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[发明专利]一种电池保护芯片封装结构-CN201711163786.9在审
发明人：吴彦 -专利权人：比亚迪股份有限公司
申请日： 2017-11-21 - 公布日： 2019-05-28 - 主分类号： H01L23/49 文献下载
摘要：本发明提供了一种电池保护芯片封装结构，包括：芯片封装体，所述芯片封装体包封了一个或多个小尺寸芯片；大尺寸芯片，所述大尺寸芯片设置在芯片封装体上，形成堆叠结构；金属块，所述金属块的一端嵌入所述芯片封装体中，与芯片封装体电连接，另一端突出芯片封装体的上表面，与所述大尺寸芯片的下表面电连接。本发明的技术方案中，封装结构中上层大尺寸芯片的电气端口，通过金属块向芯片下方引出，使整个封装结构的封装面积和上层芯片基本一致，实现封装面积最小化；金属块的截面积较现有技术中的引线大，使得导通电流通过的横截面积达到芯片限定的最大尺寸，实现封装内阻最低。本发明的技术方案同时兼顾了封装小型化和低封装内阻两个要求。
芯片封装体大尺寸芯片封装封装结构金属块电池保护芯片电连接芯片内阻小尺寸芯片导通电流电气端口堆叠结构面积和上表面下表面最小化包封嵌入上层

[实用新型]LED显示器芯片封装结构-CN201020683597.1无效
发明人：蔡广义 -专利权人：山东燎原发光科技有限公司
申请日： 2010-12-28 - 公布日： 2011-09-14 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：一种LED显示器芯片封装结构，属于LED显示设备技术领域，具体涉及LED显示器芯片封装结构的技术，解决了现有的LED显示器芯片封装易造成铝导线脱焊的不足，提供了一种铝导线不会脱焊的LED显示器芯片封装结构，它包括电路板、LED芯片、外壳、封装腔，LED芯片通过导电银液固定在电路板上，外壳扣置在LED芯片上，在外壳与LED芯片之间形成封装腔，封装腔内填充环氧树脂以将LED芯片封装。
led 显示器芯片封装结构

[实用新型]芯片封装结构及电子设备-CN202020890865.0有效
发明人：赖远庭;孙拓北;庞健 -专利权人：深圳市中兴微电子技术有限公司
申请日： 2020-05-25 - 公布日： 2020-11-06 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型公开一种芯片封装结构及电子设备，属于半导体芯片封装测试技术领域。该芯片封装结构包括：封装基板，其具有相对设置的第一表面和第二表面；至少一个芯片，所述芯片设置于所述封装基板内部，所述芯片具有相对设置的第三表面和第四表面，所述第三表面上具有芯片引脚；散热结构，其设置于所述封装基板内部，其位于所述芯片的第四表面，且其远离所述芯片的一侧表面在所述封装基板的第二表面露出，其用于为所述芯片提供散热通道。本实用新型的技术方案，其能够增加芯片封装的散热通道，有效提高芯片封装的散热能力，减小芯片封装的热阻，从而改善芯片封装的功耗。
芯片封装结构电子设备

[发明专利]倒装芯片封装技术和配置-CN201310071623.3有效
发明人：弗兰克·J·尤斯基;罗伯特·C·哈特曼;保罗·D·班茨 -专利权人：特里奎恩特半导体公司
申请日： 2013-03-06 - 公布日： 2013-09-18 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明内容的实施例涉及倒装芯片封装技术和配置。一种装置可以包括：封装衬底，该封装衬底具有形成在该封装衬底上的多个焊垫，该多个焊垫被配置成承载形成在管芯上的相应的多个互连结构；以及布置在封装衬底上的助熔底部填充材料，该助熔底部填充材料包括助熔剂和环氧材料
倒装芯片封装技术配置

[发明专利]嵌入式芯片封装技术-CN201510350690.8有效
发明人： M·斯坦丁;A·罗伯茨 -专利权人：英飞凌科技奥地利有限公司
申请日： 2015-06-23 - 公布日： 2018-05-22 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本公开涉及嵌入式芯片封装技术。器件和技术的代表性的实施方式提供了一种包括层压基板的半导体封装。层压基板包括层压到绝缘芯的表面的至少一个导电层。
嵌入式芯片封装技术

