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[发明专利]一种感光干膜及其制备方法-CN202111164122.0在审
发明人：高金龙;张鹏 -专利权人：明冠新材料股份有限公司
申请日： 2021-09-30 - 公布日： 2021-12-24 - 主分类号： G03F7/09 文献下载
摘要：本发明涉及保护膜技术领域，具体涉及一种感光干膜及其制备方法，包括聚乙烯膜保护层、设置于所述聚乙烯膜保护层上表面的感光层、设置于所述感光层上表面的聚对苯二甲酸乙二醇酯层，以及设置于所述聚对苯二甲酸乙二醇酯层上表面的泡棉离型层；所述感光层是由感光胶水涂敷制得的。本发明的感光干膜结构简单、新颖，其中设置的泡棉离型层为提高填充性能的关键层，利用泡棉的柔软易填充的性能来实现感光干膜的填充性能，而聚对苯二甲酸乙二醇酯层为感光层的载体层，利用了聚对苯二甲酸乙二醇酯优异的光学性能，另外，利用感光层光固化前后的特性差异来实现线路板制造，保证解析的同时，大大提高了感光干膜的填充性能。
一种感光及其制备方法

[发明专利]全自动干豆腐真空保鲜包装工艺及设备-CN201410446866.5有效
发明人：常江;徐峰;李光;刘鸿雁;付晓峰;庞玉艳;董云哲;李明森;谢涛;于英林;王莹;谭杰;孙卓;王聪;辛子野 -专利权人：吉林省农业机械研究院
申请日： 2014-09-03 - 公布日： 2014-12-17 - 主分类号： B65B65/00 文献下载
摘要：本发明提够了一种全自动干豆腐真空保鲜包装工艺及设备，该工艺首先将干豆腐输送至翻转装置(2)，经翻转送至成品输送装置(9)，送膜(纸)装置将膜(纸)送至但层干豆腐上方后，经切膜(纸)装置(7)切割后敷在干豆腐上，待5-10层干豆腐叠加后，经成品输送装置9传送进行真空包装，最后高温灭菌；所述包装设备包括单品输送装置(1)、真空包装装置(11)、高温灭菌装置(12)和控制单元(13)、翻转装置(2)、切膜(纸)装置(7)、送膜(纸)装置、成品输送装置(9)。本发明解决了干豆腐真空包装、灭菌时粘连问题，实现在保持豆鲜并尽量降低成本的前提下，使干豆腐保鲜数月。
全自动豆腐真空保鲜包装工艺设备

[发明专利]一种线路板的线路制作方法及线路板-CN202211212822.7在审
发明人：王文宝;洪诗阅;钟建莹 -专利权人：厦门市铂联科技股份有限公司
申请日： 2022-09-30 - 公布日： 2023-01-20 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明公开了一种线路板的线路制作方法及线路板，其中，线路板的线路制作方法包括如下步骤：S1，对第一和第二表面均具有导电层的基材进行钻孔；S2，对基材进行第一次沉镀铜，使第一表面和第二表面的导电层以及孔壁覆上沉铜层；S3，在基材的第一和第二表面上贴干膜；S4，对第一和第二表面的干膜分别进行线路图形和整面曝光；S5，进行显影、刻蚀和去膜；S6，在基材的第一和第二表面贴干膜；S7，对第一表面的干膜进行曝光并在孔外周缘的图镀区设置曝光挡点；对第二表面的干膜整面曝光；S8，进行显影、第二次沉镀铜和去膜；S9，在基材的第一和第二表面贴干膜；S10，对第一和第二表面的干膜分别进行整面和线路图形曝光；S11，进行显影、刻蚀和去膜。
一种线路板线路制作方法

[发明专利]一种厚铜板的外层图形制作方法-CN201610280870.8在审
发明人：王佐;徐琪琳;王文明;胡荫敏;刘克敢 -专利权人：深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2016-04-29 - 公布日： 2016-08-17 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种厚铜板的外层图形制作方法，包括如下步骤：a、根据外层铜厚在厚铜板的铜面贴覆干膜；b、第一次曝光、第一次显影；c、涂布湿膜；d、第二次曝光、第二次显影，制作外层线路图形；e、激光开窗，将需要制作厚铜层的被干膜封孔的位置用激光开窗；f、图形电镀，满足对孔内、铜板表面铜层厚度需求。对于表面不平整的厚铜芯板，采用先贴覆干膜，制作线路图形后用干膜封孔，然后再涂布湿膜，填充落差，改善了仅贴覆干膜，干膜与铜面结合不牢易脱落的问题，提高了厚铜板的品质，提高了生产良率，降低了生产成本。
一种铜板外层图形制作方法

