“模组封装”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果590284个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]一种指纹IC模组的封装方法-CN200710074595.5无效
发明人：刘伟;杨霖 -专利权人：深圳市宇朔科技发展有限公司
申请日： 2007-05-25 - 公布日： 2008-11-26 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明涉及一种指纹IC模组的封装方法，该方法包括步骤101，注塑；步骤102，粘贴IC模块；步骤103，邦定；步骤104，封胶；步骤105，测试；步骤106，加金属壳。本发明利用国内普通的封装设备，利用现有封装技术，实现了指纹IC模组的封装，方法简单，容易实现，并且大大降低了封装成本，因而实现了指纹IC模组封装国产化。经测试，封装质量满足要求。
一种指纹 ic 模组封装方法

[发明专利]一种多摄像头模组及其加工方法-CN201711218488.5在审
发明人：韦有兴 -专利权人：信利光电股份有限公司
申请日： 2017-11-28 - 公布日： 2018-05-08 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种多摄像头模组及其加工方法，包括将各个裸芯片分别放置于以其相应的各个封装基板的上表面；通过半导体引线工艺将各个裸芯片的功能引脚连接至与其相应的封装基板的底部焊盘上；将各个封装保护层分别通过可降解粘胶贴装于相应的裸芯片上形成各个封装芯片；将各个封装芯片及若干个元器件安装于多模组基板上形成多模组基本件；通过塑封材料将多模组基本件上的所有元器件及各个裸芯片上未被相应的封装保护层覆盖的区域进行塑封；对所有的可降解粘胶进行降解后将所有封装保护层吸取剥离，去除可降解粘胶形成多塑封模组；在多塑封模组中每个裸芯片的上方依次搭载一个滤光片和一个镜头形成多摄像头模组。降低了生产成本和模组体积。
一种摄像头模组及其加工方法

[发明专利]一种功率模组制造方法及功率模组封装结构-CN202110038664.7在审
发明人：王琇如 -专利权人：杰群电子科技（东莞）有限公司
申请日： 2021-01-12 - 公布日： 2021-05-11 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：本发明公开一种功率模组制造方法及功率模组封装结构，该功率模组制造方法包括：准备步骤、晶圆划片步骤、上载体步骤、第一互连步骤及第二互连步骤；该功率模组封装结构包括：载体；晶片堆叠体，其包括第一晶片，以及制备于第一晶片的顶部的第二晶片该功率模组制造方法，可缩短封装时间，提高封装效率，并且可缩小功率模组的封装尺寸；该功率模组封装结构，可缩小功率模组的封装尺寸，且第一晶片和第二晶片的平坦度可得到优化。
一种功率模组制造方法封装结构

[实用新型]听筒组件、显示面板以及电子装置-CN201821929098.9有效
发明人：潘卫新;但唯;徐常灿 -专利权人： OPPO（重庆）智能科技有限公司
申请日： 2018-11-21 - 公布日： 2019-07-19 - 主分类号： H04M1/03 文献下载
摘要：本申请公开了一种听筒组件，其包括：听筒；传感器模组，与所述听筒封装一体成型成为一个整体，所述听筒与所述传感器模组共用一个封装结构。本申请还提供包括以上结构的显示面板和电子装置。采用以上结构，听筒与传感器模组形成一个整体，二者采用相同的封装结构进行固定和保护。相比听筒和传感器模组分别独立设置，分别采用各自独立的封装结构进行固定和保护的技术方案，以上结构可以提高听筒和传感器模组的集成程度，传感器模组和听筒共同的封装结构体积小于听筒和传感器模组分别采用独立的封装结构方案中，两个封装结构的体积之和。因此采用以上结构能够节省设置听筒和传感器模组的空间，同时减少元件的数量，降低组装和安装的成本。
听筒传感器模组封装结构电子装置听筒组件显示面板独立设置一体成型封装申请组装

[发明专利]LED集成封装显示模组及其维修方法以及显示装置-CN202010327747.3在审
发明人：李漫铁;周杰;罗国华;王旭东 -专利权人：惠州雷曼光电科技有限公司;深圳雷曼光电科技股份有限公司
申请日： 2020-04-23 - 公布日： 2020-07-28 - 主分类号： G09F9/33 文献下载
摘要：本申请涉及LED集成封装显示模组及其维修方法以及显示装置，LED集成封装显示模组的维修方法包括步骤：对LED集成封装显示模组进行检测，确定失效的第一LED芯片的位置；去除所述第一LED芯片上覆盖的第一封装胶体，露出失效的所述第一LED芯片；去除失效的所述第一LED芯片；安装正常的第二LED芯片；对所述第二LED芯片进行封装。上述LED集成封装显示模组的维修方法，通过定点去除失效的第一LED芯片，再重新安装正常的第二LED芯片，最后重新封装，使LED集成封装显示模组恢复正常的显示效果，提高生产的良品率，避免产品报废，降低生产成本
led 集成封装显示模组及其维修方法以及显示装置

