专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种龙门线槽体药水循环改善装置-CN202310218690.7在审
  • 吴寿军;卢重阳 - 江西旭昇电子有限公司
  • 2023-03-09 - 2023-05-30 - B01D36/04
  • 本申请提供了一种龙门线槽体药水循环改善装置,包括槽体本体,所述槽体本体的内部固定安装有固定板,且固定板的下侧设置有沉淀箱,并且沉淀箱固定安装在槽体本体的内部。本申请通过过滤机构的使用,对药水使用后,通过打开第一连接管表面的阀门,药水会进经过第一连接管、连通管和第二连接管落入沉淀箱内,药水经过连通管时,会通过连通管内部的过滤网,将药水中的较大杂质进行过滤,需要对杂质取出,对过滤网进行清理时,转动表面螺母,然后滑动连通管表面第二滑槽内部的L型连接杆,连接杆带动滑动筒在第一滑槽内滑动,使滑动筒收缩至第一滑槽内,不与卡槽相卡合,方便将连通管取下,对内部的过滤网进行清理。
  • 一种龙门线槽体药水循环改善装置
  • [发明专利]一种高纵横比板黑孔电镀方法-CN202310031613.0在审
  • 吴寿军;卢重阳 - 江西旭昇电子有限公司
  • 2023-01-10 - 2023-04-28 - C25D17/02
  • 本发明公开了一种高纵横比板黑孔电镀方法,涉及到印制线路板加工技术领域,所述高纵横比板黑孔电镀方法通过高纵横比板黑孔电镀设备实现,所述高纵横比板黑孔电镀设备包括电镀槽体,所述电镀槽体内部前后侧均设置有超声波发生器,所述电镀槽体右侧固定设置有脉冲电源装置,所述电镀槽体顶部固定设置有U形背板,所述U形背板顶部固定设置有盖板,所述U形背板内侧两侧壁上均固定设置有导轨,两条所述导轨分别延伸至电镀槽体内部两侧。本发明既可以有效实现电镀液的回收,减少电镀液残留量,同时回收效率较高,避免因回收时间过长而影响高纵横比板制造效率造成影响,更加适用于高纵横比板的工业化生产。
  • 一种纵横板黑孔电镀方法
  • [实用新型]一种PCB板水洗后除湿热风循环烘干装置-CN202222761323.5有效
  • 卢祥锤;刘树平;卢重阳 - 江西旭昇电子有限公司
  • 2022-10-19 - 2023-04-07 - F26B21/00
  • 本实用新型公开了一种PCB板水洗后除湿热风循环烘干装置,包括与PCB板烘干室连接的湿热回风输送装置、用于将湿热回风干燥加热的加热组件、用于将干燥热风输送至PCB板烘干室的循环风输送组件;所述加热组件包括按液体制冷剂流向依次且循环布置的蒸发器、压缩机、冷凝器和膨胀阀、及设于所述壳体内用于连接各部件的液体制冷剂管道;所述湿热回风装置将湿热回风输送至所述蒸发器,所述冷凝器与所述循环风输送组件连接。本实用新型提供的PCB板水洗后除湿热风循环烘干装置,用闭环热风循环烘干,除湿烘干温度低,可有效避免PCB板高温烘烤变形等品质异常,并能节约能耗。
  • 一种pcb水洗除湿热风循环烘干装置
  • [发明专利]一种大尺寸薄板mini LED线路板防焊加工方法-CN202211421049.5在审
  • 施晓峰;孙志刚;何虎;尹华彪 - 江西旭昇电子有限公司
  • 2022-11-14 - 2023-03-14 - H05K3/00
  • 本发明公开了一种大尺寸薄板mini LED线路板防焊加工方法,包括如下步骤:根据线路板规格调整夹具的间距,并使夹具夹持线路板,且丝印顶针的针尖与线路板的基材区域接触而支撑线路板;输送跑台将线路板输送至对位机构下方;机械手抓住线路板并进行拉伸,使线路板板面平整无弯曲,对位机构的CCD对位装置抓取线路板上的mark点执行对位;对位后,输送跑台将线路板输送至丝印平台,夹具松开线路板,调距装置调整两端夹具距离大于线路板长度,顶升装置带动轨道下移,驱动装置带动输送跑台返回。本发明提供的大尺寸薄板mini LED线路板防焊加工方法,解决了CCD无法对位、油墨擦花、偏位、钉床压伤线路等问题,提高了生产效率,保证了产品品质。
  • 一种尺寸薄板miniled线路板加工方法
  • [发明专利]一种单面铝基mini LED板的制作方法-CN202211278208.0在审
  • 施晓峰;孙志刚;何虎;尹华彪;卢重阳 - 江西旭昇电子有限公司
  • 2022-10-19 - 2023-01-31 - H05K3/00
