专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]烘烤固化装置-CN202122261826.1有效
  • 陈小亮;钟诚;傅军娇;阳先威;叶汇汇 - 深圳市旭崇自动化设备有限公司
  • 2021-09-17 - 2022-04-26 - F26B15/18
  • 本实用新型提供了一种烘烤固化装置,包括加热固化架、烘烤腔体、链条传送机构以及加热机构,所述加热固化架包括传送工位、烘烤工位以及加热工位,所述链条传送机构装设于所述加热固化架上,且位于所述传送工位,所述烘烤腔体活动装设于所述加热固化架上,且位于所述烘烤工位,所述加热机构装设于所述加热固化架上,且位于所述加热工位。即通过设置加热机构以及烘烤腔体对处于下方的所述链条传送机构处的产品进行烘烤,从而实现产品的固化处理,提高固化效率和固化效果。
  • 烘烤固化装置
  • [发明专利]一种PCB板的烘烤系统及烘烤方法-CN201910741145.X有效
  • 罗文欣;孙洪才 - 深圳市浩宝技术有限公司
  • 2019-08-12 - 2022-05-24 - H05K3/22
  • 本发明涉及PCB板加工技术领域,具体涉及一种PCB板的烘烤系统及烘烤方法,包括固化炉,用于烘烤PCB板;推料装置,用于将待烘烤的PCB板推入所述固化炉中,并将烘烤完成的PCB板从固化炉中推出;运输装置,用于运输从固化炉中推出的PCB板;其中,所述推料装置和运输装置分别设置在固化炉的两侧。推料装置既能将待烘烤的PCB板推入固化炉中,又能将烘烤完成的PCB板从固化炉中推出,这样整个烘烤系统无需另外设置下料装置,简化了结构,降低了成本,同时减少整个系统的占地面积,提高了空间利用率。
  • 一种pcb烘烤系统方法
  • [发明专利]自动上下料多层烘烤固化点胶机-CN201310452358.3有效
  • 李志强 - 李志强
  • 2013-09-28 - 2013-12-25 - B05C9/14
  • 本发明公开一种自动上下料多层烘烤固化点胶机,包括点胶平台、点胶模块、取料模块、烘烤固化模块和下料模块,所述点胶平台、点胶模块、取料模块、烘烤固化模块和下料模块分别安装于底板上;所述取料模块和下料模块安装于所述烘烤固化模块一旁的滑轨上;所述烘烤固化模块包括固化炉体和逐层活动安装于固化炉体内的若干烘烤固化输送板,所述烘烤固化输送板与第一驱动装置连接。本发明有如下优点:构简单,动作简捷,具有自动上下料功能,可应用在自动生产线,与前后工序自动对接;可实现迅速固化,也大大提高了工件固化速度,缩短工件加工的时间;多层式的机构设计,可大大节省生产线的长度空间
  • 自动上下多层烘烤固化点胶机
  • [实用新型]自动上下料多层烘烤固化装置-CN201320605050.3有效
  • 李志强 - 李志强
  • 2013-09-28 - 2014-11-12 - B05D3/02
  • 本实用新型公开一种自动上下料多层烘烤固化装置,包括取料模块、烘烤固化模块和下料模块,所述取料模块、烘烤固化模块和下料模块分别安装于底板上;所述取料模块和下料模块安装于所述烘烤固化模块一旁的滑轨上;所述烘烤固化模块包括固化炉体和逐层活动安装于固化炉体内的若干烘烤固化输送板,所述烘烤固化输送板与第一驱动装置连接。本实用新型有如下优点:构简单,动作简捷,具有自动上下料功能,可应用在自动生产线,与前后工序自动对接;可实现迅速固化,也大大提高了工件固化速度,缩短工件加工的时间;多层式的机构设计,可大大节省生产线的长度空间
  • 自动上下多层烘烤固化装置
  • [发明专利]一种快速热固化涂装烘烤线-CN201110239321.3有效
  • 赵铭 - 广东友通工业有限公司
  • 2011-08-19 - 2013-03-06 - B05D3/02
  • 本发明公开了一种快速热固化涂装烘烤线,包括快速脱水烘烤线及固化烘烤线,具体有进口及出口的炉体,自转机构,运输链条,可调节灯架机构,高效固化灯管,高效反射灯罩及控制装置。本发明快速热固化涂装烘烤线,利用高辐射使涂料分子发生共振进而产生摩擦热的原理,具有脱水速率快(5min可以完全脱水),10min60摄氏度可完全固化PU油漆(传统PU油漆烘烤方式完全固化需40~180min60摄氏度)、橡胶漆(传统橡胶漆传统烘烤方式完全固化需40~180min60摄氏度),能耗低,烘干均匀,可以加工热敏性基材,并且加热温度便于控制,是一种新型节能环保快速热固化涂装烘烤线。
  • 一种快速固化烘烤
  • [实用新型]一种石英石板材固化-CN202223448119.4有效
  • 王凤明 - 湖北石汇新型材料股份有限公司
  • 2022-12-22 - 2023-09-08 - B29C35/02