[发明专利]一种多层MEMS结构及其制作方法与应用-CN202011002265.7在审
发明人：吴炫烨;关一民 -专利权人：上海新微技术研发中心有限公司
申请日： 2020-09-22 - 公布日： 2022-03-29 - 主分类号： B81B7/02 文献下载
摘要：本发明提供一种多层MEMS结构及其制作方法与应用，该制作方法包括以下步骤：第一次覆膜及图形化步骤：在衬底上覆盖第一光敏干膜，图形化所述第一光敏干膜，得到第一空腔于所述第一光敏干膜中；第二次覆膜及图形化步骤：在所述第一光敏光膜上覆盖第二光敏干膜，图形化所述第二光敏干膜，得到第二空腔于所述第二光敏干膜中。其中，若所需层数多于两层，可根据所需层数继续执行覆膜及图形化步骤至少一次。本发明使用至少两层光敏干膜实现多层MEMS结构的制造，各层结构更为平整，曝光更加均匀，可以减小结构误差，从而提高多层MEMS结构制造的良率。
一种多层 mems 结构及其制作方法应用

[发明专利]一种LED灯板及制作工艺-CN201910954133.5在审
发明人：黄杰;龚杰;段四才;朱启滔;刘圣坤 -专利权人：深圳市科伦特电子有限公司
申请日： 2019-10-09 - 公布日： 2020-01-14 - 主分类号： G09F9/33 文献下载
摘要：其中，LED灯板的一种方案包括电路板，所述电路板包括有第一线路层和绝缘层；LED灯珠，所述LED灯珠与所述第一线路层导电连接；干膜层，所述干膜层固定在所述电路板上；所述LED灯珠和所述干膜层位于所述绝缘层的同一侧，且所述LED灯珠从所述绝缘层凸起的高度小于所述干膜层从所述绝缘层凸起的高度。
绝缘层干膜层电路板线路层凸起保护结构导电连接技术效果制作工艺装配过程磕碰搬运

[发明专利]具有吸氧功能的复合材料及其制备方法-CN202211355952.6在审
发明人：李晓波;马治锋;吉娟;吴晓龙;陈瑾瑾 -专利权人：浙江金石包装有限公司
申请日： 2022-11-01 - 公布日： 2023-02-03 - 主分类号： B29C70/34 文献下载
摘要：本发明涉及一种具有吸氧功能的复合材料及其制备方法，涉及包装材料技术领域，包括：PET层的一侧在凹版印刷机中进行印刷，印刷完成时将PET层在干式复合机进行涂胶处理，处理完成时通过图像分析单元对第一红外热成像仪检测的PET层的涂胶均匀度进行分析，将PET层与铝在干式复合机中复合为第一复合膜，将第一复合膜与BOPA在干式复合机中复合为第二复合膜，将PE粒子与铁系脱氧剂在吹膜机中加热融化后进行吹膜处理得到PE层，将第二复合膜与PE层在干式复合机中复合为第三复合膜，将第三复合膜在熟化室中进行熟化处理，熟化完成获得具有吸氧功能的复合材料；本发明有效提升了复合膜阻氧性能的稳定性。
具有吸氧功能复合材料及其制备方法

[发明专利]沉镍金加局部有机保焊膜表面处理方法-CN202110013185.X在审
发明人：马卓;杨广元;王一雄;李成 -专利权人：深圳市迅捷兴科技股份有限公司
申请日： 2021-01-06 - 公布日： 2021-05-18 - 主分类号： H05K3/18 文献下载
摘要：本发明提供了一种沉镍金加局部有机保焊膜表面处理方法，包括：将铜板贴上一层感光性干膜，使用菲林进行选择性曝光、显影形成线路；将线路板上印一层阻焊油墨，使用菲林进行选择性曝光、显影形成有效焊接位图形；热固化油，将BGA位用热固化油覆盖，防止沉镍金时BGA位上金；通过化学沉积的方式给其它焊接位沉上一层镍金；退热固化油通过碱性药水将热固化油退掉，形成BGA位有机保焊膜位置以供生产，因此可使用干膜与热固化油相结合的流程方式进行生产制作，热固化油可以替代干膜，防止干膜破损导致有机保焊膜处沉上表面层镍金，导致板子报废。
沉镍金加局部有机保焊膜表面处理方法

