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[发明专利]显示模组及电子设备-CN202210365959.X在审
发明人：张继帅;臧公正;李伟丽 -专利权人：昆山国显光电有限公司
申请日： 2022-04-08 - 公布日： 2022-07-05 - 主分类号： H01L51/52 文献下载
摘要：本申请实施例提供的显示模组及电子设备，涉及显示技术领域。在显示模组中，支撑柱分布区域的外周沿封装层在封装盖板上的延伸方向延伸，支撑柱分布区域的外周在显示模组的边角区域处与封装层之间的距离，不大于支撑柱分布区域的外周在显示模组的长边和宽边位置处与封装层之间的距离如此设计可以在将封装盖板与显示基板进行封装后，通过显示基板中设置的支撑柱对封装盖板进行有效支撑，特别是对显示模组的边角区域处对应的封装盖板进行有效支撑，以此减小在显示基板和封装盖板之间形成不同微腔的尺寸差异
显示模组电子设备

[发明专利]显示模组及显示模组的制作方法-CN202210398935.4在审
发明人：孔润男;胡永学;许景欣;杨聪 -专利权人：昆山国显光电有限公司
申请日： 2022-04-15 - 公布日： 2022-07-29 - 主分类号： H01L51/52 文献下载
摘要：本申请实施例提供一种显示模组及其制作方法，涉及显示技术领域。本实施例中，显示模组的至少部分侧面设置有封装材料层，封装材料层从封装盖板远离显示基板的表面的边缘，经由封装盖板的侧面和显示基板的侧面，延伸至显示基板背离封装盖板的表面的边缘，以对显示基板的侧面、封装盖板的侧面，以及所述封装盖板和所述显示基板彼此相背的表面的部分区域进行包裹封装，本申请实施例提供的方案可以提高显示模组周侧封装区域膜层的密封性能和结构强度，防止水汽侵入显示模组内引起显示不良，并提高显示模组在应用到终端设备上进行跌落测试的良率
显示模组制作方法

[发明专利]一种匀光出光显示COB、GOB封装方法-CN202010050213.0在审
发明人：李革胜 -专利权人：东莞芯电光电科技有限公司
申请日： 2020-01-17 - 公布日： 2020-06-02 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本发明公开了一种匀光出光显示COB、GOB封装方法，具体涉及LED封装技术领域，在COB模组或GOB模组表面加设一层表面经光学处理的光学薄膜，所述光学薄膜上设有多个与点光源相对应的光学透镜，所述光学透镜与点光源相贴合的表面设置有螺纹槽，所述光学透镜边缘设有与点光源表面相配合的包覆槽，通过此光学薄膜将串扰光集中收集，消除首次封装造成的封装体结构误差，减少模组间的光程差和色差。本发明通过采用光学薄膜置于COB模组或GOB模组表面，且光学薄膜带有光学透镜，使封装体内部点光源发出的光被重新分配，使得模组发出的光更加均匀，出光效率更高消除首次封装造成的封装体结构误差，减少模组间的光程差和色差
一种匀光出光显示 cob gob 封装方法

[发明专利]一种喷墨打印机打印头的封装结构及其封装方法-CN202111681089.9在审
发明人：王伟 -专利权人：上海傲睿科技有限公司
申请日： 2021-12-28 - 公布日： 2023-06-30 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明提供一种喷墨打印机打印头的封装结构及其封装方法，该封装结构包括墨盒、芯片模组、导电引线及保护层，其中，墨盒包括芯片模组组装区；芯片模组包括芯片模组支架、打印芯片及软板，打印芯片包括芯片电极，软板包括电路端点，打印芯片及软板均组装于芯片模组支架上；导电引线两端分别与芯片电极及电路端点连接；保护层覆盖于导电引线、电路端点及芯片电极表面。本发明的喷墨打印机打印头的封装结构及其封装方法通过将打印头分为可简单拆卸下来的芯片模组及芯片模组组装区，实现了打印芯片的重复使用，节约了资源，同时采用引线键合法键合电连接芯片电极与软板的电路端点，适用于半导体封装工艺，提升了封装效率。
一种喷墨打印机打印头封装结构及其方法

