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[实用新型]球面晶片研磨装置-CN201420303232.X有效
发明人：王祖勇 -专利权人：嘉兴晶控电子有限公司
申请日： 2014-06-10 - 公布日： 2014-11-05 - 主分类号： B24B37/025 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种球面晶片研磨装置，包括具有球形研磨面的下磨盘，中心具有直径略大于晶片的轴向通孔的晶片托架，外径与轴向通孔相匹配的电极，导杆，电极位于轴向通孔中，导杆与电极的末端固定连接，当晶片托架的中心线位于重力方向时，晶片托架的中心线与球形研磨面相交于除球形研磨面的中心点以外的重力研磨点，重力研磨点的切面为水平面。在本实用新型中，当晶片托架的中心线位于重力方向时，晶片的重力研磨点不在球形研磨面上线速度为零的中心点，使晶片在受到较大摩擦力的同时研磨点具有较大的线速度，从而获得了较好的研磨效果，因此本实用新型具有较高的晶片研磨效率
球面晶片研磨装置

[发明专利]具有晶片重新取向机构的半导体处理装置-CN98809735.4无效
发明人：凯尔·汉森;马克·迪克斯;丹尼尔·J·伍德拉夫;弗莱德·齐拉 -专利权人：塞米图尔公司
申请日： 1998-01-05 - 公布日： 2004-08-04 - 主分类号： B65G49/07 文献下载
摘要：该处理装置包括输入部分(12)，该输入部分(12)具有通过其可插入支撑多个半导体晶片(W)的托架(16)的开口(32)。当托架通过输入部分的开口插入时使该半导体晶片以一般的垂直状态取向。取向改变装置(40)设置成可接收带有在一般垂直状态的半导体晶片的托架。取向改变装置可使托架重新取向，以便晶片以一般的水平状态重新取向。该处理装置还包括具有用于处理半导体晶片的多个处理台(20，22)的处理部分(14)和设置成可接收在一般的水平取向上的半导体晶片的传送装置(62)。该传送装置接收半导体晶片并将它们提供给处理部分中的一个或多个处理台。
具有晶片重新取向机构半导体处理装置

[发明专利]半导体晶片的制造方法-CN201710103704.5在审
发明人：长田达弥 -专利权人：胜高股份有限公司
申请日： 2017-02-24 - 公布日： 2018-09-07 - 主分类号： H01L23/544 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供一种具有用于简单地获取各种制造信息的识别标记的半导体晶片的制造方法。本发明的一方式所涉及的半导体晶片的制造方法具有：晶体加工工序，由半导体晶体获得晶块；切片工序，切出所述晶块，获得由多片半导体晶片构成的晶片群；晶片载置工序，将构成所述晶片群的所述半导体晶片以规定的顺序载置于托架内，并将所述半导体晶片在所述托架内的位置与所述半导体晶片在所述晶片群中的位置建立关联；及标识工序，按照所述半导体晶片在所述托架内的排列顺序，对所述半导体晶片的每一个赋予识别标记，所述识别标记中包含所述半导体单晶锭、所述晶块及所述半导体晶片的加工信息。
半导体晶片晶片群晶块托架制造半导体单晶半导体晶体加工信息晶片载置晶体加工切片工序位置建立制造信息多片切出关联赋予

[实用新型]一种晶片载具及载具架-CN202122372767.5有效
发明人：胡海东;李伟;焦锐 -专利权人：昆山鸿仕达智能科技有限公司
申请日： 2021-09-29 - 公布日： 2022-04-05 - 主分类号： H01L21/673 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种晶片载具及载具架，晶片载具包括托架及安装在托架上的料盘，其中，料盘包括支撑环及用于承载晶片的胶膜，胶膜固设于支撑环的一轴侧端面上；托架包括托板，托板上开设有沿自身厚度方向贯穿的通孔，托板具有分设于自身厚度方向相异两侧的上表面与下表面，托架还包括自托板的下表面向下凸出延伸的环状凸台，环状凸台的中空腔与通孔相互连通，支撑环能够配合地套设在环状凸台上，托架还包括用于沿径向压紧在支撑环外侧周部上的压持组件本实用新型的晶片载具，能够间接实现对晶片的装夹，且能够保证晶片的位置精度，从而实现对产品质量的控制，同时支撑环能够沿轴向从托架上取下，更换方便，工作效率较高。
一种晶片载具架

