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[发明专利]一种止水堵漏方法以及防水墙体结构-CN201611042434.3在审
发明人：王鹏程;王天星 -专利权人：北京中联天盛建材有限公司
申请日： 2016-11-23 - 公布日： 2018-05-29 - 主分类号： E04B1/68 文献下载
摘要：本申请提供了一种止水堵漏方法以及防水墙体结构，包括：沿基层的开裂缝隙上开设剔槽；沿所述开裂缝隙在所述剔槽的槽底钻注浆孔，在注浆孔内填注发泡聚氨酯进行密封，密封前在所述注浆孔内预埋第一注浆管，密封后在所述第一注浆管内填注密实胶；在所述剔槽内填注发泡聚氨酯进行密封，密封前在所述剔槽内预埋第二注浆管并在所述剔槽内侧预留嵌缝胶填充空间，密封后在所述第二注浆管内填注嵌缝胶以填充所述嵌缝胶填充空间。
剔槽密封注浆孔注浆管填注止水嵌缝胶发泡聚氨酯防水墙体填充空间堵漏预埋基础条件施工操作槽底钻密实胶两级填充防水预留申请基层

[实用新型]一种装饰封边条-CN202023019704.3有效
发明人：谭洪汝;唐文斌;杨小芳 -专利权人：东莞市华富立装饰建材有限公司
申请日： 2020-12-14 - 公布日： 2021-10-22 - 主分类号： B32B25/04 文献下载
摘要：本实用新型涉及封边条技术领域，尤其是指一种装饰封边条，包括透明胶层、装饰层、底胶层及透明保护层，所述透明胶层、装饰层、底胶层从外向内依次经由胶水胶粘，所述透明保护层将透明胶层、装饰层和底胶层包覆起来，所述装饰层靠近透明胶层的一侧设置有图案，所述图案上涂覆有油墨层，所述透明保护层的内侧面突设有多个滑轨，多个滑轨沿着透明保护层的内侧面均匀布置，所述透明保护层的至少一端设置有弹性填缝部，所述弹性填缝部的内壁与透明保护层的端面围设成缓冲孔。本实用新型具有带油墨色彩的图案，提高了装饰的效果，通过弹性填缝部的弹性形变来填补缝隙，封边效果好，且本装饰封边条的组装牢固，不容易脱落，使用寿命长。
一种装饰封边条

[实用新型]玻化砖墙阳角装饰板-CN201721630641.0有效
发明人：蒋逵俊 -专利权人：云南雄汇医疗科技股份有限公司
申请日： 2017-11-29 - 公布日： 2018-06-15 - 主分类号： E04F19/02 文献下载
摘要：具体涉及一种玻化砖墙阳角装饰板，包括左竖板（1）、右竖板（2）和弧形板（3），其特征在于：还包括加固板（4），所述加固板（4）为左竖板（1）或右竖板（2）沿过渡角（5）的方向延伸而成；所述加固板（4）的正反两面设有竖向的填胶槽（6），填胶槽（6）的槽口宽度小于槽底宽度，并且填胶槽（6）的整体宽度从上至下逐渐缩小，在填胶槽（6）的底部设有一体成型的止漏封堵部（7）。本实用新型位置十分稳定，一般的碰撞难易让其移动甚至摆动，并且在左竖板和右竖板的外侧板面上设置弹性胶条，这样隔开了装饰板和瓷砖之间的直接接触，避免了两者直接发生碰撞挤压导致瓷砖出现破损。 1
填胶槽加固板右竖板左竖板阳角装饰砖墙玻化瓷砖槽口宽度小于槽本实用新型一体成型的从上至下弹性胶条方向延伸建筑装饰正反两面逐渐缩小过渡角弧形板外侧板装饰板摆动封堵隔开竖向止漏破损挤压移动

