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- [实用新型]芯片封装结构-CN202222701141.9有效
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于鸿祺;林俊荣;古瑞庭
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华东科技股份有限公司
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2022-10-13
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2023-04-14
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H01L23/498
- 本实用新型提供一种芯片封装结构，其中一玻璃纤维基板是利用FR‑4等级的玻璃纤维所构成；其中至少一基板焊垫是一由至少一第一电路层上往上依序包括一镍层、一钯层及一金层所堆叠形成且具有一定厚度的金属堆叠结构体，或是一由至少一第一电路层上往上依序包括一镍层及一金层所堆叠形成且具有一定厚度的金属堆叠结构体，且各该基板焊垫的总体厚度为3.15～5.4微米(μm)；其中该玻璃纤维基板与各该基板焊垫能承受来自进行打线接合作业所产生的正压力，借此使至少一焊点能确实完整地形成在各该基板焊垫上以助于增加产品市场竞争力并降低制造端成本。
- 芯片封装结构
- [实用新型]芯片封装结构-CN202222095938.9有效
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于鸿祺;林俊荣;古瑞庭
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华东科技股份有限公司
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2022-08-10
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2023-03-10
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H01L23/552
- 本实用新型公开一种芯片封装结构，其中该芯片封装结构包含一基板、至少一第一电路层、至少一第二电路层、至少一芯片、一第一绝缘层及至少一电磁干扰屏蔽层；其中各电磁干扰屏蔽层是由金属材料所构成，各电磁干扰屏蔽层是全面覆盖地设在该第一绝缘层的一第一表面上供用以防止各第一电路层、各第二电路层及各芯片受到电磁干扰，有效地解决环境中的电磁波会对现有的芯片产品产生电磁干扰而影响到产品内部的芯片或内部线路的问题，有助于增加于产品的市场竞争力，并使产品的应用符合5G技术或未来6G技术的趋势需求。
- 芯片封装结构
- [实用新型]芯片封装结构-CN202221530115.8有效
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于鸿祺;林俊荣;古瑞庭
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华东科技股份有限公司
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2022-06-17
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2023-01-17
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H01L23/488
- 本实用新型公开一种芯片封装结构，该芯片封装结构包含一芯片、至少一第一介电层、至少一第二介电层、至少一导接线路及至少一第三介电层，其中每一该导接线路是利用高剂量银膏或高剂量铜膏填满在各第一介电层的至少一第一凹槽及各第二介电层的至少一第二凹槽内所构成，使该芯片的至少一晶垫能与各导接线路电性连接，以提升各导接线路的导电效率，此外，更可通过至少一晶垫用凸块形成在各第一凹槽内并对应位于各晶垫的表面上与各晶垫电性连接以保护各晶垫而增加产品良率，以解决现有产品可信赖度下降的问题，有利于增加产品的市场竞争力。
- 芯片封装结构
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