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[发明专利]封装结构-CN202210417339.6在审
发明人：康荣瑞;李宝男;李长祺;王陈肇 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2022-04-20 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H01L23/50 文献下载
摘要：本发明涉及一种封装结构，该封装结构包括：管芯；至少一个电压调节器件，设置在管芯上方；第一基板，设置在至少一个电压调节器件上方，用于提供电源；多个导电件，多个导电件中的至少一个第一导电件位于第一供电路径上，多个导电件中的至少一个第二导电件与电压调节器件位于与第一供电路径不同的第二供电路径上，电源从第一基板分别经由第一供电路径和第二供电路径馈入管芯。上述封装结构能够避免单一基板内的电源线路和讯号线路因过于靠近而相互影响。
封装结构

[发明专利]半导体封装装置-CN202210166040.8在审
发明人：张简千琳;康荣瑞;李宝男;孔政渊 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2022-02-21 - 公布日： 2023-09-01 - 主分类号： H01L23/538 文献下载
摘要：本公开涉及半导体封装装置。该半导体封装装置包括：载体；重布线层，设置在载体上；主动元件、电感元件和芯片，均与重布线层电连接，其中，主动元件和电感元件为相互独立的不同元件；半导体封装装置中的电传输路径在经过电感元件后通过重布线层传递至芯片。该半导体封装装置能够避免主动元件和电感元件之间的良率牵绊，有利于提高半导体封装装置的制造良率。
半导体封装装置

[发明专利]半导体封装和半导体工艺-CN201711305624.4有效
发明人：谢盛祺;林弘毅;孔政渊;李宝男;陈建桦 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2017-12-11 - 公布日： 2023-09-01 - 主分类号： H01L23/64 文献下载
摘要：本发明涉及一种半导体封装及其制造方法。在一些实施例中，半导体封装包括衬底，至少一个芯片，密封环和电感器。所述至少一个芯片被安装在所述衬底上并且包括利用声波操作的多个组件结构。组件结构被布置在面向衬底的至少一个芯片的一侧上。密封环设置在至少一个芯片和衬底之间并围绕组件结构。电感器设置在衬底中。
半导体封装工艺

[发明专利]半导体封装装置-CN202210009811.2在审
发明人： 李宝男;王陈肇;李长祺 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2022-01-06 - 公布日： 2023-07-18 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：本申请涉及半导体封装装置，其包括：第一重布线层；第一芯片，设置于所述第一重布线层上，且与所述第一重布线层电连接，所述第一芯片为中央处理器或图形处理器；第一电容元件，设置于所述第一重布线层下，且通过所述第一重布线层与所述第一芯片电连接。
半导体封装装置

[发明专利]半导体封装装置-CN202210010589.8在审
发明人： 李宝男;王陈肇;李长祺 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2022-01-06 - 公布日： 2023-07-18 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：本公开提供了半导体封装装置，通过将芯片设置于第一线路层和第二线路层之间，并将芯片的主动面朝向第二线路层和第一存储元件，进而芯片可通过第二线路层与第一存储元件电性连接实现较短的电性连接路径；以及通过设计芯片的非主动面朝向第一线路层和电源组件，进而缩短芯片的供电路径。
半导体封装装置

[实用新型]电子装置-CN202222770742.5有效
发明人：郭宏钧;康荣瑞;李宝男;丁俊彦;李长祺 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2022-10-20 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本申请提出了一种电子装置。本申请通过将电源模块设置在位于基板上表面的多个处理器单元的上方，可以在基板下表面提供足够的空间，从而将至少部分连接器件移至基板下表面，相对于现有设计，连接器件的位置可以从基板的周围更加向中心靠拢，以此，有助于减小整个电子装置在水平方向上的尺寸，缩小电子装置的横向截面的面积，使得电子装置更加微小化。
电子装置

