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[发明专利]一种巨量转移方法、巨量转移设备及LED显示背板-CN202210090872.6在审
发明人：陈粤佳;张奇;何昆鹏;王启权;邱荣邦;吴振志;吴涵渠 -专利权人：深圳市奥拓电子股份有限公司
申请日： 2022-01-26 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本申请涉及半导体光电技术领域，公开了一种巨量转移方法、巨量转移设备及LED显示背板。方法包括：获取目标基板的灯面线路图，根据目标基板的灯面线路图制作基板支架，将目标基板置于基板支架上，获得带支架的目标基板，将带支架的目标基板转移到巨量转移设备，通过巨量转移设备对LED进行巨量转移，由此不但能够提高巨量LED转移的速度，而且能够提高巨量LED转移的精度。
一种巨量转移方法设备 led 显示背板

[发明专利]微型元件巨量转移方法-CN201711488271.6在审
发明人：刘伟 -专利权人：南昌欧菲显示科技有限公司
申请日： 2017-12-29 - 公布日： 2019-07-09 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：本发明公开了一种微型元件巨量转移方法，该方法包括步骤：在传送基板上涂布减粘性的可固化胶层；对齐传送基板与形成有巨量微型元件的母件并将巨量微型元件粘附在可固化胶层上；对齐传送基板和涂布有导电材料的目标基板并将巨量微型元件贴附到导电材料上；固化可固化胶层以降低可固化胶层对巨量微型元件的粘力至小于导电材料对巨量微型元件的粘力，以将巨量微型元件转移到目标基板上。本发明实施方式微型元件巨量转移的方法，步骤相对简易且可多次进行，每次能够转移巨量微型元件，适合微型元件的批量生产，可降低微型元件的生产成本。
微型元件可固化胶层传送基板导电材料目标基板对齐母件贴附粘附生产成本固化简易生产

[实用新型]一种巨量转移装置-CN202121792622.4有效
发明人：汪庆;萧俊龙;汪楷伦;蔡明达;詹蕊绮 -专利权人：重庆康佳光电技术研究院有限公司
申请日： 2021-08-03 - 公布日： 2022-03-01 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本申请公开了一种巨量转移装置，其中，包括激光器，至少两个巨量转移平台和光路控制部件，所述光路控制部件设于所述激光器的出光光路上；所述光路控制部件用于将所述激光器射出的光线从射向一个所述巨量转移平台转变成射向另一个所述巨量转移平台本申请公开的巨量转移装置通过光路控制部件适应性地改变激光的光路，使激光器射出的光线可以选择性地射到不同的巨量转移平台上，实现一机多平台的工作模式，提高巨量转移的工作效率。
一种巨量转移装置

[发明专利]一种巨量转移装置及巨量转移方法-CN201980003336.4有效
发明人：杨然翔;许时渊;伍凯义;钟光韦;沈佳辉;江仁杰 -专利权人：重庆康佳光电技术研究院有限公司
申请日： 2019-12-17 - 公布日： 2021-08-24 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种巨量转移装置及巨量转移方法，所述巨量转移装置上设置有多个通道，各个通道的第一开口设置在所述巨量转移装置的第一面，各个通道的第二开口设置在所述巨量转移装置的第二面，且各个通道之间的距离沿第一面到第二面的方向逐渐增大，本发明提供的巨量转移方法通过激光照射的方式使第一基板上的Micro‑LED掉落并通过第一开口进入巨量转移装置的通道，从通道的第二开口落入第二基板上的Micro‑LED待安装位置，实现了将Micro‑LED从第一基板上转移至第二基板上，且在第二基板上的间距大于在第一基板上的间距，巨量转移过程简单、成本低。
一种巨量转移装置方法

[发明专利]巨量转移的系统及方法-CN202210285986.6在审
发明人：蔡宗霖;陈律名 -专利权人：高科晶捷自动化股份有限公司
申请日： 2022-03-22 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本发明提供一种巨量转移的系统及方法，利用双平台及多个取放单元的系统，当其中一组基板进行巨量转移时，另一组基板同时执行基板的更换及对位，让巨量转移与进出料同步运行，相较于传统巨量转移的方式能够提高90％以上的效率
巨量转移系统方法

