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[发明专利]立式批处理炉组件-CN202010729606.4在审
发明人： J.弗卢特 -专利权人： ASMIP私人控股有限公司
申请日： 2020-07-27 - 公布日： 2021-02-02 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：用于处理晶片的立式批处理炉组件，其包括盒操纵空间、晶片操纵空间以及分隔盒操纵空间和晶片操纵空间的内壁。盒操纵空间设置有盒存放器，其配置为存放多个晶片盒。盒操纵空间还设置有盒操纵器，其配置为在盒存放器和晶片传送位置之间传送晶片盒。所述晶片操纵空间设置有晶片操纵器，其配置为在晶片舟和晶片传送位置中的晶片盒之间传送晶片。所述内壁在晶片传送位置处附近设置有用于晶片盒的晶片传送开口，晶片被传送至晶片盒或从晶片盒传出。盒存放器包括直径在1.1至1.6米之间的盒存放转盘。
立式批处理组件

[发明专利]将半导体晶片弓形弯曲-CN201780087700.0有效
发明人：伊曼纽尔·楚阿·阿巴斯 -专利权人：迈可晟太阳能有限公司
申请日： 2017-12-18 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： H01L31/18 文献下载
摘要：本说明书描述了用于处理半导体晶片的方法、用于将半导体晶片装载至晶片载体中的方法，以及半导体晶片载体。通过有意将晶片(例如，大而薄的晶片)弓形弯曲到不破坏晶片的程度，这些方法和晶片载体可用于增加晶片的刚度。在一些示例中，一种用于处理半导体晶片的方法包括：将每个半导体晶片装载至半导体晶片载体的相应的半导体晶片槽中；将每个半导体晶片水平地弓形弯曲；以及在将半导体晶片装载至半导体晶片载体中并水平地弓形弯曲的同时，将半导体晶片载体移动至处理站中并在处理站处理半导体晶片。
半导体晶片弓形弯曲

[发明专利]一种确定双面研磨中晶片上下表面去除量的方法-CN202211194544.7有效
发明人：高飞;张弛;王英民;李晖;王健;霍晓青;李宝珠;程红娟 -专利权人：中国电子科技集团公司第四十六研究所
申请日： 2022-09-29 - 公布日： 2023-03-10 - 主分类号： B24B37/08 文献下载
摘要：本发明涉及一种确定双面研磨中晶片上下表面去除量的方法，选择晶片Ⅰ和晶片Ⅱ；测量晶片Ⅰ和晶片Ⅱ的厚度，测量点为晶片的中心点和边缘三点，做好标记为；将晶片I和晶片II的A面贴合，将贴合好的晶片进行滚圆处理成为一个同心圆；开启双面研磨机对晶片进行研磨，研磨结束后去除晶片表面的磨料；将晶片Ⅰ和晶片Ⅱ分离；对晶片Ⅰ和晶片Ⅱ进行清洗去除粘贴剂；测量晶片Ⅰ和晶片Ⅱ的厚度，测量点为晶片的中心点、边缘三点，做好标记为；测量点与粘贴前的测量点保持一致，晶片Ⅰ的测量点标记为通过差减法计算晶片表面同一点研磨前后的厚度变化量，得到双面研磨过程中晶片上表面、下表面、边缘的去除量，提高了测量准确度。
一种确定双面研磨晶片上下表面去除方法

