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[发明专利]一种微LED植球设备及其植球方法-CN202110867545.2有效
发明人：罗雪方;李雍;罗子杰;陈文娟 -专利权人：罗化芯显示科技开发（江苏）有限公司
申请日： 2021-07-30 - 公布日： 2021-10-08 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种微LED植球设备及其植球方法，本发明微LED植球设备包括植球模板、转移头和吸料盘，可以实现焊球与助焊剂同时转移至微LED芯片上，以此来保证焊球回流的可靠性。具体的植球方法包括，先利用刮板在凹槽内填充助焊剂，再除去凹槽内的部分助焊剂，然后利用刮板在凹槽内设置焊球，以使得焊球蘸涂助焊剂，这样还可以防止焊球之间的短路问题，最后进行焊球转移。
一种 led 设备及其方法

[发明专利]一种快速高效筛选均一焊球的装置及方法-CN202210462024.3在审
发明人：王同举;冷启顺;张文倩;雷永平;刘亚浩 -专利权人：北华航天工业学院
申请日： 2022-04-28 - 公布日： 2022-08-05 - 主分类号： B22F9/08 文献下载
摘要：本发明公开了一种快速高效筛选均一焊球的装置及方法，通过自动化筛分装置配合快速高效成球装置筛选出均一焊球。该装置适用于基于射流扰动技术高频高质制备电子封装用微焊球及其它金属微颗粒的成球和筛选。包括均一金属微滴制备器，冷却成球系统和自动化筛选系统。通过合理调节均一金属微滴制备器内压力和冷却器筛分开关时间来实现精准筛除焊球制备起初阶段和焊球制备过程结束阶段所产生的不均匀金属焊球，该方法简单易行，避免了二次筛分过程，节约了生产成本。
一种快速高效筛选均一装置方法

[实用新型]一种快速高效筛选均一焊球的装置-CN202221011687.5有效
发明人：王同举;冷启顺;张文倩;雷永平;刘亚浩 -专利权人：北华航天工业学院
申请日： 2022-04-28 - 公布日： 2022-09-13 - 主分类号： B22F9/08 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种快速高效筛选均一焊球的装置，通过自动化筛分装置配合快速高效成球装置筛选出均一焊球。该装置适用于基于射流扰动技术高频高质制备电子封装用微焊球及其它金属微颗粒的成球和筛选。包括均一金属微滴制备器，冷却成球系统和自动化筛选系统。通过合理调节均一金属微滴制备器内压力和冷却器筛分开关时间来实现精准筛除焊球制备起初阶段和焊球制备过程结束阶段所产生的不均匀金属焊球，该装置操作简单，避免了二次筛分过程，节约了生产成本。
一种快速高效筛选均一装置

[发明专利]一种微焊球植球后力学性能评价方法-CN202211168632.X在审
发明人：唐坤;王广欣;逯峙;相楠;马庆;崔文龙;王钰森 -专利权人：无锡德昕新材料科技有限公司
申请日： 2022-09-26 - 公布日： 2022-12-09 - 主分类号： G01N3/24 文献下载
摘要：本发明涉及一种微焊球植球后力学性能评价方法。采用的技术方案是：在两块线路板上设计单点式微焊球接头，将微焊球植入两块单点接头；将植入好的微焊球用回流焊工艺焊接，然后将接头清洗并干燥，并将干燥后的试样放入微拉伸试验机进行拉拔直至拉断，根据拉拔力最大值计算得出剪切强度通过该方法能有效评价微焊球植球后的缺陷判定，减少植球过程中出现焊点未焊合、空洞、焊点偏移等缺陷，全面提高植球后的芯片合格率，使植球后的芯片可靠性更高。
一种微焊球植球后力学性能评价方法

[发明专利]微焊盘上叠加进行球形焊接的方法及微焊盘叠加键合结构-CN201610172241.3有效
发明人：罗建强;潘玉华;王辉;文泽海;伍艺龙 -专利权人：中国电子科技集团公司第二十九研究所
申请日： 2016-03-24 - 公布日： 2018-05-04 - 主分类号： H01L23/49 文献下载
摘要：本发明公开了一种微焊盘上叠加进行球形焊接的方法及微焊盘叠加键合结构，所述方法包括以下步骤在第二基材的微焊盘上单独植球，获得包括焊球的微焊盘；用普通键合模式键合第一引线，将微焊盘上的焊球作为第一引线的第二键合点并将第一引线的一端键合在第一引线的第二键合点上；用普通键合模式键合第二引线，将第一引线的第二键合点作为第二引线的第二键合点并将第二引线的一端叠加键合在焊球上方第一引线的第二键合点上；重复操作直至完成最后一根引线的叠加键合；各引线的第一键合点位于第一基材的微焊盘上并且第一键合点为独立键合微焊盘叠加键合结构采用上述微焊盘上叠加进行球形焊接的方法制备得到。
微焊盘上叠加进行球形焊接方法微焊盘结构

