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[实用新型]一种硅片切割后的取出装置-CN202020011270.3有效
发明人：周建明 -专利权人：浙江明峰电子科技有限公司
申请日： 2020-01-04 - 公布日： 2020-10-02 - 主分类号： B28D5/04 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种硅片切割后的取出装置，属于多晶硅加工设备领域，包括底支撑板，所述底支撑板的一个侧面上设有侧支撑板，所述侧支撑板顶端设有顶板，所述顶板的下表面装有气缸，所述气缸上设有伸缩板，所述伸缩板上设有伸缩板凹槽，所述伸缩板的两边设有固定螺丝，所述伸缩板凹槽内装有固定垫安放板，所述固定垫安放板的底面设有多晶硅固定垫，所述多晶硅固定在多晶硅固定垫内，所述多晶硅位于切割钢丝的上方，所述切割钢丝固定在钢丝固定滚筒。本实用新型结构简单，操作方便，所述硅片切割后的取出装置既能起到对多晶硅的牢固固定作用，又便于硅片切割后的取出，实用性强。
一种硅片切割取出装置

[实用新型]多晶硅碳头料处理装置-CN201920409197.2有效
发明人：张万里;钟峥 -专利权人：新疆大全新能源股份有限公司
申请日： 2019-03-28 - 公布日： 2019-12-10 - 主分类号： B02C1/14 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种多晶硅碳头料处理装置，涉及多晶硅加工技术领域，主要目的是提供一种降低工人劳动强度的多晶硅碳头料处理装置。本实用新型的主要技术方案为：一种多晶硅碳头料处理装置，包括：底座，底座上具有凹槽，用于固定石墨夹头；破碎部，破碎部包括支撑部件、驱动部件和破碎部件，支撑部件的一端固定连接于底座，另一端活动连接于破碎部件，用于支撑破碎部件，驱动部件设置在支撑部件内，并且连接于破碎部件，用于驱动破碎部件朝向或者远离凹槽的方向移动，使破碎部件敲击石墨夹头上附着的硅块。本实用新型主要用于破碎多晶硅碳头料。
破碎部件多晶硅碳头料本实用新型处理装置支撑部件底座破碎驱动部件加工技术领域方向移动固定石墨活动连接石墨多晶硅硅块夹头附着敲击驱动支撑

[实用新型]一种硅部件表面检测装置-CN202320221938.0有效
发明人：潘连胜;潘一鸣;王莉莉 -专利权人：福建精工半导体有限公司
申请日： 2023-02-15 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： G01N21/95 文献下载
摘要：本实用新型提供一种硅部件表面检测装置，包括底座、设置于所述底座上的支撑杆、设置于所述支撑杆上的控制组、设置于所述控制组上的连接管、设置于所述连接管上位于所述控制组上方的照明灯罩、设置于所述照明灯罩上的凸透镜，还包括设置于所述支撑杆上位于所述底座与所述照明灯罩之间且与所述支撑杆相垂直的用于将硅部件夹持固定于底座与照明灯罩之间的夹持装置。由于硅部件具有一定重量，在对硅部件表面的气孔检测时，通过夹持装置将硅部件夹持固定于底座与照明灯罩之间，无需人工持续扶持硅部件进行操作，不会导致人工手部酸痛。
一种部件表面检测装置

[实用新型]一种导热工装及单晶炉-CN202320765337.6有效
发明人：董升;李侨;朱永刚;张伟建 -专利权人：隆基绿能科技股份有限公司
申请日： 2023-04-07 - 公布日： 2023-09-26 - 主分类号： C30B15/00 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种导热工装及单晶炉，导热工装包括支撑件和多个导热组件；多个导热组件沿支撑件的长度方向布设，且与支撑件连接；每个导热组件包括伸缩件和导热件，伸缩件与支撑件连接，导热件固定连接于伸缩件的端部，伸缩件可以带动导热件进行伸缩运动，使导热件与单晶硅棒凹凸不平的表面充分抵接，从而保证较好的导热效果，避免单晶硅棒出现温度过高而导致生长速度缓慢的现象，同时也能够减缓导热件对单晶硅棒表面产生的压力，避免导热件接触单晶硅棒过程中对单晶硅棒的表面造成损伤，有效提升单晶硅棒的生长质量。
一种导热工装单晶炉