[发明专利]低流阻中央注流的喷墨头-CN01112342.7无效
发明人：王介文;侯怡仲;赖怡绚;郑陈煜 -专利权人：国际联合科技股份有限公司
申请日： 2001-04-02 - 公布日： 2002-11-06 - 主分类号： B41J2/14 文献下载
摘要：一种喷墨头,其包括储墨槽;电路板,设于储墨槽底端,电路板中设有与储墨槽相通的出墨口;干膜层,形成于电路板表面,其上设有多个喷墨腔;喷孔片,固定在干膜层上,喷孔片中间部分突出于其两侧,以与干膜层形成空腔,喷孔片两侧设有多个喷孔,对应于干膜层上的多个喷墨腔;及多个加热器,设于电路板上,用来将喷墨腔中的墨水加热使其经喷孔片两侧的喷孔喷出;储墨槽中的墨水经出墨口流入空腔后,再由空腔流入各喷墨腔。
低流阻中央喷墨

[发明专利]具备抗菌、除醛性能的肤感全哑实色漆UV准分子涂装板的制备方法-CN202310578668.3在审
发明人：熊闲安;周建劼 -专利权人：惠州市摩彩装饰材料有限公司
申请日： 2023-05-22 - 公布日： 2023-08-01 - 主分类号： B05D1/38 文献下载
摘要：本发明提供一种具备抗菌、除醛性能的肤感全哑实色漆UV准分子涂装板的制备方法，包括：三胺板上线、轻抛、除尘、单辊附着底漆、半干、正逆辊涂覆砂光底漆、全干、砂光、除尘、正逆辊涂覆准分子肤感清面漆、流平、LED灯干燥、准分子灯充氮固化和全干，半干和正逆辊涂覆砂光底漆之间还包括：在半干形成的底漆层上涂覆实色底漆，形成第一实色膜；第一次采用汞灯和稼灯对第一实色膜进行干燥，半干形成第一色漆层；在第一色漆层上涂覆形成第二实色膜；第二次采用汞灯和稼灯，半干形成第二色漆层；在第二色漆层上涂覆形成第三实色膜；第三次采用汞灯和稼灯，半干形成第三色漆层。本发明使制得的涂装板上漆层的光泽度得到优化，达到优异的全哑实色效果。
具备抗菌性能肤感全哑实色漆 uv 分子涂装板制备方法

[发明专利]干膜、固化物及印刷电路板-CN201510646506.4在审
发明人：中条贵幸;远藤新 -专利权人：太阳油墨制造株式会社
申请日： 2015-10-08 - 公布日： 2016-04-20 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明提供干膜、固化物及印刷电路板，具体来说，本发明提供一种具有固化物的耐热性、低翘曲性、及耐裂纹性优异、且与载体膜的剥离性优异、抑制了破裂和掉粉的树脂层的干膜、及具备将该干膜固化而得到的固化物的印刷电路板一种干膜，其特征在于，其具有树脂层，所述树脂层含有：热固化性树脂成分；固化剂及固化促进剂的至少任一者；马来酰亚胺化合物；填料；和至少2种溶剂，前述至少2种溶剂的沸点均为100℃以上，并且沸点相差5℃以上
固化印刷电路板

