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[实用新型]弹性固体胶棒-CN201920092610.7有效
发明人：宋仕良 -专利权人：江苏兴达文具集团有限公司
申请日： 2019-01-20 - 公布日： 2019-10-18 - 主分类号： B43M11/06 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种弹性固体胶棒，包括：底把手向上延伸设置有螺杆，螺杆呈管状；外套环套设在螺杆上并且底端与底把手转动连接；外套环的内壁上竖直设置有多个导向凸棱；内架套螺纹连接在螺杆上，内架套的外圈周向开设有卡设凹棱，导向凸棱卡设在卡设凹棱内；胶棒呈圆环柱状，胶棒套设在螺杆上并且卡接在内架套内；套头包括胶塞部和环绕设置在胶塞部上的环抱柱，胶塞部的底面沿其轴向具有适于外套环上端插接的凹环和与胶塞部同轴设置的填凹口，在填凹口的侧壁靠近底面处倒有圆形球头，在填凹口的底面设置有插接管，胶塞部卡设在外套环内；刮刀柱的端部具有刮刀头，刮刀柱螺纹连接在插接管内并且伸入螺杆内腔。此种弹性固体胶棒便于去除涂抹痕迹。
胶塞螺杆外套环胶棒凹口底面导向凸棱插接管凹棱刮刀卡设内架本实用新型把手转动环绕设置螺杆内腔螺纹连接竖直设置同轴设置向上延伸圆环柱状圆形球头周向开设刮刀头胶棒套套螺纹上端凹环侧壁插接底端架套卡接内壁去除伸入套头涂抹轴向环抱把手

[发明专利]一种填胶装置及其填胶方法-CN202111322423.1有效
发明人：张强波;胡津津;江京 -专利权人：天芯互联科技有限公司
申请日： 2021-11-09 - 公布日： 2023-06-02 - 主分类号： B05C5/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种填胶装置及其填胶方法，填胶装置包括：底座，用于承载待填胶线路板；夹持组件，与底座对应设置，用于夹持固定待填胶线路板；胶槽，位于底座上的至少一侧，且胶槽靠近待填胶线路板的一侧板低于另一侧板；其中，填胶装置用于待填胶线路板时，胶槽与待填胶线路板的填胶缝隙对应贴合设置，胶槽远离待填胶线路板的一侧板不低于填胶缝隙，且胶槽与待填胶线路板的填胶缝隙连通，以使胶槽内的填充胶进入填胶缝隙。本申请通过设置胶槽，使胶槽与填胶缝隙对应贴合设置，且胶槽与待填胶线路板的填胶缝隙连通，以使胶槽中的填充胶可以溢流出胶槽，进入填胶缝隙，进而填满填胶缝隙。
一种装置及其方法

[发明专利]一种半导体封装结构及其制备方法-CN202211148308.1在审
发明人：陈飞洋;梁新夫;林煜斌;康奇兴 -专利权人：长电集成电路（绍兴）有限公司
申请日： 2022-09-21 - 公布日： 2022-10-28 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：半导体封装结构包括：重布线结构；倒装在所述重布线结构一侧的芯片，所述芯片的有源面包括边缘面，所述边缘面设置有凹槽；导电件，位于所述芯片和所述重布线结构之间且与所述凹槽间隔；位于所述芯片和所述重布线结构之间的底填胶层，所述底填胶层包封所述导电件的侧壁且填充在所述凹槽内。
一种半导体封装结构及其制备方法

