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[发明专利]LED 封装及其制造方法-CN201110272747.9无效
发明人：小松哲郎;押尾博明 -专利权人：株式会社东芝
申请日： 2011-09-15 - 公布日： 2012-07-11 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：一种LED封装及其制造方法，LED封装具备：相互离开的第一及第二引线框；LED芯片，设置在上述第一及第二引线框的上方，一个端子与上述第一引线框连接，另一个端子与上述第二引线框连接；以及树脂体，覆盖上述LED芯片，覆盖上述第一及第二引线框各自的上表面、下表面的一部分及端面的一部分，使上述下表面的剩余部分及上述端面的剩余部分露出。上述树脂体具有：第一部分，至少配置在上述LED芯片的上表面和上述树脂体的上表面中的上述LED芯片的正上方区域之间，使上述LED芯片出射的光透射；和第二部分，包围上述第一部分，上述光的透射率低于上述第一部分中上述光的透射率。而且，上述树脂体的外形成为LED封装的外形。
led 封装及其制造方法

[发明专利]LED封装及其制造方法-CN201080029279.6无效
发明人：清水聪;岩下和久;竹内辉雄;小松哲郎;押尾博明;刀祢馆达郎;牛山直矢;井上一裕;渡元 -专利权人：株式会社东芝
申请日： 2010-04-27 - 公布日： 2012-05-23 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：公开的LED封装包括：置于同一个平面上并且彼此隔开的第一和第二引线框架；设置在第一和第二引线框架上的LED芯片，LED芯片的一个端子连接到第一引线框架，另一个端子连接到第二引线框架；以及树脂体。所述树脂体覆盖LED芯片，覆盖第一和第二引线框架的每一个的顶面、部分底面和部分端面，并露出底面的剩余部分和端面的剩余部分。
led 封装及其制造方法

[发明专利]LED模块-CN201010277991.X无效
发明人：井上一裕;岩下和久;竹内辉雄;刀祢馆达郎;押尾博明;小松哲郎;牛山直矢 -专利权人：株式会社东芝
申请日： 2010-09-10 - 公布日： 2011-08-10 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本发明公开了一种LED模块。按照一个实施例，LED模块包括基板、互连线和LED封装。所述互连线形成于基板的上表面上。LED封装安装在基板上。LED封装包括布置成相互分开并与所述互连线的相互绝缘部分连接的第一引线框架和第二引线框架。LED封装包括设置在第一引线框架和第二引线框架上方的LED芯片。LED芯片的一个端子与第一引线框架连接，另一个端子与第二引线框架连接。另外，LED封装包括覆盖第一引线框架和第二引线框架的每一个的上表面、下表面和边缘表面的一部分的树脂体，树脂体还覆盖LED芯片，但是露出所述下表面和所述边缘表面的剩余部分。树脂体的外观是LED封装的外观。
led 模块

[发明专利]LED封装-CN201010278021.1有效
发明人：江越秀徳;田村一博;押尾博明;清水聪;竹内辉雄;井上一裕;松本岩夫 -专利权人：株式会社东芝
申请日： 2010-09-10 - 公布日： 2011-08-03 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明涉及一种LED封装。根据一个实施例，该LED封装包括2×n(n为2或更大的整数)个引线框架、n个LED芯片以及树脂体。所述2×n个引线框架被布置成彼此分开。所述n个LED芯片设置在所述引线框架上方。所述n个LED芯片中的每个LED芯片的一个端子连接至该2×n个引线框架中的n个引线框架之一，并且另一个端子连接至该2×n个引线框架中除了该n个引线框架以外的引线框架之一。该树脂体覆盖所述2×n个引线框架和所述n个LED芯片。
led 封装

[发明专利]LED封装及制作LED封装的方法-CN201110032319.9有效
发明人：江越秀德;押尾博明;竹内辉雄;井上一裕;松本岩夫;清水聪 -专利权人：株式会社东芝
申请日： 2011-01-26 - 公布日： 2011-08-03 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：根据一个实施例，LED封装包括第一和第二引线框、LED芯片以及树脂体。第一和第二引线框彼此分开。LED芯片设置于第一和第二引线框上方，LED芯片包括至少包含铟、镓和铝的半导体层，LED芯片的一个端子被连接至第一引线框，并且LED芯片的另一端子被连接至第二引线框。树脂体覆盖LED芯片以及覆盖第一和第二引线框中每一个的整个上表面、下表面的一部分和部分边缘表面，树脂体暴露下表面的剩余部分以及边缘表面的剩余部分。而且，树脂体的外观是LED封装外观的一部分。
led 封装制作方法

