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[发明专利]阶梯电路板及其制作方法-CN201610519373.9在审
发明人：吴会兰;童年;金立奎;王伟业;雷军;李照飞 -专利权人：北大方正集团有限公司;珠海方正科技高密电子有限公司
申请日： 2016-07-04 - 公布日： 2018-01-12 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：本发明提供了一种阶梯电路板及其制作方法，且该制作方法包括以下步骤制作至少两个子线路板，子线路板包括基板和形成于基板的两个表面上的线路图形，且至少一个子线路板的线路图形上设置有阶梯槽区域；将各子线路板逐个进行粘合处理，形成母线路板；切割母线路板以形成阶梯槽，阶梯槽的底面与阶梯槽区域重合；其中，在每次粘合处理的步骤之前或者步骤之后，在相应子线路板上形成覆盖阶梯槽区域的保护层，并使保护层位于母线路板的内部。上述制作方法所制得阶梯槽具有较高的控深精度。
阶梯电路板及其制作方法

[发明专利]一种塑胶材料表面制作金属线路的方法-CN202010625533.4在审
发明人：刘炳衷;白超;官建国;陈景瑜;潘小波 -专利权人：惠州硕贝德无线科技股份有限公司
申请日： 2020-07-02 - 公布日： 2020-11-03 - 主分类号： C23C18/22 文献下载
摘要：本发明公开了一种塑胶材料表面制作金属线路的方法，包括如下步骤：塑胶基体制作、塑胶基体表面粗化处理、塑胶基体表面敏化处理、塑胶基体表面金属离子还原和塑胶基体表面沉积金属线路步骤。利用上述步骤在塑料上镀金属层作为金属线路，通过塑胶表面金属线路区的粗化加大线路区与非线路区亲水性差异，大大改善线路间存在的溢镀问题，使得可以制作更细的要求的线路，高精度线路制作能力进一步提升。并通过敏化步骤处理塑胶表面金属线路区，可以提高金属镀层与塑料表面的结合力，获得更耐高温高湿性能，改善化学镀工艺性，解决质量监控难的问题。
一种塑胶材料表面制作金属线路方法

[发明专利]一种预制线路的PCB板及其制作方法-CN202310719586.6在审
发明人：卞和平;黄建 -专利权人：昆山沪利微电有限公司
申请日： 2023-06-16 - 公布日： 2023-08-25 - 主分类号： H05K3/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种预制线路的PCB板及其制作方法，制作方法包括如下步骤：在承载板表面覆盖离型膜；在离型膜表面覆盖干膜并进行图形转移，开窗出线路图形；在离型膜上电镀出线路图形，然后去除干膜，得到预制线路板；将预制线路板通过半固化片与芯板进行压合，得到PCB预制板；将PCB预制板的承载板和离型膜撕除，经过阻焊印刷处理后，得到预制线路的PCB板。本发明能够极大地提高线路的制作精度与制作细线路的能力，提高PCB板的线路良率，并可避免阻焊印刷环节线路肩部油墨厚度偏薄的问题。
一种预制线路 pcb 及其制作方法

[发明专利]多层软板的制作方法-CN201710928564.5有效
发明人：覃海浪 -专利权人：台山市精诚达电路有限公司
申请日： 2017-10-09 - 公布日： 2020-07-31 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明公开了一种多层软板的制作方法，分别于内层线路层的线路区域设置第一覆盖层以及于内层线路层的金手指区域设置保护层；于所述第一覆盖层、保护层远离内层线路层的一侧面上分别设置抗蚀刻层，然后于未设置抗蚀刻层的区域设置粘接剂层；于所述抗蚀刻层、粘接剂层远离线路层的一侧面上分别设置线路基材层，得到所述多层软板。在金手指区域设置保护层可以在线路板的制作过程中对金手指进行保护，在未设置粘接剂层的区域设置抗蚀刻层，可以防止线路基材层悬空，有效避免在后期的制作过程中线路基材层破裂，保证外层线路层的顺利制作。
多层制作方法

[发明专利]一种屏蔽信号线的多层柔性线路板及其制作方法-CN201910279227.7有效
发明人：唐晓锋 -专利权人：盐城维信电子有限公司
申请日： 2019-04-09 - 公布日： 2021-10-22 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明涉及线路板制作技术领域，更具体地，涉及一种屏蔽信号线的多层柔性线路板及其制作方法。本发明屏蔽信号线的多层柔性线路板制作方法简便，其直接利用单面柔性线路板压合在双面柔性线路板基材的两面上，在最外层层压屏蔽薄膜以同时填充在单面柔性线路板上的开口，使屏蔽薄膜和接地线区域对信号线区域形成金属包裹，从而起到良好的信号屏蔽效果，降低线路信号的损耗。采用本发明屏蔽信号线的多层柔性线路板制作方法制得的多层柔性线路板，其线路信号损耗低，整体厚度薄，并且具有较好的弯折性能。
一种屏蔽信号线多层柔性线路板及其制作方法