[发明专利]具有背侧支撑层的绝缘体上半导体-CN201080031818.X有效
发明人： S.B.莫林;P.A.尼加德;M.A.斯图伯 -专利权人： IO半导体公司
申请日： 2010-07-14 - 公布日： 2012-05-30 - 主分类号： H01L21/78 文献下载
摘要：本发明实施例为绝缘体上半导体(SOI)结构提供了有效支撑。本发明实施例还可为SOI结构提供改进的散热性能，同时保持SOI结构所伴随的有益的电器件特性。在一个实施例中，公开了一种集成电路。集成电路包括：来自绝缘体上硅晶圆的绝缘体上硅芯片。所述绝缘体上硅芯片具有有源层、绝缘层、基板以及加强层。所述基板由挖掉的基板区域和支撑区域组成，所述支撑区域与所述绝缘层接触。所述支撑区和所述加强层域被配置成共同作用，以便在从所述绝缘体上硅晶圆切片出所述绝缘体上硅芯片时为所述绝缘体上硅芯片提供所需的大部分稳定力。
具有支撑绝缘体上半导体

[实用新型]一种可控硅组件可视化存储运载装置-CN202120452164.3有效
发明人：王林;欧阳咫尺;陈熙刚;薛瑞;李天华 -专利权人：首钢水城钢铁（集团）有限责任公司
申请日： 2021-03-03 - 公布日： 2021-11-16 - 主分类号： B62B3/04 文献下载
摘要：一种可控硅组件可视化存储运载装置，包括载运平台，所述载运平台前后外壁均匀设置有固定卡槽，所述载运平台上设置有多个可控硅组件，所述可控硅组件通过固定卡槽与载运平台连接，所述载运平台底部前后对称连接有支撑柱，所述支撑柱下方设置有支撑板，所述支撑板底部连接有滚动轮，所述支撑板上端连接有透明保护罩，且位于载运平台上端的可控硅组件位于透明保护罩内部。本实用新型设置的装置可减少控硅组件运输或储存过程中造成的损伤且起到防尘的作用，同时便于可视化管理，有效减少人工，提高效率，降低成本。
一种可控硅组件可视化存储运载装置

[发明专利]一种制备多晶硅薄膜的装置和方法-CN201811295161.2在审
发明人：张双勤;杨英;代恒科 -专利权人：中山市恒辉自动化科技有限公司
申请日： 2018-11-01 - 公布日： 2019-02-01 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种制备多晶硅薄膜的装置和方法，属于多晶硅薄膜生产技术领域，本发明公开了一种制备多晶硅薄膜的装置，包括放置架、偏移杆、支撑底座和支撑柱，放置架上侧设有准分子激光器激发出位置固定的脉冲激光束，放置架上通过螺纹杆一连接放置板，放置架下侧铰接偏移杆，偏移杆铰接螺纹连接螺纹杆一的滑块一，放置架通过滑动柱和固定柱导向固定连接支撑底座，支撑底座通过U型钢板连接支撑柱，支撑柱内设有行走轮；本发明还公开了上述制备多晶硅薄膜的装置的使用方法，本发明的制备多晶硅薄膜的装置和方法大大提高了制备多晶硅薄膜的效率，使用时可以配合不同型号的准分子激光器进行处理不同大小的玻璃基板，且可快速激光对焦。
制备多晶硅薄膜放置架支撑底座偏移杆准分子激光器螺纹杆支撑柱铰接多晶硅薄膜连接支撑柱脉冲激光束玻璃基板快速激光螺纹连接生产技术放置板固定柱滑动柱行走轮对焦滑块激发配合

