板及电路模组-CN202210487621.1在审
发明人：龚昊;陈永瑞 -专利权人：长鑫存储技术有限公司
申请日： 2022-05-06 - 公布日： 2022-07-29 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本公开提供一种电路板及电路模组，电路板用于承载封装芯片，电路板包括：基板，基板具有与封装芯片对应的芯片承载区域，芯片承载区域包括与封装芯片的电接触区对应的第一子区域以及位于第一子区域外围的第二子区域；支撑结构，位于第二子区域，且设置在基板的表面上。当封装芯片组装于该电路板时，可通过支撑结构对封装芯片的电接触区外围形成支撑，避免封装芯片的边角位置因受压力而产生破裂失效，保证封装芯片的结构可靠性。由于支撑结构设置在电路板上，不占用封装芯片的有效区域，保证封装芯片内部器件的紧凑性，提高封装芯片的集成度，且不会在封装芯片上积累静电，避免封装芯片上的结构因静电释放而损坏，从而保证封装芯片的可靠性。
电路板电路模组

[发明专利]底座、摄像头模组及电子装置-CN201911040450.2在审
发明人：赵志飞;赖文清 -专利权人：晋城三赢精密电子有限公司
申请日： 2019-10-29 - 公布日： 2021-05-04 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：一种底座，包括：承载部，承载部用于承载滤光片，承载部包括圆弧面；及第一收容槽，承载部位于第一收容槽的底部，第一收容槽用于收容感光芯片，感光芯片具有感光区域及环绕感光区域设置的反光区域，圆弧面面向感光芯片，圆弧面的圆心落在感光芯片的反光区域内，使得入射在反光区域内的光线经圆弧面反射后落在感光芯片外。本发明提供的底座、摄像头模组及电子装置可以避免射在所述反光区域内的光线被反射至所述感光区域内，从而能够防止光斑现象且不存在无暗边风险，进一步提高所述摄像头模组的成像质量。
底座摄像头模组电子装置

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