[发明专利]晶片抛光设备的晶片装载装置以及调整晶片装载位置的方法-CN201580062690.6有效
发明人：裴栽贤 -专利权人：爱思开矽得荣株式会社
申请日： 2015-07-22 - 公布日： 2020-05-12 - 主分类号： H01L21/304 文献下载
摘要：实施例涉及一种晶片抛光设备的晶片装载装置。提供了一种晶片抛光设备的晶片装载装置，该晶片装载装置包括：晶片抛光器，该晶片抛光器包括其中形成有晶片孔洞的抛光载体，该晶片被装载在该晶片孔洞中，并且由顶板和底板对该晶片的两面进行抛光；晶片转移器，该晶片转移器包括布置在该抛光载体上方的用于转移该晶片的转移臂，其中与该晶片的形状相对应的转移板连接至该转移臂的一端上；晶片位置检测器，该晶片位置检测器安装在该转移板的底表面上以用于检测该晶片孔洞的位置；在该转移板的边缘部分上形成的多个晶片附接/解除附接单元；晶片对准器，该晶片对准器安装在该转移板的顶表面上以用于将该晶片对准；以及控制器，关于由该晶片位置检测器检测到的该晶片孔洞的位置的数据被传输至该控制器，并且该控制器计算该晶片将被该晶片附接/解除附接单元和该晶片对准器装载到的位置
晶片抛光设备装载装置以及调整位置方法

[发明专利]晶片测量设备及其晶片传送方法-CN202110968920.2在审
发明人：黄日正 -专利权人：南亚科技股份有限公司
申请日： 2021-08-23 - 公布日： 2022-04-05 - 主分类号： G01R31/26 文献下载
摘要：本公开提供一种晶片测量设备及其晶片传送方法。该晶片测量设备包括一本体、一晶片测量单元、一晶片存放件以及一机器人。该机器人设置在该本体上，且经配置以从一第一晶片容器移动一晶片到该晶片测量单元，其中该第一晶片容器设置在一装载端口区上；以及在该晶片测量单元测量该晶片之后，从该晶片测量单元移动该晶片到该晶片存放件。
晶片测量设备及其传送方法

[发明专利]附接到半导体晶片的具有通孔的无机晶片-CN201780041430.X在审
发明人：小丹尼尔·W·莱韦斯克;G·A·皮希;A·B·肖里 -专利权人：康宁股份有限公司
申请日： 2017-06-27 - 公布日： 2019-03-01 - 主分类号： H01L21/311 文献下载
摘要：一种过程包括将半导体晶片结合到无机晶片。半导体晶片对对于无机晶片透明的光波长是不透明的。在结合之后，使用发射光波长的激光在无机晶片中形成损伤轨迹。通过蚀刻，无机晶片中的损伤轨迹被扩大以形成穿过无机晶片的孔。孔终止于半导体晶片和无机晶片之间的界面处。还提供了一种制品，包括结合到无机晶片的半导体晶片。半导体晶片对对于无机晶片透明的光波长是不透明的。无机晶片具有穿过无机晶片形成的孔。孔终止于半导体晶片和无机晶片之间的界面处。
晶片半导体晶片不透明光波长界面处透明的损伤穿过蚀刻发射光波长通孔激光

[发明专利]Mini LED显示模组制备方法-CN201911183648.6在审
发明人：肖伟民 -专利权人：晶能光电（江西）有限公司
申请日： 2019-11-27 - 公布日： 2020-04-24 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本发明提供了一种Mini LED显示模组制备方法，包括：制备垂直结构的红光晶片、绿光晶片及蓝光晶片，红光晶片、绿光晶片及蓝光晶片P电极一侧为凸台结构；于一支撑膜表面制备一聚酯薄膜，并于聚酯薄膜中制备分别与红光晶片、绿光晶片及蓝光晶片P电极一侧凸台结构匹配的凹槽；依次将红光晶片、绿光晶片及蓝光晶片嵌入聚酯薄膜的凹槽内；通过N电极一侧将红光晶片、绿光晶片及蓝光晶片转移至透明导电基底表面，并去除支撑膜及聚酯薄膜；于红光晶片、绿光晶片及蓝光晶片之间填充环氧树脂胶；通过P电极一侧将红光晶片、绿光晶片及蓝光晶片与带线路基板焊接，完成Mini LED显示模组的制备。简单方便的实现晶片的巨量转移，且制备得到的Mini LED显示模组机械强度高，可靠性好。
mini led 显示模组制备方法