[实用新型]一种抗压复合塑胶地板-CN202220009808.6有效
发明人：韩显显 -专利权人：沈阳龙玉新材料有限公司
申请日： 2022-01-05 - 公布日： 2022-08-16 - 主分类号： E04F15/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种抗压复合塑胶地板，包括塑胶板、底框、卡槽、塞块和卡接构件，所述塑胶板的前表面固接有底框，所述底框的外壁四周均匀开设有卡槽，所述塑胶板的顶端设置有塞块，连接机构，安装在所述底框的顶端，卡接构件，安装在所述底框的右侧。本实用新型设置一种抗压复合塑胶地板，通过塑胶板、底框、卡槽、连接机构和卡接构件的配合工作，可以对多个塑胶板进行快速拼接，便于工作人员对塑胶板进行铺设，通过连接机构中卡块、胶条、连杆和针头的配合，可以将胶条内部填充的填缝胶填充到卡槽的内部，从而完成对各个塑胶板之间的填缝工作，便于操作人员进行作业，提高工作效率。
一种抗压复合塑胶地板

[发明专利]一种压合填胶线路板-CN202110133178.3在审
发明人：梁涛;游定国 -专利权人：湖南好易佳电路板有限公司
申请日： 2021-02-03 - 公布日： 2021-06-15 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：本发明提供一种压合填胶线路板。所述压合填胶线路板包括压合填胶线路板本体，所述压合填胶线路板本体的厚度≤0.5mm，所述压合填胶线路板本体的原料为PP，所述压合填胶线路板本体上设置有填孔，所述填孔孔数小于十万孔/pnl。本发明提供的压合填胶线路板具有合格率高的优点。
一种压合填胶线路板

[实用新型]一种半导体封装结构-CN202320730351.2有效
发明人：吴红儒;梁新夫;李宗怿;石雯;方晶;张捷颖 -专利权人：长电集成电路（绍兴）有限公司
申请日： 2023-03-30 - 公布日： 2023-07-04 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：倒装在所述重布线结构一侧的芯片，所述芯片的有源面包括焊盘面和包围所述焊盘面的边缘面，所述边缘面和所述芯片的侧壁之间设置有阶梯状的凹槽；导电件，位于所述芯片的焊盘面和所述重布线结构之间；位于所述芯片和所述重布线结构之间的底填胶层，所述底填胶层包封所述导电件的侧壁和芯片的部分侧壁且填充在所述凹槽内。
一种半导体封装结构

[实用新型]一种用于路桥施工的混凝土的修补防护结构-CN202121091829.9有效
发明人：刘达化 -专利权人：福建省高速路桥工程有限公司
申请日： 2021-05-20 - 公布日： 2021-11-16 - 主分类号： E01D22/00 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种用于路桥施工的混凝土的修补防护结构，包括：锚固件，固定安装于混凝土裂缝底侧，与混凝土裂缝之间填设在有胶层；抗冲击层，填设于锚固件顶侧；玻璃纤维布层，填设于抗冲击层顶侧；表面防水层，填设于玻璃纤维布层顶侧本实用新型用于路桥施工的混凝土的修补防护结构结构简单，操作方便，通过胶层、抗冲击层、玻璃纤维布层、表面防水层填充，使得裂缝可以得到填补，通过锚固件，有效提高了对道路路面出现的裂缝本体的加固性能，避免了裂缝本体出现二次扩张现象
一种用于施工混凝土修补防护结构

