专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体测试结构、其形成方法及导电性能的测试方法-CN201510728589.1在审
  • 黄冲;李志国 - 上海华虹宏力半导体制造有限公司
  • 2015-10-30 - 2016-02-17 - H01L21/66
  • 一种半导体测试结构、其形成方法及导电性能的测试方法。在基底的器件区与测试区同时形成第M+1层金属图案时,对于测试区,暴露出待金属互连的导电的部分区域,对于器件区,第M+1层金属图案完全覆盖其下的导电,使得若器件区存在过清洗问题,则腐蚀液对测试区的导电腐蚀程度大于对器件区的导电的腐蚀程度;因而,若测试过程中,测试区的导电连接性能合格,则器件区的导电的电连接性能肯定合格。此外,为利用现有测试结构中导电性能是否合格的判断标准,将测试区的第M+1层金属图案与其下的导电的接触面积选为单个导电的面积,即两者之间的接触电阻与现有测试结构中接触电阻大小相等。
  • 半导体测试结构形成方法导电性能
  • [发明专利]用于耦联装置的器部件以及具有器部件的耦联装置-CN201680091406.2有效
  • 达维德·鲁克维德;拉尔夫·赛特 - 阿尔弗雷德·卡赫欧洲两合公司
  • 2016-12-05 - 2021-08-10 - F16L37/22
  • 本发明涉及一种用于针对高压清洁装置的液体线路的耦联装置(10)的器部件(12),其中,器部件(12)具有用于处于高压下的液体的、与器部件(12)的纵轴线(16)同轴延伸的贯通通道(18)并且构造出接头(20),接头能插入耦联装置的插口部件(14)的配属的器容纳部(72)中,并且可以与器容纳部(72)以能松脱的方式锁定。接头(20)具有圆柱形的第一滑动引导区段(38),在其中布置有具有密封环(36)的在周向方向上环绕的密封环槽(34);并且具有圆柱形的第二滑动引导区段(44)以及卡锁容纳部,插口部件(14)的两个相互平行取向的为了改进器部件,使其在插入器容纳部中时不歪斜并且也不意外地从器容纳部中松脱,提出的是:第二滑动引导区段(44)的外直径比第一滑动引导区段(32)的外直径大至少四分之一,并且卡锁容纳部布置在第二滑动引导区段
  • 用于插塞耦联装置插塞器部件以及具有
  • [发明专利]存储器及其形成方法-CN202010209621.6在审
  • 童宇诚;张钦福 - 福建省晋华集成电路有限公司
  • 2020-03-23 - 2020-09-08 - H01L27/108
  • 将字线的端部延伸至周边区中,并将接触形成在周边区中以和字线的端部电性连接,从而可以充分利用周边区的空间以在周边区中制备接触,有利于增大各个接触的尺寸,此时还有利于进一步实现接触不仅能够与字线的顶表面连接,还可以与字线的侧壁连接,大大增加接触和字线之间的接触面积。即,本发明提供的存储器,不仅有利于降低接触的制备难度,还可以提高接触和字线之间的连接性能。
  • 存储器及其形成方法
  • [实用新型]存储器-CN202020375883.5有效
  • 童宇诚;张钦福 - 福建省晋华集成电路有限公司
  • 2020-03-23 - 2020-08-25 - H01L27/108
  • 将字线的端部延伸至周边区中,并将接触形成在周边区中以和字线的端部电性连接,从而可以充分利用周边区的空间以在周边区中制备接触,有利于增大各个接触的尺寸,此时还有利于进一步实现接触不仅能够与字线的顶表面连接,还可以与字线的侧壁连接,大大增加接触和字线之间的接触面积。即,本实用新型提供的存储器,不仅有利于降低接触的制备难度,还可以提高接触和字线之间的连接性能。
  • 存储器
  • [发明专利]结构及其制作工艺-CN201310109084.8在审
  • 洪庆文;黄志森;曹博昭 - 联华电子股份有限公司