[发明专利]LED封装-CN201010277998.1有效
发明人：牛山直矢;岩下和久;刀祢馆达郎;竹内辉雄;押尾博明;小松哲郎;渡元;清水聪 -专利权人：株式会社东芝
申请日： 2010-09-10 - 公布日： 2011-08-03 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种LED封装。按照一个实施例，LED封装包括第一引线框架、第二引线框架、LED芯片、导线和树脂体。第一引线框架和第二引线框架相互之间安排有间隔。LED芯片设置在第一引线框架和第二引线框架上方。LED芯片的第一端子与第一引线框架连接，LED芯片的第二端子与第二引线框架连接。导线连接第一端子和第一引线框架。树脂体覆盖LED芯片以及第一引线框架和第二引线框架的每一个的顶面、底面的一部分和边缘表面的一部分。每个底面的剩余部分和每个边缘表面的剩余部分被露出。由LED芯片的顶面和从第一端子引出导线的方向形成的芯片侧角度小于由第一引线框架的顶面和从第一引线框架引出导线的方向形成的框架侧角度。
led 封装

[发明专利]LED封装-CN201110030651.1无效
发明人：渡元;清水聪;押尾博明;刀祢馆达郎;岩下和久;小松哲郎;竹内辉雄;松本岩夫 -专利权人：株式会社东芝
申请日： 2011-01-28 - 公布日： 2011-08-03 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明提供一种LED封装。根据一个实施例，LED封装包括第一和第二引线框架、LED芯片和树脂体。第一和第二引线框架相互分开。LED芯片设置在第一和第二引线框架上方，其一个端子连接到第一引线框架，另一端子连接到第二引线框架。导线将一个端子连接到第一引线框架。树脂体包覆第一和第二引线框架、LED芯片和导线。第一引线框架包括基底部分和多个延伸部分。如从上面看到的那样，导线的接合位置位于连接在两个或多个延伸部分的根部之间的多边形区域之一内。树脂体的外观是LED封装的外观的一部分。
led 封装

[发明专利]LED封装及其制造方法-CN201010278005.2无效
发明人：渡元;清水聪;押尾博明;刀祢馆达郎;岩下和久;小松哲郎;竹内辉雄 -专利权人：株式会社东芝
申请日： 2010-09-10 - 公布日： 2011-08-03 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明提供了一种LED封装及其制造方法。根据一个实施例，提供了一种LED封装，包括第一和第二引线框架、LED芯片以及树脂体。该第一和第二引线框架由金属材料制成并被布置成彼此分开。该LED芯片设置在所述第一和第二引线框架上方，该LED芯片的一个端子连接至所述第一引线框架，另一个端子连接至所述第二引线框架。该树脂体由邵氏D硬度为25或更高的树脂材料制成。此外，该树脂体覆盖所述第一和第二引线框架以及所述LED芯片。并且，该树脂体的外形为所述LED封装的外形。
led 封装及其制造方法

[发明专利]LED封装、LED封装的制造方法及包装部件-CN201010277976.5无效
发明人：渡元;清水聪;山本真美;江越秀徳;押尾博明;刀祢馆达郎;岩下和久;小松哲郎;竹内辉雄 -专利权人：株式会社东芝
申请日： 2010-09-10 - 公布日： 2011-08-03 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明提供了LED封装、LED封装的制造方法及包装部件。根据一个实施例，一种LED封装包括第一和第二引线框架、LED芯片和树脂体。所述第一和第二引线框架彼此分离。所述LED芯片设置在所述第一和第二引线框架上方，并且所述LED芯片的一个端子连接至所述第一引线框架，另一个端子连接至所述第二引线框架。此外，所述树脂体覆盖所述第一和第二引线框架和所述LED芯片，并且该树脂体的上表面的表面粗糙度为0.15μm或更高，该树脂体的侧表面的表面粗糙度高于所述上表面的表面粗糙度。
led 封装制造方法包装部件