[发明专利]使用液体进行微球分布的方法、微球分布设备和半导体器件-CN03802143.9无效
发明人：栌山一郎;久保雅洋;北城荣;二上和彦;石塚新一;南光进;安间仁志;山田敏司;片平明夫 -专利权人：日本电气株式会社;日本EM株式会社
申请日： 2003-01-10 - 公布日： 2005-05-11 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：一种使用液体进行微球分布的方法、微球分布设备和半导体器件，该方法包括的步骤有：将通过大量的焊盘放置有孔的半导体器件(2)以可变的倾角放置在装载台(3)上，使微球与固定在固定容器(6)中的导电液体一起流入到半导体器件(2)以便将焊盘上的微球可存储地放入半导体器件(2)的孔中，通过接收箱来接收和积累非存储的微球和导电液体，以及通过泵(11)将包括所积累的微球在内的导电液体运输到固定容器(6)。
使用液体进行分布方法设备半导体器件

[发明专利]电磁扰动与流动聚焦制备芯片级封装用微焊球的装置-CN202110174793.9在审
发明人：王同举;雷永平 -专利权人：北华航天工业学院
申请日： 2021-02-06 - 公布日： 2021-06-25 - 主分类号： B22F9/08 文献下载
摘要：电磁扰动与流动聚焦制备芯片级封装用微焊球的装置，涉及一种射流扰动技术和流动聚焦技术的协同配合制备10‑200μm之间均一焊球的新技术。该装置提供适用于芯片级电子封装用微焊球及其它金属微颗粒的高频高质制备。技术方案所述装置主要包括电磁扰动发生器，气液聚焦装置发生器，温控系统，气控系统和成球系统。通过合理匹配电磁扰动参数(电流频率、电流波形、电流的幅值和磁场强度)和聚焦参数以实现10‑200μm之间均一焊球的制备，该方法简单易行。
电磁扰动流动聚焦制备芯片级封装用微焊球装置

[发明专利]一种基于成球膏印刷技术批量制备电子封装用微焊球的方法与自动化装置-CN201911344571.6在审
发明人：雷永平;李康立;林健;王同举;袁涛;符寒光 -专利权人：北京工业大学
申请日： 2019-12-23 - 公布日： 2020-04-14 - 主分类号： B23K35/14 文献下载
摘要：一种基于成球膏印刷技术批量制备电子封装用微焊球的方法与自动化装置，属于电子封装材料制备技术领域。该方法与装置提供适用于微焊球尤其涉及到球珊阵列(BGA)封装材料及其它金属颗粒的制备。技术特征方案是：以成球金属粉体和粘结剂组成成球膏通过印刷、脱模和加热的方式，通过印刷模孔大小(板厚和直径)的一级调控和通过成球金属粉和粘结剂的比例配置的二级调控实现指定大小的均一微焊球或其他金属均一颗粒的制备
一种基于成球膏印刷技术批量制备电子封装用微焊球方法自动化装置

[发明专利]超薄芯片垂直互联封装结构及其制造方法-CN201010513048.4有效
发明人：马盛林;孙新;朱韫晖;金玉丰;缪旻 -专利权人：北京大学
申请日： 2010-10-12 - 公布日： 2011-04-20 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：该结构包括由上至下依次叠放在一起的顶层、中介层和底层，所述中介层具有TSV垂直互联结构，所述中介层的正面和反面分别具有至少一层重新布局互联层，且分别具有微焊球或焊垫；所述顶层的有源层具有微焊球或焊垫，并面向所述中介层的正面；所述底层的有源层具有微焊球或焊垫，并面向所述中介层的背面。
超薄芯片垂直封装结构及其制造方法

[发明专利]一种静电效应下制备100μm以下均一焊球的装置及方法-CN202210461989.0有效
发明人：王同举;刘亚浩;张文倩;雷永平;冷启顺 -专利权人：北华航天工业学院
申请日： 2022-04-28 - 公布日： 2023-09-15 - 主分类号： B22F9/08 文献下载
摘要：本发明公开了一种静电效应下制备100μm以下均一焊球的装置及方法，该装置提供适用于芯片级电子封装用微焊球及其它金属微颗粒的高频高质制备。技术方案所述装置主要包括电磁扰动发生器，静电驱动装置，温控系统，气控系统和成球系统。通过合理匹配电磁扰动参数(电流频率、电流波形、电流的幅值和磁场强度)和静电电压参数以实现100μm以下均一焊球的制备。
一种静电效应制备 100 以下均一装置方法

