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[发明专利]一种大世代液晶屏生产用气体扩散板的再生方法-CN202111071110.3有效
发明人：郑军东;李秀锋;余宵;代勇超 -专利权人：安徽晶海纳光电科技有限公司
申请日： 2021-09-13 - 公布日： 2023-01-24 - 主分类号： C23G1/14 文献下载
摘要：本发明公开了一种大世代液晶屏生产用气体扩散板的再生方法，首先检测气体扩散板的平面度；接着对气体扩散板进行整形处理；再对对气体扩散板进行喷砂处理；然后对气体扩散板进行浸泡和高压清洗；然后对气体扩散板进行水磨处理、浸泡和高压清洗；然后对气体扩散板进行喷砂处理和水磨处理；然后对气体扩散板进行化学清洗、浸泡和高压清洗；然后对气体扩散板进行氧化处理和高压清洗；然后对气体扩散板进行吹干；最后对气体扩散板进行烘烤。本发明通过工艺流程的优化，有效降低了异物聚集、沉积的概率，从而延长了气体扩散板的使用寿命，不会因异物掉落至玻璃面板上而影响液晶屏的品质。
一种世代液晶屏生产气体扩散再生方法

[发明专利]用于PECVD设备的气体扩散板清洗方法-CN202210031377.8在审
发明人：裴京春;张龙浩;许昂 -专利权人：苏州外延世电子材料有限公司
申请日： 2022-01-12 - 公布日： 2023-07-21 - 主分类号： C23G1/12 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于PECVD设备的气体扩散板清洗方法，包括清洗预处理；喷砂清洗；综合清洗；微阳极剥离清洗；其中，综合清洗包括震动、垂直浸泡、水平浸泡、高压冲洗；微阳极剥离清洗包括对气体扩散板进行表面阳极处理，以在气体扩散板的表面形成一层致密的微阳极层；将气体扩散板垂直浸泡在剥离液中，并来回晃动气体扩散板，以使剥离液充分进入到气体扩散板的通孔内。本发明的清洗方法清洗效果好，清洗效率高，而且减少了对气体扩散板通孔的腐蚀损伤，降低了扩孔率。
用于 pecvd 设备气体扩散清洗方法

[实用新型]一种微波等离子体气体输送结构-CN202221220840.5有效
发明人：张坤锋;张科;陈永超 -专利权人：化合积电（厦门）半导体科技有限公司
申请日： 2022-05-19 - 公布日： 2022-09-09 - 主分类号： C30B25/00 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种微波等离子体气体输送结构，包括反应腔体、气体扩散板和法兰盘，所述反应腔体的内侧壁安装有圆环限位板，所述圆环限位板的上表面贴合于所述气体扩散板的下表面，所述气体扩散板的上表面均匀开设有布气孔本实用新型在反应腔体内增加气体扩散板，气体扩散板上均匀分布布气孔，具体为气体扩散板上的布气孔在孔径或者数量上呈现上下、左右对称开设，气体扩散板上的布气孔孔径在0.01‑2mm，孔间距在1‑10mm，气体扩散板厚度2‑10mm，布气孔的形状可以是柱状孔、喇叭孔等有利于气体扩散的孔类型设计，从而改善微波等离子体气体输送结构，使反应气体解离更充分，解离后的离子分布更均匀，有利于提高产品成膜质量和均匀性。
一种微波等离子体气体输送结构

[发明专利]气体分布喷洒模块与镀膜设备-CN201010172618.8有效
发明人：刘俊岑;潘彦妤;黄智勇;简荣祯;罗顺远 -专利权人：财团法人工业技术研究院
申请日： 2010-05-05 - 公布日： 2011-11-09 - 主分类号： C23C16/455 文献下载
摘要：本发明公开了一种气体分布喷洒模块与镀膜设备，其中的气体分布喷洒模块包括第一、第二、第三与第四扩散板。其中，第二扩散板位于第一扩散板底下、第三扩散板位于第二扩散板底下以及第四扩散板位于第三扩散板底下并与第三扩散板相隔一间距。所述第三扩散板分为面积比为1∶1至1∶5的一内部区域与一外部区域，且第三扩散板具有多个气孔分布于内部区域与外部区域，其中内部区域内与外部区域内的气孔的面积比为1∶1至1∶5。本发明的气体分布喷洒模块以及镀膜设备，能使气体充分的混合，并解决气体喷洒到基板的不均匀性。而且，本发明的气体分布喷洒模块不但易于组装，其加工制造成本也低，连带具有维修保养简单容易的效果。
气体分布喷洒模块镀膜设备

