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[实用新型]激光深海灯-CN202223363648.4有效
发明人：陈亮;朱奕光;焦志刚;胡川;丁文超;孙研;吴钊强;杨奕 -专利权人：佛山电器照明股份有限公司
申请日： 2022-12-14 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： F21V14/06 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种激光深海灯，涉及照明技术领域，包括光学模块、电路模块及壳体；壳体包括光学封装体、电路封装体及底盖，光学封装体设于电路封装体的顶部并在光学封装体内形成独立的光学腔体，底盖设于电路封装体的底部并在电路封装体内形成独立的电路腔体，光学模块封装于光学腔体内，电路模块封装于电路腔体内；光学模块包括透光罩、透镜及激光模组，光学封装体的顶部设有出光孔，出光孔、透光罩、透镜、激光模组由上至下依次设置，电路模块用于驱动激光模组以使激光模组发射激光，激光模组发射的激光依次通过透镜、透光罩及出光孔发射至光学封装体外部。本实用新型采用激光模组作为光源，亮度高且方向性好，可实现远距离照射。
激光深海

[发明专利]一种微发光二极管封装结构、封装方法及显示器件-CN202211202354.5在审
发明人：李辉 -专利权人：深圳市思坦科技有限公司
申请日： 2022-09-29 - 公布日： 2022-12-30 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本申请公开了一种微发光二极管封装结构、封装方法及显示器件，涉及半导体器件技术领域。微发光二极管封装结构包括基板、显示模组、第一封装胶体及混合有导热介质的第二封装胶体；所述显示模组设置于所述基板的一侧；所述第二封装胶体环绕所述显示模组设置一周；所述第一封装胶体同时覆于所述显示模组远离所述基板的一侧以及所述第二封装胶体远离所述基板的一侧本申请提供的微发光二极管封装结构，可提升显示模组的散热效率，提高显示模组工作过程中的稳定性及显示亮度。
一种发光二极管封装结构方法显示器件

[发明专利]一种主动式LED模组的层叠封装方法及层叠封装模组-CN202211632574.1在审
发明人：祁山;申广;何懿德 -专利权人：深圳瑞沃微半导体科技有限公司
申请日： 2022-12-19 - 公布日： 2023-03-07 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本申请提供了一种主动式LED模组的层叠封装方法及层叠封装模组。层叠封装方法包括分别对各光色的LED单体进行封装，得到对应光色的LED封装模组；LED封装模组包括按照预设阵列排列的LED芯片和设有驱动电路的电路基板，相同行的LED芯片在LED芯片的第一面上通过电路基板互相连接，相同列的LED芯片在LED芯片的第二面上互相连接；将各光色的LED封装模组依次层叠设置，得到层叠封装模组。本申请通过将至少两种光色的LED单体层叠封装，实现了不同光色的LED芯片发光方向一致，混光效果较好，并且，每种光色的LED芯片单独排列，大幅提高了生产效率，降低了生产成本。
一种主动 led 模组层叠封装方法

[发明专利]电子装置-CN201711435437.8在审
发明人：吴安平 -专利权人：广东欧珀移动通信有限公司
申请日： 2017-12-26 - 公布日： 2018-06-12 - 主分类号： H04M1/02 文献下载
摘要：本发明公开的电子装置包括机壳、输出模组、安装在机壳上的成像模组及接收模组。输出模组安装在机壳上，输出模组包括封装壳体、红外补光灯、及接近红外灯，封装壳体包括封装基板，红外补光灯与接近红外灯封装在封装壳体内并承载在封装基板上，红外补光灯与接近红外灯能够以不同的功率向封装壳体外发射红外光线成像模组包括相机壳体及镜头模组，相机壳体的顶面为阶梯面并包括相连的第一子顶面及第二子顶面，第二子顶面相对第一子顶面倾斜并与第一子顶面形成切口，顶面开设有通孔，镜头模组收容在相机壳体内并与通孔对应。接收模组设置在第二子顶面处并包括接近传感器和/或光感器。输出模组的集成度较高，体积较小，节约了电子装置的安装空间。
顶面输出模组电子装置封装壳体红外补光红外灯成像模组封装基板接收模组镜头模组相机壳体通孔体内接近传感器安装空间红外光线封装壳光感器集成度阶梯面相机壳封装收容承载发射节约

[发明专利]电子装置-CN201711437257.3在审
发明人：吴安平 -专利权人：广东欧珀移动通信有限公司
申请日： 2017-12-26 - 公布日： 2018-05-18 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：本发明公开的电子装置包括机壳、输出模组、安装在机壳上的成像模组、及接收模组。输出模组安装在机壳上，输出模组包括封装壳体、红外补光灯、及接近红外灯，封装壳体包括封装基板，红外补光灯与接近红外灯封装在封装壳体内并承载在封装基板上，红外补光灯与接近红外灯能够以不同的功率向封装壳体外发射红外光线成像模组包括相机壳体及两个镜头模组，相机壳体的顶面上开设有切口以形成阶梯形的顶面，顶面包括第一梯面及低于第一梯面的第二梯面，第一梯面上开设有两个出光通孔，每个出光通孔与镜头模组对应。接收模组设置在第二梯面处并包括接近传感器和/或光感器。输出模组的集成度较高，体积较小，节约了电子装置的安装空间。
电子装置