[发明专利]基于45°光纤的非本征光纤珐珀加速度传感器及加工方法-CN201510508641.2有效
发明人：金鹏;王健;林杰;刘欢 -专利权人：哈尔滨工业大学
申请日： 2015-08-19 - 公布日： 2018-01-02 - 主分类号： G01P15/03 文献下载
摘要：本发明基于45°光纤的非本征光纤珐珀加速度传感器及加工方法属于加速度传感器技术领域；该传感器包括一个硅支撑结构，一根从硅支撑结构侧面贴靠底部插入的研抛端面为45°的光纤，设置在硅支撑结构顶部的质量块，硅支撑结构与质量块构成珐珀腔；质量块为中间厚，四周薄的结构，质量块的下表面镀有反射膜；该方法首先加工硅支撑结构和下表面镀有反射膜的质量块，然后将硅支撑结构顶端与质量块镀有反射膜的面键合在一起，再将光纤从光纤插口插入并调整，最后将光纤插口密封
基于 45 光纤加速度传感器加工方法

[发明专利]基于45°光纤的非本征型光纤珐珀声压传感器及加工方法-CN201510508642.7有效
发明人：金鹏;刘彬;刘欢;王健 -专利权人：哈尔滨工业大学
申请日： 2015-08-19 - 公布日： 2017-11-14 - 主分类号： G01H9/00 文献下载
摘要：本发明基于45°光纤的非本征型光纤珐珀声压传感器及加工方法属于声压传感器技术领域；该传感器包括一个硅支撑结构，一根从硅支撑结构侧面贴靠底部插入的研抛端面为45°的光纤，设置在硅支撑结构顶部的声压敏感薄膜，硅支撑结构与声压敏感薄膜构成珐珀腔；声压敏感薄膜为银薄膜，银薄膜内切圆直径与厚度的比值大于1000；该加工方法首先加工硅支撑结构，并在基座上表面依次旋涂正性光刻胶，沉积声压敏感薄膜，再将硅支撑结构顶端与声压敏感薄膜粘贴在一起
基于 45 光纤声压传感器加工方法

[实用新型]一种线剖锭机硅锭支撑装置-CN201020241664.4无效
发明人：徐建钢;王明明;茅旭凌;赵波;徐芳华;张建功;王锋 -专利权人：绍兴县精功机电研究所有限公司
申请日： 2010-07-01 - 公布日： 2011-03-16 - 主分类号： B28D5/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种线剖锭机的硅锭支撑装置。现有的硅锭支撑座只能切割一种规格的硅锭，在实际切割过程中，有时会发生断线的情况，其中断线的一部分原因是由于设备运行过程中边角硅料的倾斜、掉落等导致的。本实用新型的特征在于：所述的支撑座上部开有多条纵横排列的凹槽，凹槽的两端开口；支撑座的四条周边上均设有一排通孔，任意二条相邻的周边的内侧也开有一排通孔，通孔上安装支撑杆。本实用新型将现有的硅锭支撑座二合一，使线剖锭机可以切割两种规格的硅锭；避免了切割时边角料倾斜、掉落的现象，有效降低了设备运行过程中的断线概率。
一种线剖锭机硅锭支撑装置

[发明专利]集成激光器件及其制备方法-CN202110302598.X有效
发明人：李军;石文虎;李哲;张天明;胡云;周秋桂 -专利权人：武汉华工正源光子技术有限公司
申请日： 2021-03-22 - 公布日： 2022-12-23 - 主分类号： H01S5/024 文献下载
摘要：本发明涉及一种集成激光器件，包括由下至上依次堆叠布设的硅支撑片层、硅光芯片层以及半导体激光器层，硅光芯片层集成有用于将半导体激光器层产生的热量散出的散热器，散热器贴合硅支撑片层设置。本发明的一种集成激光器件的制备方法，包括S1，预先制作硅光芯片层，并在硅光芯片层中集成散热器；S2，制作好硅光芯片层后，将硅光芯片层翻转倒过来并结合至硅支撑片层上；S3，去掉硅光芯片层的硅衬底，留下氧化硅层在顶部，将半导体激光器层堆叠在硅光芯片层上；S4，对半导体激光器层进行后续加工以完成集成激光器件的制备。
集成激光器件及其制备方法