[发明专利]气体扩散板-CN200510108581.1无效
发明人：松原俊夫;佐藤宏行;内岛秀人 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2005-10-10 - 公布日： 2006-04-26 - 主分类号： H01L21/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种气体扩散板。在气体扩散板(9)上设有多个让处理衬底时所用的处理气体通过的通孔。设在气体扩散板(9)的周边区域的通孔(11’)、(11)，其入口部分的面积大于出口部分的面积。若使用装有该气体扩散板(9)的衬底处理装置，便能够在气体扩散板内均匀地供给处理气体。故能够均匀地进行膜沉积、膜蚀刻等衬底处理。
气体扩散

[发明专利]一种扩散装置和沉积腔室-CN201710263540.2有效
发明人：张文波;郭如旺;储明明;张锐;郑文灏 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司;合肥京东方光电科技有限公司
申请日： 2017-04-20 - 公布日： 2019-09-17 - 主分类号： C23C16/455 文献下载
摘要：本发明提供一种扩散装置和沉积腔室。该扩散装置用于对通过其中的气体进行扩散，包括：至少两个扩散板，至少两个扩散板之间相互间隔并相对应叠覆，每个扩散板上均开设有多个通孔，扩散板之间的间距和扩散板上通孔的分布密度均能够对应与分布在扩散装置入气侧的气体的分布密度相适配，以使通过扩散装置的气体均匀输出。该扩散装置通过设置至少两个扩散板，能使扩散板之间的间距和扩散板上通孔的分布密度对应与扩散装置入气侧的气体分布密度相适配，从而使通过扩散装置的气体的分布密度更加均匀，进而使沉积在基片上的膜层的厚度更加均匀
扩散装置扩散板沉积腔室上通孔适配膜层沉积气体分布良率膜层通孔沉积扩散输出

[发明专利]用于电浆蚀刻制程的气体扩散板-CN200910165099.X有效
发明人：王振斌 -专利权人：瀚宇彩晶股份有限公司
申请日： 2009-07-30 - 公布日： 2011-03-23 - 主分类号： H01L21/00 文献下载
摘要：一种用于电浆蚀刻制程的气体扩散板，用以对一基板进行蚀刻。该气体扩散板具有数个边界与一中心，在气体扩散板上邻近边界处，各界定有一边界区域，该等边界区域的宽度由边界朝向中心逐渐缩小，其中气体扩散板上设置有数个开口，是用以将蚀刻气体通入反应室，该等开口基本上仅设置在除了边界区域以外的气体扩散板上
用于蚀刻气体扩散

[发明专利]电镀系统的气体搅拌装置-CN201810835611.6在审
发明人：郑文锋;许吉昌;孙尚培;黄伯轩;吴博轩 -专利权人：先丰通讯股份有限公司
申请日： 2018-07-26 - 公布日： 2019-12-31 - 主分类号： C25D21/10 文献下载
摘要：本发明是电镀系统的气体搅拌装置，该电镀系统具有一槽体以供装设电镀液，该气体搅拌装置至少包含：一扩散板以及一气体导管，该扩散板设置于该槽体接近底部，与该槽体底部形成一空间，该扩散板具有复数穿孔，且该扩散板并设有至少一突出部，该突出部朝向该槽体顶部；该气体导管由该槽体的一个壁面穿入，以将一气体注入该槽体，该气体导管位于该扩散板下方的部分更设置复数个朝下的气体流出孔，除了可透过气体导管的复数气体流出孔所排出的气泡，产生加速电镀液活动性的搅拌作用，并透过特殊扩散板的形状设计可改良电镀时流场不均匀的缺失，以提升电镀品质。
扩散板槽体气体导管复数气体搅拌装置气体流出孔电镀系统电镀液突出部电镀活动性槽体顶部形状设计不均匀可透过穿孔壁面穿入流场排出装设改良

