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专利名称

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]封装结构-CN202210417339.6在审
发明人：康荣瑞;李宝男;李长祺;王陈肇 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2022-04-20 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H01L23/50 文献下载
摘要：本发明涉及一种封装结构，该封装结构包括：管芯；至少一个电压调节器件，设置在管芯上方；第一基板，设置在至少一个电压调节器件上方，用于提供电源；多个导电件，多个导电件中的至少一个第一导电件位于第一供电路径上，多个导电件中的至少一个第二导电件与电压调节器件位于与第一供电路径不同的第二供电路径上，电源从第一基板分别经由第一供电路径和第二供电路径馈入管芯。上述封装结构能够避免单一基板内的电源线路和讯号线路因过于靠近而相互影响。
封装结构

[发明专利]半导体封装结构-CN202210107679.9在审
发明人：蔡承祐;王陈肇 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2022-01-28 - 公布日： 2023-08-18 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本发明实施例提供了一种半导体封装结构，包括：基板；芯片，位于基板上，芯片的被动面处设置有多个第一焊盘，多个第一焊盘用于连接电源和接地中的一个；线路层，位于芯片上；第一可挠性电路板，其中，线路层的上表面处设置有用于与第一可挠性电路板连接的第一电路板焊盘，第一电路板焊盘和多个第一焊盘经由线路层电性连接，第一可挠性电路板的一端连接到第一电路板焊盘，第一可挠性电路板的另一端连接到基板。本发明的上述技术方案，至少能够降低半导体封装结构中的引线数量。
半导体封装结构

[发明专利]半导体封装装置-CN202210009811.2在审
发明人：李宝男;王陈肇;李长祺 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2022-01-06 - 公布日： 2023-07-18 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：本申请涉及半导体封装装置，其包括：第一重布线层；第一芯片，设置于所述第一重布线层上，且与所述第一重布线层电连接，所述第一芯片为中央处理器或图形处理器；第一电容元件，设置于所述第一重布线层下，且通过所述第一重布线层与所述第一芯片电连接。
半导体封装装置

[发明专利]半导体封装装置-CN202210010589.8在审
发明人：李宝男;王陈肇;李长祺 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2022-01-06 - 公布日： 2023-07-18 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：本公开提供了半导体封装装置，通过将芯片设置于第一线路层和第二线路层之间，并将芯片的主动面朝向第二线路层和第一存储元件，进而芯片可通过第二线路层与第一存储元件电性连接实现较短的电性连接路径；以及通过设计芯片的非主动面朝向第一线路层和电源组件，进而缩短芯片的供电路径。
半导体封装装置

[发明专利]半导体封装装置-CN202111681444.2在审
发明人：郭琼英;王陈肇 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2021-12-29 - 公布日： 2023-07-11 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本公开涉及半导体封装装置。该半导体封装装置包括：第一基板；稳压元件，设置在第一基板的第一表面；芯片，设置在第一基板的第二表面；第二基板，设置在第一基板的一侧，第一基板和第二基板之间设置有第一电连接件，芯片的被动表面和主动表面分别与第一基板和第二基板电连接。该半导体封装装置实现了第一基板的双面置件，有利于减小半导体封装装置的横向尺寸。
半导体封装装置

[发明专利]半导体器件-CN202111681726.2在审
发明人：朱富成;王陈肇 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2021-12-30 - 公布日： 2023-07-11 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：本发明涉及一种半导体器件，该半导体器件包括：基板；第一芯片，设置在基板上；第一电源整合器，设置在第一芯片上并与第一芯片电性连接；第一供电互连件，位于基板上并且从基板延伸至第一电源整合器的侧面处的接点。本发明的上述技术方案至少能够缩短供电路径。
半导体器件

[发明专利]包含双面重布层之堆栈半导体封装组件-CN201810573661.1有效
发明人：陈慈佑;约翰·理查德·杭特;洪志斌;王陈肇;黄志亿 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2018-06-06 - 公布日： 2022-12-23 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：一种半导体装置封装，其包括一底部电子装置、一中介层模块、一顶部电子装置及一双面重布层(RDL)结构。中介层模块包含复数个导电通孔。顶部电子装置具有一主动面且设置于底部电子装置之上及中介层模块之上。双面RDL结构系设置于底部电子装置与顶部电子装置之间。底部电子装置之主动面朝向双面RDL结构。顶部电子装置之主动面朝向双面RDL结构。双面RDL结构将底部电子装置之主动面电连接至顶部电子装置之主动面。双面RDL结构将顶部电子装置之主动面电连接至中介层模块。
包含双面重布层堆栈半导体封装组件