[发明专利]发光装置-CN200910133163.6有效
发明人：新田康一;押尾博明;下村健二;北岛知和;高桥望;高桥祐次;上村俊也;太田光一 -专利权人：株式会社东芝;丰田合成株式会社
申请日： 2002-04-09 - 公布日： 2009-10-21 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：一种发光装置，它能稳妥且容易地使光的混合比达到所需平衡并具有稳定的发光特性。该发光装置具有能发出在小于400nm的波长有强峰的初次光的发光元件(106)、覆盖发光元件的硅氧烷树脂(111)和硅氧烷树脂是含的吸收初次光后发出可见光的荧光体(110)，即使发光元件波长偏移，色调也不变化。
发光装置

[发明专利]半导体发光装置的制造方法-CN200810184728.9有效
发明人：铃木昭子;藤枝新悦;河野龙兴;高桥利英;大塚一昭;押尾博明;田村英男 -专利权人：株式会社东芝
申请日： 2008-12-29 - 公布日： 2009-07-01 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本发明的课题是提供一种减少了密封材料的裂缝的产生的半导体发光装置的制造方法。该方法的特征在于，包括：将相对于密封材料的干重为10重量％以上且50重量％以下的低分子硅烷类或硅烷醇类、以及含有烷氧基硅氧烷的醇溶液混合来配制混合溶液的第一工序，将混合溶液涂布在发光元件上的第二工序，对混合溶液中的醇溶液成分进行蒸发后干燥而成为密封材料的第三工序，使密封材料固化的第四工序。
半导体发光装置制造方法

[发明专利]半导体发光器件-CN200710148330.5有效
发明人： 押尾博明;松本岩夫;苗代光博 -专利权人：株式会社东芝;丰田合成株式会社
申请日： 2007-08-31 - 公布日： 2008-03-05 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：一种半导体发光器件，包括：具有凹陷的主体，在凹陷侧壁上提供有台阶；安装于凹陷内的半导体发光元件；以及树脂层。该树脂层覆盖主体凹陷内表面的至少一部分。该树脂层具有高于主体凹陷内表面反射率。
半导体发光器件

[发明专利]发光装置-CN200510127175.X无效
发明人：新田康一;下村健二;押尾博明;小松健 -专利权人：株式会社东芝
申请日： 2002-04-03 - 公布日： 2006-07-05 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本发明提供一种发光装置，它具有：第1引线，第2引线，固定在上述第1引线上的第1半导体发光元件，固定在上述第1引线上的半导体元件，连接上述第1半导体发光元件和第2引线的第1金属线，连接上述半导体元件和第2引线的第2金属线，覆盖上述第1半导体发光元件、上述半导体元件、上述第1引线的至少一部分、上述第2引线的至少一部分、上述第1金属线、上述第2金属线的硅酮树脂，所述硅酮树脂的硬度以JISA值表示，在50以上。
发光装置

[发明专利]半导体发光器件-CN200510119927.8有效
发明人：武泽初男;下村健二;押尾博明;白川康博;石井努 -专利权人：株式会社东芝;东芝高新材料公司
申请日： 2005-09-02 - 公布日： 2006-05-10 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：一种半导体发光器件，其包括：发射第一波长光的半导体发光元件；至少两种荧光体，其吸收第一波长光，然后发射波长变换的光；密封树脂，所述至少两种荧光体分散其中，并且所述半导体发光元件埋置其中；和粘结树脂；组合体，其中所述至少两种荧光体借助粘结树脂组合在一起，所述组合体分散在密封树脂中。
半导体发光器件

[发明专利]半导体发光器件及其制造方法、以及半导体发光组件-CN200510077898.3有效
发明人： 押尾博明;松本岩夫;宫川毅;武泽初男 -专利权人：株式会社东芝
申请日： 2005-06-13 - 公布日： 2005-12-14 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：提供一种半导体发光器件，具备：埋入树脂；第一引脚，其具有在上述埋入树脂中被埋入的第一内引脚部、和从上述埋入树脂的一侧面突出的第一外引脚部；第二引脚，其具有在上述埋入树脂中被埋入的第二内引脚部、和从与上述埋入树脂的上述一侧面对置的侧面突出的第二外引脚部；半导体发光元件，被安装在上述第一内引脚部，所述第一内引脚部在设置于上述埋入树脂的上面的凹部中露出；以及金属线，所述金属线连接上述半导体发光元件和上述第二引脚；上述第一内引脚部的背面、上述第二内引脚部的背面、上述第一外引脚部的背面、和上述第二外引脚部的背面实质上位于相同平面上，上述第一内引脚部的背面和上述第二内引脚部的背面，不被上述埋入树脂覆盖而露出。
半导体发光器件及其制造方法以及组件

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