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[发明专利]基于多层PN结的移相器及其制造和使用方法-CN201910698352.1有效
发明人： 周秋桂;马克·海姆巴赫 -专利权人：索尔思光电股份有限公司
申请日： 2019-07-31 - 公布日： 2023-01-10 - 主分类号： G02F1/025 文献下载
摘要：本发明揭露了一种光移相器及其制造方法。移相器包括基片，设置在基片上的p型掺杂电极和n型掺杂电极，设置在p型掺杂电极或n型掺杂电极上且与另一个电极电连接的第一掺杂半导体层，利用一个电极电连接第二掺杂半导体层的第一竖向区域，和覆层，其设置在第二半导体层，第一竖向区域，和至少第一和第二半导体层中每一个的第一侧壁上或上方。P型掺杂电极和n型掺杂电极在其间接口上构成pn结。第一和第二掺杂半导体分别具有与所述另一个电极和所述一个电极相同的掺杂类型。
基于多层 pn 移相器及其制造使用方法

[发明专利]集成激光器件及其制备方法-CN202110302598.X有效
发明人：李军;石文虎;李哲;张天明;胡云;周秋桂 -专利权人：武汉华工正源光子技术有限公司
申请日： 2021-03-22 - 公布日： 2022-12-23 - 主分类号： H01S5/024 文献下载
摘要：本发明涉及一种集成激光器件，包括由下至上依次堆叠布设的硅支撑片层、硅光芯片层以及半导体激光器层，硅光芯片层集成有用于将半导体激光器层产生的热量散出的散热器，散热器贴合硅支撑片层设置。本发明的一种集成激光器件的制备方法，包括S1，预先制作硅光芯片层，并在硅光芯片层中集成散热器；S2，制作好硅光芯片层后，将硅光芯片层翻转倒过来并结合至硅支撑片层上；S3，去掉硅光芯片层的硅衬底，留下氧化硅层在顶部，将半导体激光器层堆叠在硅光芯片层上；S4，对半导体激光器层进行后续加工以完成集成激光器件的制备。本发明通过集成散热器，可以加强激光器散热能力，避免了现有技术中的温度限制，提高激光性能，有望提升高温下的总输出功率。
集成激光器件及其制备方法

[发明专利]调制器、光发射组件、硅光光模块及其工作点锁定方法-CN202210814505.6在审
发明人：韩静;周秋桂;汤彪;黄伟;石文虎;李哲 -专利权人：武汉华工正源光子技术有限公司
申请日： 2022-07-11 - 公布日： 2022-11-11 - 主分类号： G02F1/01 文献下载
摘要：本发明公开了一种调制器、光发射组件、硅光光模块及其工作点锁定方法，该调制器包括至少一路光通道，每路光通道上设有两个并联的调制臂，各路光通道上的两调制臂的合光经过一个2分2的MMI结构,按照相位的不同输出两路光，每路光通道对应两个MPD检测单元，两MPD检测单元分别将MMI结构输出的第一、二路光信号转化成电流信号输出。调制器与控制单元、DSP单元电连接，调制器的调制臂用于接收DSP单元的电信号，对光信号进行调制，调制器的每个光通道的两个MPD检测单元分别将输出的光电流MPDXB、MPDXD传递给控制单元。本发明通过保证硅光调制器的各个光通道MPDXB+MPDXD的值恒定，以及保证各路光通道的MPDXB光电流值与MPDXD光电流值相等，以保证各种环境温度下光模块的稳定工作。
调制器发射组件光光模块及其工作锁定方法

[实用新型]一种高速光模块-CN202220725176.3有效
发明人：袁新烈;周秋桂;陈乐行;王一鸣 -专利权人：武汉华工正源光子技术有限公司
申请日： 2022-03-30 - 公布日： 2022-09-13 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：本实用新型涉及光通信技术领域，提供了一种高速光模块，包括电路板以及适配器，还包括供光纤缠绕的光纤支架，所述光纤支架设于所述电路板靠近光接口处，且所述光纤支架位于所述电路板和所述适配器之间，所述光纤支架上设有可限制所述光纤的突出卡子。本实用新型通过设计的光纤支架以及突出卡子，可以供光纤缠绕并对光纤进行限制，如此在设计时可以延长光纤长度，通过低成本的光纤来解决在距离过长而导致的光路设计成本增加的问题；一体化合波组件可直接与散热板通过散热板上的限位设计装配，而后仅需要进行透镜耦合，即可完成光路连接。相比于传统方法，简化了复用后的光与适配器的耦合过程。
一种高速模块