[实用新型]一种晶片夹具装置-CN202122928617.8有效
发明人：张木青;刘青;陈秀芳;王垚浩 -专利权人：广州南砂晶圆半导体技术有限公司
申请日： 2021-11-26 - 公布日： 2022-06-24 - 主分类号： H01L21/673 文献下载
摘要：本申请提供了一种晶片夹具装置，包括底板和两个或两个以上的晶片支撑件，同时，在与底板的上表面平行或近似平行的方向，将晶片支撑件的晶片固定部上开设晶片卡槽。使用时，其中的一个或多个晶片支撑件从底板上拆下来，以留出晶片装入的通道，将晶片装入已安装在底板上的晶片支撑件的晶片卡槽中，晶片装载完毕后，再将剩余的晶片支撑件的晶片固定部装入晶片支撑件的安装部中，实现晶片的固定由于晶片卡槽可以开设多个，因此，可以实现装载多片晶片的需求；另外，晶片四周晶片支撑件固定，且晶片卡槽与所述底板的上表面的夹角大于或等于0°且小于或等于45°，所以该晶片夹具装置无论以竖直或水平方式浸入到试剂中，都可以实现晶片的稳固固定。
一种晶片夹具装置

[发明专利]层叠晶片的形成方法-CN201510299682.5在审
发明人：关家一马 -专利权人：株式会社迪思科
申请日： 2015-06-03 - 公布日： 2016-02-03 - 主分类号： H01L21/98 文献下载
摘要：本发明提供层叠晶片的形成方法，能够形成更加平坦的层叠晶片。层叠晶片的形成方法的特征在于具备：贴合晶片形成步骤，将第二晶片的正面粘贴在具有均匀厚度的第一晶片的正面上，形成贴合晶片；第一晶片侧保持步骤，利用卡盘工作台保持贴合晶片的第一晶片侧；第二晶片磨削步骤，对保持在卡盘工作台上的贴合晶片的第二晶片进行磨削，使其变薄为规定的厚度并变得平坦；第二晶片侧保持步骤，利用卡盘工作台保持贴合晶片的第二晶片侧；以及第一晶片磨削步骤，对保持在卡盘工作台上的贴合晶片的第一晶片进行磨削，使其变薄为规定的厚度并变得平坦。
层叠晶片形成方法

[发明专利]一种冲压式条状晶片裂片机-CN202211517433.5在审
发明人：冯长春;谢燕;王曰海 -专利权人：浙江大学绍兴研究院
申请日： 2022-11-30 - 公布日： 2023-03-24 - 主分类号： B28D5/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种冲压式条状晶片裂片机，包括设备主体机架，设备主体机架上设有升降机构和气缸冲压装置，升降机构与设备主体机架固定连接，气缸冲压装置固定在升降机构上，气缸冲压装置的下端设有冲压器位置调节装置和晶片冲压压紧机构，设备主体机架上设有晶片导向装置、晶片支撑台和晶片输送装置，晶片支撑台用于支持晶片，晶片导向装置位于晶片支撑台的一端，晶片输送装置位于晶片导向装置的下方，晶片输送装置用于推动晶片移动，晶片导向装置用于引导晶片的移动方向，以使晶片能够进入到晶片支撑台上，本发明结构合理，通过自动冲压的方法对晶片上的晶粒进行点冲分离，使得晶片上的晶粒都能独立分开。
一种冲压条状晶片裂片

[实用新型]一种冲压式条状晶片裂片机-CN202223187986.7有效
发明人：冯长春;谢燕;王曰海 -专利权人：浙江大学绍兴研究院
申请日： 2022-11-30 - 公布日： 2023-07-04 - 主分类号： B28D5/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种冲压式条状晶片裂片机，包括设备主体机架，设备主体机架上设有升降机构和气缸冲压装置，升降机构与设备主体机架固定连接，气缸冲压装置固定在升降机构上，气缸冲压装置的下端设有冲压器位置调节装置和晶片冲压压紧机构，设备主体机架上设有晶片导向装置、晶片支撑台和晶片输送装置，晶片支撑台用于支持晶片，晶片导向装置位于晶片支撑台的一端，晶片输送装置位于晶片导向装置的下方，晶片输送装置用于推动晶片移动，晶片导向装置用于引导晶片的移动方向，以使晶片能够进入到晶片支撑台上，本实用新型结构合理，通过自动冲压的方法对晶片上的晶粒进行点冲分离，使得晶片上的晶粒都能独立分开。
一种冲压条状晶片裂片