[发明专利]一种倒装芯片封装中具有互连结构的底填方法-CN201911105268.0在审
发明人：朱文辉;黄强;吴厚亚;李祉怡 -专利权人：中南大学;长沙安牧泉智能科技有限公司
申请日： 2019-11-12 - 公布日： 2020-02-14 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明提供了一种倒装芯片封装中具有互连结构的底填方法，包括先将底填料放置于模具中，进行烘烤固化，脱模后得到底填料模板；在所得底填料模板表面刻蚀通孔，得到底填料预制板；在底填料预制板的通孔内沉积金属铜，形成带微凸点的底填料预制板；将基板与带微凸点的底填料预制板以及芯片按从下到上的顺序叠放，用超声热压焊接实现芯片与基板之间的电气连接。本发明提供的互连结构的底填方法解决了高密度微凸点封装中底填困难的问题，即解决了传统底填技术底填胶难以填满整个芯片微凸点之间的缝隙的问题，满足三维集成封装技术中以高密度凸点互连为核心的发展趋势，封装结构可靠性高
底填料预制板微凸点互连结构芯片基板通孔封装超声热压焊接倒装芯片封装沉积金属电气连接封装结构烘烤固化模板表面三维集成顺序叠放互连刻蚀填胶填满凸点脱模模具

[实用新型]一种自动填胶机-CN201822005372.X有效
发明人：崔伯君;曾绍融;卓秀文;胡曼曼 -专利权人：宁波捷安达电子绝缘材料有限公司
申请日： 2018-11-30 - 公布日： 2019-09-17 - 主分类号： B05C11/10 文献下载
摘要：本实用新型属于自动化技术领域，具体涉及一种自动填胶机，包括工作台、填胶模板和填胶刷，工作台两侧设置有支撑台，支撑台在向内一侧开设有滑槽，填胶模板两端设置有可沿滑槽移动的滑块，滑块上穿设有导杆，滑块可沿导杆在滑槽内做上下移动，填胶模板上设置有若干个填胶通孔，支撑台上方设置有一对支杆，填胶刷上端设置装入到支杆内并可沿支杆移动。本实用新型将液态的胶直接通过填胶刷上的进胶管进入，减少了胶滴落造成污染，按次定量给予进胶，节约材料，不易造成胶过多，填胶刷可以将胶均匀扫入到填胶通孔然后附着在工件上，多余的胶自动扫入到余胶容纳槽内，便于清理
填胶滑槽滑块支杆本实用新型支撑台工作台导杆通孔自动化技术领域节约材料两侧设置两端设置上下移动进胶管容纳槽上端附着胶滴进胶向内移动装入污染支撑

[发明专利]一种电路板的压合填胶方法及设备-CN201210260754.1有效
发明人：郭国栋;徐明;丁大舟;黄立球 -专利权人：深南电路有限公司
申请日： 2012-07-26 - 公布日： 2017-02-08 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开了一种电路板的压合填胶方法，包括压合填胶设备获取电路板的填胶厚度、用于压合的半固化片的数量，以及用于压合的半固化片的总厚度；压合填胶设备根据电路板的奶油层厚度计算式，计算得电路板的奶油层厚度；若电路板的奶油层厚度大于或等于预设的满足压合填胶要求的奶油层厚度，则压合填胶设备使用用于压合的半固化片对电路板进行压合填胶。本发明还提供了相应的压合填胶设备。本发明压合填胶设备能够在进行压合填胶前，自动判断用于压合的半固化片是否满足压合填胶要求，而无需通过多次的填胶试验来进行判断，简化了生产流程，提高了生产效率。
一种电路板压合填胶方法设备

[发明专利]减少应力的芯片贴装工艺-CN202110464976.4有效
发明人：冯光建;郭西;顾毛毛;黄雷;高群 -专利权人：浙江集迈科微电子有限公司
申请日： 2021-04-28 - 公布日： 2023-06-27 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明提供一种减少应力的芯片贴装工艺，包括以下步骤：步骤S1，通过表面贴装工艺将芯片贴装在基板表面，回流焊接使得芯片正面的各焊球与基板上的焊盘对应连接；所述芯片预设有阵列式小芯片单元；步骤S2，在芯片底部填充底填胶，通过芯片和基板的表面张力，吸收液态的底填胶进入芯片和基板之间的空隙，再使底填胶固化；步骤S3，从芯片背面进行分割，形成沟槽，将芯片分割成阵列式的小芯片单元；各小芯片单元通过基板上焊盘与布线实现阵列式的小芯片单元之间的互联
减少应力芯片工艺