[实用新型]半导体封装装置-CN202220921279.7有效
发明人：康荣瑞;李宝男;李长祺;王陈肇 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2022-04-20 - 公布日： 2022-09-27 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本申请涉及半导体封装装置。该半导体封装装置包括：至少一个电子集成电路芯片，具有第一导电垫；至少一个光子集成电路芯片，与电子集成电路芯片并排设置并且具有第二导电垫；重布线层，位于电子集成电路芯片的主动面并且具有第三导电垫，第三导电垫与电子集成电路芯片电连接，并且第三导电垫相较于第一导电垫更靠近光子集成电路芯片；以及电连接件，将第三导电垫和第二导电垫电连接。该半导体封装装置有利于缩短电连接件中电性路径的长度，降低高速信号传输的损耗，同时保证光子集成电路芯片和光纤阵列单元之间的耦光效率。
半导体封装装置

[发明专利]半导体设备封装和其制造方法-CN201910530408.2有效
发明人：陈建桦;谢盛祺;王陈肇;李德章 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2019-06-19 - 公布日： 2022-09-02 - 主分类号： H01L23/66 文献下载
摘要：一种半导体设备封装包含第一玻璃载体、封装体、第一电路层和第一天线层。所述第一电路层安置于所述第一玻璃载体的第一表面上。第一电路层具有电连接到所述封装体的所述互连结构的重布层(RDL)。所述封装体安置于所述第一玻璃载体上。所述封装体具有穿透所述封装体且与所述第一电路层的所述RDL电连接的互连结构。所述第一天线层安置于所述第一玻璃载体的所述第二表面上。
半导体设备封装制造方法

[发明专利]半导体封装结构-CN202210072881.2在审
发明人：许廷玮;王陈肇 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2022-01-21 - 公布日： 2022-05-27 - 主分类号： H01L23/544 文献下载
摘要：本申请的实施例提供一种半导体封装结构，包含：第一衬底，具有第一感测电极；第二衬底，承载第一衬底，第二衬底具有第二感测电极，第一感测电极和第二感测电极组成电容器并用于感测第一衬底和第二衬底之间的交界面。本发明的目的在于提供一种半导体封装结构，以至少提高半导体封装结构的性能。
半导体封装结构

[发明专利]布线封装和其制造方法-CN202110834073.0在审
发明人：黄志亿;王陈肇;洪宓君 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2021-07-23 - 公布日： 2022-05-06 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本公开的至少一些实施例涉及一种布线结构和一种用于制造布线结构的方法。所述布线结构包含导电结构、第一扇出结构和第二扇出结构。所述第一扇出结构安置在所述导电结构上，且包含第一电路层。所述第二扇出结构安置在所述导电结构上，且包含第二电路层。所述第一电路层的厚度与所述第二电路层的厚度不同。
布线封装制造方法

[发明专利]封装结构和测试方法-CN202110212120.8在审
发明人： 王陈肇;蔡宗唐;黄志亿 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2021-02-25 - 公布日： 2021-09-07 - 主分类号： H01L23/538 文献下载
摘要：提供一种封装结构和测试方法。所述封装结构包含布线结构、第一电子装置和第二电子装置。所述布线结构包含至少一个介电层、与所述介电层接触的至少一个导电电路层，以及与所述介电层接触的至少一个测试电路结构。所述测试电路结构安置成邻近于所述导电电路层的互连部分。所述第一电子装置电连接到所述布线结构。所述第二电子装置电连接到所述布线结构。所述第二电子装置经由所述导电电路层的所述互连部分电连接到所述第一电子装置。
封装结构测试方法

[发明专利]半导体设备封装和其制造方法-CN202010824723.9在审
发明人：钟明峰;王陈肇;郭宏钧 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2020-08-17 - 公布日： 2021-07-16 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本揭露关于一种半导体设备封装及其制造方法。所述半导体设备封装包含衬底、第一电路层和第二电路层。所述第一电路层安置在所述衬底上。所述第一电路层具有多个介电层和穿透所述介电层并电连接到所述衬底的第一通孔。所述第二电路层安置在所述第一电路层上。所述第二电路层具有多个介电层和穿透所述介电层并电连接到所述第一电路层的第二通孔。
半导体设备封装制造方法

[发明专利]半导体装置封装和其制造方法-CN202010294299.1在审
发明人：朱富成;郭宏钧;王陈肇 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2020-04-15 - 公布日： 2021-06-08 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：一种半导体装置封装包含低密度衬底和高密度衬底。所述高密度衬底附接到所述低密度衬底。所述高密度衬底具有第一互连层以及安置在所述第一互连层上方的第二互连层。所述第一互连层的厚度不同于所述第二互连层的厚度。
半导体装置封装制造方法

[发明专利]半导体装置封装和其制造方法-CN202010135195.6在审
发明人：吴柏毅;王陈肇 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2020-03-02 - 公布日： 2021-04-06 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本公开提供了一种半导体装置封装。所述半导体装置封装包含：介电层；第一导电层，所述第一导电层穿透所述介电层；以及接地结构，所述接地结构安置在所述介电层内且与所述第一导电层相邻。所述介电层具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面。所述第一导电层具有第一部分和连接到所述第一部分的第二部分。所述第一部分的宽度大于所述第二部分的宽度。
半导体装置封装制造方法

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