[实用新型]一种可快速耦合的光模块-CN202220724378.6有效
发明人：袁新烈;周秋桂;陈乐行;王一鸣 -专利权人：武汉华工正源光子技术有限公司
申请日： 2022-03-30 - 公布日： 2022-09-09 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：本实用新型涉及光通信技术领域，提供了一种可快速耦合的光模块，包括适配器、光发射器以及将所述光发射器发出的不同波长光信号合成一路并通过光纤输入至所述适配器的一体化合波组件，所述光发射器和所述一体化合波组件均设于散热板上，所述散热板向下凹陷形成供所述一体化合波组件装入凹槽，所述一体化合波组件的边沿抵接所述凹槽的槽壁，于所述光发射器和所述一体化合波组件之间设限位挡块，所述限位挡块抵接所述一体化合波组件的另一边沿。本实用新型通过设计的光纤支架以及突出卡子，可以供光纤缠绕并对光纤进行限制，如此在设计时可以延长光纤长度，通过低成本的光纤来解决在距离过长而导致的光路设计成本增加的问题。
一种快速耦合模块

[发明专利]电磁屏蔽组件、底座以及光模块-CN202210343728.9在审
发明人：舒坤;袁新烈;许其建;周秋桂 -专利权人：武汉华工正源光子技术有限公司
申请日： 2022-03-31 - 公布日： 2022-08-19 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：本发明涉及光通信技术领域，提供了一种电磁屏蔽组件，包括设在光模块底座光口处的光口端以及可装在所述光口端上的EMI挡板，所述EMI挡板具有供光纤穿过的第一开口，所述光口端开设有与所述第一开口对应的第二开口，所述光纤依次穿过所述第二开口和所述第一开口。一种底座，包括上述的电磁屏蔽组件，所述光口端设在所述底座光口处。一种光模块，包括上述的电磁屏蔽组件。本发明通过EMI挡板，EMI档条可以起到很好的电磁屏蔽效果，提升光模块的电磁屏蔽能力。
电磁屏蔽组件底座以及模块

[发明专利]一种模斑变换器-CN202210497658.2在审
发明人：李春生;周秋桂;李军;石文虎;高云龙 -专利权人：武汉华工正源光子技术有限公司
申请日： 2022-05-09 - 公布日： 2022-08-12 - 主分类号： G02B6/14 文献下载
摘要：本发明涉及一种模斑变换器，属于光通信技术领域，其包括衬底、下包层、第一波导层、第二波导层、第三波导层及覆盖层，所述下包层及所述覆盖层依次设置于所述衬底上，所述第一波导层、第二波波导层、第三波导层位于所述覆盖层内，所述第一波导层包括一个直波导和一个倒锥形波导，所述第二波导层包含两侧各一个直波导；所述第三波导层包含一个直波导；其中，所述第一波导层、第二波导层、第三波导层形成光场过渡转换，以将光场部分转换至第二、三波导层中，所述第一波导层、第二波导层、第三波导层与所述覆盖层形成斑纹扩大结构，将光场发散至所述覆盖层，形成大小与光纤比拟的圆形光斑，本发明提供的模斑变换器可扩大并形成圆形斑纹，提升耦合效率。
一种变换器