[实用新型]透明显示屏封装结构-CN201720622535.1有效
发明人：邓军 -专利权人：橙果信息技术有限公司;邓军
申请日： 2017-05-31 - 公布日： 2018-01-23 - 主分类号： G09F9/33 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种透明显示屏封装结构，包括一透明显示模组、一封装框架、一控制模组以及一LED灯，所述透明显示模组封装在所述封装框架内，所述控制模组固定于所述封装框架底部，所述LED灯固定于所述封装框架内本实用新型提供的透明显示屏封装结构能将透明显示技术很好地融入到自动售货机等行业中。
透明显示屏封装结构

[实用新型]用于自动封装的下料设备-CN202222431579.X有效
发明人：王辅兵 -专利权人：苏州赛肯智能科技有限公司
申请日： 2022-09-14 - 公布日： 2023-01-10 - 主分类号： B65G47/90 文献下载
摘要：本实用新型涉及封装下料技术领域，尤其涉及用于自动封装的下料设备，包括安装台，所述安装台的台面上设置有收料模组、移载模组以及打流道模组，所述移载模组架设在所述收料模组的前端上方，所述打流道模组架设在所述收料模组的后端上方，所述收料模组的前端设置有翻转平台，所述移载模组上滑动连接有移载框架，所述打流道模组的下方在所述收料模组的后端设置有支撑平台，本实用新型解决了半导体封装工艺的下料过程布局不合理，导致封装效率降低的问题，本下料设备的提出，将收料模组、移载模组以及打流道模组按照合理的空间分布搭配，确保收料、移载以及打流道过程能够持续高效地进行，有利于提升封装的工作效率。
用于自动封装设备

[实用新型]一种滤波器射频模组封装结构-CN202221921616.9有效
发明人：王海侠;刘宏 -专利权人：欧钛鑫光电科技（苏州）有限公司
申请日： 2022-07-25 - 公布日： 2023-03-03 - 主分类号： H01L23/16 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种滤波器射频模组封装结构，属于射频滤波器技术领域，目前滤波器射频模组在封装过程中，一般封装结构较为简单，密封性不够好，且不利于后续拆卸检修；包括滤波器射频模组封装座，所述滤波器射频模组封装座的内部开设有封装室，所述封装室内壁的边角处均固定有定位机构，所述定位机构包括定位筒和定位块，所述滤波器射频模组封装座的底面套设有封装罩，所述封装罩的顶面固定有密封面板，所述密封面板的边角处均固定安装有自锁机构，所述自锁机构包括自锁块和平衡滑杆
一种滤波器射频模组封装结构

[发明专利]电子装置-CN201711433082.9有效
发明人：吴安平 -专利权人： OPPO广东移动通信有限公司
申请日： 2017-12-26 - 公布日： 2020-05-08 - 主分类号： H04M1/02 文献下载
摘要：本发明公开的电子装置包括机壳、输入输出模组、振动模组和压电元件。输入输出模组设置在机壳内，输入输出模组包括封装壳体、红外补光灯、接近红外灯、接近传感器及光感器。封装壳体包括封装基板，红外补光灯、接近红外灯及光感器封装在封装壳体内并由封装基板承载。振动模组安装在机壳上，压电元件与振动模组结合并与输入输出模组间隔，压电元件在被施加电信号时发生形变以使振动模组振动。输入输出模组的集成度较高，体积较小，电子装置采用压电元件和振动模组实现骨传导传声，能够有效保证通话内容的私密性。
电子装置

[发明专利]电子装置-CN201711437447.5有效
发明人：吴安平 -专利权人： OPPO广东移动通信有限公司
申请日： 2017-12-26 - 公布日： 2020-09-01 - 主分类号： H01L41/08 文献下载
摘要：本发明公开的电子装置包括机壳、输入输出模组、振动模组和压电元件。输入输出模组设置在机壳内，输入输出模组包括封装壳体、结构光投射器、接近红外灯、接近传感器及光感器。封装壳体包括封装基板，结构光投射器、接近红外灯及光感器封装在封装壳体内并由封装基板承载。振动模组安装在机壳上，压电元件与振动模组结合并与输入输出模组间隔，压电元件在被施加电信号时发生形变以使振动模组振动。输入输出模组的集成度较高，体积较小，电子装置采用压电元件和振动模组实现骨传导传声，能够有效保证通话内容的私密性。
电子装置

