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[发明专利]印刷线路板的加工方法-CN201610182294.3有效
发明人： 樊泽杰;黄伟;陈晓峰;何海洋;罗永红 -专利权人：上海美维电子有限公司;上海美维科技有限公司
申请日： 2016-03-28 - 公布日： 2019-01-18 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明公开了一种印刷线路板的加工方法，在树脂填塞孔处理之前先制作形成第一导电线路层。本发明的印刷线路板的加工方法，在树脂填塞孔处理之前先制作形成第一导电线路层，避免残留树脂出现在制作第一导电线路层的过程中，避免第一导电线路层出现短路的质量问题，将印刷线路板的报废率控制在低于0.5％的范围内，大大提高了印刷线路板的合格率。
印刷线路板加工方法

[发明专利]超厚铜电路板的制作方法及超厚铜电路板-CN201510582942.X有效
发明人： 樊泽杰;黄伟;武瑞黄;李峰;付海涛 -专利权人：上海美维电子有限公司;上海美维科技有限公司
申请日： 2015-09-14 - 公布日： 2018-08-03 - 主分类号： H05K3/38 文献下载
摘要：本发明公开了一种超厚铜电路板的制作方法。本发明提供的超厚铜电路板的制作方法，在层压粘结片之前，预先对采用油墨均匀填充导电线路之间的空隙。油墨的流动性要高于加热后的粘结片的流动性，采用油墨预先填充导电线路之间的空隙，可有效避免空洞的出现，填充效果大大提高。填充油墨后，继续层压粘结片，有效避免了粘结片流胶不良的问题，避免了后续层压铜箔和粘结片时存在爆板的风险，大大提高了产品良率。
超厚铜电路板制作方法

[发明专利]高密度互连印制线路板的制作工艺-CN201410256525.1在审
发明人：黄伟;武瑞黄;樊泽杰;陶伟良 -专利权人：上海美维电子有限公司;上海美维科技有限公司
申请日： 2014-06-10 - 公布日： 2014-11-05 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种高密度互连印制线路板的制作工艺，其特征在于，包括：提供一第一基板；所述第一基板包括第一导电层、第二导电线路和第一绝缘层；第一导电层位于第一绝缘层的表面；蚀刻第一导电层，形成第一导电线路和第一窗；对第一绝缘层钻孔，形成导通孔；对第一基板进行化学沉铜处理；在覆盖第一基板上表面的金属铜的表面设置保护膜；保护膜开设的第二窗与第一窗位置对应；对设有保护膜的第一基板进行电镀处理，使导通孔和第一窗填充满金属铜；去除保护膜；将覆盖在第一绝缘层上表面的金属铜去除。本发明提供的高密度互连印制线路板的制作工艺，省去了蚀刻减薄导电线路厚度的工序，提高了导电线路的精度和厚度均匀性，提高了高密度互连线路板的品质。
高密度互连印制线路板制作工艺

[发明专利]印刷线路板及其制造方法-CN201310340714.2有效
发明人：黄伟;樊泽杰;陶伟良 -专利权人：上海美维电子有限公司
申请日： 2013-08-06 - 公布日： 2013-11-13 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种印刷线路板，其特征在于，包括至少一个孔；所述孔设有至少一个开口；所述孔内填充有至少一种填充物。本发明还公开了上述印刷线路板的制造方法，其特征在于，首先使用第一填充物填充所述的孔；然后再填充第二填充物；使所述第二填充物与第一填充物凝结为一体并将所述孔填满。本发明提供的印刷线路板，采用至少一种填充物填充孔，使孔内填充率高达95％～100％，提高了印刷线路板的产品质量，其制造方法可以与传统设备兼容，降低了生产成本。
印刷线路板及其制造方法