专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]高散热垂直腔面发射激光器及其制作方法-CN202111027071.7有效
  • 蔡文必;曾评伟 - 厦门市三安集成电路有限公司
  • 2021-09-02 - 2022-12-20 - H01S5/183
  • 本申请提供一种高散热垂直腔面发射激光器的制作方法,将衬底正面的出光孔圈区域刻蚀至不超过衬底厚度,并于刻蚀位置沉积化铝。在衬底正面外延生长N‑DBR、MQW和P‑DBR,并在P‑DBR形成内部构成出光孔径的氧化。该制作方法可以在外延生长前生长化铝,在MQW累积的热量向下传导时由于化铝的导热系数优于,其散热传导至背面金属电极效率更高、散热更快,进而提升整个器件的散热性能,并且化铝和晶格常数相匹配,对衬底进行刻蚀并沉积化铝后进行外延生长的影响也较小。本申请还提供一种高散热垂直腔面发射激光器,通过形成于衬底的刻蚀凹槽内的化铝可以提升器件的散热能力。
  • 散热垂直发射激光器及其制作方法
  • [发明专利]一种半导体器件的制作方法-CN201510207719.7有效
  • 郭佳衢 - 厦门市三安集成电路有限公司
  • 2015-04-28 - 2018-03-09 - H01L21/311
  • 本发明公开了一种半导体器件的制作方法,包括有以下步骤提供一底材,所述底材包括一半导体晶片,晶片形成有至少一基极区、发射极区及集电极区,其中相邻电极区之间具有高度差并于高度落差处形成外凸尖角;于底材上形成一与之形状相匹配或基本匹配的绝缘;通过光蚀刻工艺蚀刻绝缘,以露出各电极区;通过光蚀刻工艺蚀刻剩余绝缘,使绝缘对应底材表面高度落差的区域平滑过渡;于上述结构上方形成一金属。通过绝缘表面的平缓化处理,避免了金属产生裂痕的问题。
  • 一种砷化镓基半导体器件制作方法
  • [发明专利]一种侧壁粗高亮度发光二极管及其制备方法-CN201610418650.7在审
  • 张银桥;潘彬 - 南昌凯迅光电有限公司
  • 2016-06-13 - 2016-08-31 - H01L33/22
  • 本发明公开了一种侧壁粗高亮度发光二极管及其制备方法,包括永久衬底,在永久衬底的上面依次设置有缓冲、发光、窗口和第一电极,缓冲为n型,发光包括AlAs/AlGaAs反射、N‑AlGaInP下限制、AlGaInP有源、P‑AlGaInP上限制、P‑GaInP缓冲和P‑GaP粗,P‑GaP粗包含P‑GaP正面粗和P‑GaP侧壁粗两部分,在P‑GaP正面粗上设置第一电极,P‑GaP侧壁粗呈V型槽结构,窗口为SiN光学薄膜,在永久衬底的下面设有第二电极。粗糙表面经过钝化膜SiN的包覆,不仅可以较小发光同封装材料间的折射率差,有助于光的取出,而且可以保护发光区减少漏电异常,提升产品可靠性。
  • 一种侧壁粗化高亮度发光二极管及其制备方法
  • [实用新型]磷化铝铟发光二极管-CN201621414656.9有效
  • 丁国建;刘佩;陈宇;张业民;罗惠英 - 天津中环新光科技有限公司
  • 2016-12-22 - 2017-06-20 - H01L33/10
  • 一种磷化铝铟发光二极管,设有(GaAs)衬底,(GaAs)衬底上设有超晶格分布布拉格反射(DBR),分布布拉格反射(DBR)上设有n型限制,n型限制上设有构成发光二极管的核心发光区域的多量子阱有源,多量子阱有源上设有p型限制,p型限制上设有p型磷化(GaP)窗口,其中,分布布拉格反射(DBR)是由化铝(AlAs)和多层化铝(GaAs/AlAs)m超晶格结构组成的[AlAs通过上述结构的相互连接构成一发光二极管结构。本实用新型不仅大幅降低分布布拉格反射的串电阻,改善了反射光谱的特性;而且,还改善了发光二极管的工作电压,增加了光提取效率,提高了发光二极管的亮度和稳定性。
  • 磷化铝镓铟发光二极管
  • [发明专利]一种向材料引入杂质并加以激活的方法-CN201811485333.2有效
  • 秦国刚;李磊;张黎莉;徐万劲;张健 - 北京大学
  • 2018-12-06 - 2021-04-20 - H01L21/265
  • 本发明涉及一种向材料引入杂质并将杂质激活的方法,属于半导体技术领域。该方法首先将材料抛光并清洗,得到样品;然后在电容耦合等离子体真空发生腔室底部样品台上放置连接射频电源的极板,在极板上放置纯片;将杂质源和样品放置在纯片上,样品被杂质源包围,样品抛光面朝上;进行电容耦合等离子体处理;最后进行退火处理。本发明在室温下利用CCP向材料中引入杂质,杂质种类包括金属和非金属,利用极板上的偏压,使得He+离子破坏了局部晶格的周期性。与没有自偏压的等离子体掺杂中的完整晶格相比,本发明的方法在较低退火温度和较短退火时间下较易使杂质激活。
  • 一种砷化镓材料引入杂质加以激活方法
  • [发明专利]氮化外延的生长方法及氮化外延片-CN202210884713.3在审
  • 张臻琢;赵德刚;杨静;梁锋;陈平;刘宗顺 - 中国科学院半导体研究所
  • 2022-07-26 - 2022-11-01 - H01L21/02
  • 本发明公开了一种氮化外延的生长方法及氮化外延片,氮化外延的生长方法包括:将衬底放入反应室中;在衬底上生长氮化铝缓冲;在氮化铝缓冲上生长氮化铝缓冲;在氮化铝缓冲上生长氮化铟插入;在氮化铟插入上生长氮化外延;其中,生长氮化铟插入的温度低于生长氮化铝缓冲和氮化外延的温度。在氮化铝缓冲上降温生长一氮化铟插入,降温过程中氮化铝缓冲和氮化铝缓冲中出现裂纹,释放缓冲中的部分应力,同时氮化铟插入的生长能够覆盖裂纹,随后升温生长氮化外延,能够使氮化外延生长时受到更大更久的压应力
  • 氮化外延生长方法
  • [发明专利]晶圆的划切方法-CN202310075103.3在审
  • 张兴华 - 深圳西斯特科技有限公司
  • 2023-01-12 - 2023-07-04 - H01L21/304
  • 本申请提出一种晶圆的划切方法,包括:将晶圆的背面贴上胶膜;标记贴有胶膜的晶圆的晶体方向,并基于晶圆的晶体方向确定CH1方向和CH2方向,晶圆的晶向为CH1方向和CH2方向的直角平分线;将贴有胶膜的晶圆固定在划片机的工作盘上;使划片机上的划片刀以第一划切参数对晶圆进行CH1方向的划切,划片刀的划切深度与晶圆的厚度相等;使划片机上的划片刀以第二划切参数对晶圆进行CH2方向的划切,其中划片刀的划切深度大于晶圆的厚度,且小于晶圆和胶膜的厚度之和;获取划切后的晶圆。上述的划切方法能够在保证晶圆正面、背面、侧面划切质量的前提下,提高划切效率。
  • 砷化镓晶圆方法

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