  • 2013-03-29 - 2014-10-01 - H01L23/532
  • 本发明公开一种结构及其制作工艺,该结构包含一第一介电层、一第二介电层、一阻障层以及一第二。第一介电层位于一基底上,第一介电层具有一第一位于其中,其中第一连接位于基底中的一源/漏极。第二介电层位于第一介电层上,且第二介电层具有一开口暴露出第一。阻障层顺应覆盖开口,其中阻障层具有一底部以及一侧壁部,且底部为单层并连接第一,而侧壁部为双层。第二填满开口并位于阻障层上。此外,本发明更提供一种形成此结构的制作工艺。
  • 结构及其制作工艺
  • [发明专利]结构及其制作工艺-CN202010253793.3有效
  • 洪庆文;黄志森;曹博昭 - 联华电子股份有限公司
  • 2013-03-29 - 2022-05-24 - H01L23/522
  • 本发明公开一种结构及其制作工艺,该结构包含一第一介电层、一第二介电层、一阻障层以及一第二。第一介电层位于一基底上,第一介电层具有一第一位于其中,其中第一连接位于基底中的一源/漏极。第二介电层位于第一介电层上,且第二介电层具有一开口暴露出第一。阻障层顺应覆盖开口,其中阻障层具有一底部以及一侧壁部,且底部为单层并连接第一,而侧壁部为双层。第二填满开口并位于阻障层上。此外,本发明更提供一种形成此结构的制作工艺。
  • 结构及其制作工艺
  • [发明专利]控制设备的印制电路板组件、控制设备和信号处理装置-CN201310523177.5有效
  • G.德鲁;M.宾德;T.里普尔 - 大陆汽车有限公司
  • 2013-10-30 - 2018-08-03 - H05K1/18
  • 该印制电路板组件具有多层印制电路板和部件,印制电路板具有主区段、连接端区段和弯曲的连接区段,弯曲的连接区段布置在主区段和连接端区段之间并且将它们机械和电连接,该部件具有分别包括至少一个连接器的第一和第二连接器排列,每个连接器具有多个具有连接端部件和接触销的连接元件,连接端部件布置在共同的夹持器中,接触销与连接端区段电和机械连接,第一和第二连接器排列在倾斜于主区段的主伸展平面的堆叠方向上彼此相继,使得第一连接器排列具有比第二连接器排列离主区段更大的距离,弯曲的连接区段半柔性地构造。
  • 控制设备印制电路板组件信号处理装置
  • [发明专利]半导体器件及其制造方法-CN202110198188.5在审
  • 权世汉 - 爱思开海力士有限公司
  • 2021-02-22 - 2022-01-11 - H01L23/538
  • 本公开提供了一种半导体器件及其制造方法,其通过排除储存节点与储存节点接触之间的连接结构来确保储存节点与储存节点接触之间的重叠裕度以及加工裕度。半导体器件包括:设置在位线结构之间的储存节点接触孔;填充储存节点接触孔的下部的第一;从第一突出的第二;覆盖第二的侧壁的绝缘层间隔物;以及位于比第二高的水平处并且包括与第二的另一侧壁和第一的顶表面的一部分接触的延伸部的储存节点
  • 半导体器件及其制造方法
  • [发明专利]熔丝结构及形成方法-CN202011086700.9在审
  • 王蒙蒙;黄信斌 - 长鑫存储技术有限公司
  • 2020-10-12 - 2022-04-12 - H01L23/525
  • 本发明实施例提供一种熔丝结构及形成方法,其中,熔丝结构包括:第一电介质层,以及贯穿所述第一电介质层的至少两个分立的第一导电;第二导电,所述第二导电连接至少两个所述第一导电;顶层金属层,所述顶层金属层电连接所述第二导电,且位于所述第二导电远离所述第一导电的一侧;第二电介质层,所述第二电介质层位于所述第一电介质层顶部,且所述第二导电以及所述顶层金属层位于所述第二电介质层内
  • 结构形成方法

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