  • 本实用新型提出了一种石英石板材固化炉,包括固化炉,所述固化炉的顶部安装有发热组件,所述固化炉的正面为敞口设置,所述固化炉的口处活动连接有两个侧门,所述固化炉的内部设置有轨道。本实用新型的优点在于:将第一滑座、第二滑座整体顺着轨道推入固化炉中,并关闭侧门,启动固化炉,固化炉顶部的发热组件内部的加热丝产生热量,对石英石板进行烘烤,此时启动伺服电机,伺服电机的输出端慢速转动,带动转轴、横梁、卡架和石英石板整体进行慢速转动,从而对石英石板的表面进行旋转烘烤固化,实现石英石板的翻面烘烤固化,石英石板的每个侧面均能够得到较好的烘烤固化效果,烘烤效果好,烘烤效果全面,解决了现有技术中存在的问题
  • 一种石英石板材固化
  • [发明专利]烘烤碳电极的制造方法及制造设备-CN96192307.5无效
  • J·A·约翰森 - 埃以凯姆公司
  • 1996-03-01 - 1998-05-13 - H05B7/09
  • 本发明涉及与其中消耗电极的熔炼炉直接相关的自烘烤电极的连续制造方法,第一未烘烤的含碳电极浆料块加到电极上端设置的固化室中,固化室的顶和底均打开,其内横截面与要制造的电极的横截面对应,所述第一未烘烤的含碳电极浆料块的直径小于固化室内径,第二颗粒状未烘烤电极浆料加到固化室与第一未烘烤含碳电极浆料块之间的环室中,第二电极浆料含其固化温度低于第一未烘烤含碳电极浆料块的固化温度的粘接剂。用设置于固化室上的加热装置加热并固化第二含碳电极浆料。第二含碳电极浆料形成环绕第一含碳电极浆料中心块的固化壳。之后,用加电流的电极区域产生的热量把第一含碳电极浆料的未烘烤的中心块与第二电极浆料固化壳一起烘烤成固体碳电极。本发明还涉及制造该电极用的设备。
  • 烘烤电极制造方法设备
  • [发明专利]汽车保险杠生产线的物流传输装置-CN202110476210.8在审
  • 肖艳 - 重庆工程职业技术学院
  • 2021-04-29 - 2021-06-22 - B07C5/34
  • 本发明涉及汽车保险杠制造技术领域,具体为一种汽车保险杠生产线的物流传输装置,包括第一固化炉、冷却房、次品库、第二固化炉、输送链、传输转盘、激光打码机和涂膜检测装置;第一固化炉用于对涂膜后的保险杠进行烘烤固化;保险杠进行烘烤固化后从第一固化炉通过输送链运送到传输转盘,所述涂膜检测装置用于通过检测涂膜的厚度和色彩来判断涂膜的烘烤情况;本方案通过涂膜检测装置分析涂膜的厚度和色彩来分析判断涂膜的烘烤情况,然后根据涂膜的烘烤情况将涂膜烘烤不足的保险杠再次烘烤,再将烘烤过度的保险杠与烘烤正常的保险杠区分出来并运输至次品库,从而达到智能化地对汽车保险杠涂膜的烘烤情况进行检测并处理的效果,降低了企业的成本。
  • 汽车保险杠生产线物流传输装置
  • [发明专利]一种自动上下料层次固化-CN201711192004.4在审
  • 张永辉;李伟;沈梅强;常永铮 - 东莞市常铮印刷机械设备有限公司
  • 2017-11-24 - 2018-03-16 - F27D3/06
  • 本发明提供了一种自动上下料层次固化炉,其包括层次固化炉、位于层次固化炉前端的自动上料模组和位于层次固化炉后端的自动下料模组;所述层次固化炉包括架体,所述架体内设有多层平行的烘烤腔体,所述烘烤腔体内设有加热装置和温度控制装置,每层烘烤腔体的前端设有独立控制的进料炉门,每层烘烤腔体的后端设有独立控制的出料炉门;上料时,进料炉门打开,所述自动上料模组将物料放置在烘烤腔体内,进料炉门关闭;物料在烘烤腔体内烘烤完毕时,打开出料炉门,所述自动下料模组将物料取出烘烤腔体;每层按此动作进行进料和出料。采用本发明的技术方案,多层轮流上料和出料进行烘烤,大大提高了效率,降低了成本;结构简单,方便实施。
  • 一种自动上下层次固化
  • [发明专利]芯片烘烤固化方法及芯片装片方法-CN202110673807.1在审
  • 程仕红;栗伟斌;孔晓琳;赖辰辰;甘荣武;张方思亮;李安平 - 深圳米飞泰克科技有限公司
  • 2021-06-17 - 2021-10-22 - H01L21/67
  • 本发明涉及半导体封测技术领域,公开了一种芯片烘烤固化方法及芯片装片方法。所述芯片烘烤固化方法利用具有充氮阀及排风机的烘箱来烘烤芯片并固化芯片上的胶水,包括:在加热挥发段,加热烘箱,使烘箱温度升至第一温度,并使烘箱在第一时长内保持所述第一温度,其中,在加热挥发段,开启排风机及充氮阀;在加热固化段,关闭排风机,加热烘箱,使烘箱温度升至第二温度,并使烘箱在第二时长内保持第二温度;在冷却降温段,冷却烘箱。本发明提供的芯片烘烤固化方法及芯片装片方法可烘烤固化芯片上的胶水,能够及时排除烘箱内的胶水挥发物,避免挥发物沉积附着于芯片产品表面,确保芯片产品烘烤固化效果及芯片产品质量。
  • 芯片烘烤固化方法

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