[发明专利]3D芯片封装结构及封装方法-CN202211079911.9在审
发明人：袁燕文;冷寒剑;韦亚 -专利权人：深圳市汇顶科技股份有限公司
申请日： 2022-09-05 - 公布日： 2022-11-15 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本申请属于芯片封装技术领域，具体涉及一种3D芯片封装结构及封装方法。本申请旨在解决现有封装工艺复杂，封装总成本高的技术问题。本申请的3D芯片封装结构包括芯片本体，芯片本体包括：第一芯片，具有第一表面；第二芯片，设置于第一芯片的第一表面；第一绝缘封装层，设置于第一表面，并包裹于第二芯片的表面；以及第一电连接结构，第一电连接结构贯穿第一绝缘封装层，且第一电连接结构电性连接于第一芯片和第二芯片之间。本申请能够提升第一芯片和第二芯片的传输速度、优化封装尺寸的同时，可以简化第一芯片和第二芯片的封装工艺，降低封装工艺的复杂程度，从而降低封装总成本。
芯片封装结构方法

[发明专利]一种芯片的封装结构以及封装方法-CN201810257460.0在审
发明人：王之奇 -专利权人：苏州晶方半导体科技股份有限公司
申请日： 2018-03-27 - 公布日： 2018-07-06 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：本发明技术方案公开了一种芯片封装结构以及封装方法，本发明技术方案通过封装基板对待封装芯片进行封装保护，所述封装基板具有容纳孔，所述待封装芯片固定在所述容纳孔内，可以提高待封装芯片的强度，待封装芯片的焊垫可以通过其背面互联结构与外部电路连接，或是通过封装基板表面的第一接触端、第二接触端以及互联电路与外部电路连接。
封装芯片封装基板外部电路接触端容纳孔封装封装基板表面芯片封装结构封装保护封装结构互联电路互联结构焊垫背面芯片

[发明专利]一种芯片的封装结构以及封装方法-CN201810259146.6在审
发明人：王之奇 -专利权人：苏州晶方半导体科技股份有限公司
申请日： 2018-03-27 - 公布日： 2018-08-21 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明技术方案公开了一种芯片的封装结构和封装方法，所述技术方案通过封装基板对处理芯片和影像传感芯片进行封装，将处理芯片绑定在封装基板的第二表面，将影像传感芯片设置在封装基板的容纳孔内，所述处理芯片以及所述影像传感芯片均通过所述封装基板上的互联电路和外部电路连接，一方面，将所述处理芯片和所述影像传感芯片相对设置，降低了封装结构的面积，另一方面，通过封装基板中的互联电路实现芯片和外部电路的连接，便于电路互联，便于进一步提高芯片的集成度。
封装基板影像传感芯片处理芯片封装结构芯片封装互联电路外部电路第二表面相对设置集成度容纳孔绑定电路互联

[实用新型]一种芯片的封装结构-CN201820423595.5有效
发明人：王之奇 -专利权人：苏州晶方半导体科技股份有限公司
申请日： 2018-03-27 - 公布日： 2018-11-16 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：本实用新型技术方案公开了一种芯片的封装结构，本实用新型技术方案通过封装基板对待封装芯片进行封装保护，所述封装基板具有容纳孔，所述待封装芯片固定在所述容纳孔内，可以提高待封装芯片的强度，待封装芯片的焊垫可以通过其背面互联结构与外部电路连接，或是通过封装基板表面的第一接触端、第二接触端以及互联电路与外部电路连接。
封装芯片本实用新型封装基板封装结构外部电路接触端容纳孔芯片封装基板表面封装保护互联电路互联结构焊垫背面

[发明专利]芯片封装结构和芯片封装方法-CN201910821852.X有效
发明人：李利 -专利权人：甬矽电子(宁波)股份有限公司
申请日： 2019-08-30 - 公布日： 2020-07-31 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：本发明实施例提供了一种芯片封装结构和芯片封装方法，涉及半导体封装技术领域。本发明实施例提供的芯片封装结构和芯片封装方法，通过将各第二芯片并排设置于第一芯片，将第三芯片设置于第二芯片，以使各第二芯片并排叠装，有效减小了芯片叠装产品的封装尺寸。
芯片封装结构方法

