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[发明专利]电隔离引线框架带的引线的方法-CN201410635387.8在审
发明人：邱尔万;V.莱切马纳 -专利权人：英飞凌科技股份有限公司
申请日： 2014-11-12 - 公布日： 2015-05-20 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：电隔离引线框架带的引线的方法。一种引线框架带包括多个连接的单元引线框架，每一个单元引线框架具有管芯踏板和多个连接到单元引线框架的外围的引线。通过将半导体管芯附着到管芯踏板中的每一个管芯踏板并且在半导体管芯被附着到管芯踏板之后用模塑料覆盖单元引线框架来处理引线框架带。在每一个单元引线框架的外围中形成间隔开的切口，该切口将引线从每一个单元引线框架的外围割断并且在外围中引线所位于的区域中至少部分地延伸到模塑料内，使得模塑料保持在切口之间的完整。在形成切口之后处理引线框架带，并且单元引线框架稍后被分离为各个封装。
隔离引线框架方法

[发明专利]一种顶部散热功率器件引线框架-CN202210971305.1有效
发明人：赵文涛;魏志丹;张涛;杨伊杰 -专利权人：华羿微电子股份有限公司
申请日： 2022-08-15 - 公布日： 2023-01-06 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明公开了一种顶部散热功率器件引线框架，包括一对平行边框，平行边框之间设置有引线框架单元组，引线框架单元组包括四个矩阵状排列的框架单元，分别为第一框架单元、第二框架单元、第三框架单元与第四框架单元，每个框架单元包括载片区和引脚区，引脚区包括顶部引脚和底部引脚，引线框架单元组的内部设有分流区，分流区分别与第一至四框架单元的底部引脚连接，且位于第一至四框架单元围成区域的中心。本发明通过封装后，形成一种顶部散热功率器件，顶部散热技术可以提供更佳的散热性能，有效提高产品功率密度。本发明还能降低封装难度，解决现有引线框架的结构对封装模具及封装工艺要求高的问题，还能提高树脂利用率，增加产品封装良率。
一种顶部散热功率器件引线框架

[发明专利]引线框架及其制造方法-CN97113487.1无效
发明人：黄志恭;赖威仁 -专利权人：旭龙精密工业股份有限公司
申请日： 1997-05-27 - 公布日： 2001-07-04 - 主分类号： C22C5/04 文献下载
摘要：一种引线框架及其制造方法，其具有如下镀层结构；一引线框架底材；一银层在该底材表面；以及一钯层在银层表面。其中，银层与底材之间可以有一铜层及一镍层，银层与钯层之间可以有一钯镍层，而钯层上可以有一金层。然而，钯层及钯镍层可全面性分布在引线框架表面，或选择性分布在引线框架封装区域之外。金层则是选择性分布在引线框架封装区域之外。
引线框架及其制造方法

[实用新型]一种封装体-CN202020460756.5有效
发明人：阳小芮;董美丹 -专利权人：上海凯虹科技电子有限公司
申请日： 2020-04-01 - 公布日： 2020-08-14 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：一种封装体，包括引线框架和芯片，其中，所述引线框架包括基岛和引脚，所述芯片设置于所述引线框架的所述基岛上。所述芯片包含复数个焊盘，每一焊盘对应一个所述引线框架的引脚，所述芯片的每一焊盘通过一个导电层与对应的所述引线框架的引脚直接电性连接。本申请彻底目前因导电层过小而无法使用导电层设计的问题，大大简化了因导电层过小而只能使用密排焊线的封装体的作业能效。
一种封装

[发明专利]一种LQFP引线框架结构-CN202310322752.9在审
发明人：冯军民;何应华;周光明;刘国滔;王李发;章云伟 -专利权人：宁波德洲精密电子有限公司
申请日： 2023-03-30 - 公布日： 2023-07-07 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明涉及一种LQFP引线框架结构，包括引线框架和引线排，引线排位于引线框架的四周，引线框架的中心设有基岛，且基岛与引线框架的侧面之间通过倾斜式的连接体连接而成，使得基岛下沉于引线框架；连接体呈围绕式分布在基岛的侧边且相邻的连接体之间呈等间距分布，连接体上设有至少三个锁胶孔，相邻的锁胶孔之间通过引流槽贯通，基岛的正面放置有IC芯片，基岛的反面为散热面，且散热面的表面上设有一圈溢料槽；本发明的有益效果为：通过设置锁胶孔能使封装塑胶体之后与引线框架的锁胶力更好，大大提升了塑胶体与引线框架之间的可靠性；同时设置溢料槽，在封装塑胶体过程中，能防止塑胶流入至散热面上。
一种 lqfp 引线框架结构