[发明专利]一种具有阶梯线路的正片线路板的制作方法-CN201910521594.3在审
发明人：高赵军;寻瑞平;白亚旭;钟君武;张雪松 -专利权人：江门崇达电路技术有限公司
申请日： 2019-06-17 - 公布日： 2019-09-20 - 主分类号： H05K3/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种具有阶梯线路的正片线路板的制作方法，所述正片线路板上的外层线路包括薄铜线路以及厚度大于薄铜线路的厚铜线路，包括以下步骤：生产板依次经过沉铜、全板电镀，将板面铜层厚度镀至薄铜线路所需的铜厚；在生产板上贴膜，并在对应厚铜线路的位置处进行开窗；通过图形电镀将开窗处的铜层厚度镀至厚铜线路所需的铜厚，而后退膜；在生产板上贴膜，并依次通过曝光、显影后形成外层线路图形；通过图形电镀在外层线路图形上镀一层锡层；退膜后，通过蚀刻处理得到阶梯线路，然后退锡；依次在生产板上制作阻焊层、表面处理及成型工序，制得线路板。本发明方法优化了制作工艺流程，解决了正片法无法制作阶梯线路的问题。
正片线路板生产板厚铜线路铜线路制作外层线路图形图形电镀贴膜铜层成型工序全板电镀蚀刻处理外层线路工艺流程开窗处位置处阻焊层板面沉铜开窗退膜锡层显影曝光优化

[发明专利]图案化线路的制作方法-CN202210124818.9在审
发明人：蔡汉龙 -专利权人：业成科技（成都）有限公司;业成光电（深圳）有限公司;业成光电（无锡）有限公司;英特盛科技股份有限公司
申请日： 2022-02-10 - 公布日： 2022-04-19 - 主分类号： H05K3/04 文献下载
摘要：本申请涉及一种图案化线路的制作方法，该图案化线路的制作方法包括：在基材的一侧表面上形成完全覆盖基材的金属层；对金属层和基材进行切削，以在金属层上形成图案化线路。上述的图案化线路的制作方法在基材的一侧表面上形成金属层后，对金属层和基材进行切削，通过切削直接在金属层表面形成图案化线路，由于切削工艺使用更加灵活，不存在加工盲区，因此，该制作方法的适用场景范围更大。并且，该制作方法的操作步骤少，便于操作，制作成本相对较低。
图案线路制作方法

[发明专利]一种铜合铝箔材料制作的LED线路板模组及其制作方法-CN202110369746.X在审
发明人：王定锋 -专利权人：中山国展光电科技有限公司
申请日： 2021-03-28 - 公布日： 2022-10-04 - 主分类号： H05K3/24 文献下载
摘要：本发明涉及一种铜合铝箔材料制作的LED线路板模组及其制作方法，具体而言，将铝箔涂胶后粘在PET或PI膜上，然后，将铝箔露出来的一面进行电镀加工，电镀后，向外露出的金属是铜，根据线路设计，用蚀刻法或模切法去除不需要的金属，形成线路，用覆盖膜或油墨制作阻焊层，制成了线路板，在线路板上焊上LED或LED及控制元件，制成一种铜合铝箔材料制作的LED线路板模组。
一种铝箔材料制作 led 线路板模组及其制作方法

[发明专利]激光熔覆打印机及线路板的制作方法-CN201310390392.2有效
发明人：陈百强;宋福民;王星;翟学涛;杨朝辉;高云峰 -专利权人：深圳市大族激光科技股份有限公司;深圳市大族数控科技有限公司
申请日： 2013-08-30 - 公布日： 2013-12-11 - 主分类号： B23K26/00 文献下载
摘要：该激光熔覆打印机可以替代现有部分线路板的制作工序，达到在陶瓷、高分子材料等耐高温基板上打印线路板直接制作线路板线路的效果，线路板的制作过程简单，成本低且不具有污染性。此外，本发明还涉及一种使用该激光熔覆打印机的线路板的制作方法。
激光打印机线路板制作方法

[发明专利]印制电路板和集成电路封装基板的制作方法-CN200710039305.3有效
发明人：程凡雄;陈培峰;付海涛;罗永红 -专利权人：上海美维科技有限公司
申请日： 2007-04-10 - 公布日： 2008-10-15 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：一种印制电路板和集成电路封装基板的制作方法，基于电镀填孔和半加成法形成层间互连和精细线路，具体步骤是：1.在基板上制作介质层；2.在介质层上制作盲孔结构；3.完成盲孔结构后，制作导电的第一种子层；4.采用电镀填孔的方法制作实心导电过孔，在电镀填孔过程中也在第一种子层上生长覆盖了一铜层；5.去除上述第一种子层及上面的铜层，保留实心导电过孔中的实心铜柱；6.制作半加成法制作线路的第二种子层；7.贴感光薄膜，通过图形转移形成抗镀层，显露出线路图；8.加厚线路图中的线路；9.去掉感光薄膜以及去除裸露的第二种子层，保留加厚线路，形成所需要的导电图形；10.在新形成的线路面上重复上述步骤1－9的操作，完成后续线路层精细线路制作和层间实心导电过孔连接
印制电路板集成电路封装制作方法

