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[发明专利]半导体结构及其形成方法-CN201910567643.7有效
发明人：余振华;夏兴国;黄松辉;黄冠育;丁国强;侯上勇;吴集锡 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2019-06-27 - 公布日： 2021-10-15 - 主分类号： H01L31/0203 文献下载
摘要：本发明的实施例提供了一种半导体结构，包括光子集成电路管芯、电子集成电路管芯、半导体坝和绝缘密封剂。光子集成电路管芯包括光学输入/输出部分和位于光学输入/输出部分附近的凹部，其中凹部适于横向插入至少一个光纤。电子集成电路管芯设置在光子集成电路管芯上方并且电连接至光子集成电路管芯。半导体坝设置在光子集成电路管芯上方。绝缘密封剂设置在光子集成电路管芯上方并且横向封装电子集成电路管芯和半导体坝。本发明的实施例还提供了其他的半导体结构以及形成方法。
半导体结构及其形成方法

[实用新型]旋风除尘器教学演示模型-CN201420163733.2有效
发明人：王晴;杨双春;潘一;张金辉 -专利权人：辽宁石油化工大学
申请日： 2014-04-07 - 公布日： 2014-09-10 - 主分类号： G09B25/02 文献下载
摘要：旋风除尘器教学演示模型，它是由风机、集尘盒1、集尘盒2、电子天平1、电子天平2、粉尘入口、上方圆柱形下方圆锥形的玻璃筒、计时器、排气管、取样盒及粉尘出口组成。鼓风机与集尘盒1相连，集尘盒1置于电子天平1上与粉尘入口连通，排气管与取样盒连通，集尘盒2置于电子天平2上与粉尘出口连通。教师可以通过该演示模型形象的讲解旋风分离器的工作原理和工艺流程。
旋风除尘器教学演示模型

[发明专利]半导体封装-CN201711288876.0在审
发明人：王垂堂;谢政宪;夏兴国;余振华 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2017-12-07 - 公布日： 2019-02-05 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：所述半导体封装包括封装衬底、光子集成电路、激光管芯、电子集成电路、及第一重布线结构。所述封装衬底包括连接件。所述光子集成电路设置在所述封装衬底之上。所述激光管芯在光学上耦合到所述光子集成电路。所述电子集成电路设置在所述封装衬底之上。所述第一重布线结构设置在所述封装衬底之上，其中所述电子集成电路通过所述第一重布线结构电连接到所述光子集成电路。
光子集成电路电子集成电路半导体封装重布线激光管芯结构设置电连接连接件耦合到

[发明专利]包括磁性材料的电子电路的磁屏蔽-CN03815278.9有效
发明人：尼古拉斯·D.·里泽;马克·A.·杜尔兰姆;迈克尔·J.·洛尔;凯利·凯勒;杰奈尔·A.·莫拉 -专利权人：飞思卡尔半导体公司
申请日： 2003-06-18 - 公布日： 2005-09-07 - 主分类号： H05K9/00 文献下载
摘要：一种屏蔽的电子集成电路设备(7)，包括具有在其上形成的电子集成电路(14)的衬底(10)和设置在衬底和电子集成电路上的电介质区(12)，其中电介质区和衬底基本被使用电化学淀积进行淀积的磁性材料区(26，30，32，34)包围，以及其中对电子集成电路屏蔽了电磁辐射。
包括磁性材料电子电路屏蔽

[发明专利]电子式集尘器-CN201410350498.4在审
发明人：姜福君;陈莉 -专利权人：上海利人净化机械有限公司
申请日： 2014-07-23 - 公布日： 2014-12-03 - 主分类号： B03C3/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种电子式集尘器，它涉及空气净化技术领域。本发明结构简单，集尘效果好，净化空气效率高，实用性强。
电子集尘

[发明专利]在工业机械操作期间向操作员提供反馈-CN201780009619.0有效
发明人： T·多希尼;D·施莱格尔;M·J·赖兰;N·R·沃尔茨;J·克努特;A·里德 -专利权人：久益环球地表采矿公司
申请日： 2017-01-13 - 公布日： 2021-11-05 - 主分类号： G07C5/08 文献下载
摘要：一种系统包括控制器，所述控制器包括电子处理器。电子处理器被配置为监测工业机械的至少一个操作参数，基于该至少一个操作参数确定多个性能度量值，以及基于选择标准选择多个性能度量值的子集。电子处理器还被配置为在工业机械的操作期间将多个性能度量值的子集显示给工业机械的操作员。
工业机械操作期间操作员提供反馈

[实用新型]一种LED照明灯-CN201020515100.5有效
发明人：徐玉琦;徐文澜 -专利权人：上海擎阳电子科技有限公司;徐玉琦;徐文澜
申请日： 2010-09-02 - 公布日： 2011-05-11 - 主分类号： F21S2/00 文献下载
摘要：本实用新型公开一种LED照明灯，包括依序连接的动触头、机械联锁装置、微电子集成模块控制器、LED阵列模块及与该微电子集成模块控制器相连的螺纹触头。
一种 led 照明灯

[发明专利]不采用本地振荡器而产生用于存储器访问的时钟-CN200780046928.1有效
发明人：阿南德·拉马钱德兰;马诺基·钱德兰 -专利权人： NXP股份有限公司
申请日： 2007-12-20 - 公布日： 2009-10-28 - 主分类号： G06F13/16 文献下载
摘要：在需要较低功耗的电路中，提供了一种访问电子存储器的方法，从而在访问电子存储器中的数据时不需要激活的振荡器。因而本发明提供了一种从控制器访问电子存储器的方法，所述控制器从数据中产生其自己的时钟信号，与电耦合至控制器的总线通信。有利地，该方法使得在将电路的子集断电以减小功耗的情况下可以继续访问存储器，电路的子集之一是振荡器。
采用本地振荡器产生用于存储器访问时钟

