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[发明专利]印刷线路板的加工方法-CN201610182294.3有效
发明人：樊泽杰;黄伟;陈晓峰;何海洋;罗永红 -专利权人：上海美维电子有限公司;上海美维科技有限公司
申请日： 2016-03-28 - 公布日： 2019-01-18 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明公开了一种印刷线路板的加工方法，在树脂填塞孔处理之前先制作形成第一导电线路层。本发明的印刷线路板的加工方法，在树脂填塞孔处理之前先制作形成第一导电线路层，避免残留树脂出现在制作第一导电线路层的过程中，避免第一导电线路层出现短路的质量问题，将印刷线路板的报废率控制在低于0.5％的范围内，大大提高了印刷线路板的合格率。
印刷线路板加工方法

[实用新型]Micro LED基板-CN202121323738.3有效
发明人：陈为华 -专利权人：深圳伊帕思新材料科技有限公司
申请日： 2021-06-15 - 公布日： 2021-12-28 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本实用新型公开一种Micro LED基板，包括有玻璃基材、绝缘胶膜以及线路层；该线路层由金属箔制作成型，金属箔贴覆在绝缘胶膜的表面并与绝缘胶膜一并高温压合固定在玻璃基材的表面上。通过将绝缘胶膜高温压合固定在玻璃基材的表面上，线路层贴覆在绝缘胶膜的表面，无需在玻璃的表面上制作线路，降低线路层的制作成本，同时，线路层不直接与玻璃基材接触，提高线路层的粘结力，增强线路层的剥离力。
micro led 基板

[发明专利]一种印刷工艺制作LED线路板电极的制作方法-CN201810972345.1在审
发明人：葛永亮;刘金海;许永鹏;裴一帆;申剑;李群河;刘烨;方玮麟;袁志敏 -专利权人：绵阳市奇帆科技有限公司
申请日： 2018-08-24 - 公布日： 2020-03-03 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种印刷工艺制作LED线路板电极的制作方法，所述电极的制作方法包括如下步骤：线路板选取、导电膜铺设、感光乳剂的喷涂、金属材料铺设、光刻胶层、腐蚀刻制、电极填充、浆液固结、胶渣去除以及电极清洗该种印刷工艺制作LED线路板电极的制作方法可以适用于不同中LED线路板，通过对电机进行不同的温度固化、不同的清洗时间，保证LED线路板电极制成后较柔软；同时也保持了干法工艺的低内阻性能，使制得的LED线路板电极具有均匀、柔软、低内阻性能的优点，且表面光滑、无浮粉，降低了短路率，能提高LED线路板电极装配的合格率和LED线路板电极综合性能。
一种印刷工艺制作 led 线路板电极制作方法

[发明专利]一种印制电路板密集BGA及其位夹线的制作方法-CN202110350104.5在审
发明人：刘根;杨庆辉;戴晖;刘喜科;蔡志浩 -专利权人：梅州市志浩电子科技有限公司
申请日： 2021-03-31 - 公布日： 2021-07-09 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种印制电路板密集BGA及其位夹线的制作方法，包括以下步骤：S1、先在生产板的外层铜面上以负片工艺流程完成外层线路制作，且外层铜面的厚度远小于设计所需的线路铜层厚度；S2、后以正片工艺流程方式，在生产板上贴膜，并依次经过曝光、显影后形成外层线路图形，使步骤S1中制作的外层线路显露出来；S3、再通过图形电镀将生产板上外层线路的铜层厚度镀至设计所需的厚度，最后退膜。本发明方法采用负片加正片工艺流程相结合的方式，可制作出密集BGA及其位夹线路，解决传统外层线路工艺因侧蚀线幼或蚀刻短路导致无法制作密集BGA及其位夹线路的问题。
一种印制电路板密集 bga 及其位夹线制作方法

[发明专利]一种解决0.2mm以下via孔油墨入孔的线路板制作方法-CN202310141273.7在审
发明人：施晓峰;孙志刚;张政华;卢重阳 -专利权人：江西旭昇电子有限公司
申请日： 2023-02-21 - 公布日： 2023-05-02 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种解决0.2mm以下via孔油墨入孔的线路板制作方法，涉及到线路板制作技术领域，所述解决0.2mm以下via孔油墨入孔的线路板制作方法通过线路板制作设备实现，所述解决以下via孔油墨入孔的线路板制作设备包括机架本发明既可以在两次丝印后再对板材进行预烘烤、曝光以及显影喷淋操作，同时还可以对via孔内的油墨进行吸取消除，避免孔内油墨堆积在孔口位置，降低了线路板生产所需时间以及成本，同时保证了线路板成品质量，更加适用于线路板的工业化生
一种解决 0.2 mm 以下 via 油墨线路板制作方法