[实用新型]电镀系统的气体搅拌装置-CN201821197695.7有效
发明人：郑文锋;许吉昌;孙尚培;黄伯轩;吴博轩 -专利权人：先丰通讯股份有限公司
申请日： 2018-07-26 - 公布日： 2019-03-22 - 主分类号： C25D21/10 文献下载
摘要：本实用新型是电镀系统的气体搅拌装置，该电镀系统具有一槽体以供装设电镀液，该气体搅拌装置至少包含：一扩散板以及一气体导管，该扩散板设置于该槽体接近底部，与该槽体底部形成一空间，该扩散板具有复数穿孔，且该扩散板并设有至少一突出部，该突出部朝向该槽体顶部；该气体导管由该槽体的一个壁面穿入，以将一气体注入该槽体，该气体导管位于该扩散板下方的部分更设置复数个朝下的气体流出孔，除了可透过气体导管的复数气体流出孔所排出的气泡，产生加速电镀液活动性的搅拌作用，并透过特殊扩散板的形状设计可改良电镀时流场不均匀的缺失，以提升电镀品质。
扩散板槽体气体导管气体搅拌装置电镀系统复数气体流出孔电镀液突出部电镀活动性本实用新型槽体顶部形状设计不均匀可透过穿孔壁面穿入流场排出装设改良

[发明专利]采用气体扩散板通道设计的等离子体均匀度控制-CN200710166935.7有效
发明人：崔寿永;J·M·怀特;王群华;李侯;金棋云;栗田直一;元泰景;S·安瓦尔;朴范秀;R·L·提纳 -专利权人：应用材料股份有限公司
申请日： 2004-12-31 - 公布日： 2008-03-19 - 主分类号： C23C16/50 文献下载
摘要：本发明为等离子体制程室中用以分配气体的气体扩散板实例。该气体分配板包括一扩散板其具有一上游侧与一下游侧，及多个通过该扩散板上游侧与下游侧间的气体通道。可由该扩散板中央往边缘逐步地增加该延伸至下游侧的气体通道的中空阴极腔的深度、直径、表面积及密度，以改善基板上该膜层的厚度与性质均一性。该由扩散板中央往边缘逐步增加的深度、直径、表面积及密度，可借由将扩散板弯曲朝向下游侧，接者将该下游侧的曲度磨平的方式来达成。该扩散板的弯曲也可以一热处理或一真空制程来达成。该由扩散板中央往边缘逐步增加的深度、直径、表面积及密度，也可借由电脑数字控制的磨制过程来达成。所示具有由扩散板中央往边缘逐步增加的中空阴极腔的深度、直径及表面积的该扩散板，可产生改良、均一的膜层厚度与膜层性质。
采用气体扩散通道设计等离子体均匀控制

[发明专利]采用气体扩散板通道设计的等离子体均匀度控制-CN200410082199.3有效
发明人：崔寿永;J·M·怀特;王群华;李侯;金棋云;栗田直一;元泰景;S·安瓦尔;朴范秀;R·L·提纳 -专利权人：应用材料股份有限公司
申请日： 2004-12-31 - 公布日： 2005-11-16 - 主分类号： G02F1/133 文献下载
摘要：本发明为等离子体制程室中用以分配气体的气体扩散板实例。该气体分配板包括一扩散板其具有一上游侧与一下游侧，及多个通过该扩散板上游侧与下游侧间的气体通道。可由该扩散板中央往边缘逐步地增加该延伸至下游侧的气体通道的中空阴极腔的深度、直径、表面积及密度，以改善基板上该膜层的厚度与性质均一性。该由扩散板中央往边缘逐步增加的深度、直径、表面积及密度，可借由将扩散板弯曲朝向下游侧，接者将该下游侧的曲度磨平的方式来达成。该扩散板的弯曲也可以一热处理或一真空制程来达成。该由扩散板中央往边缘逐步增加的深度、直径、表面积及密度，也可借由电脑数字控制的磨制过程来达成。所示具有由扩散板中央往边缘逐步增加的中空阴极腔的深度、直径及表面积的该扩散板，可产生改良、均一的膜层厚度与膜层性质。
采用气体扩散通道设计等离子体均匀控制

