专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]单层BGA基板工艺-CN201280006939.8有效
  • 刘宪明;高华宏 - 马维尔国际贸易有限公司
  • 2012-01-26 - 2017-04-26 - H01L21/48
  • 使用最小化用于形成该基板所使用掩膜的数量的若干技术形成该基板。例如,对金属基板图案化以在该表面上形成三维图案。在该三维图案上沉积电介质材料。使用在此描述的若干图案化和抛光实施例,将该金属/电介质基板图案化和抛光以形成键合至该半导体器件的基本上齐平的表面。在一个实施例中,对该金属/电介质基板的顶部表面图案化以曝露下面的金属基板,并且对该金属基板的底部表面抛光以与电介质材料基本上齐平。
  • 单层bga工艺
  • [发明专利]半导体器件-CN202310246383.X在审
  • 朴正敏;林汉镇;丁炯硕 - 三星电子株式会社
  • 2023-03-07 - 2023-09-12 - H10N97/00
  • 该电容器结构包括在第一方向上顺序堆叠的底电极、电介质和顶电极。电介质包括插设在底电极和顶电极之间并在第一方向上交替堆叠的第一电介质和第二电介质。第一电介质包括铁电材料,第二电介质包括反铁电材料。最下面的第二电介质插设在最下面的第一电介质和底电极之间,最上面的第二电介质插设在最上面的第一电介质和顶电极之间。
  • 半导体器件
  • [发明专利]RF电介质波导滤波器-CN202180034416.3在审
  • 经东 - CTS公司
  • 2021-03-16 - 2022-12-30 - H01P1/208
  • 一种电介质波导滤波器,包括:电介质材料块,其包括覆盖有导电材料的外表面。多个谐振器形成在块上。RF信号输入/输出形成在块上。RF信号以蜿蜒图案传输通过块。在一个实施例中,RF信号传输通道形成在块中,并以蜿蜒图案在多个谐振器中的选定谐振器之间延伸并围绕选定谐振器。在一个实施例中,多个谐振器中的选定谐振器由以下构成:形成在被通道围绕的电介质材料块的顶表面和底表面中的一个上的相应电介质材料岛,以及形成并延伸到相应电介质材料岛中的相应埋入孔。在另一实施例中,限定相应谐振器的相应电介质材料岛和埋入孔形成在块的相对的顶表面和底表面中。
  • rf电介质波导滤波器
  • [发明专利]静电卡盘-CN202080031109.5在审
  • 竹林央史;相川贤一郎;久野达也 - 日本碍子株式会社
  • 2020-06-10 - 2021-12-03 - H01L21/683
  • 静电卡盘具备陶瓷基材、陶瓷电介质、静电电极和陶瓷绝缘。陶瓷电介质配置在陶瓷基材上,比陶瓷基材薄。静电电极埋设在陶瓷电介质与陶瓷基材之间。陶瓷绝缘配置在陶瓷电介质上,比陶瓷电介质薄。陶瓷绝缘的体积电阻率及耐电压比所述陶瓷电介质层高,陶瓷电介质的介电常数比陶瓷绝缘层高。
  • 静电卡盘

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