[发明专利]点胶方法、输入输出组件及电子装置-CN201810199585.2有效
发明人：侯康;曾武春;周国安;向韬 -专利权人： OPPO广东移动通信有限公司
申请日： 2018-03-12 - 公布日： 2020-07-10 - 主分类号： H05K5/06 文献下载
摘要：本发明公开的一种点胶方法包括：提供壳体和面板组件，提供壳体和面板组件，壳体包括底壁和自底壁的侧边延伸的侧壁，底壁与侧壁围成有凹槽；沿侧壁的周向在侧壁的内侧上设置防溢胶水；固化防溢胶水以形成至少一个防溢条；将面板组件设置在凹槽，防溢条密封侧壁和面板组件的边缘之间的缝隙；在侧壁的顶部和边缘之间的缝隙设置填缝胶水；和固化填缝胶水以固定连接壳体和面板组件。本发明的点胶方法通过预先设置和固化防溢胶水以形成的至少一个防溢条可以密封内侧面和边缘之间的缝隙，可以防止后续再设置固化壳体和面板组件的填缝胶水时，填缝胶水渗入凹槽污染壳体和/或面板组件。
方法输入输出组件电子装置

[发明专利]多芯片封装结构、晶圆级芯片封装结构及其方法-CN201510393369.8在审
发明人：周世文 -专利权人：南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司
申请日： 2015-07-07 - 公布日： 2016-12-07 - 主分类号： H01L23/485 文献下载
摘要：本发明提供一种多芯片封装结构、晶圆级芯片封装结构及其方法，包括第一、第二芯片、线路层、多个第一、第二导电凸块及底填胶。第一芯片具有芯片接合区、多个第一内接点及多个第一外接点。底填胶位于第一与第二芯片之间以包覆第一导电凸块，所述方法通过设置沟渠避免底填胶沾附到第一导电凸块，而影响第一导电凸块与线路板之间的电性连接品质。
芯片封装结构晶圆级及其方法

[发明专利]一种低翘曲的多芯片封装结构及其制造方法-CN201911356873.5在审
发明人：任玉龙;孙鹏;曹立强 -专利权人：上海先方半导体有限公司;华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
申请日： 2019-12-25 - 公布日： 2020-05-08 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明公开了一种低翘曲的多芯片封装结构，包括：转接板；转接板导电通孔，所述转接板导电通孔贯穿所述转接板；第一芯片，所述第一芯片倒装焊至所述转接板正面，且电连接至所述转接板导电通孔；底填胶层，所述底填胶层设置在所述第一芯片与所述转接板之间；塑封层，所述塑封层覆盖所述转接板的上部，包覆所述第一芯片和所述底填胶层；塑封层表面互连层，所述塑封层表面互连层设置在所述塑封层的上表面；层间导电互连结构，所述层间导电互连结构电连接所述转接板导电通孔至所述塑封层表面互连层
一种低翘曲芯片封装结构及其制造方法

[发明专利]一种防止终端设备侧键进胶的方法-CN202010751988.0在审
发明人：严觅;刘择栋;黄竞超;朱永昌 -专利权人：深圳市万普拉斯科技有限公司
申请日： 2020-07-30 - 公布日： 2022-02-18 - 主分类号： B29C63/02 文献下载
摘要：本发明涉及终端设备组装技术领域，特别是涉及一种防止终端设备侧键进胶的方法。本发明实施例提供了一种防止终端设备侧键进胶的方法，该终端设备包括主体和安装于主体的屏幕；其中，主体包括底壁、侧壁和至少一侧键；并且，侧壁上开设至少一安装孔，由于侧键对应安装在安装孔内，故侧键与安装孔形成缝隙该方法是先在侧键及侧键周围粘贴保护膜，将填缝胶涂覆于所述主体远离所述侧壁的一侧后，再将屏幕安装在主体上；当填缝胶从屏幕与主体之间的缝隙外溢后，将填缝胶擦除。该方法能够在填充填缝胶之前使用保护膜将侧键和安装孔形成的缝隙覆盖住，从而可以防止填缝胶从侧键与安装孔形成的缝隙进入侧键。
一种防止终端设备侧键进胶方法