[发明专利]基板处理装置-CN201680021656.9有效
发明人：郑愚德;崔圭鎭;朴松焕;金劲勳;韩星珉;崔圣厦 -专利权人：株式会社EUGENE科技
申请日： 2016-04-19 - 公布日： 2019-05-28 - 主分类号： H01J37/32 文献下载
摘要：基板处理装置包含：腔室，其提供基板处理空间；处理气体供应管线，其用以将处理气体供应至腔室中；第一扩散板，在其边缘部分上形成有注入孔，注入孔用以注入处理气体；基板支撑件，其面向第一扩散板且用以支撑基板；第二扩散板，其提供于第一扩散板与基板支撑件之间且在其上形成有多个分布孔；以及等离子体产生单元，其用以在第一扩散板与第二扩散板之间的空间中形成等离子体。
处理装置

[实用新型]扩散板、背光模组、交互式平板及扩散板加工装置-CN202122785218.0有效
发明人：林庆锋 -专利权人：广州视源电子科技股份有限公司;广州视睿电子科技有限公司
申请日： 2021-11-12 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： G02B5/02 文献下载
摘要：本公开提供了一种扩散板、背光模组、交互式平板及扩散板加工装置，扩散板包括基板和扩散粒子；所述基板由塑胶制成，所述基板中设置有多个空腔，每一个所述空腔中设置有至少一个所述扩散粒子；所述空腔还用于容纳气体。通过在基板内设置多个容纳有扩散粒子和气体的空腔，扩散粒子和气体设置在空腔内，气体包裹住扩散粒子，光源产生的光线在空腔内的扩散粒子和气体之间来回的折射、反射，增加了光的行程，从而使扩散板在同样的扩散粒子下达到更高的遮蔽效果
扩散背光模组交互式平板加工装置

[发明专利]用于平板处理设备的温控气体扩散器-CN201980039055.4在审
发明人：苏希尔·安瓦尔;吉万·普拉卡什·塞奎拉 -专利权人：应用材料公司
申请日： 2019-06-07 - 公布日： 2021-01-22 - 主分类号： C23C16/455 文献下载
摘要：本文中描述的实施方式提供改进被沉积的膜或待蚀刻的膜的均匀性的气体分布组件。所述气体分布组件的一个实施方式包括扩散器，所述扩散器具有顶部扩散板和设置在所述顶部扩散板中的多个第一气体通道区段。各第一气体通道与设置在所述顶部扩散板中的至少一个流体通道邻近。各流体通道与设置在所述顶部扩散板中的供应通道连接，所述供应通道具有被配置成可与热交换器的流体供应导管耦接的供应入口。各流体通道与设置在所述顶部扩散板中的返回通道连接。具有返回出口的返回通道被配置成可与所述热交换器的流体返回导管耦接。底部扩散板与所述顶部扩散板耦接。
用于平板处理设备温控气体扩散器

[发明专利]一种气体分布扩散板、等离子体处理器-CN201510418759.6在审
发明人：刘骁兵;刘志强;李坤龙 -专利权人：中微半导体设备（上海）有限公司
申请日： 2015-07-16 - 公布日： 2017-01-25 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供了一种气体分布扩散板，其包括温度控制装置，所述温度控制装置用于控制所述气体分布扩散板的温度保持稳定。稳定的表面温度使得进入反应腔内的反应气体吸附在气体分布扩散板表面的几率以及该反应气体原子活性基与气体分布扩散板表面的复合速率保持稳定，所以，通过本发明提供的气体分布扩散板，能够保证参与晶圆处理的反应气体中的气体分子和原子自由基浓度基本稳定稳定的表面的温度可以降低工艺处理中反应副产物在扩散板表面的沉积形成固体颗粒掉落处理晶圆表面的风险，提高产品良率。本发明还提供了一种等离子体处理器。
一种气体分布扩散等离子体处理器

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