[实用新型]一种物联网通讯模组封装结构-CN202121354533.1有效
发明人：蒋格兆 -专利权人：深圳市连昇科技有限公司
申请日： 2021-06-18 - 公布日： 2021-12-21 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种物联网通讯模组封装结构，涉及物联网通讯模组技术领域，包括通讯模组，通讯模组上端贯穿有安装柱，安装柱上固定有封装板，安装柱中部设有大孔，大孔两端的安装柱上设有小孔，封装板顶部安装有降温管，降温管之间贯通有通水管，安装柱与通讯模组之间安装有安装拆卸部件，封装板底部开设有通风槽，封装板底部两侧安装有散热板,现有技术中存在降温散热效果不佳，封装结构安装到拆卸时均不够便捷的问题，通过散热板与通风槽的配合以及降温管和通水管的配合和安装拆卸部件的技术手段，实现降温散热效果佳以及在进行封装板安装到通讯模组或从通讯模组上拆卸下来时均更方便的技术效果。
一种联网通讯模组封装结构

[实用新型]摄像模组-CN201721186519.9有效
发明人：申成哲;冯军;朱淑敏;张升云;帅文华;唐东 -专利权人：南昌欧菲光电技术有限公司
申请日： 2017-09-15 - 公布日： 2018-04-03 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种摄像模组。该摄像模组包括线路板；感光芯片，设置于线路板上并与线路板电连接；封装体，封装于线路板上；支架，设于封装体远离线路板的一端上；其中，封装体包括远离线路板的承载端面，支架包括靠近封装体的第一端面，所述第一端面面积与所述承载端面面积的比例为上述摄像模组为封装体+支架+镜头的三段式结构，摄像模组的光轴对准越容易控制，可获得较高成像质量的摄像模组。
摄像模组

[发明专利]一种LED模组及其封装方法-CN201711447922.7在审
发明人：周卫江 -专利权人：周卫江
申请日： 2017-12-27 - 公布日： 2018-05-25 - 主分类号： G09F9/33 文献下载
摘要：本发明公开了一种LED模组，包括发光面与驱动面，所述LED模组发光面由PU聚氨酯胶水进行完全封装，在发光面上形成封装层，所述PU聚氨酯胶水封装层表层为光面或颗粒面，同时在光面或颗粒面用环保油漆丝印有彩色的点状或方格或图案，使模组外观绚丽多彩。本发明中还提供了一种与现有技术中从LED模组发光面正面灌胶封装完全不同的封装工艺，并提供了应用该工艺制成的强防护型的LED模组。采用该封装工艺制成的LED模组使用寿命比现有技术中的LED模组延长2倍以上，而且极其适应用于户外环境中或恶劣的环境。
发光面光面封装工艺胶水封装层颗粒面封装灌胶封装户外环境环保油漆使用寿命防护型驱动面点状方格模组丝印发光图案应用

[发明专利]摄像头模组、终端设备及摄像头模组的制作方法-CN201910335855.2在审
发明人：毛星 -专利权人：维沃移动通信（杭州）有限公司
申请日： 2019-04-24 - 公布日： 2019-08-06 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：本发明公开一种摄像头模组，其包括电路板和封装模组，所述封装模组包括图像传感芯片、辅助电子器件和封装部，所述图像传感芯片和所述辅助电子器件与所述封装部固定相连，所述封装模组与所述电路板在垂直于所述电路板的方向堆叠，所述封装模组通过导电胶层与所述电路板固定相连，所述图像传感芯片的引脚和所述辅助电子器件的引脚均通过所述导电胶层与所述电路板电连接，所述导电胶层的导电方向垂直于所述电路板。本发明还公开一种终端设备和摄像头模组的制作方法。上述方案能解决摄像头模组存在加工工艺繁琐及质量较差的问题。
电路板摄像头模组封装模组辅助电子器件图像传感芯片导电胶层终端设备封装部引脚电路板固定方向垂直固定相连电连接导电堆叠制作垂直