[发明专利]多晶硅还原炉的电极组件-CN201610701645.7有效
发明人：齐林喜;喻波;陈建宇;赵亮;郝爱科 -专利权人：内蒙古盾安光伏科技有限公司
申请日： 2016-08-23 - 公布日： 2019-07-30 - 主分类号： C01B33/035 文献下载
摘要：一种多晶硅还原炉的电极组件，包括石墨支撑底座，石墨支撑底座包括第一导电臂和第二导电臂，第一导电臂上设置有安装硅芯的第一安装部，第二导电臂上设置有安装硅芯的第二安装部。本发明的多晶硅还原炉电极组件，将硅芯的密度增加一倍，在还原炉发生还原反应的时候，热量、物料利用率提高，成本降低。
多晶还原电极组件

[发明专利]一种硅舟组装治具及方法-CN202111485346.1在审
发明人：周波;叶天爱;李长苏 -专利权人：杭州盾源聚芯半导体科技有限公司
申请日： 2021-12-07 - 公布日： 2022-06-10 - 主分类号： H01L21/673 文献下载
摘要：本发明公开了一种硅舟组装治具及方法，旨在解决硅舟组装操作不便的不足。该发明包括用于装载硅舟法兰的法兰垫块、用于装载硅舟天板的天板垫块、若干沟棒垫块，沟棒垫块置于法兰垫块和天板垫块之间，沟棒垫块上设有用于支撑硅舟沟棒的定位凹槽，沟棒垫块成列布设，每列沟棒垫块上均支撑有卧式设置的硅舟沟棒这种硅舟组装治具采用卧式组装的方式对硅舟进行组装连接，操作便捷，有利于提高工作效率，降低成本。
一种组装方法

[实用新型]多晶硅还原炉-CN201420577716.3有效
发明人：李亮 -专利权人：新疆大全新能源有限公司
申请日： 2014-09-30 - 公布日： 2015-02-11 - 主分类号： C01B33/035 文献下载
摘要：本实用新型是关于一种多晶硅还原炉，涉及多晶硅制造技术领域，解决的问题是提高制造的成品硅棒精度。主要采用的技术方案为：多晶硅还原炉包括：炉体、设置在炉体内的硅芯支撑组件以及硅芯。炉体上开有用于为操作人员观测硅芯生长情况的观察窗。硅芯支撑组件包括：底座、卡瓣以及标尺。卡瓣位于底座上。硅芯设置在卡瓣上。标尺固定在底座上，标尺的测量壁位于硅芯一侧，为操作人员通过观察窗观测硅芯的生长情况提供参照。操作人员能够将标尺作为参照，通过观察窗观测硅芯与标尺的测量壁之间的距离来确定硅芯的生长情况，使操作人员能够更加精确的获知硅芯的生长现状，从而能够获得精度更高的由硅芯生长而成的成品硅棒，提高制造出的成品硅棒精度
多晶还原

[实用新型]一种多晶硅清洗装置-CN201920539262.3有效
发明人：阮继政;付绪光;田野;郭磊;李力;刘逸枫 -专利权人：江苏中能硅业科技发展有限公司
申请日： 2019-04-19 - 公布日： 2020-04-24 - 主分类号： B08B3/02 文献下载
摘要：本实用新型公开一种多晶硅清洗装置，涉及多晶硅后处理领域。一种多晶硅清洗装置，包括：清洗笼侧挡板一(1)，清洗笼笼体(2)，喷口(3)，高纯水进水管(4)，支撑装置一(5)、多晶硅进料口挡板锁定装置一(6)，多晶硅进料口挡板锁定装置二(7)，管道(8)、阀门(9)、水槽(10)、清洗笼侧挡板二(11)，支撑装置二(12)、传递传动的装置(13)，多晶硅进料口挡板(14)。
一种多晶清洗装置