[发明专利]一种用于芯片模块设计的模块识别封装方法及系统-CN202211404650.3在审
发明人：吴佳;李礼;吴叶楠 -专利权人：上海威固信息技术股份有限公司
申请日： 2022-11-10 - 公布日： 2023-03-21 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明涉及芯片封装技术领域，具体涉及一种用于芯片模块设计的模块识别封装方法及系统，包括：控制终端，是系统的主控端，用于发出控制命令；载入模块，用于载入系统芯片封装设备的封装目标芯片规格参数；摄像头模组，用于识别芯片封装设备上传输的封装目标芯片的传输方向；本发明通过载入封装目标芯片的规格参数的方式，使得芯片封装设备能够在对芯片进行封装前对芯片的规格参数进行识别，并同步的对芯片封装设备进行不同运行逻辑的设定，以达到适配于不同规格参数的封装目标芯片的目的，从而以此大幅度的增强了芯片封装设备的智能性，进一步的来借此提升芯片封装设备对封装目标芯片进行封装时的效率。
一种用于芯片模块设计识别封装方法系统

[发明专利]芯片封装结构及电子设备-CN202110209381.4在审
发明人：万军 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2021-02-24 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本申请实施例公开了一种芯片封装结构及电子设备，属于芯片封装技术领域。芯片封装结构包括裸芯片、裸芯片载体和封装体；裸芯片位于裸芯片载体的一侧，封装体覆盖裸芯片外，将裸芯片封装于裸芯片载体上。封装体的外表面具有凹陷结构。凹陷结构用于增加封装体的散热面积。凹陷结构增大了封装体的表面积，从而增加了封装体的散热面积，增强了封装体的散热能力，而位于凹陷结构之外的区域仍能保证封装体具有足够的结构强度，使芯片封装结构在遭受物理冲击时不容易受损。
芯片封装结构电子设备

[实用新型]集成芯片封装结构的多芯片埋入式封装模块结构-CN201821290487.1有效
发明人：付伟 -专利权人：付伟
申请日： 2018-08-10 - 公布日： 2019-05-31 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本实用新型揭示了一种集成芯片封装结构的多芯片埋入式封装模块结构，封装模块结构包括：封装基板，其一侧具有若干外部引脚；功能芯片，设置于封装基板，功能芯片具有若干第一电极；芯片封装结构，设置于封装基板，芯片封装结构具有第一互连结构本实用新型利用封装技术将芯片封装结构及功能芯片封装于同一封装基板，可以实现多芯片的高度集成，提高封装基板的利用率，进而实现多芯片埋入式封装模块结构的小型化，另外，芯片封装结构可以是现成的切割好的封装芯片，可以实现产业上的对接，而且，将封装完成的芯片直接与未封装的芯片集成，可以实现封装工艺的多样化。
封装基板芯片封装结构封装模块多芯片功能芯片互连结构埋入式封装集成芯片封装本实用新型第一电极外部引脚封装工艺封装芯片高度集成芯片集成未封装导通切割芯片

[发明专利]一种芯片的封装方法及封装结构-CN202210904872.5有效
发明人：栗伟斌;甘荣武;赖辰辰;王英广;李安平 -专利权人：深圳米飞泰克科技股份有限公司
申请日： 2022-07-29 - 公布日： 2023-05-12 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本申请属于芯片封装技术领域，尤其涉及一种芯片的封装方法及封装结构，该方法能够解决现有技术中，由于所采用的塑封料所封装的芯片为非透明状态，导致包含有感光区域的芯片无法正常使用的问题。本申请中提供的芯片封装方法中，该芯片包括感光区域和非感光区域，该方法包括在感光区域的表面设置透明保护层，其中，透明保护层的厚度根据芯片封装的目标厚度确定；采用塑封料对芯片进行塑封，以使塑封料包覆芯片的非感光区域，得到感光区域局部透明的封装芯片。
一种芯片封装方法结构

[实用新型]一种芯片的封装结构-CN201820423246.3有效
发明人：王之奇 -专利权人：苏州晶方半导体科技股份有限公司
申请日： 2018-03-27 - 公布日： 2018-11-20 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本实用新型技术方案公开了一种芯片的封装结构，所述技术方案通过封装基板对处理芯片和影像传感芯片进行封装，将处理芯片绑定在封装基板的第二表面，将影像传感芯片设置在封装基板的容纳孔内，所述处理芯片以及所述影像传感芯片均通过所述封装基板上的互联电路和外部电路连接，一方面，将所述处理芯片和所述影像传感芯片相对设置，降低了封装结构的面积，另一方面，通过封装基板中的互联电路实现芯片和外部电路的连接，便于电路互联，便于进一步提高芯片的集成度。
封装基板影像传感芯片处理芯片封装结构芯片互联电路外部电路本实用新型第二表面相对设置集成度容纳孔绑定封装电路互联

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