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[实用新型]自助式智能视力测试系统-CN201120045955.0无效
发明人：董宇晨;夏俊晨;周游;李庆利 -专利权人：华东师范大学
申请日： 2011-02-24 - 公布日： 2011-11-16 - 主分类号： A61B3/032 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种自助式智能视力测试系统，该系统包括遥控器、显示器、盒型封装及服务器，所述盒型封装内设有嵌入式工业主板和红外接收装置；红外接收装置上的红外接收头裸露在盒型封装外，红外接收装置通过串口与嵌入式工业主板连接，嵌入式工业主板上设有USB接口及电源接口，嵌入式工业主板通过USB接口与显示器连接；盒型封装通过网络与服务器连接。本实用新型以嵌入式系统自动控制技术以及新型高质量LED为基础，采用模块化设计方式，在WindowsCE平台上采用VB.NET编程并结合无线数据传输技术，因此具有较高智能性、灵活性和准确性，尤其是对所得数据结果的汇总和分析
自助式智能视力测试系统

[发明专利]一种六面包围嵌入式封装方法-CN202010128860.9在审
发明人：郁发新;冯光建;王永河;马飞;程明芳 -专利权人：浙江集迈科微电子有限公司
申请日： 2020-02-28 - 公布日： 2020-07-03 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种六面包围嵌入式封装方法，包括以下步骤：A，在嵌入转接板制作TSV铜柱，减薄转接板另一面，露出铜柱底端；B，在转接板表面刻蚀空腔，腐蚀空腔内铜柱；C，空腔内嵌入芯片，在芯片与空腔的缝隙中间填充胶体固化，在芯片表面做RDL和焊盘；D，制作具有互联结构的封盖，把封盖跟转接板键合在一起，得到六面包覆的嵌入式封装结构。
一种包围嵌入式封装方法

[发明专利]一种嵌入式封装结构及其制造方法-CN202010778619.0有效
发明人：陈先明;黄本霞;冯磊;姜丽娜;谢炳森;冯进东 -专利权人：珠海越亚半导体股份有限公司
申请日： 2020-08-05 - 公布日： 2021-08-03 - 主分类号： H01L23/552 文献下载
摘要：本公开提供一种嵌入式封装结构，包括：嵌入在基板中的光通讯器件，所述光通讯器件具有用于发射光或接收光的作用面，所述作用面通过作用面开口从所述基板的第一表面暴露；以及围绕所述作用面开口的挡墙，其中所述挡墙沿远离所述第一表面的方向延伸超出所述第一表面还公开了一种嵌入式封装结构的制造方法。
一种嵌入式封装结构及其制造方法

[发明专利]一种基于Linux嵌入式浏览器的HMI开发方法-CN201811367708.5在审
发明人：李松银;贠井广;王乃东 -专利权人：北京科罗菲特科技有限公司
申请日： 2018-11-16 - 公布日： 2019-03-29 - 主分类号： G06F8/38 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于Linux嵌入式浏览器的HMI开发方法，在Linux嵌入式系统上利用Webkit浏览器的设计方式和前端图形用户界面开发框架，以嵌入式浏览器的形式显示终端设备的用户界面；加载用户自定义程序到Linux嵌入式系统内存上的指定目录，并将用户自定义程序调入嵌入式浏览器进行显示；在Linux嵌入式系统上安装硬件扩展接口的驱动程序，并封装驱动程序的接口函数至嵌入式浏览器；用户界面显示用户自定义程序的显示程序本发明是以嵌入式浏览器为核心，封装Java Script的扩展接口，最终使用网页开发的形式来编写界面程序，实现信息的显示和硬件的控制功能。
嵌入式浏览器用户自定义程序扩展接口驱动程序网页开发封装人机界面开发图形用户界面用户界面显示安装硬件底层硬件接口函数界面程序控制功能显示程序形式显示用户界面终端设备加载调用内存维护

[发明专利]应用下载方法与应用下载系统-CN202010565776.3在审
发明人：陈华林;王涛;余彦飞 -专利权人：深圳融卡智能科技有限公司
申请日： 2020-06-19 - 公布日： 2020-11-03 - 主分类号： G06F8/41 文献下载
摘要：其中，虚拟机搭载在嵌入式系统，下载方法包括：获取待下载到嵌入式系统的使用C语言编写的应用程序的源代码，应用程序待在虚拟机中运行；编译应用程序的源代码为虚拟机能够识别的中间文件，中间文件为二进制字节码；对中间文件进行封装得到下载脚本；将下载脚本加载至嵌入式系统后存储以供虚拟机运行下载脚本。根据本发明实施例，通过下载器将中间文件封装成下载脚本发送到嵌入式系统，中间文件和下载脚本中的内容对应，无须在嵌入式系统进行文件格式转换，简化了基于虚拟机的嵌入式系统的应用开发流程，提高了嵌入式系统的应用下载效率，提高了嵌入式系统运行效率。
应用下载方法系统

