[发明专利]光子集成片上激光陀螺及其制备方法有效

专利信息
申请号: 202011508079.0 申请日: 2020-12-18
公开(公告)号: CN112284370B 公开(公告)日: 2021-05-25
发明(设计)人: 陈福胜;齐志强;程俊;张熙;张政 申请(专利权)人: 华中光电技术研究所(中国船舶重工集团公司第七一七研究所)
主分类号: G01C19/66 分类号: G01C19/66
代理公司: 武汉蓝宝石专利代理事务所(特殊普通合伙) 42242 代理人: 高兰
地址: 430000 湖北*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明涉及集成光学陀螺技术领域,特别涉及一种光子集成片上激光陀螺及其制备方法,光子集成片上激光陀螺包括:自上而下设置的电子集成层、光子集成层及衬底层;上层电子集成层采用SIP电学芯片;中层光子集成层采用异质集成;下层衬底层为硅片;光子集成层与电子集成层通过键合工艺完成电互连。光子集成片上激光陀螺的制备方法包括:在硅晶圆上制备楔形微环腔;制备氮化硅光波导并实现光互连;异质集成有源器件;在硅片的二氧化硅表层制备图形化金属实现电互连;集成SIP电学芯片。本发明提供的光子集成片上激光陀螺及其制备方法,解决了现有技术中存在的集成光学陀螺灵敏度较差,且集成度不高的技术问题。
搜索关键词: 子集 成片 激光 陀螺 及其 制备 方法
【主权项】:
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