[发明专利]电子病历的处理方法及系统-CN201711014644.6有效
发明人：朱少杰 -专利权人：北京康夫子健康技术有限公司
申请日： 2017-10-26 - 公布日： 2022-06-17 - 主分类号： G16H10/60 文献下载
摘要：本发明实施例提供一种电子病历的处理方法及系统，属于电子病历技术领域，解决了现有技术中对电子病历进行子主题划分的问题。所述方法包括：对电子病历文本进行预处理，获取所述电子病历文本中的病历编号、标题和句子集；根据所述句子集中的内容和预设子主题类型，确定所述句子集中的每个句子的子主题类型；矫正所述句子集中的句子的子主题类型，得到所述电子病历文本对应的结构化病历。本发明实施例适用于对电子病历的处理过程。
电子病历处理方法系统

[实用新型]半导体封装装置-CN202220921279.7有效
发明人：康荣瑞;李宝男;李长祺;王陈肇 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2022-04-20 - 公布日： 2022-09-27 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：该半导体封装装置包括：至少一个电子集成电路芯片，具有第一导电垫；至少一个光子集成电路芯片，与电子集成电路芯片并排设置并且具有第二导电垫；重布线层，位于电子集成电路芯片的主动面并且具有第三导电垫，第三导电垫与电子集成电路芯片电连接，并且第三导电垫相较于第一导电垫更靠近光子集成电路芯片；以及电连接件，将第三导电垫和第二导电垫电连接。该半导体封装装置有利于缩短电连接件中电性路径的长度，降低高速信号传输的损耗，同时保证光子集成电路芯片和光纤阵列单元之间的耦光效率。
半导体封装装置

[发明专利]光子集成片上激光陀螺及其制备方法-CN202011508079.0有效
发明人：陈福胜;齐志强;程俊;张熙;张政 -专利权人：华中光电技术研究所（中国船舶重工集团公司第七一七研究所）
申请日： 2020-12-18 - 公布日： 2021-05-25 - 主分类号： G01C19/66 文献下载
摘要：本发明涉及集成光学陀螺技术领域，特别涉及一种光子集成片上激光陀螺及其制备方法，光子集成片上激光陀螺包括：自上而下设置的电子集成层、光子集成层及衬底层；上层电子集成层采用SIP电学芯片；中层光子集成层采用异质集成；下层衬底层为硅片；光子集成层与电子集成层通过键合工艺完成电互连。光子集成片上激光陀螺的制备方法包括：在硅晶圆上制备楔形微环腔；制备氮化硅光波导并实现光互连；异质集成有源器件；在硅片的二氧化硅表层制备图形化金属实现电互连；集成SIP电学芯片。本发明提供的光子集成片上激光陀螺及其制备方法，解决了现有技术中存在的集成光学陀螺灵敏度较差，且集成度不高的技术问题。
子集成片激光陀螺及其制备方法

[实用新型]一种公路泥石流灾害检测装置-CN202222400179.2有效
发明人：张桂琴;王柯慧;鲁泽 -专利权人：河南观涛企业管理咨询有限公司
申请日： 2022-09-09 - 公布日： 2023-01-24 - 主分类号： G01F23/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种公路泥石流灾害检测装置，包括机箱模组、防护罩模组、电子集成模组和信号模组，所述机箱模组的一侧固定连接有防护罩模组，所述防护罩模组的下方安装有电子集成模组，所述防护罩模组的一侧固定连接有信号模组该公路泥石流灾害检测装置，溢水管内部的水量达到预定范围时，就可触发水位感应器向信号接收与发射管传递信号，并将信号传递给电子集成模组3，电子集成模组3经过其上设置的变压器，电阻电容等设备驱动机箱上方的红色报警灯报警并向控制终端传递报警信息
一种公路泥石流灾害检测装置

[实用新型]半导体封装结构-CN202320153726.3有效
发明人：吕文隆 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2023-01-28 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种半导体封装结构，包括：半导体衬底；电子集成电路，设置在半导体衬底上方，电子集成电路的第一有源面朝向半导体衬底；第一电连接件，位于半导体衬底和电子集成电路的第一有源面之间并且电连接半导体衬底和第一有源面；光子集成电路，叠置在电子集成电路上，光子集成电路的第二有源面朝向半导体衬底；引线，电连接第一有源面和第二有源面。
半导体封装结构

[发明专利]一种模块化智能锁-CN201610167261.1在审
发明人：雷先鸣 -专利权人：广东金点原子制锁有限公司
申请日： 2016-03-23 - 公布日： 2017-10-03 - 主分类号： E05B47/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种模块化智能锁，包括前面板、后面板、设在所述前面板上的电子集成模块，所述前面板上设有安装所述电子集成模块的第一凹槽，所述第一凹槽的底部设有一开孔，所述电子集成模块的底部设有一穿过所述开孔的螺管本发明更换电子集成模块时，只需要从后面板用螺丝刀将连接电子集成模块的螺丝卸下，即可取出电子集成模块。
一种模块化智能

[实用新型]一种模块化智能锁-CN201620225367.8有效
发明人：雷先鸣 -专利权人：广东金点原子制锁有限公司
申请日： 2016-03-23 - 公布日： 2016-08-17 - 主分类号： E05B47/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种模块化智能锁，包括前面板、后面板、设在所述前面板上的电子集成模块，所述前面板上设有安装所述电子集成模块的第一凹槽，所述第一凹槽的底部设有一开孔，所述电子集成模块的底部设有一穿过所述开孔的螺管本实用新型更换电子集成模块时，只需要从后面板用螺丝刀将连接电子集成模块的螺丝卸下，即可取出电子集成模块。
一种模块化智能