[发明专利]用于转运太阳能电池片的转运载具及太阳能电池生产线-CN202211490778.6在审
发明人： 李宝男 -专利权人：浙江晶科能源有限公司;晶科能源股份有限公司
申请日： 2022-11-25 - 公布日： 2023-04-04 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本申请公开了一种用于转运太阳能电池片的转运载具及太阳能电池生产线，涉及光伏技术领域，转运载具包括至少两个真空发生装置以及承载真空发生装置的载具本体；载具本体包括上下交叠的第一承载结构和第二承载结构，在交叠的区域内，载具本体包括贯穿第一承载结构的第一通孔和贯穿第二承载结构的第二通孔，第一通孔和第二通孔的中心轴重合，第一通孔的径向尺寸与第二通孔的径向尺寸相同；转运载具还包括旋转轴，旋转轴贯穿第一通孔和第二通孔；第一承载结构具有朝向太阳能电池片的第一吸附面，第二承载结构具有朝向太阳能电池片的第二吸附面，且第一吸附面与第二吸附面位于同一平面，可以兼容半片太阳能电池片，减少调试时间，提高生产效率。
用于转运太阳能电池生产线

[实用新型]用于转运太阳能电池片的转运载具及太阳能电池生产线-CN202223154912.3有效
发明人： 李宝男 -专利权人：浙江晶科能源有限公司;晶科能源股份有限公司
申请日： 2022-11-25 - 公布日： 2023-03-14 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本申请公开了一种用于转运太阳能电池片的转运载具及太阳能电池生产线，涉及光伏技术领域，转运载具包括至少两个真空发生装置以及承载真空发生装置的载具本体；载具本体包括上下交叠的第一承载结构和第二承载结构，在交叠的区域内，载具本体包括贯穿第一承载结构的第一通孔和贯穿第二承载结构的第二通孔，第一通孔和第二通孔的中心轴重合，第一通孔的径向尺寸与第二通孔的径向尺寸相同；转运载具还包括旋转轴，旋转轴贯穿第一通孔和第二通孔；第一承载结构具有朝向太阳能电池片的第一吸附面，第二承载结构具有朝向太阳能电池片的第二吸附面，且第一吸附面与第二吸附面位于同一平面，可以兼容半片太阳能电池片，减少调试时间，提高生产效率。
用于转运太阳能电池生产线

[实用新型]一种电池制备集成系统-CN202222580503.3有效
发明人：周超;李宝男 -专利权人：浙江晶科能源有限公司;晶科能源股份有限公司
申请日： 2022-09-28 - 公布日： 2023-01-24 - 主分类号： H01L31/18 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种电池制备集成系统，包括：花篮存放设备，花篮存放设备处设有用于装载硅片的花篮；石英舟存放设备，石英舟存放设备处设有用于装载硅片的石英舟；扩散设备，用于对石英舟内的若干硅片进行扩散工序或退火工序作业；激光设备，用于对单个硅片进行激光工序作业；第一硅片输送设备；第二硅片输送设备；第三硅片输送设备；第四硅片输送设备；石英舟转移设备，用于将石英舟存放设备内的石英舟转移至扩散设备内，或者将扩散设备内的石英舟转移至石英舟存放设备。与现有技术相比，本实用新型将激光工序与扩散、退火工序集成设计，减少了设备投资，节约了设备占地面积，提升了制程良率。
一种电池制备集成系统

[实用新型]供电系统-CN202221281334.7有效
发明人：郭琼英;郭宏钧;康荣瑞;李宝男;李长祺 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2022-05-25 - 公布日： 2023-01-24 - 主分类号： H01L23/49 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种供电系统，该供电系统包括：第一电子元件；供电源；以及第一连接线路，连接第一电子元件的无源表面与供电源；其中，第一连接线路包含主体部，主体部为具有高介电常数的介电材料。上述技术方案至少可以避免电源线路对讯号走线空间的影响。
供电系统

[实用新型]电子器件-CN202221495947.0有效
发明人： 李宝男;李长祺;康荣瑞 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2022-06-13 - 公布日： 2023-01-24 - 主分类号： H01L25/18 文献下载
摘要：本实用新型的实施例提供了一种电子器件，包括：基板，具有高密度线路区与低密度线路区；第一电子元件和第二电子元件，并排设置在基板上，第一电子元件和第二电子元件的无源面直接接触基板并且电连接高密度线路区；复数个第一引线，每个第一引线包括第一接点和第二接点，第一接点连接低密度线路区，第二接点连接第一电子元件或第二电子元件的有源面，第一引线用于传递信号。本实用新型的目的在于提供一种电子器件，以至少解决电源和信号之间相互干扰的问题。
电子器件

