专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]太阳能电池、其模组及其制造方法-CN201510211843.0在审
  • 赖光杰 - 茂迪股份有限公司
  • 2015-04-29 - 2016-12-07 - H01L31/042
  • 一种太阳能电池、其模组及其制造方法,该太阳能电池包含:一具有一正面与一背面的基板、位于该背面处的一第一掺杂区与多个第二掺杂区、一位于该背面上的缓冲、一位于该缓冲上的介电、一位于该背面上并接触该第一掺杂区的第一金属、一位于该背面上并接触该多个第二掺杂区的第二金属、一连接该第一金属的第一电极、及一连接该第二金属的第二电极。通过在该基板与该介电间增加该缓冲,可多一体阻挡在该基板之前,可于激光开口制程中先吸收激光能量,避免激光能量影响到该基板,从而确保元件品质,提升光电转换效率。
  • 太阳能电池模组及其制造方法
  • [发明专利]一种光伏组件-CN201610119158.X在审
  • 姜京勤 - 苏州升奥新能源有限公司
  • 2016-03-03 - 2017-09-12 - H01L31/048
  • 本发明公开了一种光伏组件,包括面板玻璃、背板玻璃、支撑柱、太阳能电池,其特征在于包括衬芯、薄膜电池和位于衬芯与薄膜电池之间且将薄膜电池封装在衬芯上的封装材料;所述薄膜电池包括由内至外依次覆盖设置的背电极、发电、透明导电和透明的柔性衬底;所述封装材料套于衬芯外部,二者为形状一致的非平板的立体结构;所述背电极、发电和透明导电上分别错落蚀刻有第三绝缘槽、第二绝缘槽和第一绝缘槽;其中,所述面板玻璃与所述背板玻璃的边缘封边处理
  • 一种组件
  • [发明专利]LED芯片及其制作方法-CN201710750865.3在审
  • 刘佳擎;李庆;陈立人 - 聚灿光电科技股份有限公司
  • 2017-08-28 - 2017-12-29 - H01L33/50
  • 本发明提供了一种LED芯片,包括衬底;成形在衬底上、且由N型半导体、发光和P型半导体组成的外延;分别与N型半导体和P型半导体电连接的N型电极和P型电极;所述LED芯片还包括在LED芯片背面位于所述衬底表面的光致发光膜和/或滤光膜,所述LED芯片与PCB基板电气连接能够实现光子从所述衬底端经由所述光致发光膜和/或滤光膜层出射发光。本发明通过在LED芯片背面的衬底表面设置光致发光膜,LED芯片发出的光通过衬底经由光致发光膜出射发光,在LED所发出的波长在蓝绿色区的光的激发下发射出波长更加集中的单色绿色、蓝色的光,从而单色出光效率更高
  • led芯片及其制作方法
  • [发明专利]一种SiC结势垒肖特基二极管及其制作方法-CN201711171768.5在审
  • 朱继红;蔺增金;赵小瑞;张志文 - 北京燕东微电子有限公司
  • 2017-11-22 - 2018-04-13 - H01L29/872
  • 一种SiC结势垒肖特基二极管,其特征在于,包括第一导电类型的SiC衬底;第一导电类型的SiC外延,位于衬底的第一表面上,其中,外延的掺杂浓度小于衬底的掺杂浓度;结势垒区,从外延的远离衬底的表面延伸进入外延,结势垒区包括多个第二导电类型的环状或者条状结构;第二导电类型的SiC结终端扩展区,自结势垒区的结终端向远离结势垒区的两侧延伸设置,掺杂浓度自结势垒的结终端向两侧逐渐减小;介质,设置在外延的远离衬底的表面上,介质具有斜坡结构,在与结势垒区对应的部分形成开口;第一电极,设置在衬底的第二表面上;以及第二电极,包括覆盖开口的肖特基接触区和延伸到介质上的场板结构。
  • 一种sic结势垒肖特基二极管及其制作方法

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