[发明专利]电路板及电路模组在审
| 申请号： | 202210487621.1 | 申请日： | 2022-05-06 |
| 公开（公告）号： | CN114823591A | 公开（公告）日： | 2022-07-29 |
| 发明（设计）人： | 龚昊;陈永瑞 | 申请（专利权）人： | 长鑫存储技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京名华博信知识产权代理有限公司 11453 | 代理人： | 鲁盛楠 |
| 地址： | 230601 安徽省合肥市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本公开提供一种电路板及电路模组，电路板用于承载封装芯片，电路板包括：基板，基板具有与封装芯片对应的芯片承载区域，芯片承载区域包括与封装芯片的电接触区对应的第一子区域以及位于第一子区域外围的第二子区域；支撑结构，位于第二子区域，且设置在基板的表面上。当封装芯片组装于该电路板时，可通过支撑结构对封装芯片的电接触区外围形成支撑，避免封装芯片的边角位置因受压力而产生破裂失效，保证封装芯片的结构可靠性。由于支撑结构设置在电路板上，不占用封装芯片的有效区域，保证封装芯片内部器件的紧凑性，提高封装芯片的集成度，且不会在封装芯片上积累静电，避免封装芯片上的结构因静电释放而损坏，从而保证封装芯片的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 电路 模组 | ||
【主权项】：
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