[实用新型]槽式刻蚀机-CN202222555834.1有效
发明人：薄其连;周超;李宝男 -专利权人：安徽晶科能源有限公司
申请日： 2022-09-26 - 公布日： 2022-12-30 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型涉及太阳能光伏技术领域，公开了一种槽式刻蚀机，包括槽体、传输装置、通气组件及第一通气管，所述传输装置设于所述槽体内，所述传输装置用于承载所述硅片并传输所述硅片，所述通气组件用于朝向背离所述传输装置承载的硅片的方向吹气，所述第一通气管设于所述槽体内，所述第一通气管用于朝向所述传输装置承载的硅片吹气，所述槽体用于容纳刻蚀药液。本实用新型提供的槽式刻蚀机，可以改善通气管的输出气流对硅片的影响，防止气流冲击损坏硅片，提高硅片刻蚀的良率。
刻蚀

[实用新型]一种进气管路及半导体生产设备-CN202222426479.8有效
发明人：施党超;周超;李宝男;刘长明;于琨 -专利权人：安徽晶科能源有限公司
申请日： 2022-09-13 - 公布日： 2022-12-30 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本申请实施例涉及生产设备技术领域，特别涉及一种进气管路及半导体生产设备，所述进气管路包括：第一主管道，具有用于与进气装置连通的第一进气端，以及第一出气端；两个分管道，两个所述分管道的一端均与所述第一出气端连接、另一端均用于与所述半导体生产设备的反应腔室连通；两个第一阀门，分别设置在两个所述分管道上；两个第二阀门，分别设置在两个所述分管道上，其中，所述第一阀门的稳定性优于所述第二阀门的稳定性。本申请实施例还提供一种半导体生产设备。本申请实施例提供的进气管路及半导体生产设备，在半导体生产设备出现异常情况后，提高能够修复异常情况的几率，从而降低此次半导体生产设备所生产的产物无法使用的几率。
一种管路半导体生产设备

[实用新型]一种电池片传送装置-CN202222548447.5有效
发明人：吴健;周超;李宝男;刘长明;于琨 -专利权人：安徽晶科能源有限公司
申请日： 2022-09-26 - 公布日： 2022-12-13 - 主分类号： B65G15/20 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种电池片传送装置，用于将电池片沿预设轨迹传送，包括：传送件，传送件上形成有传送面，传送面倾斜设置，传送面与水平面之间形成预设夹角，预设夹角为30°‑50°，电池片抵接于传送面上；驱动件，用于驱动传送面沿预设轨迹移动。与现有技术相比，本实用新型通过将传送面倾斜于水平面设置，从而减少了电池片与传送面的接触面积，降低了电池片与传送面之间的摩擦力，降低了电池片在传送过程中受到的损伤的风险。
一种电池传送装置

[发明专利]一种电池制备集成系统以及电池制备集成方法-CN202211193658.X在审
发明人：周超;李宝男 -专利权人：浙江晶科能源有限公司;晶科能源股份有限公司
申请日： 2022-09-28 - 公布日： 2022-12-02 - 主分类号： H01L31/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种电池制备集成系统以及电池制备集成方法，电池制备集成系统包括：花篮存放设备，花篮存放设备处设有用于装载硅片的花篮；石英舟存放设备，石英舟存放设备处设有用于装载硅片的石英舟；扩散设备，用于对石英舟内的若干硅片进行扩散工序或退火工序作业；激光设备，用于对单个硅片进行激光工序作业；第一硅片输送设备；第二硅片输送设备；第三硅片输送设备；第四硅片输送设备；石英舟转移设备，用于将石英舟存放设备内的石英舟转移至扩散设备内，或者将扩散设备内的石英舟转移至石英舟存放设备。与现有技术相比，本发明将激光工序与扩散、退火工序集成设计，减少了设备投资，节约了设备占地面积，提升了制程良率。
一种电池制备集成系统以及方法

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