[实用新型]一种易于安装的LED显示点光源-CN202021137662.0有效
发明人：李振龙;池文;张怀斌;汪生和;杨俊丰;何东 -专利权人：利亚德智慧显示（深圳）有限公司
申请日： 2020-06-18 - 公布日： 2021-02-12 - 主分类号： G09F9/33 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种易于安装的LED显示点光源，包括：相互卡接的底盖和上盖以及安装在底盖与上盖之间的PCB板。底盖的上侧面上设置有用于安装PCB板的填胶防水槽。底盖的两侧设有卡扣凸台；填胶防水槽内能够灌装胶水以使得底盖和上盖的接触处密封，极大地提高了LED点光源的使用寿命。上盖上设置有与卡扣凸台相配合的卡扣，卡扣凸台能够卡紧在卡扣内，将装有LED灯的PCB板安装在底盖和上盖之间，且底盖和上盖通过卡扣凸台和卡扣相互配合卡紧安装在一起，使得安装过程简单。
一种易于安装 led 显示光源

[实用新型]一种埋入电容层的电路板结构-CN202120530224.9有效
发明人：高团芬;邓春喜;寇小朋 -专利权人：华宇华源电子科技(深圳)有限公司
申请日： 2021-03-15 - 公布日： 2022-01-07 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种埋入电容层的电路板结构，包括由外而内依序压合的线路层、介质层以及电容层，所述电容层呈Z型，所述电容层的两侧设置有填胶层，所述填胶层包括第一填胶层、第二填胶层、第三填胶层以及第四填胶层，所述第一填胶层、所述第二填胶层压合于所述电容层的一侧，所述第三填胶层、所述第四填胶层压合于所述电容层的另一侧，所述线路层的表面丝印有阻焊层，所述阻焊层的材质为阻焊油墨。
一种埋入电容电路板结构

[发明专利]胎圈构件和充气轮胎-CN201880041127.4在审
发明人：长谷川圭一 -专利权人：株式会社普利司通
申请日： 2018-05-22 - 公布日： 2020-02-07 - 主分类号： B60C15/06 文献下载
摘要：胎圈构件包括环状的胎圈芯和相对于所述胎圈芯而言位于所述胎圈芯的径向上的外侧的胎圈填胶，所述胎圈填胶包括树脂制的树脂填胶部和与所述树脂填胶部接合的橡胶制的橡胶填胶部。
胎圈芯填胶胎圈填胶树脂橡胶胎圈构件接合树脂制

[发明专利]触摸显示装置-CN202111353002.5在审
发明人：李菁;吴祖胜;赵立仁;兰定杨;张文涛 -专利权人：江苏盛锐光电科技有限公司
申请日： 2021-11-16 - 公布日： 2022-02-08 - 主分类号： G06F3/041 文献下载
摘要：本申请公开了一种触摸显示装置，包括：显示模组，显示模组包括胶框，胶框凹设有填胶孔；触摸屏，触摸屏通过粘接层粘接于显示模组上，触摸屏靠近显示模组的一侧凸设有凸起部，凸起部插设于填胶孔，且凸起部与填胶孔的孔壁之间形成有填胶缝隙，填胶缝隙中填充有粘接剂。本申请提供的触摸显示装置，通过在胶框凹设有填胶孔，触摸屏靠近显示模组的一侧凸设有凸起部，凸起部插设于填胶孔，且凸起部与填胶孔的孔壁之间形成有填胶缝隙，填胶缝隙中填充有粘接剂，不仅能够增加了触摸屏被粘接的面积，且还增加了显示模组被粘接的面积，进而提高了触摸屏和显示模组之间的粘接强度，满足触摸显示装置中对触摸屏和胶框之间粘接强度需求。
触摸显示装置