  • 本发明公开了一种单面铝基mini LED板的制作方法,包括如下步骤:开料,选用单面铝基覆铜板,按拼版尺寸开出芯板;线路图形,使用负片资料生产线路图形,菲林资料板边增加X‑ray打靶靶标;外层AOI;防焊,防焊丝印使用单面涂布机生产,整板覆盖白油;文字;打靶,采用X‑ray打出靶孔;钻孔,采用靶孔作为定位孔,制作二钻资料,并利用二钻资料钻出板内孔;成型、测试、OSP、终检,制备得到单面铝基mini LED板。本发明提供的单面铝基mini LED板的制作方法,通过更改钻孔、防焊工序的生产方式,以提高生产效率和产品品质。
  • 一种单面miniled制作方法
  • [发明专利]一种超薄Mini-LED PCB板的制作方法-CN202211277193.6在审
  • 施晓峰;卢重阳;孙志刚;何虎;尹华彪 - 江西旭昇电子有限公司
  • 2022-10-19 - 2023-01-03 - H05K3/00
  • 本发明公开了一种超薄Mini‑LED PCB板的制作方法,包括如下步骤:开料,选用BT板材,按拼版尺寸开出芯板;钻孔,利用钻孔资料进行钻孔加工,且根据FA测试的钻带涨缩系数进行钻带拉伸;沉铜;整板电镀,电镀铜厚比设计要求铜厚多3‑5μm;线路图形,根据电镀后板材涨缩,取平均涨缩值,用LDI机固定涨缩生产;外层AOI;防焊,根据设计要求,制作覆盖油墨的位置资料,经过前处理后直接用打印机打印高反射UV白油;文字,成型,测试,OSP,终检,制备得到超薄Mini‑LED PCB板。本发明提供的超薄Mini‑LED PCB板的制作方法,简化了生产流程,克服了防焊生产困难、涨缩稳定的问题,且提高了生产效率和产品品质。
  • 一种超薄miniledpcb制作方法
  • [发明专利]一种使用PP填孔制作盲孔的方法-CN202210933562.6在审
  • 刘向辉;孙志刚;夏志奎;尹华彪;卢重阳 - 江西旭昇电子有限公司
  • 2022-08-04 - 2022-11-11 - H05K3/00
  • 本发明公开了一种使用PP填孔制作盲孔的方法,包括如下步骤:步骤S1,将需要制作埋盲孔的线路板层依次通过开料→钻孔→电镀→线路→蚀刻工艺制作出埋盲孔层,并制作其它线路板层;步骤S2,将其它线路板层中需要连续堆叠的板压合形成压合层;步骤S3,将压合层与埋盲孔层按照设计要求依次堆叠,并在相邻两板层之间放置高树脂含量的光固化片;步骤S4,将压合层与埋盲孔层进行真空热压,PP树脂流动填充已电镀的钻孔,形成PP填孔;其中压合工艺为:压力大于等于380PSI,真空度大于等于72mmHg。本发明提供的使用PP填孔制作盲孔的方法,可缩短埋盲孔板制作流程,降低生产成本,提升产品品质。
  • 一种使用pp制作方法
  • [发明专利]一种厚铜板防焊制作方法-CN202210895092.9在审
  • 施晓峰;孙志刚;何虎;尹华彪 - 江西旭昇电子有限公司
  • 2022-07-28 - 2022-10-18 - H05K3/28
  • 本发明公开了一种厚铜板防焊制作方法,包括如下步骤:提供高感光防焊白油油墨,调整油墨粘度为220‑250dpa.s;防焊印刷,将印刷网版按照PCB板上的线路图形进行对齐,加入油墨,进行防焊印刷,防焊印刷后平放静置50‑60min;其中印刷网版采用32T网版;曝光,采用多波段高能量强度曝光机进行油墨固化,曝光尺满足6‑7格,曝光后静置15‑30min;显影;高温烘烤。本发明提供的厚铜板防焊制作方法,实现了厚铜板一次防焊生产,提高了生产效率;同时解决了油墨气泡和起皱的问题,保证了产品品质。
  • 一种铜板制作方法
  • [发明专利]一种无铅喷锡板微小防焊定义焊盘的制作方法-CN202011202710.4有效
  • 施晓峰;尹华彪;孙志刚;贺清胜;卢根平;卢重阳 - 江西旭昇电子有限公司
  • 2020-11-02 - 2022-09-27 - H05K3/00
  • 本发明公开了一种无铅喷锡板微小防焊定义焊盘的制作方法,包括如下步骤:线路层菲林设计,对线路层的基材底铜进行掏铜处理,使线路层为散热花盘设计;防焊层设计,将掏铜处理后的线路层进行电镀处理,在基材底铜上形成镀铜层,作为防焊定义焊盘;线路蚀刻,根据铜厚调整蚀刻速度;防焊显影,补偿防焊菲林开窗尺寸,对防焊定义焊盘进行显影,其它区域覆盖防焊油墨;喷锡,对防焊定义焊盘进行一次喷锡处理。本发明提供的无铅喷锡板微小防焊定义焊盘的制作方法,使长度≤12mil的防焊定义焊盘在无铅喷锡时正常一次喷锡即可满足上锡良好的效果,可避免两次喷锡带来的刮伤、防焊层起泡/剥离等不良现象,提高生产效率的同时确保产品品质。
  • 一种无铅喷锡板微小定义制作方法

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