[实用新型]一种基于工业物联网的实训教学平台-CN202022794712.9有效
发明人：孟召议;周志坚;戴明 -专利权人：无锡商业职业技术学院
申请日： 2020-11-27 - 公布日： 2021-06-11 - 主分类号： G09B9/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种基于工业物联网的实训教学平台，包括平台本体、封装组件和器件模组，所述器件模组装设在对应的封装组件的内腔中，所述平台本体上凹设有若干嵌装凹槽，若干所述封装组件可拆卸的设置在对应的所述嵌装凹槽内；所述封装组件包括封装壳体和连接端子，所述器件模组设置在封装壳体内，所述连接端子设置在封装壳体的壁体上，所述连接端子的一端与器件模组电性连接，且所述连接端子的另一端伸出至封装壳体外部，能够在教学实训的过程中对器件模组进行安全防护
一种基于工业联网教学平台

[实用新型]一种显示模组和显示装置-CN202123258259.0有效
发明人：卢艳玲 -专利权人：青岛维信诺电子有限公司
申请日： 2021-12-22 - 公布日： 2022-06-03 - 主分类号： G09F9/30 文献下载
摘要：本实用新型提供一种显示模组和显示装置。显示模组包括：封装基板，封装基板上具有显示区和包围显示区的非显示区；非显示区上设置有驱动芯片；第一封装层，第一封装层位于非显示区上且至少包覆驱动芯片；第二封装层，第二封装层位于非显示区上且覆盖第一封装层；其中第一封装层的硬度小于第二封装层的硬度。本实用新型的显示模组可有效解决显示模组的显示出现缺行缺列的问题。
一种显示模组显示装置

[实用新型]摄像模组-CN201720495910.0有效
发明人：庄士良;冯军;张升云;黄春友;唐东;帅文华 -专利权人：南昌欧菲光电技术有限公司
申请日： 2017-05-06 - 公布日： 2017-12-12 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种摄像模组。该摄像模组包括电路板、电子元件及封装体。电子元件位于电路板上，且与电路板电连接；封装体成型于电路板具有电子元件的表面上，并封闭电子元件；其中，封装体为两端开口的中空结构，封装体包括多块首尾相连的封装部，封闭有电子元件的封装部为第一封装部，没有封闭电子元件的封装部为第二封装部，第二封装部的厚度小于第一封装部的厚度。在上述摄像模组中，通过降低没有封闭电子元件的封装部的厚度，从而可以减小封装体的整体尺寸。因此，上述摄像模组具有较小的尺寸。
摄像模组

[发明专利]显示模组返修挖灯方法及显示模组返修方法-CN202211743019.6在审
发明人：王周坤;谭美金;叶立刚;肖万东;王源;卢敬权 -专利权人：东莞市中麒光电技术有限公司
申请日： 2022-12-30 - 公布日： 2023-04-18 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种显示模组返修挖灯方法，显示模组包括基板、安装于基板上的若干封装体以及封装于封装体上的封装胶，所述基板具有焊盘，所述封装体贴装于所述基板上并使电极与焊盘焊接，包括：获得待挖的封装体预设的位置信息；依据所述位置信息切割所述封装体所在位置的至少部分封装胶以视觉显露出所述封装体的封装区域边界，判断所述封装区域边界位置；沿所述封装区域边界去除所述封装胶以完全露出所述封装体；去除所述封装体。与现有技术相比，本发明先实时检测确定待挖封装体的实际边界位置，然后绕实际边界位置挖开封装胶，使得挖出的缺口体积小，易于修补，修补后对显示模组的光学影响小。本发明还公开了一种显示模组返修方法。
显示模组返修方法

[实用新型]柔性太阳能充电装置-CN201720284623.5有效
发明人：赵亮 -专利权人：赵亮
申请日： 2017-03-22 - 公布日： 2017-11-14 - 主分类号： H02J7/00 文献下载
摘要：本实用新型采用的技术方案是柔性太阳能充电装置，包括CIGS太阳能电池模组和充电电路，其特征是，CIGS太阳能电池模组置于内部封装内，内部封装一周为外部封装，内部封装包括CIGS太阳能电池模组的上下侧面的透明的POE胶膜，上层POE胶膜的上表面敷设透明隔水膜，下层POE胶膜固定于铝背板上，所述外部封装包括中间设镂空的上层封装和下层封装，内部封装设置在上层封装的镂空处，所述外部封装的上层封装包括上封装布料和上封装胶膜，所述下层封装为紧贴内层封装背面的下封装胶膜以及外层的下封装布料，CIGS太阳能电池模组暴露与外部。
柔性太阳能充电装置