[实用新型]一种红外检测晶片辅助装置-CN202221287034.X有效
发明人：张华;任殿胜;张帅 -专利权人：保定通美晶体制造有限责任公司
申请日： 2022-05-27 - 公布日： 2022-11-29 - 主分类号： G01N21/01 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种红外检测晶片辅助装置，涉及晶片监测设备技术领域，包括底座，旋转托架，支撑柱和电机，所述底座上开设有柱形槽，所述旋转托架可转动的设置于柱形槽内，所述旋转托架由电机驱动，所述旋转托架中间位置处设有开口通过本实用新型的设置，提出一种检测效率高，减轻操作人员劳动强度，同时可满足操作人员专注检查图像，无需手动转动晶片的红外检测晶片辅助装置。
一种红外检测晶片辅助装置

[发明专利]组合输送托架-CN98109204.7无效
发明人： S·M·布哈特;S·D·埃古姆;W·C·奥尔森 -专利权人：氟器皿有限公司
申请日： 1998-04-16 - 公布日： 1999-01-20 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：在运输、贮存和加工过程中支撑和约束圆形的半导体晶片的组合式晶片托架,其包括用于放取晶片的顶部和底部开口,具有如H形杆的连接部的竖直前端件,竖直后端件和一对有从前端件向后端件延伸的竖直侧壁槽的侧壁件。各件中至少一个为分离塑成,在无紧固件下通过接合部与晶片托架的其它部件相连。晶片托架可搭锁在一起。在后端件上有分离的第二连接件以便允许托架与设备连接使晶片顶边向上或倒转。
组合输送托架

[实用新型]一种LED晶片自动分选机用硅片机械手夹头-CN201920631133.7有效
发明人：陈国强;董月宁;代立民 -专利权人：山东泓瑞光电科技有限公司
申请日： 2019-05-06 - 公布日： 2020-01-14 - 主分类号： B07C5/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种LED晶片自动分选机用硅片机械手夹头，包括传感器托架，传感器托架上设置有夹具体，夹具体与传感器托架通过导向轴连接，夹具体的上表面设置有复位弹簧槽，所述复位弹簧槽内设置有复位弹簧，复位弹簧两端分别连接传感器托架和夹具体；当晶片到达位置需要放置时，气缸断气，回位弹簧回位，带动滑动架、上夹片以及上夹片上粘结的上夹块松开晶片，从而实现机械手对晶片（硅片）按要求进行加紧和松开，下夹片上加工有30°斜角的台面，使晶片（硅片）顺利的进到上夹片和下夹片中间可方便的进行LED晶片的夹取效率高，夹取时晶片不容易损坏。
晶片夹具体传感器托架上夹片松开复位弹簧槽复位弹簧硅片夹取本实用新型硅片机械手连接传感器自动分选机机械手回位弹簧断气导向轴滑动架上表面上夹块下夹片台面夹头气缸托架下夹斜角粘结加工

[发明专利]具有改良加工特性的晶片支撑物-CN200480008162.4无效
发明人： R·F·巴克利;A·G·赫尔勒;H·C·常 -专利权人：圣戈本陶瓷及塑料股份有限公司
申请日： 2004-03-05 - 公布日： 2006-04-26 - 主分类号： H01L21/00 文献下载
摘要：用于支撑许多晶片的晶片支撑物，包括位于托架中的许多插槽，托架由碳化硅形成，并且具有覆盖碳化硅的氧化物层。
具有改良加工特性晶片支撑

