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[发明专利]半导体封装结构-CN202210408475.9在审
发明人：能立强;庞健;孙拓北 -专利权人：深圳市中兴微电子技术有限公司
申请日： 2022-04-19 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体封装结构，包括封装基板、芯片和加强环；所述芯片设置在所述封装基板上；所述加强环为闭合且连续弧形过渡连接的环形，所述加强环设置在所述封装基板上，并环绕所述芯片。通过采用闭合且连续弧形过渡连接的加强环结构，加强环连续弧形光滑过渡，加强环的各个部位受力更加均匀，能够更好地进行应力释放，相较于现有相关技术中的加强环结构，在厚度和宽度不变的情况下，可以提供足够的强度来抵抗封装结构在回流过程中产生的变形，采用该加强环结构不但可以降低封装翘曲，还可以减小封装重量。
半导体封装结构

[发明专利]封装结构及集成电路板-CN202111643128.6在审
发明人：姜强;李乐琪;王宗伟;庞健;孙拓北 -专利权人：深圳市中兴微电子技术有限公司
申请日： 2021-12-29 - 公布日： 2023-07-11 - 主分类号： H01L23/528 文献下载
摘要：本申请实施例涉及集成电路封装领域，提供一种封装结构及集成电路板，包括：基底，基底具有多个第一导电层以及多个第二导电层，且第一导电层和第二导电层的电属性类型不同；再布线结构，再布线结构包括：多层间隔排布的再布线层，处于同层的再布线层的电属性类型相同，且处于相邻层的再布线层的电属性类型不同；多个导电凸块，导电凸块通过再布线结构与第一导电层或者第二导电层电连接，至少可以改善再布线结构可靠性欠佳问题。
封装结构集成电路板

[发明专利]封装基板结构-CN201811571819.8有效
发明人：王宗伟;孙拓北;庞健 -专利权人：深圳市中兴微电子技术有限公司
申请日： 2018-12-21 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本申请提出一种封装基板结构，包括：具有安装孔的基板本体，其侧面设置有导热层；和导热件，设置在安装孔内、并与导热层相连接，采用导热件和导热层直接接触连接的方式来提升热量在导热件和导热层之间的传递速度，实现基板本体一侧的热量快速向另一侧传递，封装基板结构的散热性能更好。
封装板结

[发明专利]电阻阻值获取电路、方法和装置-CN202111028805.3在审
发明人：孙钮一;杨丹;梅娜;孙拓北 -专利权人：深圳市中兴微电子技术有限公司
申请日： 2021-09-02 - 公布日： 2023-03-07 - 主分类号： G01R27/08 文献下载
摘要：本申请提供了一种电阻阻值获取电路、方法和装置，其中，该电路包括：工作电压节点电阻Rb，公共接地端电压节点电阻Rc，参考节点电阻Ra，第一互连寄生电阻Rwire1、第二互连寄生电阻Rwire2、封装网络电阻Rnet、第一二极管Dio_VDD，第二二极管Dio_Vss以及第三二极管Dio_die，其中，Rb分别连接Rwire1的一端与Rnet的一端，Rwire1的另一端与Dio_VDD的负极连接，Dio_VDD的正极分别连接Ra与Dio_Vss的负极，Dio_Vss的正极通过Rwire2分别连接Rc与Dio_die的负极，Dio_die的正极与Rnet的另一端连接。通过本申请，解决了相关技术中无法对目标系统的各个组成部分的电阻进行分离和提取的技术问题，进而达到了对目标系统各个组成部分的电阻的分离和提取，以及精确地监控系统各个组成部分的电阻的效果。
电阻阻值获取电路方法装置

[发明专利]一种芯片组件-CN202110636699.0在审
发明人：宋婷婷;庞健;孙拓北 -专利权人：深圳市中兴微电子技术有限公司
申请日： 2021-06-08 - 公布日： 2022-12-09 - 主分类号： H01L25/18 文献下载
摘要：本公开提供一种芯片组件，该芯片组件包括电路板和封装在所述电路板上的至少一个芯片，其中，所述芯片组件还包括加强环，所述加强环环绕所述电路板设置，所述加强环包括多个加强侧壁和多个限位部，多个所述加强侧壁依次相连围成框状，且所述加强侧壁与所述电路板的侧面贴合，每个所述加强侧壁上都设置有所述限位部，且所述限位部从设置该限位部的加强侧壁上朝向所述电路板的中部延伸。
一种芯片组件