[实用新型]一种动力电池焊接封装线-CN202223465959.1有效
发明人：黄毅 -专利权人：苏州三屹晨光自动化科技有限公司
申请日： 2022-12-21 - 公布日： 2023-05-12 - 主分类号： B23K26/21 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种动力电池焊接封装线，其包括电池传输线、封装模组和检测模组；所述电池传输线用于传输动力电池，所述封装模组设置于所述电池传输线的上方；所述封装模组包括三轴机械手和激光焊接头，所述激光焊接头连接视觉引导组件，所述视觉引导组件为所述三轴机械手提供视觉引导，使其驱动所述激光焊接头至焊接位置；所述检测模组设置于所述电池传输线的上方，所述封装模组和检测模组沿所述电池传输线的传输方向依次设置；所述检测模组包括线扫激光仪本实用新型相较于传统的机械定位方式更准确，能够提升焊接封装效率，焊接精度和焊接一致性较高。
一种动力电池焊接封装

[发明专利]用于射频前端模组的封装方法、射频模组封装结构-CN202210985933.5有效
发明人：王晓龙 -专利权人：深圳新声半导体有限公司
申请日： 2022-08-17 - 公布日： 2022-12-02 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本申请涉及半导体封装技术领域，公开一种用于射频前端模组的封装方法，包括：在预设的待封装盖板形成若干个第二凹槽；在待封装盖板存在第二凹槽的一侧设置第一金属层，形成待键合盖体；将预设的待键合射频前端模组和待键合盖体键合这样，能够在对待键合射频前端模组进行封装的过程中完成电磁屏蔽结构的制作。而不需要再在已经完成封装的射频模组芯片颗粒的外表面一一制作一层金属层作为电磁屏蔽结构，能够提高制作电磁屏蔽结构的效率。本申请还公开一种射频模组封装结构。
用于射频前端模组封装方法结构

[实用新型]雾化片模组及雾化设备-CN202122158740.6有效
发明人：郭斌;张亚飞;宋国平;郭艳玲;吴鸿斌 -专利权人：深圳创新设计研究院有限公司
申请日： 2021-09-07 - 公布日： 2022-03-29 - 主分类号： F24F6/12 文献下载
摘要：本申请提供一种雾化片模组及雾化设备，所述雾化片模组包括：卡座，所述卡座设有卡槽，且所述卡座用于将所述雾化片模组安装至雾化设备中；封装壳，所述封装壳具有收容空间，且所述封装壳设置于所述卡槽内；雾化片，所述雾化片容纳于所述收容空间内，所述雾化片用于将液体雾化排出所述封装壳外。本申请提供的雾化片模组及雾化设备通过将雾化片设置于封装壳内，从而将雾化片进行封装处理，更换雾化片时只需将卡座从雾化设备中取出，再将封装壳从卡槽中取出重新更换雾化片，使得雾化片模组及雾化设备装配简单，且易于更换雾化片
雾化模组设备

[实用新型]一种基于运动模组的刚性架空接触线磨耗测量装置-CN201721097455.5有效
发明人：李文宝;沈昌武;佘朝富;王瑞锋;王建龙;杜金鑫;陈礼龙 -专利权人：成都唐源电气股份有限公司
申请日： 2017-08-30 - 公布日： 2018-04-20 - 主分类号： G01B11/00 文献下载
摘要：本实用新型提供一种基于运动模组的刚性架空接触线磨耗测量装置，该装置包括封装盒体、封装盒盖、运动模组和图像组件，封装盒盖盖在封装盒体上，运动模组包括固定部和滑动部，固定部固定在封装盒体内，图像组件设置在滑动部上，图像组件正对的封装盒盖上设有透光玻璃。本实用新型通过采用高精度运动模组，可以精确调节图像组件视野范围，即便刚性架空接触网导线偏移，也能进行精确图像采样。
一种基于运动模组刚性架空接触磨耗测量装置

[实用新型]一种电池模组和车辆-CN202020616779.0有效
发明人：黄明高;邓雪峰;阎明瀚;汤杰;江吉兵 -专利权人：湖北亿纬动力有限公司
申请日： 2020-04-22 - 公布日： 2020-11-20 - 主分类号： H01M2/10 文献下载
摘要：本实用新型涉及动力电池技术领域，公开了一种电池模组和车辆。电池模组包括单体电池和模组外壳，模组外壳包括一端开口的壳体和设置于开口处的封装部，壳体和封装部至今形成用于容纳单体电池的容纳腔，封装部包括由容纳腔内侧向外侧依次设置的绝缘隔热层和封装壳，封装壳安装于壳体的开口处本实用新型提高了电池模组内部的温度稳定性，保证了电池模组的性能，又实现了每个电池模组的单独保温，提高了电池模组自身保温层的结构强度，减少了占用车辆内部的空间，减轻了重量，提升了电池结构的结构紧凑程度，同时能够确保电池模组内部产生过量的热导致失控时，将危险阻绝在模组外壳内部，提高了安全性，避免了更大危险及损失。
一种电池模组车辆