[实用新型]嵌入式无源器件圆片级芯片尺寸封装结构-CN201020225598.1有效
发明人：赖志明;郭洪岩;张黎;陈栋;陈锦辉 -专利权人：江阴长电先进封装有限公司
申请日： 2010-06-10 - 公布日： 2010-12-15 - 主分类号： H01L25/18 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种嵌入式无源器件圆片级芯片尺寸封装结构，属半导体封装领域。所述封装结构包括芯片(101)，在所述芯片(101)表面涂布有一层再钝化层(106)，在再钝化层(106)上设置有一层或者一层以上形成无源器件的金属布线层，在最上层金属布线层表面覆盖有一层金属线表面保护层本实用新型嵌入式无源器件圆片级芯片尺寸封装结构占用的封装空间小，无源器件精度高。
嵌入式无源器件圆片级芯片尺寸封装结构

[实用新型]嵌入式安全控制模块和智能卡表-CN200820123292.8有效
发明人：王于波 -专利权人：北京握奇数据系统有限公司
申请日： 2008-12-26 - 公布日： 2009-12-23 - 主分类号： G07F15/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种嵌入式安全控制模块和智能卡表，为解决现有技术中嵌入式安全控制模块内的数据抄收时采用红外传输，成本高、干扰大、速度慢的问题而设计。所述嵌入式安全控制模块，包括智能卡芯片，所述智能卡芯片外部封装有封装材料，所述封装材料上设置有多个管脚，所述管脚与所述智能卡芯片的连接点对应电连接，其中，与所述智能卡芯片的天线连接点对应连接的管脚与一天线电连接所述智能卡表，包括壳体，所述壳体内设置有中央处理器、与所述中央处理器电连接的集成电路IC卡读写接口和嵌入式安全控制模块，其中，所述嵌入式安全控制模块与一天线电连接。
嵌入式安全控制模块智能卡

[实用新型]基于SD可信计算模块的嵌入式终端-CN201220242977.0有效
发明人：孙涛;陈德展 -专利权人：山东神思电子技术股份有限公司
申请日： 2012-05-28 - 公布日： 2012-12-12 - 主分类号： G06F21/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种基于SD可信计算模块的嵌入式终端，包括含有嵌入式微处理器及外围设备的嵌入式系统，以及基于SD卡封装并通过SD控制接口与所述嵌入式系统通信的SD可信计算模块；其中，SD可信计算模块含有嵌入式硬核，以控制运行片上操作系统通过扩展的SD协议预留的接口命令与所述嵌入式系统通信。本实用新型基于SD可信计算模块的嵌入式终端提高可信计算在嵌入式终端上的适用性，且便于终端的可信计算的升级。
基于 sd 可信计算模块嵌入式终端

[实用新型]一种芯片嵌入式封装结构-CN202221841706.7有效
发明人：顾岚雁;林河北;解维虎;胡慧雄;陈永金 -专利权人：东莞市金誉半导体有限公司
申请日： 2022-07-18 - 公布日： 2022-12-13 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种芯片嵌入式封装结构，包括封装块，所述封装块的上端中部开有嵌入槽，所述嵌入槽的下槽壁固定连接有防滑垫，所述防滑垫的上端放置有芯片本体，所述封装块的上端左部、上端右部、上端前部和上端后部均开有卡槽，四个所述卡槽之间共同卡接有封装机构，所述封装块的下端穿插固定连接有散热机构，所述封装块的左端上部、右端上部、前端上部和后端上部均开有固定槽，且四个固定槽分别与位于相对应的四个卡槽的下方。本实用新型所述的一种芯片嵌入式封装结构，通过设置封装机构和固定机构，便于对芯片进行封装拆卸，提高实用性，通过设置散热机构，加强散热效果，延长使用寿命，适合广泛使用。
一种芯片嵌入式封装结构

[发明专利]嵌入式芯片封装结构-CN200610146770.2有效
发明人：黄振宏;林贤杰;江国春;何信芳 -专利权人：南亚电路板股份有限公司
申请日： 2006-11-22 - 公布日： 2008-06-04 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明为一种嵌入式芯片封装结构，该封装结构包含有一双面基板，包含一中间介电层、一第一金属层设于该中间介电层的第一表面，及一第二金属层设于该中间介电层的第二表面；一凹穴，形成在该第二金属层及该中间介电层中
嵌入式芯片封装结构