[发明专利]可更换晶片支撑托架-CN201380035102.0有效
发明人：马修·富勒;约翰·佰恩斯 -专利权人：恩特格里斯公司
申请日： 2013-05-06 - 公布日： 2017-12-22 - 主分类号： H01L21/673 文献下载
摘要：一种晶片容器，包括壳体部，该壳体部包括顶壁、底壁、一对侧壁、后壁、以及与后壁相对的门框架，该门框架限定正面开口，以及包括两个侧部晶片支架的晶片支撑结构，每一个侧部晶片支架包括可拆卸的托架。本发明包括借助于更换该可拆卸的托架来维护晶片容器。本发明包括将用于垂直地运输大直径晶片的运输容器转换成用于在制造设施中水平地存储晶片的容器，用于自动拾取晶片进行处理。
更换晶片支撑托架

[发明专利]一种单晶片机械强度测试装置及检测方法-CN201510675218.1在审
发明人：田原;王云彪 -专利权人：中国电子科技集团公司第四十六研究所
申请日： 2015-10-19 - 公布日： 2015-12-23 - 主分类号： G01N3/08 文献下载
摘要：本发明涉及一种单晶片机械强度测试装置及检测方法。包括测试台、推压力计、弹簧，还包括样品卡盘、螺栓。将样品托架定位在卡盘底座上；将单晶片放入样品卡盘样品托架上设有的一圈凹面中；调节测试台下横梁的位置，使推压力计的探头与单晶片接触；开启推压力计，使推压力计探头缓慢向待测的单晶片加力，直至单晶片被压碎；读取推压力计所示的最大压力值，此压力值即为所测单晶片的机械强度；记录数据。效果是：可准确测试单晶片全局的机械强度。可根据单晶片的尺寸，方便、快捷地更换不同尺寸的样品托架，以准确、高效地测试多种材料、不同尺寸单晶片的机械强度，以满足2—6英寸单晶片的测试需求。
一种晶片机械强度测试装置检测方法

[实用新型]一种LED晶片自动分选机用真空孔托架-CN201920631115.9有效
发明人：陈国强;董月宁;代立民 -专利权人：山东泓瑞光电科技有限公司
申请日： 2019-05-06 - 公布日： 2020-02-07 - 主分类号： B07C5/02 文献下载
摘要：一种LED晶片自动分选机用真空孔托架，包括真空托架体，真空托架体的下方连接有真空孔托架密封盖，真空托架体与真空孔托架密封盖之间具有间隙形成负压腔；真空孔托架具有上表面和下表面，上表面为平面，所述下表面为平面，所述真空孔托架的下表面分布有若干个微孔，所述若干个微孔总体呈六边形排列，微孔的排列形状与晶片的形状相适应，负压腔是负压通过微孔产生较大吸附力，将蓝膜吸附在真空孔托架的上表面，由于若干个微孔产生的吸附力均匀，不会使蓝膜产生形变，保证焊接晶片蓝膜的平整度。
真空孔托架微孔真空托架上表面下表面蓝膜负压腔密封盖吸附力六边形排列自动分选机焊接晶片间隙形成排列形状平整度形变负压晶片吸附保证

[发明专利]一种LED晶片自动分选机用真空孔托架-CN201910369778.2在审
发明人：陈国强;董月宁;代立民 -专利权人：山东泓瑞光电科技有限公司
申请日： 2019-05-06 - 公布日： 2019-07-09 - 主分类号： B07C5/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种LED晶片自动分选机用真空孔托架，包括真空托架体，真空托架体的下方连接有真空孔托架密封盖，真空托架体与真空孔托架密封盖之间具有间隙形成负压腔；真空孔托架具有上表面和下表面，上表面为平面，所述下表面为平面，所述真空孔托架的下表面分布有若干个微孔，所述若干个微孔总体呈六边形排列，微孔的排列形状与晶片的形状相适应，负压腔是负压通过微孔产生较大吸附力，将蓝膜吸附在真空孔托架的上表面，由于若干个微孔产生的吸附力均匀，不会使蓝膜产生形变，保证焊接晶片蓝膜的平整度。
真空孔托架微孔真空托架上表面下表面蓝膜自动分选机负压腔密封盖吸附力六边形排列焊接晶片间隙形成排列形状平整度形变负压晶片吸附保证