[实用新型]一种引线框架及FC-QFN封装体-CN202021291753.X有效
发明人：胡建溦;宋晓健;刘丽珍;张勇;房贵花;侯天昊 -专利权人：中电智能卡有限责任公司
申请日： 2020-07-03 - 公布日： 2020-12-29 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型涉及智能卡封装技术领域，具体涉及一种引线框架及FC‑QFN封装体，包括：若干个阵列式排布的引线框架单元；所述引线框架单元包括：第一引脚，呈米字形排布，所述第一引脚的中部为芯片安装区；第二引脚，本实用新型提供一种成本较低和可靠性较高的引线框架及FC‑QFN封装体。
一种引线框架 fc qfn 封装

[实用新型]用于不对称瞬态电压抑制器的封装结构-CN202222455813.2有效
发明人：张锋;高超;何磊 -专利权人：力特半导体（无锡）有限公司
申请日： 2022-09-16 - 公布日： 2023-05-30 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于不对称瞬态电压抑制器的封装结构。包括外壳、至少部分地被外壳封装的引线框架。引线框架包括具有芯片安装垫的芯片安装表面和设置在芯片安装表面外部的一个或多个第一应力消除特征件。该装置还包括至少部分地被外壳封装的另一个引线框架。另一引线框架包括一个或多个第二应力消除特征件。
用于不对称瞬态电压抑制器封装结构

[发明专利]一种提高集成电路封装中键合机台效率的方法-CN202211036414.0在审
发明人：黄晓波;宋向东;刘春燕 -专利权人：江西龙芯微科技有限公司
申请日： 2022-08-29 - 公布日： 2022-11-04 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明提供一种提高集成电路封装中键合机台效率的方法，涉及集成电路封装技术领域。该一种提高集成电路封装中键合机台效率的方法，包括以下步骤：S1：金属引线框架预处理：通过上料机构对金属引线框架进行上料，然后在印刷装置的作用下通过钢网在金属引线框架上印刷；S2：金属引线框架筛选：通过光学检测机构对印刷后的金属引线框架进行检测，选取合格的金属引线框架；S3：压板的制备，从而得到压板。通过采用10排10列的压板，使得引线次数减少，从而使得索引时间缩小，有利于提高集成电路整个的封装键合效率，扫描镜头与焊接头在X方向保持一致，在Y方向扫描镜头与焊接头的距离保持为两排的间距，进一步提高了加工效率
一种提高集成电路封装中键合机台效率方法

[发明专利]发光二极管封装和具有发光二极管封装的灯单元-CN201110022130.1有效
发明人：安重仁 -专利权人： LG伊诺特有限公司
申请日： 2011-01-18 - 公布日： 2011-08-17 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本发明公开了一种发光二极管封装和具有发光二极管封装的灯单元。发光器件封装包括：主体，该主体包括位于第一侧表面处的腔体；第一引线框架和第二引线框架，该第一引线框架和第二引线框架位于所述腔体中；发光器件，该发光器件连接到第一引线框架和第二引线框架；热辐射垫，该热辐射垫布置在所述主体的第二侧表面上；热辐射框架，该热辐射框架布置在所述主体的第三侧表面上；以及第一电极焊盘和第二电极焊盘，该第一电极焊盘和第二电极焊盘布置在所述主体的第二侧表面上并且与热辐射垫间隔开。
发光二极管封装具有单元

[发明专利]一种改进的半导体芯片封装的引线框架结构-CN200610027457.7无效
发明人：施震宇;曾小光 -专利权人：葵和精密电子（上海）有限公司
申请日： 2006-06-08 - 公布日： 2006-12-06 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明公开了一种改进的半导体芯片封装的引线框架结构，至少包括作为芯片载体的引线框架、金线，其中所述的引线框架包括载片台和引线框架配线单元，所述引线框架配线单元通过打弯或剪切的方式向载片台方向弯沉，来减小载片台的贴片区域和引线配线单元之间的落差这种改进的结构不仅实现简单方便，而且能够达到满意的效果，有效减小了金线的落差，增强了金线的抗冲击性，并有效降低了封装成本。
一种改进半导体芯片封装引线框架结构

[发明专利]一种基于AAQFN的二次曝光和二次塑封的封装件及其制作工艺-CN201410203970.1在审
发明人：李涛涛;崔梦 -专利权人：华天科技（西安）有限公司
申请日： 2014-05-14 - 公布日： 2014-09-10 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于AAQFN的二次曝光和二次塑封的封装件及其制作工艺。封装件主要由引线框架、下芯片、上芯片、胶膜、键合线、上塑封体、下塑封体、绿油和植球组成。所述引线框架上焊接有下芯片，下芯片通过胶膜与上芯片粘接，键合线连接上芯片和引线框架，上塑封体包围了引线框架的部分、下芯片、上芯片、胶膜和键合线，所述引线框架间填充有绿油，引线框架连接有植球，下塑封体包围了引线框架的部分该发明显著提高了封装件的可靠性，且此法易行，生产效率高。
一种基于 aaqfn 二次曝光塑封封装及其制作工艺