[实用新型]堆叠嵌入式封装结构-CN201821544238.0有效
发明人：蔡亲佳 -专利权人：蔡亲佳
申请日： 2018-09-20 - 公布日： 2019-03-26 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：本实用新型揭示了一种堆叠嵌入式封装结构，封装结构包括：封装基板，具有相对设置的基板上表面及基板下表面，封装基板具有腔室；第一芯片，设置于腔室内，第一下表面具有若干第一电极；第二芯片，设置于封装基板的上方，第二下表面具有若干第二电极；若干互连结构，用于导通若干第一电极及若干第二电极，且部分互连结构贯穿第一芯片而导通第一电极。本实用新型利用封装技术将两个不同的芯片封装于同一封装基板，可以实现多芯片的高度集成，提高封装基板的利用率，且将半导体芯片封装及半导体封装体同时在封装基板完成封装加工，省略了两者复杂、繁琐的标准和工艺对接
封装基板第一电极嵌入式封装结构本实用新型第二电极互连结构芯片下表面导通堆叠封装半导体芯片封装半导体封装体基板上表面基板下表面电子制造封装结构高度集成人力物力相对设置芯片封装多芯片省略腔室电子产品室内贯穿节约流通加工

[实用新型]嵌入式芯片封装结构-CN202220461485.4有效
发明人：李家铭 -专利权人：李家铭;广东则成科技有限公司
申请日： 2022-03-03 - 公布日： 2022-10-04 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本申请提供一种嵌入式芯片封装结构，包括一电路基板、至少一IC芯片、一完全固化的绝缘胶层、一铜箔层、至少一形成于该绝缘胶层及该铜箔层的通孔、一化镀铜层及一电镀铜层，该IC芯片贴装于该电路基板的一表面，该IC
嵌入式芯片封装结构

[实用新型]嵌入式加密芯片-CN201120037710.3无效
发明人：马驹;曹铁 -专利权人：凌科芯安科技(北京)有限公司
申请日： 2011-02-14 - 公布日： 2011-08-03 - 主分类号： G06F21/00 文献下载
摘要：一种嵌入式加密芯片，本嵌入式加密芯片LKT4200采用32位智能卡芯片作为硬件平台。采用标准SOP8和DIP8封装形式。鉴于市场上单片机程序和PC软件程序被盗版严重，嵌入式加密芯片LKT4200可以起到保护程序防止被盗版的作用。本实用新型嵌入式加密芯片LKT4200把32位智能卡芯片用新型封装形式标准用于嵌入式系统加密，支持标准异步串行通讯，提供支持UART接口方便客户使用。
嵌入式加密芯片

[发明专利]嵌入式晶片级光学传感器封装-CN202110685459.X在审
发明人：栾竟恩 -专利权人：意法半导体有限公司
申请日： 2021-06-21 - 公布日： 2022-01-07 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本公开的各实施例涉及嵌入式晶片级光学传感器封装。本公开涉及具有嵌入式光传感器和嵌入式光发射器的传感器裸片及其制造方法。传感器裸片中的光发射器被树脂围绕。传感器裸片被并入到半导体装置封装件及其制造方法中。半导体装置封装件包括传感器裸片的光传感器上的第一透光结构、以及传感器裸片的光发射器上的第二透光结构。第一透光结构和第二透光结构分别覆盖和保护光传感器和光发射器。模制化合物在传感器裸片的表面上并且覆盖传感器裸片上的第一透光结构的侧壁和第二透光结构的侧壁。
嵌入式晶片光学传感器封装

[实用新型]一种倒装芯片 COB 基板的封装结构-CN201520016445.9有效
发明人：刘倩;张静;高璇;童华南;李帆 -专利权人：陕西光电科技有限公司
申请日： 2015-01-09 - 公布日： 2015-06-24 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本实用新型属于LED技术领域，具体涉及一种倒装芯片COB基板的封装结构，该结构至少包括一金属导电层，在金属导电层的背面设有绝缘层，在金属导电层的正面设有嵌入式绝缘耐高温填充层，在所述嵌入式绝缘耐高温填充层上设有LED倒装芯片，LED倒装芯片跨接在嵌入式绝缘耐高温填充层上且与两侧金属导电层相连；所述分布有LED倒装芯片的金属导电层上封装有荧光胶，并通过围墙胶层封装。
一种倒装芯片 cob 封装结构