[发明专利]高电磁兼容线路板及其制作方法-CN202010373048.2在审
发明人：孙静晨;张小华;刘常兴;李文超 -专利权人：广德三生科技有限公司
申请日： 2020-05-06 - 公布日： 2020-09-22 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明属于印制线路板技术领域，具体涉及一种高电磁兼容线路板及其制作方法，所述的制作方法包括在线路前处理工序后，采用选化干膜将线路板上不需要镀金的位置保护起来，然后整板镀金，再利用线路干膜对线路板进行处理的步骤；本发明提供的高电磁兼容线路板的制作方法，解决了生产过程冗长而复杂所造成的人员多、耗材大，产品合格率和质量低，污染重和成本高的问题，大大的提高了产品的可靠性，降低了线路板的制作成本。
电磁兼容线路板及其制作方法

[发明专利]新型线路结构的制作工艺及新型线路结构-CN202110181570.5在审
发明人：吴勇军 -专利权人：深圳明阳芯蕊半导体有限公司
申请日： 2021-02-07 - 公布日： 2021-06-29 - 主分类号： H05K3/16 文献下载
摘要：本发明提供了一种新型线路结构的制作工艺及新型线路结构，该制作工艺如下步骤：S11：通过迭层法形成线路层和覆盖所述线路层的绝缘层；S12：在所述绝缘层上形成沟槽；S13：进行等离子清洗，并溅射底铜或化学沉铜本发明的新型线路结构的制作工艺提高了线路结构的精细度、增强了线路与基板的结合力和线路的导通性能，并且制作工艺更加简单。
新型线路结构制作工艺

[发明专利]一种全面化银线路板的制作方法-CN201510029090.1有效
发明人：白会斌;黄力;张义兵;王海燕 -专利权人：江门崇达电路技术有限公司
申请日： 2015-01-20 - 公布日： 2017-12-29 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公布了一种全面化银线路板的制作方法，属于PCB生产制造领域。所述的制作方法依次包括以下工艺内层线路制作、内层喷砂前处理、内层全板化银、内层喷砂后处理、压合、钻孔、外层线路制作、外层喷砂处理、外层全板化银、防焊。本发明的全面化银线路板的制作方法，内层和外层均采用化银处理铜面，可减少其信号传输的损失及信号延时的时间。
一种全面线路板制作方法

[发明专利]一种具有通孔和盲孔的PCB板线路制作方法-CN202010549075.0在审
发明人：陈超兵;何泳龙 -专利权人：惠州美锐电子科技有限公司
申请日： 2020-06-16 - 公布日： 2020-11-03 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种具有通孔和盲孔的PCB板线路制作方法，包括如下步骤：S1、盲孔、通孔及制作，分别制作PCB板上的盲孔和通孔，在制作PCB板上的盲孔时同步在PCB板上制作出盲孔靶标，在制作PCB板上的通孔时同步在PCB板上制作出通孔靶标；S2、一次曝光，利用通孔靶标对位，产生通孔与通孔之间连接线路的图形及通孔与盲孔之间连接线路通孔一侧的图形；S3、二次曝光，利用盲孔靶标对位，产生盲孔与盲孔之间连接线路的图形及通孔与盲孔之间连接线路盲孔一侧的图形，并且通孔与盲孔之间连接线路盲孔一侧的图形与通孔与盲孔之间连接线路通孔一侧的图形相连接。本发明用于具有通孔和盲孔的多层PCB板上的线路制作。
一种具有 pcb 线路制作方法

[发明专利]一种双面挠性线路板及其制作方法-CN202210052337.1在审
发明人：石丽丽;曹先贵;王小娟 -专利权人：瑞华高科技电子工业园（厦门）有限公司
申请日： 2022-01-18 - 公布日： 2022-04-12 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种双面挠性线路板及其制作方法，该方法包括以下步骤：S1.裁切双面的FCCL铜箔，在双面的FCCL铜箔上制作线路层，再在线路层上整板贴合覆盖膜；S2.根据线路层的图形位置在覆盖膜上钻通孔；S3.在覆盖膜上形成导电层，再在此导电层上电镀铜层到需要的铜厚度；S4.在覆盖膜上制作通孔隔离盘，再在产品上根据线路图形层的位置用抗蚀刻干膜制作需要的图形；S5.在通孔隔离盘上外层覆盖一层绝缘的绝缘覆盖膜层或阻焊油墨层；S6.在裸露的线路层上沉积一层表面处理层。本发明通过先制作线路再制作通孔，蚀刻药水无法从侧面蚀刻到孔内金属层，在通孔孔径无法缩小的状态下，减小线路层的孔环设计尺寸，可以避开在常规制作模式中的孔环较大的缺陷。
一种双面线路板及其制作方法