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[发明专利]半导体器件、半导体封装件和形成半导体结构的方法-CN202310593474.0在审
发明人：曾智伟;巢瑞麟;夏兴国;吴宇彤;余振华 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2023-05-24 - 公布日： 2023-10-17 - 主分类号： G02B6/12 文献下载
摘要：本发明的各个实施例针对半导体器件，半导体器件包括设置在第一衬底上的介电结构。边缘耦接器设置在介电结构内并且包括多个光学芯段。偏转器结构设置在介电结构内并且横向地邻近边缘耦接器。偏转器结构配置为将沿着第一方向行进的光学信号重定向为朝向边缘耦接器的第二方向。本发明的实施例还涉及半导体封装件和形成半导体结构的方法。
半导体器件半导体封装形成结构方法

[发明专利]形成封装件的方法以及封装件-CN202310460716.9在审
发明人： 夏兴国;余致广;余振华;巢瑞麟 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2023-04-26 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： H01S5/024 文献下载
摘要：本申请的实施例提供了一种形成封装件的方法，该方法包括将光子引擎接合到中介层上，以及将封装组件接合到中介层上。封装组件包括器件管芯。该方法还包括将封装组件和光子引擎封装在密封剂中，将热电冷却器连接到光子引擎，以及将金属盖连接到封装组件。根据本申请的其他实施例，还提供了封装件。
形成封装方法以及

[发明专利]一种自动擦瓶及套袋装置-CN201710674943.6有效
发明人：张良安;夏兴国;武绍山;刘俊;王彪;孙洒;崔越 -专利权人：安徽海思达机器人有限公司
申请日： 2017-08-09 - 公布日： 2023-09-08 - 主分类号： B65B55/00 文献下载
摘要：本发明公开一种自动擦瓶及套袋装置,属于白酒生产设备技术领域，包括擦瓶装置和套袋装置；擦瓶装置包括第一传送机构和擦瓶执行单元，第一传送机构包括第一输送线及第二输送线且其相互平行，擦瓶执行单元设置在第一输送线与第二输送线之间；套袋装置包括第二传送机构和套袋执行单元；第二传送机构包括第三输送线和第四输送线且其相互平行，第三输送线与第二输送线平行设置，第三输送线的输入端位于第二输送线的输出端；套袋执行单元包括送袋机构、拨板定瓶机构和套袋机构，拨板定瓶机构设置在第三输送线和第四输送线之间，送袋机构设置第二传送机构的一侧，套袋机构设置在第二传送机构和送袋机构之间。该装置可以实现对酒瓶的自动擦拭和套袋。
一种自动袋装

[发明专利]一种用于酒瓶套袋的送袋装置-CN201710674971.8有效
发明人：张良安;夏兴国;武绍山;刘俊;王彪;孙洒;崔越 -专利权人：安徽海思达机器人有限公司
申请日： 2017-08-09 - 公布日： 2023-09-01 - 主分类号： B65B43/18 文献下载
摘要：本发明提供了一种用于酒瓶套袋的送袋装置，属于白酒生产设备技术领域，该装置包括机架、袋仓横移机构、竖直移动机构、取袋机构、撑袋机构和翻转机构；袋仓横移机构固定在机架的下部，袋仓横移机构包括两个袋仓，两个袋仓能够横向移动来交替供料，竖直移动机构位于袋仓横移机构的一侧且固定在机架上，竖直移动机构通过垫板带动袋仓中气泡袋移动，取袋机构固定在机架的上部，取袋机构从袋仓中取出气泡袋，用于撑开气泡袋的撑袋机构固定在取袋机构上，翻转机构位于撑袋机构的一侧且固定在机架上，翻转机构从撑袋机构取下气泡袋且翻转气泡袋。本发明装置可以实现酒瓶套袋过程中的自动输送气泡袋，结构简单，稳定性好。
一种用于酒瓶袋装

[发明专利]一种自动搬取砂芯的机器人机构-CN201710827909.8有效
发明人：张良安;孙洒;夏兴国;张鹏;张节;王彪 -专利权人：安徽海思达机器人有限公司
申请日： 2017-09-14 - 公布日： 2023-07-25 - 主分类号： B22C19/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种自动搬取砂芯的机器人机构，属于机器人工业技术领域。该机器人机构包括上型芯冷芯机、下型芯冷芯机、导轨、第一搬运机器人、第二搬运机器人、第三搬运机器人、中转台及临时存放库；上型芯冷芯机和下型芯冷芯机设置在导轨的一侧，第三搬运机器人、中转台和临时存放库设置在导轨的另一侧，第一搬运机器人的安装底座和第二搬运机器人的安装底座可沿导轨滑动，第一搬运机器人用于在上型芯冷芯机和中转台之间搬运物料，第二搬运机器人分用于在下型芯冷芯机和中转台之间搬运物料，第三搬运机器人用于在中转台和临时存放库之间搬运物料。本发明自动化程度高，性能稳定，能够减少工人劳动强度，大幅提高生产效率，可行性强。
一种自动搬取砂芯机器人机构