[发明专利]一种模斑变换器-CN202210304721.6在审
发明人：李春生;周秋桂;李军;石文虎;高云龙 -专利权人：武汉华工正源光子技术有限公司
申请日： 2022-03-22 - 公布日： 2022-07-26 - 主分类号： G02B6/14 文献下载
摘要：本发明涉及一种模斑变换器，其包括底衬、下包层、波导层及覆盖层，所述下包层及所述覆盖层依次设置于所述底衬上，所述波导层位于所述覆盖层内，所述波导层包括第一波导结构及位于所述第一波导结构两侧的至少两个第二波导结构；其中，所述第一波导结构被配置为与至少两个所述第二波导结构形成光场过渡转换，以将光场转换至两侧的至少两个所述第二波导结构中，所述第二波导结构与所述覆盖层形成斑纹扩大结构，所述第二波导结构将光场发散至所述覆盖层，形成椭圆形光斑，本发明提供的模斑变换器可扩大并形成椭圆形斑纹，提升耦合效率。
一种变换器

[发明专利]一种光发射组件、光模块及其工作点锁定方法-CN202210095588.8在审
发明人：韩静;周秋桂;汤彪;黄伟 -专利权人：武汉华工正源光子技术有限公司
申请日： 2022-01-26 - 公布日： 2022-04-15 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：本发明涉及一种光发射组件、光模块及其工作点锁定方法，该光模块包括电源管理电路、控制单元、DSP处理单元、电接口电路、光接收组件以及光发射组件，电源管理电路用于给整个光模块供电，所述电接口电路、光发射组件、光接收组件与DSP处理单元电连接，光发射组件包括激光器、硅光MZ调制器，所述激光器发出的光信号进入硅光MZ调制器的上光端，所述硅光MZ调制器用于接收高速电信号，对光信号进行调制，调制后的光信号从硅光MZ调制器的下光端输出，本发明通过锁定硅光MZ调制器的上光端输入光功率以及硅光MZ调制器的上光端输入光功率、下光端输出光功率之比，实现各种环境温度下光模块的稳定工作。
一种发射组件模块及其工作锁定方法

[实用新型]一种光子芯片和耦合装置-CN202122221776.4有效
发明人：汪巧云;周秋桂;李春生;陈尧佳;李军;李哲;石文虎 -专利权人：武汉华工正源光子技术有限公司
申请日： 2021-09-14 - 公布日： 2022-04-12 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：本实用新型提供一种光子芯片和耦合装置，包括：光子芯片光输入端、调制器和光子芯片光输出端，所述光子芯片光输入端与所述调制器的输入端通过光波导连接，所述调制器的输出端的数量为至少两个，所述光子芯片光输出端与所述调制器的输出端通过光波导一一对应连接。本实用新型中的光模块省去耦合过程中的芯片工作点控制，为光子芯片提供了更高的可生产性。
一种光子芯片耦合装置

[实用新型]一种基于集成光学芯片封装的光纤阵列固定结构-CN202121062039.8有效
发明人：石文虎;李军;李哲;张天明;周秋桂 -专利权人：武汉华工正源光子技术有限公司
申请日： 2021-05-18 - 公布日： 2022-01-21 - 主分类号： G02B6/36 文献下载
摘要：本实用新型涉及光电子集成领域、光通信领域，尤其涉及一种基于集成光学芯片封装的光纤阵列固定结构；本实用新型公开了一种基于集成光学芯片封装的光纤阵列固定结构，包括底座和设置在底座上方的集成光学芯片以及光纤阵列，底座的一端设置有用于粘接光纤阵列的凸台，另一端粘接有集成光学芯片，集成光学芯片和光纤阵列之间填充有填充剂，集成光学芯片还包括设置在靠近光纤阵列的一侧上的模斑转换端口，光纤阵列倒置在底座上并与底座直接点胶进行固定。本实用新型将光纤阵列设置在底座上，相同体积下增大了点胶面积，提高了器件的可靠性，同时也给因工艺或异常导致集成光学芯片封装过程需要返工提供可能，间接的降低了报废率，节约成本。
一种基于集成光学芯片封装光纤阵列固定结构