[实用新型]气体处理装置、用于制膜的干程设备和制膜设备-CN202022839000.4有效
发明人：代攀;冯春磊;丑树人;陈亦力;韩增杰;魏贞辉 -专利权人：北京碧水源膜科技有限公司
申请日： 2020-11-30 - 公布日： 2021-08-27 - 主分类号： B01D67/00 文献下载
摘要：一种气体处理装置、用于制膜的干程设备和制膜设备，气体处理装置包括加湿部、干燥部、缓冲部和温度控制部，加湿部用于加湿气体，干燥部用于干燥气体，加湿部的出气口和干燥部的出气口均与缓冲部连通；缓冲部的出气口与温度控制部的进气口连通气体处理装置能够对气体进行处理，控制气体的温度、湿度，从而能够保持干程阶段气体的稳定性。用于制膜的干程设备采用上述的气体处理装置进行供气，因此干程设备的气体能够保持平稳的温度、湿度变化，有效控制干程阶段膜的表层、亚层结构，提高成膜质量。制膜设备采用上述的干程设备，因此能够有效控制干程阶段膜的表层、亚层结构，提高成膜质量。
气体处理装置用于设备

[发明专利]一种测高密度脂蛋白含量的多层膜干片-CN201910449746.3在审
发明人：靳海波;杨索和;郭晓燕;刘月娇;何广湘 -专利权人：北京石油化工学院
申请日： 2019-05-28 - 公布日： 2019-08-27 - 主分类号： C12Q1/60 文献下载
摘要：本发明涉及一种一种用于测高密度脂蛋白含量的多层膜干片，其特征在于，所述多层膜干片包括下部干片底座(5)、支撑层(3)、试剂层(2)、扩散层(1)、上部干片底座(4)，其中下部干片底座(5)与上部干片底座本发明所提供的多层膜干片特异性好，抗干扰能力强，可以抗血红蛋白、抗胆红素，抗坏血酸的干扰，适用于全自动化分析仪，有较大的临床应用价值，同时易于存储运输，本发明设计合理，实用性强，适用范围广。
多层膜干片干片底座密度脂蛋白测高血红蛋白胆红素抗干扰能力抗坏血酸临床应用全自动化测试孔分析仪扩散层试剂层支撑层样孔存储运输

[发明专利]制造树脂的微型机器部件的方法-CN200680022865.1有效
发明人：本田那央;森哲;田中秀治;江刺正喜 -专利权人：国立大学法人东北大学;日本化药株式会社
申请日： 2006-06-15 - 公布日： 2008-06-25 - 主分类号： B81C1/00 文献下载
摘要：一种制造树脂的微型机器部件的方法，该方法包括以下步骤：(a)在基片上形成一层牺牲层；(b)在所述牺牲层上顺序形成至少两层光敏树脂组合物层，并对形成的各光敏树脂组合物层进行光刻，形成限定微型机器部件的周边部分的气隙部分和构成微型机器部件的内部结构的气隙部分，因而形成多层结构；(c)在固化的光敏树脂组合物层的多层结构上沉积干膜抗蚀剂，对所述干膜抗蚀剂层进行光刻，形成固化的干膜蚀刻层，其中，形成限定遮蔽层的周边部分的气隙部分和构成遮蔽层结构的气隙；和(d)通过去除所述牺牲层将所述微型机器部件与所述基片分离，所述微型机器部件具有固化光敏树脂组合物层和固化的干膜抗蚀剂层的多层结构。
制造树脂微型机器部件方法

[发明专利]一种芯片模组封装结构及封装方法-CN202310585780.X在审
发明人：徐韬;薛马锋 -专利权人：上海凡麒微电子有限公司
申请日： 2023-05-23 - 公布日： 2023-08-18 - 主分类号： H03H3/08 文献下载
摘要：本发明提供一种芯片模组封装结构及封装方法，该封装方法包括：提供封装基板；提供多个芯片，将芯片与封装基板的上表面焊接，多个芯片中包括至少一声表面滤波器芯片，声表面滤波器芯片的上表面与侧面之间的夹角为钝角；于封装基板的上表面形成干膜层，干膜层封闭声表面滤波器芯片与封装基板之间的空间形成空腔；于封装基板的上表面形成塑封层，塑封层覆盖干膜层并填充入相邻芯片的间隙处。本发明中声表面滤波器芯片的上表面与侧面之间的夹角为钝角，缓解覆膜过程中由于声表面滤波器芯片的边缘受到挤压而造成破膜的问题，提高器件可靠性。并且，由于声表面滤波器芯片的侧面包括倾斜面，降低干膜的拉伸比，进一步缓解破膜的风险，提高器件的可靠性。
一种芯片模组封装结构方法