[发明专利]测试装置和方法-CN202110621034.2在审
发明人：孙钮一;杨丹;梅娜;孙拓北 -专利权人：深圳市中兴微电子技术有限公司
申请日： 2021-06-03 - 公布日： 2022-12-06 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本公开提供了一种测试装置，其包括：具有多个安装位的连接电路，每个所述安装位用于连接一个样品；检测单元，其用于检测所述样品；控制单元，其用于控制所述检测单元检测样品。本公开还提供了一种测试方法。
测试装置方法

[发明专利]一种焊点电迁移的测量方法及装置-CN202011407646.3在审
发明人：孙钮一;杨丹;梅娜;孙拓北 -专利权人：深圳市中兴微电子技术有限公司
申请日： 2020-12-04 - 公布日： 2022-06-10 - 主分类号： G01R27/14 文献下载
摘要：本发明实施例提供了一种焊点电迁移的测量方法及装置，该方法包括：根据一个或多个焊点两端引出的电压测量节点确定该一个或多个焊点间的菊花子链的电压；根据该电压确定该一个或多个焊点的电阻，可以解决相关技术中通过两端法检测焊点电阻无法实现单个焊点电阻测量的问题，可以策略单个焊点的电阻，可以实现对焊点电迁移失效展开有效的可靠性评估。
一种焊点电迁移测量方法装置

[发明专利]封装结构、电路板组件和电子设备-CN202111548243.5有效
发明人：陈时雨;杨丹;梅娜;孙拓北 -专利权人：中兴通讯股份有限公司
申请日： 2021-12-17 - 公布日： 2022-04-29 - 主分类号： H01L23/04 文献下载
摘要：本发明提供一种封装结构、电路板组件和电子设备，其中，封装结构包括基板、电子元器件和封装盖体，基板具有相对设置的第一表面和第二表面，所述电子元器件与所述基板的第一表面连接，所述封装盖体包括顶盖、第一支撑部和第二支撑部，所述顶盖通过所述第一支撑部和所述第二支撑部连接于所述基板的第一表面上，可以令顶盖在基板上的覆盖面积最大化，从而控制基板的翘曲。所述第一支撑部和所述第二支撑部之间限定出第一空腔，便于诸如电容等其他器件贴装在基板上，并且可以减轻封装重量；所述顶盖在对应所述电子元器件的位置设置有开孔，电子元器件至少部分从所述开孔中露出，电子元器件可与空气或散热器直接接触，保证了封装结构的散热效果。
封装结构电路板组件电子设备

[发明专利]一种转接板以及芯片封装结构-CN202010576336.8在审
发明人：李乐琪;谢业磊;庞健;孙拓北 -专利权人：深圳市中兴微电子技术有限公司
申请日： 2020-06-22 - 公布日： 2022-01-07 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种转接板以及芯片封装结构。该转接板包括：至少一个信号传输孔；至少一个绝缘介质隔离环，一绝缘介质隔离环包围一信号传输孔；至少一个反向偏置PN结隔离环，一反向偏置PN结隔离环环绕至少一个绝缘介质隔离环，反向偏置PN结隔离环包括由内向外的第一导电类型半导体环和第二导电类型半导体环，其中第二导电类型半导体环接偏置电位。本发明的技术方案，其可减小转接板中不同信号传输孔中的信号通道的耦合和串扰。
一种转接以及芯片封装结构

[实用新型]一种芯片组件-CN202121282255.3有效
发明人：宋婷婷;庞健;孙拓北 -专利权人：深圳市中兴微电子技术有限公司
申请日： 2021-06-08 - 公布日： 2021-11-16 - 主分类号： H01L25/18 文献下载
摘要：本公开提供一种芯片组件，该芯片组件包括电路板和封装在所述电路板上的至少一个芯片，其中，所述芯片组件还包括加强环，所述加强环环绕所述电路板设置，所述加强环包括多个加强侧壁和多个限位部，多个所述加强侧壁依次相连围成框状，且所述加强侧壁与所述电路板的侧面贴合，每个所述加强侧壁上都设置有所述限位部，且所述限位部从设置该限位部的加强侧壁上朝向所述电路板的中部延伸。
一种芯片组件