[发明专利]一种酒瓶自动套袋装置-CN201710674953.X有效
发明人：张良安;夏兴国;武绍山;刘俊;王彪;孙洒;崔越 -专利权人：安徽海思达机器人有限公司
申请日： 2017-08-09 - 公布日： 2023-07-25 - 主分类号： B65B43/18 文献下载
摘要：本发明提供了一种酒瓶自动套袋装置，属于白酒生产设备技术领域，包括传送机构和套袋执行单元，传送机构包括第一输送线和第二输送线，套袋执行单元包括送袋机构、拨板定瓶机构和套袋机构，第一输送线和第二输送线平行设置，拨板定瓶机构设置在第一输送线和第二输送线之间，拔板定瓶机构固定在传送机构的机架上，第一输送线和第二输送线通过拨板定瓶机构以相连，用于提供气泡袋的送袋机构设置传送机构的一侧，套袋机构设置在传送机构和送袋机构之间。本发明装置可以实现对酒瓶的自动套袋，生产连续性好，运动稳定性好。
一种酒瓶自动袋装

[发明专利]半导体封装件、半导体器件及其制造方法-CN202310008115.4在审
发明人：汤承哲;周淳朴;曾智伟;夏兴国;锺铭洋 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2023-01-04 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： G02B6/12 文献下载
摘要：本申请的实施例提供了半导体器件，半导体器件包括多个中间波导。多个中间波导垂直设置在彼此的顶部上，并且多个中间波导中的垂直相邻的中间波导彼此横向偏移。当从顶部观察时，多个中间波导中的每个基本上由第一部分和第二部分组成，第一部分具有从相应的中间波导的第一端部到相应的中间波导的中部增大的第一变化宽度，并且第二部分具有从相应的中间波导的中部到相应的中间波导的第二端部减小的第二变化宽度。本发明的实施例还提供了半导体封装件、制造半导体器件的方法。
半导体封装半导体器件及其制造方法

[发明专利]一种磁力控制器用防护组件-CN202010446140.7有效
发明人：吴彩林;朱刘宁;夏兴国;史彦;潘小波 -专利权人：马鞍山职业技术学院
申请日： 2020-05-25 - 公布日： 2023-05-26 - 主分类号： H05K7/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种磁力控制器用防护组件，包括框架和安装框，所述框架底部设置有底架，所述底架一侧固定有一个侧架，所述侧架侧壁上固定有一个电机，所述电机的输出轴贯穿侧架并连接一个转盘，所述转盘中部连接一根贯穿框架的转轴，所述转轴的一端连接轴承座，所述框架顶部中间位置设置有安装槽，所述安装槽下放与底架之间固定安装有一个散热扇，所述框架四侧外壁上均安装有一个减震机构，且减震机构底部安装在底架上。可以解决现有的外部防护的磁力控制器用防护组件在使用时防护性能不足，在遇到剧烈碰撞时，仍然容易受损，其次防护组件往往采用极其复杂的结构来对磁力控制器进行防护，导致磁力控制器的安装框架防护组件之间拆卸时极其麻烦。
一种磁力控制器用防护组件

[发明专利]半导体封装件及其形成方法-CN202210797269.1在审
发明人：余振华;夏兴国 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2022-07-06 - 公布日： 2023-03-21 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本发明的实施例提供了半导体封装件及其形成方法。该半导体封装件包括具有第一衬底的第一中介层、在第一衬底的第一侧上方的第一再分布结构、以及在第一再分布结构上方并且靠近第一中介层的第一侧的第一波导，其中第一再分布结构位于第一衬底与第一波导之间。半导体封装件还包括附接到第一中介层的第一侧的光子封装件，其中光子封装件包括：电子管芯，以及具有多个介电层和在多个介电层中的一个中的第二波导的光子管芯，其中光子管芯的第一侧附接到电子管芯，并且光子管芯的相对的第二侧附接到第一中介层的第一侧，其中第二波导靠近光子管芯的第二侧。
半导体封装及其形成方法

[发明专利]封装件及其形成方法-CN202210522744.4在审
发明人：余振华;夏兴国 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2022-05-13 - 公布日： 2022-10-28 - 主分类号： G02B6/13 文献下载
摘要：一种方法包括形成第一光子管芯，其包括形成第一硅波导，以及形成第一氮化物波导。该方法还包括形成延伸到第一光子管芯中的第一多个介电层中的第一通孔，以及将第二光子管芯接合到第一光子管芯。第二光子管芯包括第二氮化物波导。第一硅波导通过第一氮化物波导光耦合到第二氮化物波导。第二通孔延伸到第二光子管芯中的第二多个介电层中。本申请的实施例提供了封装件及其形成方法。
封装及其形成方法