[发明专利]晶片检查系统及方法-CN200510107023.3无效
发明人：刘国忠;陈镡笙;戴景松;邱任川 -专利权人：力晶半导体股份有限公司
申请日： 2005-09-27 - 公布日： 2007-04-04 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：一种晶片目视检查方法，首先提供一晶片目视检查系统，至少是由晶片承载装置、光源与反射元件所组成的。晶片承载装置用来承载晶片。光源对应晶片承载装置而配置，用以照射晶片的背面。反射元件对应晶片承载装置而配置，用以映照晶片的背面。接着，将晶片置于晶片承载装置上，并以光源照射晶片的背面。之后，检查晶面与反射元件所映照出的晶片背面。
晶片检查系统方法

[发明专利]晶片取放装置-CN202011582604.3在审
发明人：郭炳熙;米艳娇 -专利权人：广东先导先进材料股份有限公司
申请日： 2020-12-28 - 公布日： 2021-04-23 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本公开提供一种晶片取放装置，包括夹持区和晶片区，夹持区和晶片区在厚度方向上均包括顶板和底板，其中，夹持区用于抓握并移动晶片取放装置；晶片区，设置有凸出于顶板的限位柱，用于限制晶片在长度方向或宽度方向的移动；晶片区的顶板上设置有气孔以及与气孔连通的线槽，用于传输并排出气体以抬升晶片。本公开的晶片清洗装置利用气体托举晶片，使晶片不与晶片取放装置有接触，避免晶片取放装置因接触晶片背面造成机械损伤，不影响晶片的使用及晶片清洗结构的改变，在移动晶片过程中防止机械运动过程中产生的震动对晶片造成损伤
晶片装置

[发明专利]制造半导体装置的方法-CN201710333455.9在审
发明人：乌尔苏拉·赫德尼希;托马斯·格里勒;马库斯·奥托维茨;卡斯滕·万科布林斯基 -专利权人：英飞凌科技股份有限公司
申请日： 2017-05-12 - 公布日： 2017-11-21 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：该方法包括将晶片设置在支承件上；覆盖晶片的中心晶片部分；以及从晶片切去晶片的边缘晶片部分。根据设备的实施方式，该设备包括被配置成支承晶片的支承件；被配置成覆盖晶片的中心晶片部分的遮挡装置；以及被配置成从晶片切去晶片的边缘晶片部分的切割装置。
制造半导体装置方法

[发明专利]晶片测试机及晶片测试方法-CN200810146845.6有效
发明人：温进光 -专利权人：京元电子股份有限公司
申请日： 2008-08-25 - 公布日： 2010-03-03 - 主分类号： G01R31/26 文献下载
摘要：本发明是有关一种晶片测试机及晶片测试方法。该晶片测试机，包含：至少一晶片插座：以及至少一晶片取放装置，该晶片取放装置具有一取放机构及一下压机构，该下压机构具有一测试光源。该晶片测试方法，应用于一系统层级测试，其包括以下步骤：提供一晶片；藉由一晶片取放装置将该晶片移至一晶片插座，其中，该晶片插座具有一固定机构，用以固定该晶片，该晶片取放装置具有一取放机构及一下压机构，该下压机构具有一测试光源；以及将该晶片取放装置移出该晶片插座。本发明的晶片测试机，每一晶片插座具有独立机构，可分别进行晶片取放与下压，不会因为等待晶片取放装置而闲置，因此测试的效率可得以提升。
晶片测试方法