[发明专利]一种应用于线路板化学沉厚铜智能工艺-CN202110550134.0有效
发明人：张波;张杰;王群;刘元华;雷华山 -专利权人：广东利尔化学有限公司
申请日： 2021-05-20 - 公布日： 2021-11-23 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明涉及线路板沉铜工艺技术领域，尤其涉及一种应用于线路板化学沉厚铜智能工艺。本发明包括以下步骤：1)、内层线路制作，根据现有技术的电路板生产过程，对电路板原料进行开料得基板，然后对基板进行内层图形转移、蚀刻，在基板上形成内层线路，得到内层板；2)、内层层压制作，将步骤(1)得到的内层板压合处理，形成第一多层内层板；3)、钻孔，分别利用激光钻盲孔和钻孔装置机械钻通孔，在第一多层内层板上钻出所需盲孔和通孔；4)、镀铜；5)、内层线路制作；6)、外层线路制作，压合形成多层板，并制作外层线路；7)、本发明通过上述智能工艺能有效提升线路板制备效率。
一种应用于线路板化学沉厚铜智能工艺

[实用新型]电路板电路制作装置-CN201620897981.9有效
发明人：李锦玫;李承晋;黄伟嘉 -专利权人：李锦玫;李承晋;黄伟嘉
申请日： 2016-08-18 - 公布日： 2017-02-15 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种电路板电路制作装置，当容器的溶液槽底部装上一电路基板及溶液槽内注入有光触媒金属离子溶液时，光源器开启，UV紫外线光投射在电路底片上，使电路基板表面形成有曝光显影的线路；通过光触媒金属离子溶液中的光触媒引发蟼合作用，使得金属离子循着曝光线路沉积而建构形成一金属沉积线路层；仅须排除溶液槽中的光触媒金属离子溶液后对金属沉积线路层进行加热固化，即能由金属沉积线路层在电路基板上的固化，在电路基板上完成导电线路的制作；本实用新型用于电路基板上导电线路的制作，该制作过程具有导电线路制作精细、低加工成本及低耗材的效果。
电路板电路制作装置

[发明专利]一种电容式触摸屏导电线路制作方法-CN201310265392.X无效
发明人：袁博 -专利权人：袁博
申请日： 2013-06-27 - 公布日： 2013-09-18 - 主分类号： G06F3/044 文献下载
摘要：本发明公开了一种电容式触摸屏导电线路制作方法。该方法包括：在触摸屏功能片的可视区制作透明导电图形；在完成透明导电图形制作的触摸屏功能片上涂覆感光导电材料；将涂覆感光导电材料的触摸屏功能片进行曝光、显影，实现可视区外围导电线路的制作。本发明通过采用感光导电材料实现电容式触摸屏的导电线路制作，实现了印刷线路超细线路制作，满足使用需求；同时也可避免采用物理真空镀金属导电膜的方法工艺复杂、材料使用率低、良率提升困难和成本消耗巨大的问题。
一种电容触摸屏导电线路制作方法

[发明专利]电路板及其制作方法-CN200710074220.9无效
发明人：李文钦;林承贤 -专利权人：富葵精密组件（深圳）有限公司;鸿胜科技股份有限公司
申请日： 2007-04-25 - 公布日： 2008-10-29 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本发明涉及一种电路板及其制作方法。制作该电路板方法包括：制作一线路基板，该线路基板至少一表面设有图案化导体层，该图案化导体层包括多个焊垫；在线路基板具有图案化导体层的表面涂布防焊漆形成防焊漆层；将防焊漆层加热固化；利用激光在该防焊漆层中开设多个与焊垫对应的焊垫窗，从而制成包括线路基板和设于线路基板表面的防焊漆层的电路板，采用该方法制作电路板可缩短制作时间，提高制作精度，并使得电路板具有较高的焊垫密度。
电路板及其制作方法

[发明专利]一种含增强抗拉线的线路板及其制作方法-CN201811328107.3在审
发明人：王定锋;徐文红 -专利权人：铜陵国展电子有限公司
申请日： 2018-11-04 - 公布日： 2020-05-12 - 主分类号： H05K3/22 文献下载
摘要：本发明涉及一种含增强抗拉线的线路板及其制作方法，具体而言，将线路板制作完成线路后，背面涂胶，然后用覆线机将多条抗拉线覆在线路板的背面粘牢、或者将线覆在正面覆盖膜的胶层上粘住，然后再将覆盖膜贴到线路层上，抗拉线夹在了覆盖膜下面的线路上或线路间，抗拉线是天然纤维线或合成纤维线或者金属线，制作成含增强抗拉线的线路板，本发明通过抗拉线提高了线路板的抗拉强度。
一种增强拉线线路板及其制作方法