[实用新型]一种静电效应下制备100μm以下均一焊球的装置-CN202221011622.0有效
发明人：王同举;刘亚浩;张文倩;雷永平;冷启顺 -专利权人：北华航天工业学院
申请日： 2022-04-28 - 公布日： 2022-09-13 - 主分类号： B22F9/08 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种静电效应下制备100μm以下均一焊球的装置，该装置提供适用于芯片级电子封装用微焊球及其它金属微颗粒的高频高质制备。技术方案所述装置主要包括电磁扰动发生器，静电驱动装置，温控系统，气控系统和成球系统。通过合理匹配电磁扰动参数(电流频率、电流波形、电流的幅值和磁场强度)和静电电压参数以实现100μm以下均一焊球的制备。
一种静电效应制备 100 以下均一装置

[发明专利]高密度三维叠层自对准集成封装方法-CN201910442326.2在审
发明人：邱钊;朱勇;张先荣 -专利权人：西南电子技术研究所(中国电子科技集团公司第十研究所)
申请日： 2019-05-25 - 公布日： 2019-09-06 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明公开的一种高密度三维叠层自对准集成封装方法，旨在提供一种运用微BGA焊球作为多层基板自对准三维堆叠的层间机械支撑，同时又可作为高密度层间信号互联通道的集成封装方法，本发明通过下述技术方案实现：顶层基板的下表面，中间层基板上、下表面和底层基板的上表面均布有用于焊接微BGA焊球的焊盘，微BGA焊球附着在中间层基板上表面和底层基板上表面，中间层基板上表面的微BGA球焊盘对应顶层基板下表面，底层基板上表面微BGA球焊盘对应中间层基板下表面，形成垂直互连的矩形阵列微BGA球焊盘，中间层基板2上腔面和底层基板3上腔面基板外围呈“回”字形凸台的腔形盒体，通过工装堆叠放入回流焊炉中自对准叠层焊接形成封装体。
中间层底层基板自对准集成封装球焊盘上表面下表面基板上表面顶层基板三维叠层上腔面基板基板下表面垂直互连叠层焊接多层基板高密度层互联通道回流焊炉基板外围机械支撑矩形阵列三维堆叠字形凸台封装体工装层间堆叠放入附着焊盘盒体均布腔形焊接

[发明专利]一种微模组塑封结构及其制造方法-CN202210082500.9在审
发明人：李朝;李宝霞;吴玮;王凯;张辽辽;梅志鹏 -专利权人：西安微电子技术研究所
申请日： 2022-01-24 - 公布日： 2022-05-13 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明公开了一种微模组塑封结构及其制造方法，微模组塑封结构包括芯片、倒装凸点、第一焊盘、第二焊盘、塑封材料、焊球和TSV结构体；第一焊盘位于TSV结构体的上表面，第二焊盘位于TSV结构体的下表面，芯片通过倒装凸点键合在第一焊盘上，在第二焊盘上植球形成焊球，塑封材料在TSV结构体上表面对芯片塑封成型。将芯片通过倒装凸点键合在第一焊盘上，在TSV结构体上表面上对芯片进行塑封成型，有效降低了在测试、拿持、转移和后续的加工中对芯片损坏的风险，同时利用传统塑封手段解决了微模组的塑封问题，降低了生产成本。
一种模组塑封结构及其制造方法

[发明专利]一种具有液态散热功能的PCB结构-CN202011058290.7在审
发明人：冯光建;黄雷;高群 -专利权人：浙江集迈科微电子有限公司
申请日： 2020-09-30 - 公布日： 2021-01-08 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明提供一种具有液态散热功能的PCB结构，包括PCB板，PCB板上设置通孔和凹槽，通孔内设置金属微流道管，凹槽内设置管状结构，金属微流道管一端设置进液口，金属微流道管另一端设置出液口，管状结构一端设置进液口和出液口，金属微流道管出液口端和管状结构进液口端互联，管状结构另一端设置焊球，焊球连接芯片。本发明的具有液态散热功能的PCB结构，通过设置具有整体散热功能的微流道框架，将框架和PCB板互相嵌套在一起，并通过芯片底部的BGA焊球做散热互联，大大增加芯片散热的效率。
一种具有液态散热功能 pcb 结构

[发明专利]一种双面互连气密封装结构及其制备方法-CN202210813168.9在审
发明人：张剑;卢茜;高明起;赵明;叶惠婕;李文;朱晨俊;常文涵;董乐;文泽海;廖承举 -专利权人：中国电子科技集团公司第二十九研究所
申请日： 2022-07-12 - 公布日： 2022-11-22 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明涉及微电子封装技术领域，旨在解决现有技术中双面互连封装结构的气密封装难的问题，提供一种双面互连气密封装结构及其制备方法，包括第一封装基板、第二封装基板、金属围框、金属微柱、裸芯片、第一封焊面、第二封焊面、第一焊球和第二焊球，用激光植球和激光局部焊接工艺将第一封装基板、金属围框、第一封焊面、第二封焊面和第二封装基板构成气密封装结构，金属微柱和裸芯片位于气密封装结构内，第一焊球和第二焊球分别在第一封装基板和第二封装基板外表面
一种双面互连气密封装结构及其制备方法

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