[发明专利]一种用于气泡袋生产的充气封装设备-CN201510535364.4在审
发明人：黄斌成;熊忠昕 -专利权人：深圳市鼎力盛科技有限公司
申请日： 2015-08-27 - 公布日： 2015-11-18 - 主分类号： B31B1/74 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于气泡袋生产的充气封装设备，包括底座，还包括注气嘴，并可相对底座伸缩，用于向气泡袋内注入空气；夹持模组，用于固定气泡袋；封装模组，其上设有加热装置，用于在充气完成后对气泡袋的袋口进行封装；控制系统其中，夹持模组与封装模组位于同一平面内，沿注气嘴伸缩的方向设置，夹持模组位于封装模组的外侧。本发明可以一体的完成气泡袋的充气步骤与封装步骤，有效的减少工人的操作，有助于提高生产效率；可以减少物料的转运环节，降低存储与管理的成本；可以提高气泡袋在封装后的气密性，从而大大降低了气体泄漏的速度，使得气泡袋在较长时间内均能具有较好的保护效果
一种用于气泡生产充气封装设备

[发明专利]一种激光扫描投影模组的COB封装简化方法及模组-CN201610498866.9有效
发明人：杜先鹏;金传广;郭俊兴;代启强;丁大海;秦玉兵;王卫卫;谢创 -专利权人：青岛瑞优德智能科技有限公司
申请日： 2016-06-30 - 公布日： 2018-08-10 - 主分类号： G03B21/20 文献下载
摘要：本发明公开了一种激光扫描投影模组的COB封装简化方法及模组，使用激光器芯片作为光源，所述激光器芯片与扫描振镜封装在同一块COB基板上，准直镜面、反射镜面、扩束镜面及出光窗使用同一光学材质一次成型制成集成封装盖板，将所述集成封装盖板与所述COB基板组合成为激光扫描投影模组。本发明的有益效果是：彻底解决了传统激光扫描/投影模组装配繁琐、精度差、体积大的问题。使激扫描投影模组封装过程极大简化，由于盖板集成了反射镜与透射镜，可由模具一次制作成型，并保持各功能器件极高的位置精度。在封装时，只需确保将盖板与基板进行准确对位，即可保证整个模组的有效封装。
一种激光扫描投影模组 cob 封装简化方法

[发明专利]多芯片覆晶封装模组及相关的制造方法-CN201210141377.X无效
发明人：杨玉林 -专利权人：立锜科技股份有限公司
申请日： 2012-05-09 - 公布日： 2013-11-13 - 主分类号： H01L21/98 文献下载
摘要：本发明提出的多芯片覆晶封装模组之一，包含有多个芯片，每个芯片都包含有多个接点，可用以藉由导电元件而耦接至另一芯片的接点，或者藉由导电元件而耦接至引脚。多芯片覆晶封装模组另包含有介电元件，设置于芯片与芯片之间以及设置于芯片与导电元件之间，以提供绝缘效果。多芯片覆晶封装模组还包含有封装元件，以包覆该等芯片以及连接于芯片间的导电元件，以提供保护效果。在上述的多芯片覆晶封装模组中，多个芯片可以在封装模组中藉由导电元件而相互连接，并且也能够结合于引脚，因此能够使封装模组所需的引脚减少、电流承载能力增强并且散热性更佳。
芯片封装模组相关制造方法