[发明专利]超薄芯片的双面暴露封装结构及其制造方法-CN201510380295.4在审
发明人：龚玉平;隋晓明;鲁军;薛彦迅 -专利权人：万国半导体（开曼）股份有限公司
申请日： 2015-07-02 - 公布日： 2017-01-11 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：一种超薄芯片的双面暴露封装结构及其制造方法，将具有源极电极和栅极电极的芯片以倒装方式粘结到引线框架上，塑封芯片，研磨减薄塑封料和芯片的厚度，利用掩膜在芯片背面沉积背面金属层，以线夹附着方式连接芯片背面和引线框架，从引线框架的顶面注入第二塑封料，对引线框架和芯片进行顶部暴露塑封，将连接芯片背面和引线框架的线夹暴露在第二塑封料的顶部，将引线框架的底面暴露在第二塑封料的底部，切割引线框架和第二塑封料以形成多个双面暴露的半导体封装结构本发明采用了减薄的芯片结构，降低了电阻，并且将半导体器件的源极、栅极和漏极都暴露在塑封料之外，这种双面暴露的封装结构，大大提高了器件的散热性能。
超薄芯片双面暴露封装结构及其制造方法

[发明专利]一种多圈引脚排列四边扁平无引脚封装及制造方法-CN201110344630.7无效
发明人：秦飞;夏国峰;安彤;武伟;刘程艳;朱文辉 -专利权人：北京工业大学
申请日： 2011-11-04 - 公布日： 2012-02-01 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明公开了一种多圈引脚排列四边扁平无引脚封装及制造方法。本多圈引脚排列四边扁平无引脚封装包括引线框架，金属材料层，IC芯片，绝缘填充材料，粘贴材料，金属导线和塑封材料。引线框架包括芯片载体和多个围绕芯片载体呈多圈排列的引脚。金属材料层配置于引线框架上表面和下表面。IC芯片配置于引线框架上表面的金属材料层位置。绝缘填充材料配置于引线框架的台阶式结构下。粘贴材料配置于IC芯片与引线框架上表面的金属材料层中间。IC芯片通过金属导线分别连接至多圈引脚的内引脚和芯片载体上表面。塑封材料包覆密封IC芯片、粘贴材料、金属导线、引线框架部分区域和部分金属材料层。本发明突破了低I/O数量瓶颈，提高封装可靠性。
一种引脚排列四边扁平封装制造方法

[实用新型]一种多圈引脚排列四边扁平无引脚封装-CN201120432592.6有效
发明人：秦飞;夏国峰;安彤;武伟;刘程艳;朱文辉 -专利权人：北京工业大学
申请日： 2011-11-04 - 公布日： 2012-10-17 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种多圈引脚排列四边扁平无引脚封装。本多圈引脚排列四边扁平无引脚封装包括引线框架，金属材料层，IC芯片，绝缘填充材料，粘贴材料，金属导线和塑封材料。引线框架包括芯片载体和多个围绕芯片载体呈多圈排列的引脚。金属材料层配置于引线框架上表面和下表面。IC芯片配置于引线框架上表面的金属材料层位置。绝缘填充材料配置于引线框架的台阶式结构下。粘贴材料配置于IC芯片与引线框架上表面的金属材料层中间。IC芯片通过金属导线分别连接至多圈引脚的内引脚和芯片载体上表面。塑封材料包覆密封IC芯片、粘贴材料、金属导线、引线框架部分区域和部分金属材料层。本实用新型突破了低I/O数量瓶颈，提高封装可靠性。
一种引脚排列四边扁平封装

[实用新型]一种新型点银引线框架-CN202122502715.5有效
发明人：张轩 -专利权人：泰州友润电子科技股份有限公司
申请日： 2021-10-18 - 公布日： 2022-04-05 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种新型点银引线框架，引线框架包括基板，所述基板的中间位置设置有芯片安装区域，所述引线框架的两侧中间位置一体成型有延伸片，所述延伸片上一体成型有定位圈，所述基板的两侧一体成型有引脚，所述引脚上设置有电镀区域在引线框架进行封装的过程中，延伸片与定位圈、散热孔在增强引线框架散热效果的同时还起到对引线框架的基板两侧与两端的定位功能，另外加固矩形边角的通孔与矩形槽使得基板的四角在通过树脂材料进行封装时，树脂材料可通过流入通孔与矩形槽并进行填充，从而起到对基板四角的定位功能，本实用提出的引线框架的基板的多个位置均获得了较高的封装定位效果。
一种新型引线框架