[实用新型]巨量转移的系统-CN202220633190.0有效
发明人：蔡宗霖;陈律名 -专利权人：邑富股份有限公司
申请日： 2022-03-22 - 公布日： 2022-06-28 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本实用新型提供一种巨量转移的系统，利用双平台及多个取放单元的系统，当其中一组基板进行巨量转移时，另一组基板同时执行基板的更换及对位，让巨量转移与进出料同步运行，相较于传统巨量转移的方式能够提高90％以上的效率
巨量转移系统

[发明专利]一种巨量转移装置及巨量转移方法-CN202111024465.7在审
发明人：马会财;王泽;张立 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2021-09-02 - 公布日： 2023-03-07 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本申请涉及光电显示设计技术领域，尤其涉及一种巨量转移装置及巨量转移方法。巨量转移装置与表面具有图形化蓝宝石衬底的芯片相配合，芯片表面具有第一凹槽；巨量转移装置包括真空吸附系统，真空吸附系统包括：真空腔体；多孔材料层，连接于真空腔体；多孔材料层与真空腔体连通；多孔材料层背离真空腔体的一侧具有第二凹槽本申请一种巨量转移装置利用真空吸附原理来达到吸取、转移芯片的目的，结构简单，制备成本低。本申请一种巨量转移方法操作简单，选择性和转移精度高，在转移芯片的过程中不会损伤芯片，能有效降低芯片巨量转移成本。
一种巨量转移装置方法

[发明专利]一种矩阵式巨量检测机构-CN202310837370.X在审
发明人：刘祥坤;周豆;李跟玉 -专利权人：芯朋半导体科技（如东）有限公司
申请日： 2023-07-10 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： B65G47/91 文献下载
摘要：本发明涉及芯片检测技术领域，具体涉及一种矩阵式巨量检测机构，通过巨量吸料模组大量吸取待检测芯片，并通过检测模组对其进行批量检测，批量检测完成后，巨量吸料模组将芯片移送至下料输送模组处，由下料输送模组将芯片移送至单个检测工位处进行逐个抓取检测，为了保证巨量吸料过程中的吸料效果，本发明通过清理机构对巨量吸料模组进行清理，实现取完一次、清理一次，防止堵塞造成吸力不足，使得芯片掉落。
一种矩阵巨量检测机构

[发明专利]检测基板及其制备方法、检测装置和检测方法-CN201910905291.1有效
发明人：吕志军;董立文;宋晓欣;张锋;崔钊;刘文渠;孟德天;王利波 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司
申请日： 2019-09-24 - 公布日： 2021-08-20 - 主分类号： H01L23/544 文献下载
摘要：本发明通过引入检测基板，实现了在巨量转移前对发光元件进行点亮检测，保证了巨量转移前发光元件的良品率，降低了巨量转移后的修复比例，有效克服现有巨量检测方式不能保证巨量转移前发光元件的良品率等问题。
检测及其制备方法装置

[实用新型]一种巨量转移装置-CN202220693664.0有效
发明人：汪庆;萧俊龙;王斌;范春林;詹蕊绮 -专利权人：重庆康佳光电技术研究院有限公司
申请日： 2022-03-25 - 公布日： 2022-07-26 - 主分类号： H01L27/15 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种巨量转移装置，涉及巨量转移技术领域。巨量转移装置包括：暂存基板；转移件，转移件包括条形基座和转移凸块，转移凸块为多个，多个转移凸块间隔设置在条形基座上，用于转移待转移件，转移件为多个，各转移件的转移凸块的数量和设置位置均不同；转移件通过条形基座与暂存基板可拆卸地连接本实用新型解决了现有技术中巨量转移效率较低的问题。
一种巨量转移装置

[发明专利]一种发光二极管的巨量转移系统以及巨量转移方法-CN201980004138.X有效
发明人：许时渊 -专利权人：重庆康佳光电技术研究院有限公司
申请日： 2019-12-31 - 公布日： 2022-07-22 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：一种发光二极管(10)的巨量转移系统(1000)，所述巨量转移系统(1000)包括：转移装置(40)，将所述发光二极管(10)抓取至所述显示背板(50)；以及磁性装置(60)，具有吸引所述发光二极管(10一种发光二极管(10)的巨量转移方法，所述巨量转移方法应用于发光二极管(10)的巨量转移系统(1000)，所述巨量转移系统(1000)包括转移装置(40)及磁性装置(60)，所述巨量转移方法包括：利用所述转移装置
一种发光二极管巨量转移系统以及方法