[发明专利]一种多层有机基板及制作方法-CN202010547064.9有效
发明人：陶克文;罗雄科;袁凯华 -专利权人：上海泽丰半导体科技有限公司
申请日： 2020-06-16 - 公布日： 2021-06-25 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明的技术领域为半导体测试领域，提供了一种多层有机基板及制作方法，其方法包括：在承载板上以加成法/半加成法制作具有第一精密线路的探针植入层；在探针植入层上以加成法/半加成法制作具有第二精密线路的功能组合层，其中第二精密线路的线路精密度要求低于第一精密线路；结合并行制作的介质层和导体层制作可快速增层的核心组合层，并将核心组合层覆盖在功能组合层上；在核心组合层上以加成法/半加成法制作扇出线路组合层和用于转接通过本发明实现了低成本、短制作周期的多层有机基板的制作方法，进而缩小多层有机基板的C4 Pad最小间距以及提升探针植入层的布线密度，同时C4 Pad面可获得超平整度。
一种多层有机制作方法

[发明专利]印刷线路板制作的线宽补偿方法-CN201510724308.5在审
发明人：朱占植;蔡志浩;邵勇;王小时 -专利权人：深圳市五株科技股份有限公司
申请日： 2015-10-29 - 公布日： 2016-03-23 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明提供一种印刷线路板制作的线宽补偿方法。所述印刷线路板制作的线宽补偿方法包括：提供待蚀刻的印刷线路板，其包括显影的密集线路区和稀疏线路区；线宽补偿设计，将所述稀疏线路区的线路增加预设补偿宽度，将所述预设补偿宽度对应的覆铜区域贴设干膜后进行曝光和显影工艺处理；蚀刻，将经过所述线宽补偿设计步骤处理后的所述待蚀的印刷线路板进行蚀刻处理，使蚀刻后稀梳线路区的铜箔宽度等于所述密集线路区的铜箔的宽度。与相关技术相比，通过印刷线路板制作的线宽补偿方法，实现印刷线路板蚀刻后密集线路区的线宽与稀梳线路区的线宽相同，提高了印刷线路板的可靠性。
印刷线路板制作补偿方法

[发明专利]高频铜银混合导电线路结构及其制作方法-CN201610397198.0在审
发明人：何明展;徐筱婷 -专利权人：鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司;鹏鼎科技股份有限公司
申请日： 2016-06-07 - 公布日： 2017-12-15 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：一种高频铜银混合导电线路的制作方法，其步骤如下提供绝缘基板，在该绝缘基板的其中一个表面上蒸镀一层银层；在该银层表面制作形成铜导电线路图案；蚀刻去掉该绝缘基板表面、且该铜导电线路图案之间的银层；以及在铜导电线路图案表面形成银包覆层，使铜导电线路图案的四周都被该银包覆层包覆。本发明还涉及由此制作方法制作而成的高频铜银混合导电线路结构。
高频混合导电线路结构及其制作方法

[发明专利]一种可弯折印制线路板及其制作方法-CN201510289007.4有效
发明人：吴传亮 -专利权人：广州杰赛科技股份有限公司
申请日： 2015-05-29 - 公布日： 2019-02-19 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种可弯折印制线路板及其制作方法，所述可弯折印制线路板的制作方法包括以下步骤：制作刚性线路板，在所述刚性线路板上设置弯折区域；在所述弯折区域的其中一面粘贴挠性覆盖膜；从所述弯折区域的另一面将所述弯折区域铣薄采用本发明提供的可弯折印制线路板的制作方法，可避免线路板曝光不良、开路、短路、缺口、弯折断裂、分层和爆板等不良现象的发生，提高产品的良品率，增强产品的可靠性。
一种可弯折印制线路板及其制作方法

[发明专利]一种制作天线的方法和天线结构-CN201510566796.1在审
发明人：李明;殷向兵 -专利权人：维沃移动通信有限公司
申请日： 2015-09-07 - 公布日： 2016-08-03 - 主分类号： H01Q1/38 文献下载
摘要：本发明提供了一种天线制作方法和天线结构，其中，天线制作方法包括：在柔性线路板基材上加工设定的电路，以生成柔性线路板；加工与所述柔性线路板尺寸相匹配的铁氧体片；以及，采用纯胶将所述柔性线路板与所述铁氧体片进行压合通过本发明提供的天线制作方法，能够减薄天线的厚度，同时还可以简化天线的工艺制作流程。
一种制作天线方法结构

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