[发明专利]一种基于双组份聚氨酯和单组份聚氨酯粘接胶的前档玻璃安装策略-CN202010839308.0在审
发明人：徐洋;游海涵;任玥豪 -专利权人：南京金龙客车制造有限公司
申请日： 2020-08-19 - 公布日： 2020-12-04 - 主分类号： B60J1/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于双组份聚氨酯和单组份聚氨酯粘接胶的前档玻璃安装策略，步骤如下：将前档止口清洁，然后进行底涂；将前档玻璃粘接部位清洁，然后进行底涂；在前档止口四角打上双组份聚氨酯玻璃粘接胶；在前档止口四边中部打上单组份聚氨酯粘接胶将前档玻璃放置在前档止口上并进行定位；前档玻璃下沿通过固定夹板固定；1‑2小时后将固定夹板拆除，将前档玻璃下沿的软质弹性垫块伸出前档玻璃长度的部分切除，将软质弹性垫块永久保留在前档玻璃下沿；切除软质弹性垫块后打填缝胶，打填缝胶后1‑2小时进行填缝。本发明基于双组份聚氨酯和单组份聚氨酯粘接胶的前档玻璃安装策略，其能够适用于冬季气温低的环境下，快速完成对前档玻璃的粘接固定。
一种基于双组份聚氨酯单组份粘接胶玻璃安装策略

[发明专利]一种用于温度传感器密闭腔体内填胶的工艺方法-CN202110450546.7在审
发明人：张路路 -专利权人：华天科技（西安）有限公司
申请日： 2021-04-25 - 公布日： 2021-08-06 - 主分类号： B05D1/26 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于温度传感器密闭腔体内填胶的工艺方法，属于点胶技术领域。包括以下步骤：1)基于点胶工艺，使含有进胶孔和排气孔的密闭腔体基板与填胶针头相对装配；2)将填胶针头进入进胶孔，使填胶针头与密闭腔体基板的内表面达到点胶高度，将胶水以气动式出胶方式进行密闭腔体内填胶；3)填胶结束后，抬升填胶针头后停留，完成用于温度传感器密闭腔体内填胶。本发明所述用于温度传感器密闭腔体内填胶的工艺方法，解决了温度传感类产品填胶作业中填胶不稳定的问题，避免了现有工艺中胶料扩散不开、胶水飞溅、填胶冲线、填胶不满的工艺缺陷。
一种用于温度传感器密闭体内工艺方法

[发明专利]覆晶封装制程及其装置-CN02146723.4有效
发明人：谢翰坤;林蔚峰 -专利权人：矽统科技股份有限公司
申请日： 2002-11-04 - 公布日： 2004-05-26 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：一种覆晶封装制程及其装置，适用于一填底胶的方法，包括下列步骤：提供具有主动表面的晶片，主动表面具有多数个间隔排列的金属凸块；提供表面具有一晶片接合区的基板，晶片接合区具有多数个间隔排列且已完成预上锡膏的焊垫；使用一印刷网版以网版印刷法，于晶片接合区内的焊垫之间形成一填胶材料；将金属凸块与焊垫接合，使晶片粘着于基板上。适用于覆晶封装制程中的覆晶封装装置，以网版印刷将一填胶材料经由印刷区块形成于基板上，印刷网版包含有印刷区块及其它区域，印刷区域包含有多数个开孔区及多数个屏蔽部，多数个连接线作为屏蔽部与印刷网版其它区域的连结及屏蔽部之间的连结具有增加覆晶封装中填底胶的产出、提升覆晶封装制程的优良率及提升覆晶封装产品的可靠度与使用寿命的功效。
封装及其装置

[发明专利]半导体封装结构及其制造方法-CN201810986439.4有效
发明人：涂清镇 -专利权人：南茂科技股份有限公司
申请日： 2018-08-28 - 公布日： 2021-02-19 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体封装结构，包括晶圆、图案化介电层、多个第二芯片以及底填胶体。晶圆包括多个第一芯片及将这些第一芯片分隔开来的多条切割道。各第一芯片上具有一芯片接合区。图案化介电层配置于晶圆上，并包括多个开口、多个点胶槽以及多个流道。开口分别暴露出芯片接合区。点胶槽分别位于切割道上。流道分别连通点胶槽与芯片接合区。各芯片接合区对应连通至少一点胶槽。底填胶体位于点胶槽与流道内，并填充于第一芯片与第二芯片之间。本发明更提供一种半导体封装结构的制造方法。
半导体封装结构及其制造方法

