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- [实用新型]一种方形扁平无引脚封装结构-CN201720659729.9有效
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刘鹏
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太极半导体（苏州）有限公司
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2017-06-08
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2018-01-09
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H01L23/495
- 本实用新型涉及一种方形扁平无引脚封装结构，包含铜引线框架、至少一个逻辑芯片和多根导线；所述铜引线框架上设置有封装空间，封装空间内填充绝缘树脂，铜引线框架的两侧设置有多个金属焊盘；所述逻辑芯片设置在铜引线框架上，逻辑芯片与铜引线框架之间设置有散热银浆，逻辑芯片和金属焊盘通过多根导线电性连接；所述铜引线框架的底面设置有裸露在封装空间外的散热面；本实用新型方案的方形扁平无引脚封装结构，采用双边无引脚方案，利用金属焊盘代替传统的引脚，自感系数以及布线电阻很低，电性能好，解决了芯片信息处理频率高的问题，同时，铜引线框架中央底部裸露，以便芯片在工作时快速传导热量，散热效果好,可靠度高。
- 一种方形扁平引脚封装结构
- [实用新型]双芯片封装件-CN200620079441.6无效
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郭小伟;慕蔚
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天水华天科技股份有限公司
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2006-07-18
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2007-08-15
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H01L25/00
- 本实用新型公开了一种双芯片封装件，以解决现有芯片封装的锂电池保护电路结构存在的使用较粗压焊金线，生产成本较高的问题。它包括引线框架内引脚、引线框架载体、粘结料、芯片、金线、塑封体、引线框架外引脚；引线框架载体通过粘结料与芯片相连，芯片上的栅极焊盘通过金线与引线框架内引脚相接；芯片上的源极焊盘上设有粘结料，引线框架内引脚上设有粘结料，铜导带跨接在引线框架内引脚和芯片上的粘结料之间，本实用新型在控制极PAD上压1根金线，其余用铜导带来代替通用封装的5根φ50μm金线，既满足工艺和产品性能要求，又可节约大量金线，降低封装成本，提高工作产品封装利润率
- 芯片封装
- [实用新型]一种具有防水功能的LED引线框架-CN201621348020.9有效
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沈健
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泰州东田电子有限公司
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2016-12-09
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2017-07-04
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H01L33/62
- 本实用新型公开了一种具有防水功能的LED引线框架，包括引线框架，所述引线框架安装在塑料封装件的内部，且引线框架的表面设置有防水槽，所述引线框架的表面设置有区间流道，且引线框架的表面设置有框架单元，所述框架单元的内部安装有塑胶杯座，所述塑胶杯座的内部安装有封装杯腔，所述封装杯腔的内部设置有导电端子，所述塑胶杯座的一侧设置有键合线。本实用新型设计了一种方便定位，能够保护内部电子部件不受潮气侵袭的LED引线框架，引线框架内部设置有防水槽，能够起到阻隔潮气和排水的作用，区间流道的结构设计能够增强引线框架整体的强度，保护二极管安装在塑胶杯座的侧边
- 一种具有防水功能led引线框架
- [发明专利]一种倒装式封装结构及其制作方法-CN200910247540.9无效
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张江元;柳丹娜;李志宁
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上海凯虹电子有限公司
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2009-12-30
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2010-06-30
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H01L23/485
- 一种倒装式封装结构，包括：一引线框架，具有多个引脚；一芯片，置于引线框架上，所述芯片具有一正面和一背面，所述正面具有多个用于电学连接至引线框架对应引脚的焊盘；多个导电凸块，设置于芯片与引线框架之间，电学连接芯片的焊盘与引线框架的引脚；一塑封体，所述塑封体设置在引线框架设置有芯片的表面。本发明的优点在于：通过采用将导电凸块直接键合到引线框架上的方法，缩短了工艺周期；采用导电凸块同引线框架直接键合的方法，能够降低引线框架和芯片之间的封装电阻；采用凸块代替金属线，避免了引线之间的漏电和串扰以及外界电磁辐射对芯片工作的影响在一优选的技术方案中，芯片的背面裸露在塑封体之外，降低了封装热阻。
- 一种倒装封装结构及其制作方法
- [实用新型]SOD123封装元件组装模具-CN201320075557.2有效
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陶慧娟
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南通皋鑫科技开发有限公司
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2013-02-18
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2013-07-24
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B29C33/00
- 本实用新型公开了半导体封装元件制造的一SOD123封装元件组装模具，该组装模具用于装填SOD123封装引线框架，组装模具由上模具和下模具组合而成，SOD123封装元件组装模具由石墨材料制成，石墨材料制成的组装模具能适应后续的高温焊接工序，上模具和下模具呈镜面对称，模具上横排有数条SOD123封装引线框架固定槽，固定槽有SOD123封装引线框架定位柱，定位柱与引线框架上的定位孔相对应，上模具固定SOD123封装引线上框架，下模具固定SOD123封装引线下框架。本实用新型与现有技术相比，具有引线框架装填容易、产品质量稳定和生产效率高等优点。
- sod123封装元件组装模具
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