[发明专利]发光二极管及巨量转移方法-CN202310311980.6在审
发明人：兰叶;朱广敏;王江波;吴志浩;张威 -专利权人：华灿光电（浙江）有限公司
申请日： 2023-03-22 - 公布日： 2023-07-28 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本公开提供了发光二极管及巨量转移方法，所述巨量转移方法包括：提供一半导体晶圆，所述半导体晶圆包括多个呈矩阵排列的LED芯片，每个所述LED芯片的表面为钝化层以及从所述钝化层伸出的焊盘；制作覆盖所述钝化层以及所述焊盘的牺牲钝化层；剥离所述LED芯片的衬底，形成多个芯片颗粒；对所述多个芯片颗粒进行巨量转移；在所述巨量转移之后，去除所述牺牲钝化层。在LED芯片的焊盘上方制作了牺牲钝化层，牺牲钝化层的表面平坦，并且材料特性均一，使得LED芯片巨量转移后芯片定位精确度得到明显的提升，从而改善了LED芯片的竞争力。
发光二极管巨量转移方法

[发明专利]巨量转移装置及巨量转移方法-CN202111463789.0在审
发明人：萧俊龙;印朝维 -专利权人：重庆康佳光电技术研究院有限公司
申请日： 2021-12-02 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： H01L27/15 文献下载
摘要：本发明涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种巨量转移装置及巨量转移方法，巨量转移装置包括承载板；夹持组件，在承载板的第一侧上设置有多组，每组夹持组件包括两个夹持部，且夹持部允许随温度变化而膨胀或收缩，以改变两个夹持部之间的间距巨量转移方法通过温控组件控制夹持组件的温度，改变夹持组件的形变，实现微芯片元件的夹持和释放。本发明通过温度变化调整夹持组件中两个夹持部的间距,能够有效的拾取与放置微芯片元件,实现选择性的巨量转移，转移效率高且可以降低成本。
巨量转移装置方法

[发明专利]一种LED芯片结构及其制备方法、应用LED芯片结构的巨量转移方法-CN201910886342.0有效
发明人：李成明;许水珍;倪绿军;陈建;杨功寿;王琦;张国义 -专利权人：北京大学东莞光电研究院
申请日： 2019-09-19 - 公布日： 2019-11-22 - 主分类号： H01L33/38 文献下载
摘要：本发明涉及半导体技术领域，具体涉及一种LED芯片结构及其制备方法、应用LED芯片结构的巨量转移方法，本发明的LED芯片结构包括衬底和发光单元，发光单元与衬底连接，还包括钝化层和欧姆接触层，发光单元与衬底连接处设有金属层，钝化层围设于发光单元四周、且钝化层与金属层连接，欧姆接触层包设于钝化层、且欧姆接触层与发光单元连接，本发明提供的LED芯片结构，设计合理，在巨量转移过程中，无需识别LED芯片的电极，减小对位难度，方便转移；本发明的制备方法，工艺简单，制备容易，且制得的LED芯片结构紧凑合理，便于进行巨量转移；本发明提供的应用LED芯片结构的巨量转移方法，步骤操作简单，对位容易，巨量转移方便。
发光单元钝化层欧姆接触层衬底制备金属层半导体技术领域对位难度电极包设对位减小围设紧凑应用

[发明专利]一种巨量转移的载板、巨量转移装置及其方法-CN201980002910.4有效
发明人：钟光韦;伍凯义;杨然翔;江仁杰;沈佳辉 -专利权人：重庆康佳光电技术研究院有限公司
申请日： 2019-11-29 - 公布日： 2021-11-02 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明公开了一种巨量转移的载板、巨量转移装置及其方法，所述巨量转移的载板包括：温控装置、位于所述温控装置上的伸缩板以及设置在所述伸缩板上的第一粘性层；所述温控装置用于控制所述伸缩板的温度，所述伸缩板用于根据温度变化进行伸缩在巨量转移过程中，将微器件通过第一粘性层粘在伸缩板上，在需要调整微器件的间距，则可以通过温控装置调整伸缩板的温度，伸缩板受到温度变化的影响会进行伸张或收缩，从而带动与伸缩板粘连的微器件的间距的增加或减小，从而在进一步的巨量转移过程中，微器件的间距就得到了调整。
一种巨量转移装置及其方法

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