[实用新型]一种触控模组、触控显示面板及触控显示装置-CN201820263210.3有效
发明人：罗鸿强 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司
申请日： 2018-02-23 - 公布日： 2018-09-07 - 主分类号： G06F3/044 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种触控模组、触控显示面板及触控显示装置，其中，所述触控模组包括：单片触控屏、光学透明胶以及封装玻璃；所述光学透明胶设置于所述单片触控屏和所述封装玻璃之间，且所述单片触控屏和所述封装玻璃通过所述光学透明胶进行全贴合；所述封装玻璃的一侧通过所述光学透明胶设置有所述单片触控屏，所述封装玻璃的另一侧与显示模组配合连接。本申请通过采用单片触控屏与封装玻璃的组合并且使得封装玻璃设置于单片触控屏与显示模组之间，不仅能够提高触控模组的触控灵敏度，而且能够降低触控模组的厚度、重量以及成本。
封装玻璃触控屏单片触控模组光学透明胶触控显示面板触控显示装置显示模组本实用新型触控灵敏度配合连接贴合申请

[实用新型]一种激光扫描投影模组的COB封装简化垂直出光模组-CN201620756825.0有效
发明人：金传广;杜先鹏;郭俊兴;代启强;丁大海;秦玉兵;谢创;王卫卫 -专利权人：青岛小优智能科技有限公司
申请日： 2016-07-18 - 公布日： 2016-12-14 - 主分类号： G02B26/10 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种激光扫描投影模组的COB封装简化垂直出光模组，使用激光器芯片作为光源，所述激光器芯片与扫描振镜封装在同一块COB基板上，准直镜面、反射镜面、扩束镜面使用同一光学材质一次成型制成封装盖板，封装盖板上集成了偏振分束晶体和1/4波片相位延迟板。将所述集成封装盖板与所述COB基板组合成为激光扫描投影模组。偏振分束晶体和1/4波片相位延迟板组成偏振分束器，折转偏振激光的光路，使激光扫描投影模组的出光面与基板平行，模组的使用安装过程更便利。在封装时，只需确保将盖板与基板进行准确对位，即可保证整个模组的有效封装。
一种激光扫描投影模组 cob 封装简化垂直

[实用新型]传感器模组总成和传感器固定组件-CN202120203238.X有效
发明人：不公告发明人 -专利权人：北京钛方科技有限责任公司
申请日： 2021-01-25 - 公布日： 2022-01-11 - 主分类号： G01D11/16 文献下载
摘要：本文公开一种传感器模组总成和传感器固定组件。传感器模组总成包括载体、传感器和封装外壳，所述传感器安装在所述载体上，所述封装外壳封装在所述传感器和所述载体外。传感器固定组件包括传感器模组总成和固定装置，所述传感器模组总成设置成通过所述固定装置固定至被检测体。传感器模组总成中，将传感器和载体同时封装在封装外壳内，封装外壳可对传感器进行保护，增强传感器的适应性。此外，相比将传感器直接固定至被检测体上，封装后形成的传感器模组总成通过固定装置固定至被检测体，固定方式简单、效率高。
传感器模组总成固定组件

[实用新型]一种单频光纤激光器-CN202123322941.1有效
发明人：刘伟;陈彤;辛菊盛;刘成永;刘晓炜 -专利权人：威海北洋电气集团股份有限公司
申请日： 2021-12-27 - 公布日： 2022-06-21 - 主分类号： H01S3/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种单频光纤激光器，包括外壳体、电路模组和光路模组，其中，外壳体包括相连接的外壳底座和上盖；电路模组与外壳底座的内腔连接；光路模组，包括相移光栅封装模块和光器件封装模块，相移光栅封装模块与外壳底座的内腔连接，光器件封装模块设在电路模组与上盖之间，且与外壳底座的内腔连接。本实用新型提供的单频光纤激光器，将光路模组拆分为相移光栅封装模块和光器件封装模块两个独立封装的模块，采用模块化设计，不仅减小了激光器的整体体积，还实现了光路故障的快速定位和返修，在返修过程中能够减少破坏性操作
一种光纤激光器