[发明专利]一种芯片识别码分发方法、服务器和计算机可读存储介质-CN201910893474.6在审
发明人：彭波波;李光耀;孙拓北 -专利权人：深圳市中兴微电子技术有限公司
申请日： 2019-09-20 - 公布日： 2021-03-23 - 主分类号： G06Q10/06 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种芯片识别码分发方法、服务器和计算机可读存储介质，所述方法包括：接收客户端发送的芯片识别码获取请求，所述芯片识别码获取请求中包括用于指定芯片所属项目的芯片代码参数；根据所述芯片代码参数，获取所述芯片所属项目的可用芯片识别码集合并从所述可用芯片识别码集合中选择可用芯片识别码；将选择的所述可用芯片识别码发送至客户端。本发明实施例通过在芯片识别码获取请求中携带芯片代码参数，芯片识别码分发服务器根据芯片代码参数，获取所述芯片所属项目的可用芯片识别码集合并从所述可用芯片识别码集合中选择可用芯片识别码发送至客户端，保证了对Chip ID进行有效的分发管理。
一种芯片识别码分发方法服务器计算机可读存储介质

[发明专利]封装模具和封装方法-CN201910881872.6在审
发明人：陈阳;孙拓北;梅娜 -专利权人：深圳市中兴微电子技术有限公司
申请日： 2019-09-18 - 公布日： 2021-03-19 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本申请提出一种封装模具和封装方法。封装模具包括：具有封装腔的模具本体，封装腔的腔壁上设置有信息标识印记，信息标识印记用于在模具本体封装待封品时，使形成在待封品上的封装层上形成第一信息标识。模具本体封装待封品时，融化的塑封材料在待封品上形成封装层，信息标识印记在封装层形成的过程中使封装层上一并成型出第一信息标识，改变相关技术第一信息标识的形成方式，解决相关技术的第一信息标识在形成过程中受限制的问题，更好地确保封装后待封品的可靠性。
封装模具方法

[实用新型]芯片封装结构及电子设备-CN202020890865.0有效
发明人：赖远庭;孙拓北;庞健 -专利权人：深圳市中兴微电子技术有限公司
申请日： 2020-05-25 - 公布日： 2020-11-06 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型公开一种芯片封装结构及电子设备，属于半导体芯片封装测试技术领域。该芯片封装结构包括：封装基板，其具有相对设置的第一表面和第二表面；至少一个芯片，所述芯片设置于所述封装基板内部，所述芯片具有相对设置的第三表面和第四表面，所述第三表面上具有芯片引脚；散热结构，其设置于所述封装基板内部，其位于所述芯片的第四表面，且其远离所述芯片的一侧表面在所述封装基板的第二表面露出，其用于为所述芯片提供散热通道。本实用新型的技术方案，其能够增加芯片封装的散热通道，有效提高芯片封装的散热能力，减小芯片封装的热阻，从而改善芯片封装的功耗。
芯片封装结构电子设备

[发明专利]封装组件的测试结构及其制作方法-CN201811564126.6在审
发明人：任晓黎;孙拓北;庞健 -专利权人：深圳市中兴微电子技术有限公司
申请日： 2018-12-20 - 公布日： 2020-06-30 - 主分类号： H01L23/544 文献下载
摘要：本申请提出一种封装组件的测试结构及其制作方法，测试结构包括：基体，其内部隐藏设置有测试线路；上层引入部，设置在基体的上侧面，用于与封装组件电连接；和下层引出部，设置在基体的下侧面，用于与测试设备电连接，测试线路连通上层引入部与下层引出部，测试设备通过测试结构来实现对封装组件进行电性能和功能测试，筛选出封装组件的不良品，有效提升封装组件的良率；而且测试方法简单，不会破坏封装组件。
封装组件测试结构及其制作方法

[发明专利]封装结构及其制作方法-CN201811533518.6在审
发明人：刘晓光;孙拓北;梅娜 -专利权人：深圳市中兴微电子技术有限公司
申请日： 2018-12-14 - 公布日： 2020-06-23 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本申请提出一种封装结构及其制作方法，封装结构包括：基板；发热组件，设置在基板上；封装层，设置在基板上、并覆盖发热组件，且封装层上设置有凹槽，凹槽的底部延伸至发热组件；和散热体，设置在凹槽内、并与发热组件相接触。该塑封结构，塑封体上设置有凹槽，散热体设置在凹槽内，散热体的内端与发热组件相接触、外端外露，散热体的热传导效率远高于封装层的热传导效率，这样发热组件产生的热量就可以通过散热体快速地向外界传导出，能够快速降低发热组件的温度。
封装结构及其制作方法

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