[实用新型]一种基于集成光学芯片封装的隔离器装配结构-CN202121063738.4有效
发明人：石文虎;李春生;陈乐行;张晶;周秋桂 -专利权人：武汉华工正源光子技术有限公司
申请日： 2021-05-18 - 公布日： 2021-12-24 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：本实用新型涉及光电子集成领域、光通信领域，尤其涉及一种基于集成光学芯片封装的隔离器装配结构；包括光发射组件和集成光学芯片，还包括用于安装光发射组件和集成光学芯片的底座，以及设置在光发射组件和集成光学芯片之间的隔离器，隔离器与集成光学芯片之间设置有胶粘剂；光发射组件发出的光线以一定角度入射隔离器并以一定角度出射至集成光学芯片；本实用新型所提供的集成光学芯片封装的隔离器装配结构，降低了集成光学芯片的封装尺寸，减少了集成光学芯片封装过程中使用的光学增透元件，减小了隔离器的通光孔径，从而降低了隔离器的材料成本，同时也降低了隔离器装配的难度，有效的降低集成光学芯片的封装成本。
一种基于集成光学芯片封装隔离器装配结构

[实用新型]一种模斑变换器-CN202120542163.8有效
发明人：李春生;周秋桂;胡云;石文虎;张天明 -专利权人：武汉华工正源光子技术有限公司
申请日： 2021-03-16 - 公布日： 2021-10-26 - 主分类号： G02B6/14 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种模斑变换器，包括衬底，衬底上从下到上依次设有下包层、覆盖层，下包层的上端从下到上依次设有底层倒锥形波导、第一层波导结构、第二层波导结构，底层倒锥形波导、第一层波导结构、第二层波导结构位于覆盖层内，底层倒锥形波导与第一层波导结构的第一层锥形波导组成第一光场过渡转换结构，第一层波导结构的第一层倒锥形波导与第二层波导结构的第二层锥形波导组成第二光场过渡转换结构，第二层倒锥形波导与覆盖层组成模斑扩大结构。本实用新型采用底层倒锥形波导和两组双锥形波导结构实现光场的上拉效果，减小衬底硅材料对模斑形状的影响，并通过顶部倒锥形波导，实现模斑的放大功能，提升与标准单模光纤的耦合效率。
一种变换器

[实用新型]用于光纤与光芯片角度对准的测试结构及耦合系统-CN202120619916.0有效
发明人：李哲;李军;周秋桂;胡云;石文虎;李春生;张天明 -专利权人：武汉华工正源光子技术有限公司
申请日： 2021-03-26 - 公布日： 2021-10-26 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种用于光纤与光芯片角度对准的测试结构及耦合系统，本实用新型的测试结构包括衬底，所述衬底上制作有测试用光耦合结构以及光返回结构，所述测试用光耦合结构用于与待对准的光纤耦合，将待对准的光纤输出的光直接或通过波导结构传输至光返回结构，所述光返回结构用于将测试用光耦合结构传输的光返回给待对准的光纤，测试返回光纤光功率，与理论值比较来判断光纤光轴与波导光轴角度的俯仰角度偏差和横滚角度偏差大小。本实用新型的测试结构尺寸小，结构简单，易于集成，可以用于光纤或阵列光纤与光芯片之间的角度对准，提高耦合精度。
用于光纤芯片角度对准测试结构耦合系统

[发明专利]一种基于集成光学芯片封装的隔离器装配结构及方法-CN202110540102.2在审
发明人：石文虎;李春生;陈乐行;张晶;周秋桂 -专利权人：武汉华工正源光子技术有限公司
申请日： 2021-05-18 - 公布日： 2021-07-06 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：本发明涉及光电子集成领域、光通信领域，尤其涉及一种基于集成光学芯片封装的隔离器装配结构及方法；包括光发射组件和集成光学芯片，还包括用于安装光发射组件和集成光学芯片的底座，以及设置在光发射组件和集成光学芯片之间的隔离器，隔离器与集成光学芯片之间设置有胶粘剂；光发射组件发出的光线以一定角度入射隔离器并以一定角度出射至集成光学芯片；本发明所提供的集成光学芯片封装的隔离器装配结构及方法，降低了集成光学芯片的封装尺寸，减少了集成光学芯片封装过程中使用的光学增透元件，减小了隔离器的通光孔径，从而降低了隔离器的材料成本，同时也降低了隔离器装配的难度，有效的降低集成光学芯片的封装成本。
一种基于集成光学芯片封装隔离器装配结构方法

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