[发明专利]全彩LED显示模组及其封装方法和显示屏-CN201810171509.0在审
发明人：李宏浩;袁毅凯;刘强辉;吴灿标;伍学海;赖树发;杨璐;梁丽芳 -专利权人：佛山市国星光电股份有限公司
申请日： 2018-03-01 - 公布日： 2018-08-24 - 主分类号： H01L51/56 文献下载
摘要：本发明公开了一种全彩LED显示模组的封装方法，包括：一、在分离膜上涂覆封装胶；二、在第一治具上放置隔板，然后将涂覆有封装胶的分离膜放置在隔板上，封装胶朝上；三、将固晶后全彩LED显示模组基板放置在封装胶的上面，全彩LED显示模组基板的芯片朝下，然后放置第二治具；四、将第一治具和第二治具合并，放入真空压机中进行真空压合；五、压合完成后，取出全彩LED显示模组基板，撕掉分离膜，完成封装。相应的，本发明还提供一种全彩LED显示模组的全彩LED显示模组以及显示屏。采用本发明，可以实现封装尺寸和封装材料的多样化选择，且封装质量好，无起泡产生，对封装设备的要求低。
显示模组全彩LED 封装封装胶治具分离膜隔板基板涂覆显示屏封装材料封装设备基板放置真空压合真空压机起泡朝上放入固晶撕掉压合取出芯片合并

[实用新型]蓝牙模组及音乐播放器-CN201420119179.8有效
发明人：刘助展 -专利权人：建荣集成电路科技（珠海）有限公司
申请日： 2014-03-14 - 公布日： 2014-09-24 - 主分类号： G11C7/16 文献下载
摘要：本实用新型提供一种蓝牙模组及音乐播放器，该蓝牙模组具有封装壳体，蓝牙芯片封装在封装壳体内，其中，封装壳体外设有金属引脚，蓝牙芯片与金属引脚电连接，且金属引脚自封装壳体的侧壁向外延伸。该音乐播放器具有印刷电路板，印刷电路板上焊接有蓝牙模组，蓝牙模组具有封装壳体，蓝牙芯片封装在封装壳体内，其中，封装壳体外设有金属引脚，蓝牙芯片与金属引脚电连接，且金属引脚自封装壳体的侧壁向外延伸，金属引脚的自由端焊接在印刷电路板的焊盘上本实用新型提供的蓝牙模组封装工艺简单，焊接难度小，维护成本低，适用于音乐播放器等电子设备。
蓝牙模组音乐播放

[实用新型]发声装置模组和电子产品-CN201720553329.X有效
发明人：张北京;唐兰欣 -专利权人：歌尔股份有限公司
申请日： 2017-05-17 - 公布日： 2018-01-19 - 主分类号： H04R9/06 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种发声装置模组和电子产品。该发声装置模组包括模组壳体，所述模组壳体具有内腔和容纳腔，所述模组壳体被配置为使空气能够在所述内腔与容纳腔之间流通；所述容纳腔中设置有吸音材料，所述容纳腔上具有填充孔，所述填充孔将所述容纳腔与外界连通；发声装置组件，所述发声装置组件设置在所述内腔中；封装片，所述封装片包括封装层和覆在所述封装层上的弹性层，所述封装片设置为从所述模组壳体的外侧封闭所述填充孔，所述封装层与所述模组壳体接触。本实用新型所要解决的一个技术问题是如何提高封装片的装配可靠性。
发声装置模组电子产品

[发明专利]一种具有散热防护功能的电源装置-CN202111482097.0有效
发明人：陈俊明;杨峥辉;陈锋 -专利权人：深圳市英辉源电子有限公司
申请日： 2021-12-06 - 公布日： 2022-11-22 - 主分类号： H02M1/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种具有散热防护功能的电源装置，包括封装壳和电源模组，所述封装壳由封装下壳和封装上壳组成，且封装上壳可拆式安装于封装下壳的顶部，所述电源模组安装于封装下壳的内底壁，且封装上壳和封装下壳上均开设有呈矩形的散热口，所述散热口处固定安装有伸至封装壳外的传热翅片板。该具有散热防护功能的电源装置，将电源模组封装于封装下壳和封装上壳内后，传热翅片板将封装壳内外接通，使其能够将电源模组产生的热量快速传导至外部，L型防护架框和架空安装板将封装壳架空定位，使架空安装板与封装壳之间预留足够的空间，不仅实现对封装壳进行防护，以保障电源模组的防护效果，而且使其散热效率有效提升。
一种具有散热防护功能电源装置

[发明专利]电子装置-CN201711437448.X有效
发明人：吴安平 -专利权人： OPPO广东移动通信有限公司
申请日： 2017-12-26 - 公布日： 2020-08-07 - 主分类号： H04M1/02 文献下载
摘要：电子装置包括机壳、输出模组、振动模组和压电元件。输出模组包括封装壳体、红外灯、及通光组件。封装壳体包括封装基板，红外灯及通光组件封装在封装壳体内，红外灯承载在封装基板上，通光组件位于红外灯的发光光路上。通光组件包括基体和伸缩膜，基体开设有通光孔，伸缩膜收容在通光孔内。伸缩膜在电场的作用下能够发生形变并改变遮挡通光孔的面积，红外灯发射的红外光线能够以不同的视场角从封装壳体出射。振动模组安装在机壳上。压电元件与振动模组结合并与输出模组间隔，压电元件用于在被施加电信号时发生形变以使振动模组振动。输出模组集成度较高，体积较小，电子装置的通话私密性较高，外观较美观。
电子装置