[发明专利]半导体装置及其形成方法-CN202110789364.2在审
发明人：余振华;夏兴国;丁国强 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2021-07-13 - 公布日： 2022-08-09 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明实施例提供一种半导体装置及一种形成半导体装置的方法。一种方法包括在第二材料层与半导体衬底之间设置第一材料层，以及在第二材料层中形成第一波导。所述方法还包含在第一波导上方形成光子管芯，以及在半导体衬底中形成第一腔并暴露出第一层。一旦形成，就邻近第一层用第一回填材料填充第一腔。所述方法更包含将电子管芯电耦合到光子管芯。一些方法包含将半导体装置封装在封装组合件中。
半导体装置及其形成方法

[实用新型]电解铝电解槽气缸加润滑油装置-CN202220054937.7有效
发明人：唐雷雷;王喆;张振华;夏兴国;张付强 -专利权人：滨州市宏诺新材料有限公司;山东宏桥新型材料有限公司
申请日： 2022-01-11 - 公布日： 2022-08-02 - 主分类号： F16N7/30 文献下载
摘要：本实用新型涉及电解槽气缸技术领域，具体是一种电解铝电解槽气缸加润滑油装置，包括主油箱、至少一个油杯和气源，油杯通过进油管与主油箱连接，油杯通过进气管与气源连接，油杯连接有出油管；进油管、进气管和出油管上都设有阀门，油杯通过泄压管连接有泄压箱，泄压管上设有阀门；本实用新型通过设置油杯和气源，气源提供的气体推动油杯中的润滑油到达打壳气缸中进行润滑；本实用新型不需要职工上下电解槽进行操作，消除了安全隐患，避免了事故的发生；且大大提高了润滑工作的工作效率，为工厂节约了成本。
电解铝电解槽气缸润滑油装置

[发明专利]用于光学信号处理的器件和系统及制造半导体器件的方法-CN202210086761.8在审
发明人：郭丰维;夏兴国;周淳朴 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2022-01-25 - 公布日： 2022-07-15 - 主分类号： G02B6/12 文献下载
摘要：本发明提供一种用于光学信号处理的器件和系统及制造半导体器件的方法。用于光学信号处理的器件包括第一层、第二层和波导层。透镜设置在第一层内且相邻于第一层的表面。第二层位于第一层下方且相邻于第一层的另一表面。波导层位于第二层下方，并配置成波导在波导层中传输的光束。光栅耦合器设置在波导层之上。透镜配置成从光栅耦合器或光引导器件中的一者接收光束，并将光束聚焦到光引导器件或光栅耦合器中的另一者。
用于光学信号处理器件系统制造半导体器件方法

[发明专利]一种电解铝母线框架自动吹灰装置-CN202210249294.6在审
发明人：唐雷雷;姜守林;李涛;夏兴国;张忠伟;郭新瑞;张刚 -专利权人：滨州市宏诺新材料有限公司;山东宏拓实业有限公司
申请日： 2022-03-15 - 公布日： 2022-07-05 - 主分类号： B08B5/02 文献下载
摘要：本发明涉及电解铝加工技术领域，且公开了一种电解铝母线框架自动吹灰装置，包括固定框，固定框的底部滑动安装有滑动块，滑动块的底部固定安装有连接座，连接座的底部开设有第一空腔，第一空腔的顶部开设有第一滑槽，第一空腔的内部设置有固定夹持机构，连接座与固定框之间设置有固定复位机构，固定框的内部设置有自动升降机构，固定框的顶部设置有自动吹灰机构。该电解铝母线框架自动吹灰装置，通过使用电磁阀及控制中心中的中间继电器，加装独立气路，利用中间继电器转换马达松开信号控制电磁阀，实现在滑动夹松开过程中同步进行吹灰操作，整体效果明显，对设备日常操作和使用无不良影响，有效的降低了人员工作量，保证作业安全，降低电耗。
一种电解铝母线框架自动装置

[发明专利]光子封装及制造方法-CN202111011750.5在审
发明人：余振华;夏兴国;丁国强;吴俊毅;郭鸿毅;侯上勇 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2021-08-31 - 公布日： 2021-12-07 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：一种光子封装及制造方法，光子封装包括：硅波导，位于氧化物层的第一侧上；光子器件，位于氧化物层的第一侧上，其中光子器件耦合到硅波导；重布线结构，位于氧化物层的第一侧之上，其中重布线结构电连接到光子器件；混合内连线结构，位于氧化物层的第二侧上，其中混合内连线结构包括通过介电层隔开的氮化硅波导的堆叠；以及贯穿孔，延伸穿过混合内连线结构及氧化物层，其中贯穿孔与重布线结构进行实体连接及电连接。
光子封装制造方法

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