[发明专利]一种应用于天线产品的BGA封装结构和方法-CN201910891150.9在审
发明人：金国庆;孙鹏;曹立强 -专利权人：上海先方半导体有限公司;华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
申请日： 2019-09-20 - 公布日： 2019-12-31 - 主分类号： H01Q1/22 文献下载
摘要：所述BGA焊球设置在所述封装基板的正面；控制芯片，所述控制芯片设置在所述封装基板的正面，且与所述BGA焊球在水平位置分离开；芯片焊球，所述控制芯片通过所述芯片焊球倒装焊接至所述封装基板的正面；以及芯片底填胶，所述芯片底填胶设置在所述控制芯片与所述封装基板的正面之间。
封装基板控制芯片芯片焊球填胶倒装焊接天线产品天线设置背面天线应用

[发明专利]高密度封装内部倒装焊及填充料结构等效模型构建方法-CN202211335784.4在审
发明人：柯燎亮;崔新雨;沈飞;朱瑞昌;葛一铭 -专利权人：天津大学
申请日： 2022-10-28 - 公布日： 2023-02-03 - 主分类号： G06F30/23 文献下载
摘要：本发明通过选取某一电子元器件建立相应有限元模型，对有限元建模中倒装焊及底填胶结构进行简化；建立预简化模型，将部分焊球层和底填胶简化为均匀层，保留外圈几层焊球细致结构；通过建立代表性体积单元，计算得到均匀化层的材料参数；通过仿真计算外层焊球圈数对焊球层危险点应力的影响，确定保留外圈二层焊球细致结构可以获得更加精确的结果，得到高密度封装中倒装焊及底填胶的最终简化模型。
高密度封装内部倒装填充结构等效模型构建方法

[发明专利]半导体装置以及半导体装置的制造方法-CN201010003340.1有效
发明人：原田惠充;村井诚;田中孝征;中村卓矢 -专利权人：索尼公司
申请日： 2010-01-21 - 公布日： 2010-08-04 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：半导体装置包括：在第一主表面上形成有布线图案(7)的第一半导体芯片；第二半导体芯片，该第二半导体芯片安装在第一半导体芯片的形成布线图案(7)的表面上；以及底充胶材料，该底充胶材料被填充在第一半导体芯片和第二半导体芯片之间，并在第二半导体芯片的外围部形成填角；其中，在第一半导体芯片上的、界定安装第二半导体芯片的芯片安装区域(15)的四个边部中填角被形成为最长的边部(15A)的外侧形成将底充胶材料引导至芯片之间的导入部。由此防止了底充胶材料攀移到上侧的半导体芯片上或在芯片间产生空洞。
半导体装置以及制造方法

[发明专利]半导体装置以及半导体装置的制造方法-CN201210175731.0有效
发明人：原田惠充;村井诚;田中孝征;中村卓矢 -专利权人：索尼公司
申请日： 2010-01-21 - 公布日： 2012-10-17 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：半导体装置包括：在第一主表面上形成有布线图案(7)的第一半导体芯片；第二半导体芯片，该第二半导体芯片安装在第一半导体芯片的形成布线图案(7)的表面上；以及底充胶材料，该底充胶材料被填充在第一半导体芯片和第二半导体芯片之间，并在第二半导体芯片的外围部形成填角；其中，在第一半导体芯片上的、界定安装第二半导体芯片的芯片安装区域(15)的四个边部中填角被形成为最长的边部(15A)的外侧形成将底充胶材料引导至芯片之间的导入部。由此防止了底充胶材料攀移到上侧的半导体芯片上或在芯片间产生空洞。
半导体装置以及制造方法