[发明专利]电镀系统的气体搅拌装置在审
| 申请号： | 201810835611.6 | 申请日： | 2018-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN110629277A | 公开（公告）日： | 2019-12-31 |
| 发明（设计）人： | 郑文锋;许吉昌;孙尚培;黄伯轩;吴博轩 | 申请（专利权）人： | 先丰通讯股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D21/10 | 分类号： | C25D21/10;C25D17/00 |
| 代理公司： | 11214 北京申翔知识产权代理有限公司 | 代理人： | 黄超;周春发 |
| 地址： | 中国台湾桃园市观*** | 国省代码： | 中国台湾;TW |
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| 摘要： | 本发明是电镀系统的气体搅拌装置，该电镀系统具有一槽体以供装设电镀液，该气体搅拌装置至少包含：一扩散板以及一气体导管，该扩散板设置于该槽体接近底部，与该槽体底部形成一空间，该扩散板具有复数穿孔，且该扩散板并设有至少一突出部，该突出部朝向该槽体顶部；该气体导管由该槽体的一个壁面穿入，以将一气体注入该槽体，该气体导管位于该扩散板下方的部分更设置复数个朝下的气体流出孔，除了可透过气体导管的复数气体流出孔所排出的气泡，产生加速电镀液活动性的搅拌作用，并透过特殊扩散板的形状设计可改良电镀时流场不均匀的缺失，以提升电镀品质。 | ||
| 搜索关键词： | 扩散板 槽体 气体导管 复数 气体搅拌装置 气体流出孔 电镀系统 电镀液 突出部 电镀 活动性 槽体顶部 形状设计 不均匀 可透过 穿孔 壁面 穿入 流场 排出 装设 改良 | ||
【主权项】：
1.一种电镀系统的气体搅拌装置，其特征在于，该电镀系统具有一槽体以供装设电镀液，该气体搅拌装置至少包含：/n一扩散板，设置于该槽体接近底部，与该槽体底部形成一空间，该扩散板具有复数穿孔，且该扩散板并设有至少一突出部，该突出部朝向该槽体顶部；以及/n一气体导管，由该槽体的一个壁面穿入，以将一气体注入该槽体，该气体导管位于该扩散板下方的部分设置复数个朝下的气体流出孔。/n
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