[发明专利]晶片托架的调平机构、晶片升降机构及反应腔室-CN201710229439.5在审
发明人：史全宇 -专利权人：北京北方华创微电子装备有限公司
申请日： 2017-04-10 - 公布日： 2018-10-23 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：本发明提供一种晶片托架的调平机构、晶片升降机构及反应腔室，该调平机构包括至少三个调平螺钉和支撑定位件，其中，至少三个调平螺钉围绕支撑定位件对称分布，每个调平螺钉贯穿晶片托架，并与升降轴螺纹连接；支撑定位件与晶片托架固定连接本发明提供的晶片托架的调平机构仅需调节至少三个调平螺钉即可完成调平，从而可以简化调平过程，提高工艺效率。而且，支撑定位件的设置不会影响调平螺钉的调节量，从而可以增大可调范围。
支撑定位件调平螺钉调平机构晶片托架反应腔室球状凹部球状凸部升降机构升降轴调平晶片对称分布工艺效率螺纹连接上端面可调片托种晶贯穿配合

[发明专利]用于处理晶片的方法和晶片结构-CN201410524598.4在审
发明人： S·R·耶杜拉;K·H·加瑟;S·韦勒特;K·迈尔;F·J·桑托斯罗德里奎兹 -专利权人：英飞凌科技股份有限公司
申请日： 2014-10-08 - 公布日： 2015-04-29 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：本发明提供用于处理晶片的方法和晶片结构。根据各种实施例的用于处理晶片的方法可包括：从晶片的内部部分去除晶片材料，以在所述晶片的边缘区形成至少部分地包围所述晶片的内部部分的结构；以及使用所述结构作为印刷掩模，将材料印刷到所述晶片的内部部分中。根据各种实施例的用于处理晶片的方法可包括：提供托架和晶片，所述晶片具有第一面和与所述第一面相对的第二面，其中所述晶片的所述第一面附着于所述托架，所述第二面具有位于所述晶片的边缘区的结构，所述结构至少部分地包围所述晶片的内部部分；以及，将材料印刷到所述晶片的所述第二面的至少一部分上。
用于处理晶片方法结构

[发明专利]石英晶片镀膜治具-CN201811460197.1在审
发明人：欧阳林;欧阳晟 -专利权人：广州晶优电子科技有限公司
申请日： 2018-11-30 - 公布日： 2019-01-29 - 主分类号： C23C14/50 文献下载
摘要：本发明涉及石英产品制造领域，具体公开了一种石英晶片镀膜治具，包括托架和镀膜夹具；所述托架整体呈板状，包括底座，所述底座上设有若干条均匀设置的安装条，所述安装条两两在其相对的面设有开槽；所述镀膜夹具包括若干石英晶片镀膜工位，所述石英晶片镀膜工位呈阵列分布；所述镀膜夹具沿着所述开槽安装到所述托架上。本方案所提供的结构简单，制造及应用成本低；托架采用滑槽安装的方式，镀膜夹具装卸方便，能同时装卸多个镀膜夹具，明显提升镀膜效率。同时，托架的设计使得镀膜夹具既能用于蒸镀镀膜，又能用于溅射镀膜，降低了生产成本；镀膜夹具的镀膜工位设计紧凑，夹具各层贴合紧密，所以晶片固定效果好，镀膜频率的散差更小，镀膜质量高。
镀膜夹具镀膜托架石英晶片工位镀膜治具安装条开槽底座夹具镀膜效率溅射镀膜晶片固定均匀设置石英产品应用成本阵列分布装卸方便板状滑槽贴合蒸镀生产成本紧凑制造装卸